特許 6421000 ヒータモジュール及びヒータユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6421000

(24)【登録日】2018年10月19日

(45)【発行日】2018年11月7日

(54)【発明の名称】ヒータモジュール及びヒータユニット

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/06 20060101AFI20181029BHJP

   H05B 3/20 20060101ALI20181029BHJP

   H05B 3/34 20060101ALI20181029BHJP

   H05B 3/14 20060101ALI20181029BHJP

   H05B 3/03 20060101ALI20181029BHJP

   F24D 13/02 20060101ALN20181029BHJP

【ＦＩ】

   H05B3/06 B

   H05B3/20 301

   H05B3/34

   H05B3/14 A

   H05B3/03

   !F24D13/02 E

【請求項の数】9

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-180483(P2014-180483)

(22)【出願日】2014年9月4日

(65)【公開番号】特開2016-54115(P2016-54115A)

(43)【公開日】2016年4月14日

【審査請求日】2017年7月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】000231361

【氏名又は名称】ＮＩＳＳＨＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149216

【弁理士】

【氏名又は名称】浅津 治司

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】中村 一登

【審査官】 根本 徳子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０４０１８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０２−０５０９９６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許第０４９３７４３５（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１５０１１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１４１９０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０２−１３６９９２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許第０３４１７２２９（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１３４２８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２４Ｄ １３／００−１５／０４

Ｈ０５Ｂ ３／０２− ３／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

可撓性を有する第一基板と、
前記第一基板に対向配置された第二基板と、
前記第一基板における前記第二基板側の面に形成された第一電極と、
前記第二基板上において前記第一電極に対向配置された第二電極と、
前記第一電極と前記第二電極との対向領域において前記第一電極及び前記第二電極のうちの一方に接する状態で離散的に設けられた、通電によって発熱する複数の発熱部材と、
外力が作用していない無加圧状態で、前記第一電極及び前記第二電極のうちの他方と前記発熱部材との間に間隔を保持させ、予め定められた大きさ以上の外力が作用している加圧状態で、複数の前記発熱部材のうち一部の前記発熱部材のみを介して前記第一電極と前記第二電極とを導通させる隙間保持部材と、
を備えるヒータモジュール。

【請求項2】

前記隙間保持部材が、
前記第一基板と前記第二基板における周縁部において、前記第一電極、前記発熱部材、及び前記第二電極の周囲を取り囲むように設けられ、前記第一基板と前記第二基板に接する矩形枠状の粘着スペーサと、
前記第一電極及び前記第二電極のうちの前記発熱部材が接する一方の上面で、複数の前記発熱部材の形成位置を避けて、隣接する２つの前記発熱部材の辺部どうしの間又は突き合わされる４つの前記発熱部材の角部どうしの間に設けられた複数のドットスペーサ又はリブ状スペーサと、を含む請求項１に記載のヒータモジュール。

【請求項3】

前記第一電極及び前記第二電極のうち少なくとも前記発熱部材が設けられる方の電極が、網目状、櫛歯状、蛇行状、又は渦巻状に形成されている請求項１又は２に記載のヒータモジュール。

【請求項4】

前記第一基板における前記第二基板とは反対側の全面に形成された機能層をさらに備える請求項１から３のいずれか一項に記載のヒータモジュール。

【請求項5】

前記第二基板が可撓性を有する素材で構成され、
前記第一基板及び前記第二基板が、立体形状を有する設置対象物の外面形状に応じた形状に姿勢保持されている請求項１から４のいずれか一項に記載のヒータモジュール。

【請求項6】

請求項１から５のいずれか一項に記載のヒータモジュールを複数用い、当該複数のヒータモジュールを前記第一基板及び前記第二基板の面方向に規則的に配列させてなるヒータユニット。

【請求項7】

前記複数のヒータモジュールが、それぞれにおける前記第一基板として１つの基板を共有するとともに、
前記第一基板を構成する１つの基板に設定される複数の第一区画領域毎に、前記複数のヒータモジュールのそれぞれの前記第一電極及び前記隙間保持部材が設けられている請求項６に記載のヒータユニット。

【請求項8】

前記複数のヒータモジュールが、それぞれにおける前記第二基板として１つの基板を共有するとともに、
前記第二基板を構成する１つの基板に設定される複数の第二区画領域毎に、前記複数のヒータモジュールのそれぞれの前記第二電極及び前記隙間保持部材が設けられている請求項６又は７に記載のヒータユニット。

