特許6420551リードフレームおよび半導体装置の製造方法

発明の名称　リードフレームおよび半導体装置の製造方法

出願人　エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社　（識別番号 715010864）

　　　　特許公開件数ランキング 669 位（36件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 777 位（26件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6420551

公報発行日　2018年11月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6420551

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