(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【図面の簡単な説明】
【0007】
【
図1】比較例に係るウィルキンソン合成器の構成を説明するための図である。
【
図2】アイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合の反射特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図3】アイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合の通過損失のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図4】アイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合のアイソレーション特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図5】アイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合の反射特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図6】アイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合の通過損失のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図7】アイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合のアイソレーション特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図8】実施例1に係るウィルキンソン合成器の構成を説明するための図である。
【
図9】実施例1に係るウィルキンソン合成器の反射特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図10】実施例1に係るウィルキンソン合成器の通過損失のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図11】実施例1に係るウィルキンソン合成器のアイソレーション特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図12】実施例2に係るウィルキンソン合成器の構成を説明するための図である。
【
図13】実施例2に係るウィルキンソン合成器の反射特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図14】実施例2に係るウィルキンソン合成器の通過損失のシミュレーション結果を説明するための図である。
【
図15】実施例2に係るウィルキンソン合成器のアイソレーション特性のシミュレーション結果を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施形態及び実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。
【0009】
まず、本開示に先立って検討した技術(以下、比較例という。)に係るウィルキンソン合成器について
図1を用いて説明する。
図1は比較例に係るウィルキンソン合成器の構成を示す図である。
【0010】
比較例に係るウィルキンソン合成器10は50Ω系で2入力を合成する合成器である。ウィルキンソン合成器10は分岐部である分岐器22と整合回路21と分岐部である分岐器32と整合回路31とアイソレーション部23Rと合成器12と整合回路11とを備える。例えば、整合回路21,31は70.7Ωのλ/4線路であり、整合回路11は50Ω線路である。
図1の構成において、ポートPRT2とポートPRT3に同振幅・同位相の入力があると、ポートPRT1から合成出力が出力される。分岐器22と分岐器32との間に配置されているアイソレーション部23は100Ω抵抗であり、アイソレーション抵抗と呼ばれ、ポートPRT2とポートPRT3と間のアイソレーションを取るのに必要になる。
【0011】
ポートPRT2の入力とポートPRT3の入力とに振幅差や位相差があると、それは合成損失となりアイソレーション抵抗に吸収されることになる。アイソレーション抵抗への入力電力が最大になる場合はポートPRT2又はポートPRT3の入力が無入力になる場合で、その場合は入力の1/2がアイソレーション抵抗に吸収されることになる。例としてポートPRT2に100Wの入力がありポートPRT3が無入力となった場合、ポートPRT2から入力された100Wの電力が分岐器22で分岐されてポートPRT1に50Wが出力され、アイソレーション抵抗に50Wが吸収されることになる。
【0012】
アイソレーション抵抗を定格電力が十分大きなものにしておかないとアイソレーション抵抗は合成損失により破損する可能性があり、その場合には合成損失は装置にすべて返ってきてしまう。装置保護や二次災害を防ぐためにはアイソレーション抵抗に最大負荷+αの定格のものを選ぶ必要がある。
【0013】
上記説明からウィルキンソン合成器の出力が大きくなってくるとそれに併せて定格電力が大きなアイソレーション抵抗を選ぶ必要が出てくるが、アイソレーション抵抗の定格が大きくなってくるとアイソレーション抵抗の寄生成分もそれに従って大きくなってくる。アイソレーション抵抗の定格がある程度小さい場合、寄生成分は無視できるが、ある程度定格が大きくなってくると寄生成分の影響は無視できないレベルになり、ウィルキンソン合成器の特性を大きく損なうことになる。
【0014】