【請求項9】

前記第一基板を構成する１つの基板に設定される複数の第一区画領域どうしの境界部、又は、前記第二基板を構成する１つの基板に設定される複数の第二区画領域どうしの境界部に、切り離し用の脆弱部を有する請求項７又は８に記載のヒータユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ヒータモジュール及びヒータユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば電気カーペットや温熱治療器、融雪機等の各種の機器において、面状に形成されるヒータ（面状ヒータ）が用いられる場合がある。この場合、各機器の採暖領域の全体が一括的に加熱される構成となっていても良いが、省エネルギ性の観点からは、採暖領域が複数領域に分割されて採暖を必要とする領域のみを個別に加熱可能に構成されていることが好ましい。

【0003】

例えば電気カーペットに関しては、特開平１１−１５９７８１号公報（特許文献１）に、面状発熱体と板状圧力センサとを組み合わせてなる電気カーペットが開示されている。特許文献１の図１をそのまま引用して本願の図２１に示すように、この電気カーペットは、表面布（１）と裏面布（２）との間に、対向配置された面状発熱体（３）及び板状圧力センサ（４）の複数組が並べて配置されて構成されている。そして、電気カーペットの特定位置（９）に外力が作用した際に、当該外力による荷重を検出した板状圧力センサ（４）に対応する面状発熱体（３）を選択的に発熱させることで、手動操作を要することなく自動的に、人の存在する領域を局所的に温める。

【0004】

しかし、特許文献１の機器では、板状圧力センサの検出結果に基づいて対応する面状発熱体のみを加熱するための制御部が必要になるという課題がある。また、面状発熱体及び板状圧力センサのそれぞれから同一平面状に引き回し配線が引き出されるとともに、面状発熱体と板状圧力センサとを含むユニット毎に引き回し配線の配設領域が必要であるため、発熱領域の有効面積が減少して機器全体としての加熱効率が低下するという課題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平１１−１５９７８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで、簡易な構成で、広範囲に亘る領域を対象として効率的に自動局所加熱を行うことができるヒータモジュール及びヒータユニットの実現が望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るヒータモジュールは、
可撓性を有する第一基板と、
前記第一基板に対向配置された第二基板と、
前記第一基板における前記第二基板側の面に形成された第一電極と、
前記第二基板上において前記第一電極に対向配置された第二電極と、
前記第一電極と前記第二電極との対向領域において前記第一電極及び前記第二電極のうちの一方に接する状態で離散的に設けられた、通電によって発熱する複数の発熱部材と、
外力が作用していない無加圧状態で、前記第一電極及び前記第二電極のうちの他方と前記発熱部材との間に間隔を保持させる隙間保持部材と、
を備える。

【0008】

この構成によれば、ヒータモジュールを構成する第一基板、第一電極、発熱部材、第二電極、及び第二基板が、第一電極又は第二電極と発熱部材とが間隔を隔てた状態で積層される。無加圧状態では、隙間保持部材の存在によって第一電極又は第二電極と発熱部材との間の隙間が保持されるので、第一電極と第二電極とは導通しない。一方、予め定められた大きさ以上の外力が第一基板に作用すると、当該外力による荷重を受けた部位において第一基板が第二基板側に向かって撓み、一部の発熱部材を介して第一電極と第二電極とが導通する。このため、第一電極と第二電極との間に電位差をつけておけば、外部から荷重を受けた際に第一電極と第二電極とが導通する部位に存在する一部の発熱部材のみを発熱させることができる。各発熱部材からの引き回し配線は不要であり、第一電極及び第二電極からの引き回し配線もそれぞれ１本ずつで良いので、引き回し配線の配設領域を小さく抑えることができ、発熱領域を大きく確保することができる。よって、ヒータモジュール全体としての加熱効率を高めることができる。また、複雑な制御を要することなく、簡易な構成で自動局所加熱を行うことができる。従って、簡易な構成で、広範囲に亘る領域を対象として効率的に自動局所加熱を行うことができるヒータモジュールが実現される。

【0009】

以下、本発明に係るヒータモジュールの好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。

【0010】

１つの態様として、前記発熱部材が、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）発熱体を用いて形成されていると好適である。

