特許 6416093 フレキシブルプリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6416093

(24)【登録日】2018年10月12日

(45)【発行日】2018年10月31日

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/24 20060101AFI20181022BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20181022BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20181022BHJP

   H05K 3/06 20060101ALI20181022BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/24 Z

   H05K3/40 A

   H05K3/12 610P

   H05K3/06 A

【請求項の数】1

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-529727(P2015-529727)

(86)(22)【出願日】2015年2月16日

(86)【国際出願番号】JP2015054099

(87)【国際公開番号】WO2016132424

(87)【国際公開日】20160825

【審査請求日】2017年8月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100117787

【弁理士】

【氏名又は名称】勝沼 宏仁

(74)【代理人】

【識別番号】100082991

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 泰和

(74)【代理人】

【識別番号】100103263

【弁理士】

【氏名又は名称】川崎 康

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】松 田 文 彦

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開平５−１９８９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１３−５２６７７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−６２４７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２３５５６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１４２８２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１７６１９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１４０２１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１５１６３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２２２９９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１２７９７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２７９８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１２８９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１４７２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第７２７１９８５（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００３−２８３１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／０４７７１８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１４／０３４４７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１３／１８３６９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許第８３７９３４９（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ１／００−３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、配線と、前記配線の両側にそれぞれ配置された第１の受けランドおよび第２の受けランドとを含む回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように絶縁保護層を形成する工程と、
前記絶縁保護層の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
内部に前記第１の受けランドが露出した第１の有底孔と、内部に前記第２の受けランドが露出した第２の有底孔と、底面に前記絶縁保護層が露出し且つ前記第１の有底孔と前記第２の有底孔とを接続する接続溝部とを含むジャンパー開口を形成する工程と、
前記印刷版層および前記絶縁保護層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷し、前記ジャンパー開口内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、スマートフォンやデジタルカメラ等の携帯電子機器の小型化・高機能化に伴って、これらの電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板に対し、微細化・高密度化の要求が高まっている。

【0003】

フレキシブルプリント配線板の回路パターンは、通常、フォトファブリケーション手法を用いたエッチングにより、絶縁基板上の導電層をパターニングすることにより形成される。したがって、回路パターンを微細化するためには、絶縁基板上の導電層の厚みを薄くすることが有効である。そこで、従来、薄い銅箔が設けられた銅張積層板を用い、銅箔に厚付けめっきを行わずにそのまま銅箔をパターニングする方法が知られている。また、フレキシブルプリント配線板を高密度化するために、絶縁基板の両面の回路パターンを電気的に接続する層間接続路を、導電性ペーストを用いて形成する方法が知られている。これらの方法をより詳しく説明すると以下の通りである。

【0004】

まず、出発材料として、絶縁基板上に薄い銅箔が設けられた銅張積層板を用意する。次に、銅張積層板の銅箔に厚付けめっき処理を行わずそのまま銅箔をパターニングする。これにより、配線、コンフォーマルマスクおよびランド等を含む回路パターンが形成される。次に、コンフォーマルマスクを利用したレーザ加工により、絶縁基板を貫通し底面に銅箔が露出した導通用孔を形成する。次に、スクリーン版と回路パターンとの位置合わせを行い、スクリーン印刷手法により導通用孔に導電性ペーストを充填する。その後、導電性ペーストを熱硬化させて、絶縁基板の両面の回路パターンを電気的に接続する。

【0005】

なお、特許文献１には、微細な導通用孔を形成することを目的とした回路基板の製造方法が記載され、特許文献２には、導通用孔に充填された導電性ペーストにより形成された層間接続路を有する両面プリント配線板が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００３−２２９６５２号公報

【特許文献2】特開２０１４−４９５０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、薄い銅箔が設けられた銅張積層板を用い且つ銅箔に対して厚づけめっきを行わないため、微細な回路パターンを形成することが可能である。しかしながら、その反面、回路パターンの厚みの減少によって回路パターンの断面積が小さくなるため、所要の電流容量を確保することが困難な場合がある。これに対し、導電性ペーストを回路パターン上の必要な部分に印刷することにより、回路パターンの厚みを増やし、所要の電流容量を確保することが考えられる。

