特許6415467配線基板、および半導体モジュール

発明の名称　配線基板、および半導体モジュール

出願人　日本特殊陶業株式会社　（識別番号 4547）

　　　　特許公開件数ランキング 79 位（353件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 145 位（197件）（共同出願を含む）

出願人　日産自動車株式会社　（識別番号 3997）

　　　　特許公開件数ランキング 53 位（475件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 33 位（631件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6415467

公報発行日　2018年10月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6415467

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