【0011】

この構成によれば、温度が上昇するにつれて電気抵抗が増大するというＰＴＣ発熱体の性質を利用して、ヒータモジュールに自己温度制御機能を備えさせることができる。そして、必要時には早期に昇温させつつ、所定温度に達した後は発熱量を抑えて省エネルギ性や安全性を高めることができる。

【0012】

１つの態様として、前記第一電極及び前記第二電極のうち少なくとも前記発熱部材が設けられる方の電極が、網目状、櫛歯状、蛇行状、又は渦巻状に形成されていると好適である。

【0013】

この構成によれば、当該電極が例えば対応する基板の表面に沿って面状に形成されている構成に比べて、電極を介した熱拡散を抑制することができる。よって、目的の部位における局所加熱効率を高めることができる。

【0014】

１つの態様として、前記第一基板における前記第二基板とは反対側の全面に形成された機能層をさらに備えると好適である。

【0015】

この構成によれば、第一基板における外力の作用を受ける側の面の全域に、ヒータモジュールの設置目的・設置場所・設置態様等に応じた各種の機能を付与することができる。例えば機能層として加飾層を備える場合には、ヒータモジュールの意匠性を高めることが容易となる。また、例えば機能層として防汚層を備える場合には、ヒータモジュールの外面を清浄に維持することが容易となる。また、例えば機能層として保護層を備える場合には、場合によっては突発的に作用する可能性のある大荷重によるヒータモジュールの損傷を抑制することができる。

【0016】

１つの態様として、前記第二基板が可撓性を有する素材で構成され、前記第一基板及び前記第二基板が、立体形状を有する設置対象物の外面形状に応じた形状に姿勢保持されていると好適である。

【0017】

この構成によれば、設置対象物が立体形状を有する場合でも、設置対象物の外面に沿って第一基板及び第二基板を変形させることでヒータモジュールを適切に設置することができ、設置対象物上で自動局所加熱を行うことができる。ヒータモジュールの構成が非常に簡易であり、少なくとも無加圧状態において第一電極又は第二電極と発熱部材との間に隙間が保持されれば良いため、立体的な設置対象物に対してもヒータモジュールを適切に適用できる。

【0018】

本発明に係るヒータユニットは、
上述したヒータモジュールを複数用い、当該複数のヒータモジュールを前記第一基板及び前記第二基板の面方向に規則的に配列させてなる。

【0019】

この構成によれば、第一基板及び第二基板の面方向に沿ってヒータモジュールを順次配列させるだけで、用いるヒータモジュールの個数に応じてヒータユニットを容易に大型化できる。上述のとおり個々のヒータモジュールにおいて発熱領域を大きく確保することができるため、ヒータユニット全体としても発熱領域を大きく確保でき、大型のヒータユニット全体について高い加熱効率を実現することができる。

【0020】

以下、本発明に係るヒータユニットの好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。

【0021】

１つの態様として、前記複数のヒータモジュールが、それぞれにおける前記第一基板として１つの基板を共有するとともに、前記第一基板を構成する１つの基板に設定される複数の第一区画領域毎に、前記複数のヒータモジュールのそれぞれの前記第一電極及び前記隙間保持部材が設けられていると好適である。

【0022】

この構成によれば、複数のヒータモジュールのそれぞれの第一基板が共通化されるので、各ヒータモジュールの第一基板を一括的に支持する部材が不要となる。よって、ヒータユニットの簡素化及び薄型化を図ることができる。

【0023】

１つの態様として、前記複数のヒータモジュールが、それぞれにおける前記第二基板として１つの基板を共有するとともに、前記第二基板を構成する１つの基板に設定される複数の第二区画領域毎に、前記複数のヒータモジュールのそれぞれの前記第二電極及び前記隙間保持部材が設けられていると好適である。

【0024】

この構成によれば、複数のヒータモジュールのそれぞれの第二基板が共通化されるので、各ヒータモジュールの第二基板を一括的に支持する部材が不要となる。よって、ヒータユニットの簡素化及び薄型化を図ることができる。

【0025】

１つの態様として、前記第一基板を構成する１つの基板に設定される複数の第一区画領域どうしの境界部、又は、前記第二基板を構成する１つの基板に設定される複数の第二区画領域どうしの境界部に、切り離し用の脆弱部を有すると好適である。