【0008】

しかしながら、回路パターンが微細化するにつれて、導電性ペーストを精度良く印刷することが困難になるという課題がある。これは、以下の理由による。

【0009】

回路パターンが微細化するにつれて、配線の幅が狭くなったり、層間接続用の導通用孔の径が小さくなる。このため、配線上に導電性ペーストを形成したり、導通用孔に導電性ペーストを充填するには、スクリーン印刷の際に、回路パターンとスクリーン版とを高精度に位置合わせする必要がある。従来、画像認識機能等を有する高性能なスクリーン印刷機が知られている。しかしながら、フレキシブルプリント配線板は、絶縁基板が可撓性を有する材料からなり、ある程度伸縮することが避けられない。また、スクリーン版も印刷時に伸びることがある。よって、高性能なスクリーン印刷機を用いても、位置合わせの高精度化には限界がある。このため、回路パターンの微細化が困難になってきている。

【0010】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、微細な回路パターンに対して導電性ペーストを精度良く印刷することが可能であり、回路パターンの微細化を進めることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように、前記絶縁基板の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
前記印刷版層を部分的に除去して、内部に前記回路パターンが露出した有底孔を形成する工程と、
前記印刷版層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷して、前記有底孔内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0012】

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、配線と、前記配線の両側にそれぞれ配置された第１の受けランドおよび第２の受けランドとを含む回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように絶縁保護層を形成する工程と、
前記絶縁保護層の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
内部に前記第１の受けランドが露出した第１の有底孔と、内部に前記第２の受けランドが露出した第２の有底孔と、底面に前記絶縁保護層が露出し且つ前記第１の有底孔と前記第２の有底孔とを接続する接続溝部とを含むジャンパー開口を形成する工程と、
前記印刷版層および前記絶縁保護層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷し、前記ジャンパー開口内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、微細な回路パターンに対して導電性ペーストを精度良く印刷することが可能であり、回路パターンの微細化を進めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図2】図１に続く、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図3】ロールトゥロール工法による複数種類のフレキシブルプリント配線板の製造を示す斜視図である。

【図4】（Ａ）は第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図5】図４に続く、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図6】（Ａ）は図５に続く第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図7】（Ａ）は図６に続く第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図8】（Ａ）は図７に続く第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図9】第２の実施形態の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。

【0016】

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、図１および図２を参照して説明する。本実施形態に係る製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板は、導電性ペーストにより形成された層間接続路を有する。

【0017】

まず、図１（１）に示すように、金属箔張積層板１を用意する。この金属箔張積層板１は、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面（上面）および裏面（下面）にそれぞれ設けられた金属箔３および金属箔４とを有する両面金属箔張積層板である。絶縁基板２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等からなる可撓性の絶縁フィルム（例えば２５μｍ厚）であり、金属箔３，４は、銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔３，４は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）から構成されてもよい。また、ロールトゥロール工法による製造のために、本工程において、金属箔張積層板１として、ロール状の金属箔張積層板を用意してもよい。

【0018】

次に、図１（２）に示すように、金属箔張積層板１の金属箔３をパターニングして、回路パターン５を形成する。同様に、金属箔４を所定の回路パターンに加工する。金属箔３，４のパターニングは、例えば、公知のフォトファブリケーション手法を用いたエッチングにより行う。なお、エッチングレジストの露光は、ダイレクト露光により行うことが好ましい。これにより、フォトマスクが不要となるとともに、必要数量ごとに露光パターンを切り替えることで少量・多品種のフレキシブルプリント配線板の製造に対応することができる。

【0019】

本工程で形成される回路パターン５は、レーザ加工により導通用孔を形成するためのコンフォーマルマスク５ａと、所定の方向（図１の紙面に直交する方向）に延在する配線５ｂを含む。なお、コンフォーマルマスク５ａはランドを兼ねてもよい。例えば、コンフォーマルマスク５ａは、内径がφ１５０μｍ、外径（ランド径）がφ２５０μｍのドーナツ状である。