次に、帯域を500MHz〜700MHzに調整したウィルキンソン合成器10のアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用した場合の特性について
図2から
図4を用いて説明する。
図2はアイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合の反射特性のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図2においてポートPRT2の反射特性(S(2,2))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図2ではポートPRT3の反射特性(S(3,3))を省略すると共に、その説明も省略する。
図3はアイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合の通過損失のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図3においてポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図3ではポートPRT3とポートPRT1の通過損失(S(3,1))を省略すると共に、その説明も省略する。
図4はアイソレーション抵抗に理想抵抗を用いた場合のアイソレーション特性のシミュレーション結果を示す図である。
【0015】
図2に示すように、500MHzのときのポートPRT1の反射特性(S(1,1))は約−21dB、600MHzのときのS(1,1)は約−66dB、700MHzのときのS(1,1)は約−21dBである。また、500MHzのときのポートPRT2の反射特性(S(2,2))は約−40dB、600MHzのときのS(2,2)は約−60dB、700MHzのときのS(2,2)は約−41dBである。このようにポートPRT1およびポートPRT2の反射特性は良好である。
【0016】
図3に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))で約−3.1dB、600MHzのときのS(2,1)は約−3.1dB、700MHzのときのS(2,1)は約−3.1dBである。このように通過損失は良好である。
【0017】
図4に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT3間のアイソレーション特性(S(2,3))は約−21dB、600MHzのときのS(2,3)は約−51dB、700MHzのときのS(2,3)は約−21dBである。このようにアイソレーション特性は良好である。
【0018】
次に帯域を500MHz〜700MHzに調整したウィルキンソン合成器10のアイソレーション抵抗に定格電力の大きな抵抗(高耐電力抵抗)を使用した場合の特性について
図5から
図7を用いて説明する。
図5はアイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合の反射特性のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図5においてポートPRT2の反射特性(S(2,2))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図5ではポートPRT3の反射特性(S(3,3))を省略すると共に、その説明も省略する。
図6はアイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合の通過損失のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図6においてポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図6ではポートPRT3とポートPRT1の通過損失(S(3,1))を省略すると共に、その説明も省略する。
図7はアイソレーション抵抗に高耐電力抵抗を用いた場合のアイソレーション特性のシミュレーション結果を示す図である。
【0019】
図5に示すように、500MHzのときのポートPRT1の反射特性(S(1,1))は約−6.2dB、600MHzのときのS(1,1)は約−6.4dB、700MHzのときのS(1,1)で約−6.0dBである。また、500MHzのときのポートPRT2の反射特性は約−11dB、600MHzのときのS(2,2)は約−9.4dB、700MHzのときの反射特性(S(2,2))は約−8.1dBである。このように反射特性はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図2)と比べて大きく劣化している。
【0020】
図6に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))で約−5.6dB、600MHzのときのS(2,1)は約−6.0dB、700MHzのときのS(2,1)は約−6.6dBである。このように通過損失はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図3)と比べて大きく劣化している。
【0021】
図7に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT3間のアイソレーション特性(S(2,3))は約−14dB、600MHzのときのS(2,3)で約−16dB、700MHzのときのS(2,3)で約−19dBである。
【0022】
このように、定格電力の大きなアイソレーション抵抗を使用すると特性に悪影響が出るので、電力の大きなウィルキンソン分配・合成器を実現することを困難にしている。