【0026】

この構成によれば、ヒータユニットに含まれる各ヒータモジュールを所望の位置で個別に切り離すことが容易となる。よって、設置対象物の状態に応じてヒータユニットの全体形状を適合させることが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】第１の実施形態に係るヒータモジュールの分解斜視図

【図2】ヒータモジュールの無加圧状態での断面図

【図3】ヒータモジュールの加圧状態での断面図

【図4】複数の発熱部材の形成態様の一例を示す平面図

【図5】複数の発熱部材の形成態様の一例を示す平面図

【図6】ヒータユニットの分解斜視図

【図7】第２の実施形態に係るヒータモジュールの断面図

【図8】第３の実施形態に係るヒータモジュールの分解斜視図

【図9】ヒータモジュールの透過平面図

【図10】ヒータモジュールの断面図

【図11】第４の実施形態に係るヒータモジュールの断面図

【図12】ヒータユニットの設置態様の一例を示す模式図

【図13】ヒータユニットの設置態様の一例を示す模式図

【図14】ヒータユニットの設置態様の一例を示す模式図

【図15】電極形成の別態様を示す平面図

【図16】電極形成の別態様を示す平面図

【図17】電極形成の別態様を示す透過平面図

【図18】電極形成の別態様を示す断面図

【図19】ヒータユニットの別態様を示す断面図

【図20】ヒータモジュールの別態様を示す断面図

【図21】従来型のヒータモジュールの構成を示す図

【発明を実施するための形態】

【0028】

〔第１の実施形態〕
ヒータモジュール及びヒータユニットの第１の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態に係るヒータモジュールＭ及びヒータユニットＵは、例えば電気カーペットや温熱治療器、融雪機等の各種の加熱機器Ｈに備えられて、面状の発熱デバイスとして機能する。本実施形態では、そのような発熱デバイスを構成する最小単位を「ヒータモジュールＭ」と言い、複数のヒータモジュールＭを用いて構成される集合体を「ヒータユニットＵ」と言う。

【0029】

図１及び図２に示すように、ヒータモジュールＭは、第一基板１と、第一基板１に対向配置された第二基板２と、第一基板１に形成された第一電極３と、第二基板２上において第一電極３に対向配置された第二電極４とを備えている。ヒータモジュールＭは、第一電極３と第二電極４との対向領域Ｒにおいて第一電極３及び第二電極４のうちの一方に接する状態で離散的に設けられた複数の発熱部材５と、無加圧状態で第一電極３及び第二電極４のうちの他方と発熱部材５との間に間隔を保持させる隙間保持部材６とをさらに備えている。これにより、簡易な構成で、広範囲に亘る領域を対象として効率的に自動局所加熱を行うことができる。以下、本実施形態に係るヒータモジュールＭ及びヒータユニットＵについて、詳細に説明する。

【0030】

なお、以下の説明では、便宜上、積層状態で対向配置される第一基板１と第二基板２との位置関係に関して、第一基板１が存在する側を「上」と定義し、第二基板２が存在する側を「下」と定義する。つまり、「上」とは第一基板１と第二基板２との積層方向における相対的に第一基板１側の位置を表す概念であり、「下」とは相対的に第二基板２側の位置を表す概念であるものとする。また、以下の説明で参照する図面においては、図示の容易化や理解の容易化等の観点から、縮尺や上下左右の寸法比率等が実際の製品とは異なる場合がある。

【0031】

第一基板１、第一電極３、発熱部材５、第二電極４、及び第二基板２は、上側から下側に向かって記載の順に積層されている。これらは、平面視（上下方向に見た状態）で互いに重複するように配置されている。また、第一基板１と第二基板２との間には、隙間保持部材６を構成する粘着スペーサ６Ａが介在されている。

【0032】

第一基板１は、可撓性及び絶縁性（電気絶縁性）を有している。第一基板１は、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等からなる樹脂板を用いて形成することができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより第一基板１が形成されている。第一基板１は耐傷性及び防汚性等を具備していることも好ましく、この場合、可撓性を有する限り、例えばソーダガラスや強化ガラス等からなるガラス薄板を用いて第一基板１が形成されても良い。なお、第一基板１は透明であっても良いし不透明であっても良い。また、第一基板１は矩形状に形成されている。