【0020】

次に、図１（３）に示すように、回路パターン５を埋設するように、絶縁基板２の上に剥離可能な印刷版層６を形成する。より詳しくは、ラミネーター装置等を用いて、微粘着剤付きフィルムを金属箔張積層板１に貼り合わせることにより印刷版層６を形成する。この微粘着剤付きフィルムは、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上に設けられた微粘着剤層とを有する。

【0021】

本工程において形成する印刷版層６は、後述の工程における加熱処理や薬品処理に対する耐性を有することが必要である。印刷版層６として、好ましくは、微粘着剤付きＰＥＴフィルム（例えば、ソマール株式会社製のソマタックＣＲ１１５５）を用いる。

【0022】

なお、初期状態では粘着性を有し、ＵＶ光を照射することにより粘着性を失うＵＶ硬化型粘着フィルムを、金属箔張積層板１に貼り合わせることにより印刷版層６を形成してもよい。また、加熱等の熱処理により粘着性を失う樹脂を絶縁基板２上にコーティングすることにより印刷版層６を形成してもよい。

【0023】

次に、図１（４）に示すように、印刷版層６を部分的に除去して、内部に回路パターン５が露出した、金属箔張積層板１を貫通しない有底孔７ａ，７ｂを形成する。より詳しくは、コンフォーマルマスク５ａのほぼ中央を狙ってレーザ光を印刷版層６に照射して印刷版層６と絶縁基板２を部分的に除去することにより有底孔７ａを形成する。この有底孔７ａは、金属箔３が途中に露出し且つ金属箔４が底面に露出した有底ステップビアホールである。

【0024】

同様に、配線５ｂを狙ってレーザ光を印刷版層６に照射して印刷版層６を部分的に除去することにより有底孔７ｂを形成する。この有底孔７ｂの底面には配線５ｂが露出している。

【0025】

なお、有底孔７ａ，７ｂ形成用のレーザとしては、例えば炭酸ガスレーザを用いるが、他のレーザを用いてもよい。

【0026】

また、コンフォーマルマスク５ａにレーザ光を照射する際、レーザ光のビーム径はアパーチャー等でコンフォーマルマスク５ａの内径と外径の中間値（例えばφ２００μｍ）に調整することが好ましい。このようにアライメント領域を狭めることで、レーザ加工位置精度を向上させることができ、ランドのさらなる小径化が可能である。なお、ビーム径をφ２００μｍとした場合、コンフォーマルマスク５ａは、有底孔７ａ内において、約２５μｍ幅のドーナツ状に露出する。

【0027】

また、有底孔７ａ，７ｂの形成はレーザ加工に限らない。例えば、印刷版層６が感光性の樹脂からなる場合、ダイレクト露光等により印刷版層６をエッチングして有底孔７ａ，７ｂを形成してもよい。

【0028】

有底孔７ａ，７ｂを形成した後、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、ドライ処理であるプラズマ処理、ウエット処理である過マンガン酸処理等を単独あるいは組合せて行う。

【0029】

次に、図２（１）に示すように、印刷版層６を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷して、有底孔７ａ，７ｂ内に導電性ペースト８ａ，８ｂを充填する。例えば、スクリーン印刷機等のスキージにより導電性ペーストを印刷する。

【0030】

このように、レーザ加工された印刷版層６を印刷マスクとすることで、スクリーン版と回路パターンの位置合わせが不要となるとともに、回路パターン５上に導電性ペーストを高精度に印刷することができる。また、高精度な位置合わせ機構を持たないスクリーン印刷機が使用可能となるため、フレキシブルプリント配線板を安価に高密度化することができる。

【0031】

次に、図２（２）に示すように、印刷版層６を金属箔張積層板１から剥離する。例えば、ロールトゥロール工程により、印刷版層６を連続的に金属箔張積層板１から剥離する。

【0032】

なお、印刷版層６がＵＶ硬化型粘着フィルムからなる場合には、導電性ペーストの印刷後、ＵＶ硬化型粘着フィルムにＵＶ光を照射して粘着性を失わせ、その後、ＵＶ硬化型粘着フィルムを金属箔張積層板１から剥離する。