【0023】
<実施形態>
一実施形態に係るウィルキンソン合成器は、第2のポートから入力される信号を分岐する第1の分岐部と、第3のポートから入力される信号を分岐する第2の分岐部と、第1の分岐部で分岐した一端と第2の分岐部で分岐した一端とを接続するアイソレーション部と、第1の分岐部で分岐した他端と第2の分岐部で分岐した他端とを接続し合成された信号を第1のポートに出力する合成器と、を備える。アイソレーション部は、第1の分岐部で分岐した一端からの信号と第2の分岐部で分岐した一端からの信号とをバラン回路によりバラン接続し、バラン接続された一端を短絡し、他端を終端器で終端する。
他の実施態様に係るウィルキンソン分配器は、第1のポートから入力された信号を分配する分配器と、分配器で分配した信号を分岐し、その一端を第2のポートに出力する第1の分岐部と、分配器で分配した信号を分岐し、その一端を第3のポートに出力する第2の分岐部と、第1及び第2の分岐部で分岐した他端をそれぞれ接続するアイソレーション部と、を備える。アイソレーション部は、第1の分岐部で分岐した一端からの信号と第2の分岐部で分岐した一端からの信号とをバラン回路によりバラン接続し、バラン接続された一端を短絡し、他端を終端器で終端する。
上述の実施形態によれば、特性(反射特性、通過損失、アイソレーション特性)をアイソレーション抵抗が理想抵抗であるときの特性に近づけることができる。これにより、アイソレーション部において高い耐電力を有するウィルキンソン合成器・分配器を実現することが可能となる。
【実施例1】
【0024】
実施例1に係るウィルキンソン合成器について
図8から
図11を用いて説明する。
図8は実施例1に係るウィルキンソン合成器の構成を示す図である。
図9は実施例1に係るウィルキンソン合成器の反射特性のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図9においてポートPRT2の反射特性(S(2,2))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図9ではポートPRT3の反射特性(S(3,3))を省略すると共に、その説明も省略する。
図10は実施例1に係るウィルキンソン合成器の通過損失のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図10においてポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図10ではポートPRT3とポートPRT1の通過損失(S(3,1))を省略すると共に、その説明も省略する。
図11は実施例1に係るウィルキンソン合成器のアイソレーション特性のシミュレーション結果を示す図である。
【0025】
実施例1に係るウィルキンソン合成器20は、アイソレーション部23以外、ウィルキンソン合成器10と同じ構成となっている。なお、整合回路11、21,31は必要に応じて設けられる。アイソレーション部23はセミリジットケーブル231,232をバラン接続し、一端を短絡し、他端を終端器である終端抵抗233に接続している。すなわち、セミリジットケーブル231の内部導体の一端は分岐器22に接続し、セミリジットケーブル231の内部導体の他端は接地する。セミリジットケーブル231の外部導体の一端は接地し、セミリジットケーブル231の外部導体の他端はセミリジットケーブル232の内部導体の一端と終端抵抗233とに接続する。セミリジットケーブル232の内部導体の他端は分岐器32に接続し、セミリジットケーブル232の外部導体の一端及び他端は別々に接地する。セミリジットケーブル231,232は100Ωで、その長さはλ/4(@600MHz)である。終端抵抗233は定格電力の大きな50Ωの抵抗である。なお、セミリジットケーブルは最終的に使用する形状に簡単に曲げられ、曲げられた後もその形を維持する同軸線である。
【0026】
図9に示すように、500MHzのときのポートPRT1の反射特性(S(1,1))は約−29dB、600MHzのときのS(1,1)は約−59dB、700MHzのときのS(1,1)は約−29dBである。また、500MHzのときのポートPRT2の反射特性(S(2,2))は約−14dB、600MHzのときのS(2,2)は約−15dB、700MHzのときのS(2,2)は約−14dBである。このようにポートPRT1の反射特性はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図2)と同等で良好である。なお、ポートPRT2の反射特性は定格電力の大きなアイソレーション抵抗を用いたとき(
図5)よりも良好な特性である。
【0027】
図10に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))は約−3.1dB、600MHzのときのS(2,1)は約−3.1dB、700MHzのときのS(2,1)で約−3.1dBである。このように通過損失はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図3)と同等で良好である
図11に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT3間のアイソレーション特性(S(2,3))は約−16dB、600MHzのときのS(2,3)は約−15dB、700MHzのときのS(2,3)は約−15dBである。
【0028】
定格電力の大きなアイソレーション抵抗を用いたときはアイソレーション抵抗の寄生成分の影響を受けていたが、アイソレーション部を実施例1のような構成にすることで抵抗の寄生成分の影響を低減することができ、定格電力の大きなアイソレーション抵抗を用いたときより理想抵抗を使用したときに近い特性が出るようになる。これにより、アイソレーション部において高い耐電力を有するウィルキンソン合成器を実現することが可能となる。