【0033】

第二基板２は、第一基板１に対向配置されている。第二基板２は、その外縁が上下方向に見て第一基板１の外縁と一致する状態（完全重複状態）で、第一基板１に対向配置されている。第二基板２は、絶縁性（電気絶縁性）を有している。また、第二基板２は、高剛性を有していることも好ましく、或いは、可撓性を有していることも好ましい。高剛性の第二基板２は、例えばソーダガラスや強化ガラス等からなるガラス板を用いて形成することができ、可撓性の第二基板２は、例えば上述した樹脂板を用いて形成することができる。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレートフィルムにより第二基板２が形成されている。なお、第二基板２は透明であっても良いし不透明であっても良い。また、第二基板２は矩形状に形成されている。なお、第一基板１及び第二基板２の形状に係る「矩形状」とは、完全な矩形と、実質的に矩形とみなすことができる形状との両者を含む概念である。

【0034】

第一基板１の上面１ａは、外力の作用を受ける面（被圧面）となっている。第一基板１の下面１ｂ（第一基板１における第二基板２側の面）には、第一電極３が形成されている。第一電極３は、例えば金、銀、銅、又はニッケル等からなる金属ペーストや、カーボンペースト等を用いて形成することができる。この場合、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷等の印刷法等によって第一電極３を形成することができる。また、第一電極３は、例えば金、銀、銅、又はニッケル等からなる金属や、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、又はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる金属酸化物、又は導電性ポリマー等の薄膜を用いて形成することができる。この場合、材料に応じて例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、又はロールコーター法等によって全面的に成膜した後、フォトリソグラフィー法等によってパターン化して第一電極３を形成することができる。本実施形態では、銀ペーストを用いたスクリーン印刷によって第一電極３が形成されている。

【0035】

本実施形態では、第一電極３は、第一基板１の周縁部を除く全体領域に、第一基板１の下面１ｂに沿って面状に形成されている。第一電極３は、第一基板１の外形に対応する全体形状（本例では矩形状）を有するように形成されている。また、第一基板１の下面１ｂには、第一電極３における特定位置から引き出された第一引き回し配線３１も形成されている。このような第一引き回し配線３１は、１つのヒータモジュールＭにつき１本だけ設けられている。なお、第一引き回し配線３１は、第一電極３と同様の材料を用いて同様の方法によって形成することができる。

【0036】

第二基板２の上面２ａ（第二基板２における第一基板１側の面）には、第二電極４が形成されている。本実施形態では、第二電極４は、第二基板２の周縁部を除く全体領域に、第二基板２の上面２ａに沿って面状に形成されている。第二電極４は、第二基板２の外形に対応する全体形状（本例では矩形状）を有するように形成されている。また、第二電極４は、第一電極３に対向配置されている。第二電極４は、その外縁が上下方向に見て第一電極３の外縁と一致する状態（完全重複状態）で、第一電極３に対向配置されている。また、第二基板２の上面２ａには、第二電極４における特定位置から引き出された第二引き回し配線４１も形成されている。このような第二引き回し配線４１は、１つのヒータモジュールＭにつき１本だけ設けられている。なお、第二電極４及び第二引き回し配線４１は、第一電極３と同様の材料を用いて同様の方法によって形成することができる。

【0037】

第一電極３と第二電極４とが対向する領域（対向領域Ｒ）において、第一電極３及び第二電極４のうちの一方に接する状態で複数の発熱部材５が設けられている。本実施形態では、面状に形成される第二電極４の上面に接する状態で、複数の発熱部材５が設けられている。なお、第一電極３及び第二電極４のうち、発熱部材５が設けられる方の電極を「設置側電極」と定義し、残余の電極を「非設置側電極」と定義すると、本実施形態では第二電極４が設置側電極となり、第一電極３が非設置側電極となる。

【0038】

発熱部材５は、通電によって発熱する（より具体的には、単位時間当たり予め定められた熱量以上のジュール熱を発する）部材である。本実施形態では、発熱部材５は、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）発熱体を用いて形成されている。良く知られているように、ＰＴＣ発熱体は、自身の温度が上昇するにつれて電気抵抗が増大する特性を有する。電気抵抗の増大に伴って流れる電流が小さくなり、結果的に発熱量が小さくなる。

