特許6420137基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法

発明の名称　基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法

出願人　ＨＯＹＡ株式会社　（識別番号 113263）

　　　　特許公開件数ランキング 494 位（57件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 295 位（90件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6420137

公報発行日　2018年11月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6420137

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