【0033】

次に、図２（３）に示すように、導電性ペースト８ａ，８ｂを熱硬化させる。導電性ペースト８ａ，８ｂは硬化して、それぞれ硬化導電性ペースト９ａ，９ｂとなる。

【0034】

次に、図２（４）に示すように、真空プレス又は真空ラミネーター等を用いて、金属箔張積層板１の所定の部位にカバーレイ（絶縁保護層）１０を形成する。このカバーレイ１０は、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルム１０ａ上に、アクリル系またはエポキシ系の接着剤からなる接着材層１０ｂが形成されたものである。金属箔張積層板１にカバーレイ１０を貼り合わせた後、必要に応じて、回路パターン５への金めっき等の表面処理や、外形加工を行う。

【0035】

上記工程を経て、図２（４）に示すフレキシブルプリント配線板１００が得られる。フレキシブルプリント配線板１００では、硬化導電性ペースト９ａにより絶縁基板２の両面に形成された回路パターンが電気的に接続されている。また、硬化導電性ペースト９ｂにより配線５ｂの厚みが増加している。これにより、配線幅を太くすることなく、配線の電流容量を増加させることができる。

【0036】

上記のように、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、回路パターン５を埋設するように印刷版層６を形成する。そして、印刷版層６を部分的に除去して有底孔７ａ，７ｂを形成した後、印刷版層６を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷して、有底孔７ａ，７ｂ内に導電性ペースト８ａ，８ｂを充填する。このため、本実施形態では回路パターン５とスクリーン版との位置合わせを行う必要がなく、微細な回路パターンに対して導電性ペーストを精度良く印刷することが可能である。

【0037】

導電性ペーストを精度良く印刷することが可能になることにより、フレキシブルプリント配線板の回路パターンの微細化を進めることができる。例えば、径の小さな導通用孔に導電性ペーストを精度良く充填することが可能になるため、コンフォーマルマスク５ａ（ランド）を小径化することができる。また、配線上に導電性ペーストを精度良く印刷形成することが可能となるため、所要の電流容量を確保しつつ配線幅を細くすることができる。

【0038】

また、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、印刷版層６により導電性ペーストの印刷を行うので、製品ごとに専用のスクリーン版を用意したり、交換したりする必要がない。よって、図３に示すように、シート毎に異なる製品（製品Ａ，製品Ｂ，製品Ｃ）を容易に製造することができる。製品Ａを５シート分、製品Ｂを３シート分、製品Ｃを１０シート分等というように、製品ごとに異なるシート数（製造量）を製造することも容易である。よって、本実施形態によれば、少量多品種のフレキシブルプリント配線板を高い生産性で安定的に製造することができる。

【0039】

さらに、スクリーン版の配置や交換作業等が不要になるため、第１の実施形態によれば、金属箔張積層板１を用意する工程においてロール状の金属箔張積層板１を用意することで、回路パターン５を形成する工程から、導電性ペースト８ａ，８ｂを熱硬化させる工程までをロールトゥロール工法により行うことができる。

【0040】

各製品のシート長が同じ場合は、カバーレイ１０を形成する工程までロールトゥロール化が可能である。各製品のシート長が異なる場合でも、製品ごとに専用のツール（露光マスクや印刷版等）を使用する必要がないので、カバーレイ１０を形成する工程の前の工程までロールトゥロール工程で行うことができる。カバーレイに代えて感光性のカバーを用いる場合は、各製品のシート長が異なっても、当該カバーを形成する工程までロールトゥロール工法により行うことができる。

【0041】

上記のように、回路パターン５を形成する工程から、カバーレイ１０を形成する工程までをロールトゥロール工法により行ってもよい。なお、回路パターン５を形成する工程から、少なくとも導電性ペーストを印刷する工程までをロールトゥロール工法により行うことが好ましい。ロールトゥロールにより連続的に工程流動させることで、フレキシブルプリント配線板の製造効率を大きく向上させることができる。

【0042】

なお、上記第１の実施形態の説明では、金属箔張積層板１として両面金属箔張積層板を用いたが、片面金属箔張積層板に対しても、本実施形態の製造方法を適用することは可能である。例えば、片面金属箔張積層板の金属箔をパターニングして形成された回路パターンの上に、印刷版層を用いた印刷により導電性ペーストを形成してもよい。