【実施例2】
【0029】
実施例2に係るウィルキンソン合成器について
図12から
図15を用いて説明する。
図12は実施例2に係るウィルキンソン合成器の構成を示す図である。
図13は実施例2に係るウィルキンソン合成器の反射特性のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図13においてポートPRT2の反射特性(S(2,2))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図13ではポートPRT3の反射特性(S(3,3))を省略すると共に、その説明も省略する。
図14は実施例2に係るウィルキンソン合成器の通過損失のシミュレーション結果を示す図である。なお、
図14においてポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))を示しているが、ポートPRT3から見た特性もポートPRT2から見た回路と等価であり特性的には理論上合致するので、シミュレーション結果を説明する
図14ではポートPRT3とポートPRT1の通過損失(S(3,1))を省略すると共に、その説明も省略する。
図15は実施例2に係るウィルキンソン合成器のアイソレーション特性のシミュレーション結果を示す図である。
【0030】
実施例2に係るウィルキンソン合成器30は、アイソレーション部33以外、ウィルキンソン合成器10、20と同じ構成となっている。なお、整合回路11、21,31は実施例1と同様に必要に応じて設けられる。ウィルキンソン合成器20では100Ωのセミリジットケーブルを使用している。しかし、100Ωのセミリジットケーブルは定格電力が低く、また入手性も良くない。そこで、実施例2に係るウィルキンソン合成器30のアイソレーション部33においては100Ωのセミリジットケーブルの代わりに50Ωのセミリジットケーブルを使用する。そして、アイソレーション部23と同等の回路にするために、セミリジットケーブル331,332の他端と終端器233の間に25Ω⇒50Ωのインピーダンス変換器334を挿入している。インピーダンス変換器334の長さλ/4(@600MHz)で35.35Ωである。
【0031】
図13に示すように、500MHzのときのポートPRT1の反射特性(S(1,1))は約−24dB、600MHzのときのS(1,1)は約−55dB、700MHzのときのS(1,1)は約−24dBである。また、500MHzのときのポートPRT2の反射特性(S(2,2))は約−21dB、600MHzのときのS(2,2)は約−40dB、700MHzのときのS(2,2)は約−21dBである。このようにポートPRT1の反射特性はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図2)と同等で良好である。ポートPRT2の反射特性は実施例1よりも良好な特性であり、理想抵抗を使用したときの特性に近づいている。
【0032】
図14に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT1間の通過損失(S(2,1))は約−3.1dB、600MHzのときのS(2,1)は約−3.1dB700MHzのときのS(2,1)で約−3.1dBである。このように通過損失はアイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したとき(
図3)と同等で良好である
図15に示すように、500MHzのときのポートPRT2とポートPRT3間のアイソレーション特性(S(2,3))は約−24dB、600MHzのときのS(2,3)は約−39dB、700MHzのときのS(2,3)は約−24dBである。このようにアイソレーション特性は実施例1よりも良好な特性で、理想抵抗を使用したときの特性に近づいている。
【0033】
このように、アイソレーション抵抗に理想抵抗を使用したときと比較しても遜色ない性能を有している。また、100Ωのセミリジットケーブルから50Ωのセミリジットケーブルに変更することでより耐電力の高いセミリジットケーブルを使用することが可能になる。これにより、アイソレーション部において高い耐電力を有するウィルキンソン合成器を実現することが可能となる。
【0034】
なお、実施例2では25Ω⇒50Ωのインピーダンス変換器と、50Ωのセミリジットケーブルとの組み合わせであるが、他のインピーダンス変換器とセミリジットケーブルのインピーダンスの組み合わせであってもよい。
【0035】
実施例1,2ではセミリジットケーブルを用いているが、セミリジットケーブルではなく他の形態のバラン回路例えば配線基板上のパターンにより形成されたパターンバラン回路を用いてもよい。
【0036】
実施例1及び実施例2ではウィルキンソン合成器について説明したが、ウィルキンソン分配器にも適用することができる。すなわち、ウィルキンソン合成器20,30の構成において、ポートPRT1から信号を入力すると合成器12は分配器として動作し、ポートPRT2、ポートPRT3から分配された信号が出力され、ウィルキンソン合成器20,30はウィルキンソン分配器として機能させることが可能となる。
【0037】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態及び実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
【0038】
本開示は高電力のウィルキンソン合成器及びウィルキンソン分配器に適用可能である。