特許第6413668号(P6413668)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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6413668Au−Sn−Ag系はんだ合金とはんだ材料並びにこのはんだ合金又ははんだ材料を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
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  • 6413668-Au−Sn−Ag系はんだ合金とはんだ材料並びにこのはんだ合金又ははんだ材料を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置 図000004
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