【0043】

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、図４〜図８を参照して説明する。本実施形態に係る製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板は、導電性ペーストにより形成されたジャンパー接続路を有する。

【0044】

まず、出発材料として金属箔張積層板１Ａを用意する。この金属箔張積層板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面（上面）に設けられた金属箔３とを有する片面金属箔張積層板である。なお、金属箔張積層板１Ａは両面金属箔張積層板でもよい。

【0045】

次に、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、金属箔３をパターニングして回路パターン１１を形成する。なお、金属箔３のパターニングは、例えば、公知のフォトファブリケーション手法を用いたエッチングにより行う。

【0046】

本工程で形成される回路パターン１１は、所定の方向に延在する配線１１ａと、受けランド１１ｂおよび受けランド１１ｃとを含む。受けランド１１ｂおよび受けランド１１ｃは、配線１１ａを挟むように配線１１ａの両側にそれぞれ配置されている。より詳しくは、円形の受けランド１１ｂおよび受けランド１１ｃにはそれぞれ配線が接続されており、受けランド１１ｂを端部に有するパターンと、受けランド１１ｃを端部に有するパターンとの間に、配線１１ａが通るように配置されている。

【0047】

次に、図５（１）に示すように、金属箔張積層板１Ａの所定の部位に、回路パターン１１を埋設するようにカバーレイ（絶縁保護層）１２を形成する。このカバーレイ１２は、第１の実施形態で説明したカバーレイ１０と同様に、絶縁フィルム１２ａ上に接着材層１２ｂが形成されたものである。

【0048】

次に、図５（２）に示すように、カバーレイ１２の上に剥離可能な印刷版層１３を形成する。この印刷版層１３は、第１の実施形態で説明した印刷版層６と同様であるので詳しい説明は省略する。

【0049】

次に、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、内部に受けランド１１ｂが露出した有底孔１４と、内部に受けランド１１ｃが露出した有底孔１５と、底面にカバーレイ１２が露出し且つ有底孔１４と有底孔１５とを接続する接続溝部１６とを含むジャンパー開口２０を形成する。より詳しくは、まず、印刷版層１３およびカバーレイ１２を部分的に除去して、有底孔１４および有底孔１５を形成する。有底孔１４は底面に受けランド１１ｂが露出しており、有底孔１５は底面に受けランド１１ｃが露出している。例えば、受けランド１１ｂ（１１ｃ）のほぼ中央を狙ってレーザ光を印刷版層１３に照射して印刷版層１３とカバーレイ１２を部分的に除去することにより有底孔１４（１５）を形成する。

【0050】

有底孔１４，１５を形成した後、印刷版層１３を部分的に除去して、接続溝部１６を形成する。この接続溝部１６は、底面にカバーレイ１２（絶縁フィルム１２ａ）が露出し、且つ有底孔１４と有底孔１５とを接続する。

【0051】

接続溝部１６は、例えば、有底孔１４と有底孔１５との間における印刷版層１３にレーザ光を照射して印刷版層１３を部分的に除去することにより形成される。この際、レーザ装置（例えば炭酸ガスレーザ）の出力は印刷版層１３のみを除去可能なように調整され、レーザ光は線状に走査されながら印刷版層１３に照射される。なお、印刷版層１３とカバーレイ１２との選択加工性を向上させるために、波長の短いＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いてもよい。

【0052】

上記のようにして有底孔１４，１５および接続溝部１６を形成することにより、ジャンパー開口２０が形成される。ジャンパー開口２０を形成した後、デスミア処理を行う。

【0053】

なお、上記ジャンパー開口２０の形成工程において、有底孔１４、有底孔１５および接続溝部１６の形成順序は任意である。例えば、接続溝部１６を形成してから有底孔１４，１５を形成してもよいし、あるいは、有底孔１４、接続溝部１６、有底孔１５の順に形成してもよい。