【0039】

複数の発熱部材５は、互いに接することなく離散的に設けられている。本実施形態では、複数の発熱部材５は平面視で矩形状（完全な矩形と、実質的に矩形とみなすことができる形状との両者を含む概念）に形成されており、これらは互いに前後左右に間隔を隔てて規則的（本例ではマトリクス状）に配置されている。但し、そのような構成に限定されることなく、形状に関しては、複数の発熱部材５が平面視で矩形状以外の多角形状又はドット状等に形成されても良い（図４及び図５を参照）。また、配列に関しては、複数の発熱部材５がハニカム状又は千鳥状等に配置されても良いし（図４を参照）、非規則的（無秩序）に配置されても良い（図５を参照）。

【0040】

発熱部材５は、例えばポリエチレン等の結晶性樹脂中にカーボンブラック等を混練して得られるＰＴＣ発熱体ペーストを用いて形成することができる。この場合、例えばスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷等の印刷法によって発熱部材５を形成することができる。

【0041】

第一基板１と第二基板２との間に、隙間保持部材６が介在されている。隙間保持部材６は、ヒータモジュールＭに外力が作用していない状態（無加圧状態）で、第二電極４上に設けられた発熱部材５と、第一電極３との間に間隔（空隙Ｇ）を保持させる（図２を参照）。本実施形態では、このような隙間保持部材６として、第一基板１の下面１ｂと第二基板２の上面２ａとに亘って両者に接する粘着スペーサ６Ａが設けられている。粘着スペーサ６Ａは、例えばエポキシアクリレート系又はウレタンアクリレート系等の光硬化型樹脂や、例えばシリコーン系、ポリエステル系、又はエポキシ系等の熱硬化型樹脂等を用いて形成することができる。

【0042】

空隙Ｇの大きさは、ヒータモジュールＭを構成する各部材の厚み等にも依存するが、例えば１μｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。間隔が過小であれば、僅かな変形によって第一電極３と第二電極４とが接触して通電状態となってしまう虞がある。逆に、間隔が過大であれば、第一電極３と第二電極４とが接触できず通電状態を適切に確保できない虞がある。

【0043】

図１に示すように、粘着スペーサ６Ａは、矩形枠状に形成されている。粘着スペーサ６Ａは、完全重複状態にある第一基板１及び第二基板２における周縁部において、第一電極３、発熱部材５、及び第二電極４の周囲を取り囲むように設けられている。なお、粘着スペーサ６Ａの形状に係る「矩形枠状」とは、完全な矩形の枠状と、実質的に矩形とみなすことができる枠形状との両者を含む概念である。後者の場合には、例えば第一基板１と第二基板２とを貼り合わせた後に側面から接続端子（図示せず）を挿入できるように、第一引き回し配線３１や第二引き回し配線４１の接続端子との接続部を露出させるための切欠部（図示せず）が粘着スペーサ６Ａに設けられも良い。

【0044】

図２に示すように、粘着スペーサ６Ａの厚み（上下方向に沿った長さ）は、第一電極３の厚み、第二電極４の厚み、及び発熱部材５の厚みの総和よりも大きく設定されている。これにより、上述したように発熱部材５と第一電極３との間に空隙Ｇが形成される。また、粘着スペーサ６Ａの厚みは、予め定められた大きさの荷重が第一基板１に作用した際に第一基板１が撓むことによって上記の空隙Ｇが解消可能なサイズに設定されている（図３を参照）。

【0045】

本実施形態では、第二電極４の上面に複数のドットスペーサ６Ｂが互いに間隔を隔てて設けられている。複数のドットスペーサ６Ｂは、同じく第二電極４の上面に設けられた複数の発熱部材５の形成位置を避けて、隣接する２つの発熱部材５の辺部どうしの間又は突き合わされる４つの発熱部材５の角部どうしの間に設けられている。ドットスペーサ６Ｂは、例えばエポキシ系、シリコーン系、又はポリエステル系等の絶縁樹脂を用いて形成することができる。