【0054】

次に、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、印刷版層１３とカバーレイ１２を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷し、ジャンパー開口２０内に導電性ペースト１７を充填する。これにより、有底孔１４，１５および接続溝部１６内に導電性ペースト１７が充填される。本工程の印刷は、例えば、スクリーン印刷機等のスキージを用いて行われる。

【0055】

このように、第２の実施形態では、レーザ加工された印刷版層１３とカバーレイ１２を印刷マスクとすることで、回路パターン１１上に導電性ペーストを高精度に印刷できる。また、専用のスクリーン版が不要となり、スクリーン版と回路パターン１１との間の位置合わせも不要となる。

【0056】

次に、印刷版層１３を金属箔張積層板１Ａ（カバーレイ１２）から剥離する。例えば、ロールトゥロール工程により、印刷版層１３を連続的に金属箔張積層板１Ａから剥離する。

【0057】

次に、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ジャンパー開口２０の形状に合わせて印刷された導電性ペースト１７を熱硬化させて、ジャンパー線として機能する硬化導電性ペースト１８とする。

【0058】

その後、硬化導電性ペースト１８の絶縁性確保や物理的保護のために、必要に応じて、各種レジスト、カバーレイまたはオーバーコート材等でジャンパー線を被覆する。

【0059】

上記工程を経て、受けランド１１ｂと受けランド１１ｃが硬化導電性ペースト１８からなるジャンパー線により電気的に接続された構成を有するフレキシブルプリント配線板が得られる。

【0060】

なお、第２の実施形態についても第１の実施形態と同様に、上記各工程をロールトゥロール工程により行うことが可能である。

【0061】

また、上記の説明では、受けランドの数は２つであったが、これに限らない。３つ以上の受けランドを形成し、これらの受けランドを電気的に接続するジャンパー線を形成してもよい。

【0062】

また、ジャンパー線の平面形状は直線状に限らず、曲線等、任意の形状とすることが可能である。

【0063】

また、上記第２の実施形態の説明では、金属箔張積層板１Ａとして片面金属箔張積層板を用いたが、以下の変形例に示すように、両面金属箔張積層板に対しても第２の実施形態の製造方法を適用することが可能である。

【0064】

＜第２の実施形態の変形例＞
本変形例では、図９に示すように、出発材料として、両面金属箔張積層板である金属箔張積層板１を用いる。そして、第１の実施形態と同様に、金属箔３をパターニングして、配線１１ａ、受けランド１１ｂおよび受けランド１１ｃを含む回路パターンを形成する。ここで、受けランド１１ｂは、例えばドーナツ状に形成され、コンフォーマルマスクとなる。なお、受けランド１１ｃをコンフォーマルマスクとしてもよい。

【0065】

次に、前述の有底孔１４を形成する工程において、金属箔３が途中に露出し且つ金属箔４が底面に露出した有底ステップビアホールを形成する。その後、前述の工程と同様にして、ジャンパー開口に導電性ペーストを充填し、印刷版層を剥離し、充填した導電性ペーストを硬化させて硬化導電性ペースト１８とする。このようにして形成された硬化導電性ペースト１８は、図９に示すように、ジャンパー線として機能するとともに、絶縁基板２の両面に形成された回路パターンを電気的に接続する層間接続路としても機能する。

【0066】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0067】

１，１Ａ 金属箔張積層板
２ 絶縁基板
３，４ 金属箔
５ 回路パターン
５ａ コンフォーマルマスク
５ｂ 配線
６ 印刷版層
７ａ ７ｂ 有底孔
８ａ，８ｂ 導電性ペースト（硬化前）
９ａ，９ｂ 硬化導電性ペースト
１０ カバーレイ（絶縁保護層）
１０ａ 絶縁フィルム
１０ｂ 接着剤層
１１ 回路パターン
１１ａ 配線
１１ｂ、１１ｃ 受けランド
１２ カバーレイ（絶縁保護層）
１２ａ 絶縁フィルム
１２ｂ 接着剤層
１３ 印刷版層
１４，１５ 有底孔
１６ 接続溝部
１７ 導電性ペースト（硬化前）
１８ 硬化導電性ペースト
２０ ジャンパー開口
１００ フレキシブルプリント配線板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】