【0046】

ドットスペーサ６Ｂの厚みは、発熱部材５の厚みよりも大きく設定されている。これにより、粘着スペーサ６Ａの存在にもかかわらず例えば無加圧状態で第一基板１及び第一電極３が撓んだ際にも、発熱部材５と第一電極３との間の空隙Ｇを確保することができる。また、ドットスペーサ６Ｂの厚みは、予め定められた大きさの荷重が第一基板１に作用した際には空隙Ｇが解消可能なサイズに設定されている。なお、発熱部材５と第一電極３との間の空隙Ｇを解消して両者を接触可能とする荷重のしきい値は、ヒータモジュールＭの設置目的に応じて設定可能である。粘着スペーサ６Ａの厚みやドットスペーサ６Ｂの厚みは、上述した空隙Ｇの好適なサイズに加え、そのような荷重閾値や第一基板１の可撓性の程度等をも考慮して設定されている。本実施形態では、粘着スペーサ６Ａとドットスペーサ６Ｂとを含んで隙間保持部材６が構成されている。

【0047】

第一引き回し配線３１及び第二引き回し配線４１は、接続端子（図示せず）を介して電源部（図示せず）に接続されている。電源部は、インバータやコンバータ等の基本的な制御回路を含むことができる。電源部は、その基本機能により、第一電極３及び第二電極４を、互いに異なる定電位とする（第一電極３と第二電極４との間に一定の電位差をつける）ことができる。なお、本実施形態では、電源部は、外力による荷重の作用位置を検出してその位置のみに選択的に通電する等の、より高度な機能は備えていない。

【0048】

このように本実施形態では、ヒータモジュールＭを構成する第一基板１、第一電極３、発熱部材５、第二電極４、及び第二基板２が、第一電極３と第二電極４上の発熱部材５とが空隙Ｇを隔てた状態で積層される。図２に示される無加圧状態では、隙間保持部材６の存在によって第一電極３と発熱部材５との間の空隙Ｇが保持されるので、第一電極３と第二電極４とは導通しない。一方、図３に示すように予め定められた大きさ以上の外力が可撓性を有する第一基板１に作用すると、当該外力による荷重Ｌを受けた部位において第一基板１が第二基板２側に向かって撓み、一部の発熱部材５の位置において空隙Ｇが解消される。そして、その位置において発熱部材５を介して第一電極３と第二電極４とが導通し、当該部位に存在する発熱部材５のみが発熱する。

【0049】

よって、ヒータモジュールＭの全面が常時加熱される構成に比べて消費電力を少なく抑えることができ、省エネルギ性を高めることができる。しかも、外力による荷重の作用位置を検出してその位置のみに選択的に通電する等の複雑な制御を要することなく、簡易な構成で、荷重Ｌによる第一電極３と発熱部材５との接触の有無のみに基づいて自動局所加熱を行うことができる。さらに、各発熱部材５からの引き回し配線は不要であり、第一電極３及び第二電極４からの引き回し配線もそれぞれ１本ずつで良いので、引き回し配線３１，４１の配設領域を小さく抑えることができ、発熱領域を大きく確保することができる。従って、簡易な構成で、広範囲に亘る領域を対象として効率的に自動局所加熱を行うことができるヒータモジュールＭを実現することができる。

【0050】

また、本実施形態では、発熱部材５がＰＴＣ発熱体を用いて形成されている。これにより、温度が上昇するにつれて電気抵抗が増大するというＰＴＣ発熱体の性質を利用して、ヒータモジュールＭに自己温度制御機能を備えさせることができる。発熱部材５の温度が比較的低い加熱の初期段階では、大電流を流すことで発熱量を大きくして早期に昇温させることができる。一方、加熱によって温度が上昇するに従って流れる電流を漸減させ、発熱量を抑えて、この点からも省エネルギ性を高めることができる。また、過度の温度上昇が抑制されるので、安全性を高めることもできる。

【0051】

図６に示すように、ヒータユニットＵは、上述したヒータモジュールＭを複数用い、当該複数のヒータモジュールＭを第一基板１及び第二基板２の面方向に規則的に配列させて構成されている。なお、第一基板１及び第二基板２の面方向とは、各基板１，２の延在面に沿う方向（各基板１，２の積層方向に直交する方向）である。本実施形態では、矩形状に形成された複数のヒータモジュールＭは、隣接する他のヒータモジュールＭと各辺を揃えて規則的（本例ではマトリクス状）に配置されている。

【0052】

本実施形態では、ヒータユニットＵを構成する複数のヒータモジュールＭが、それぞれにおける第一基板１として１つの基板（第一共通基板１０）を共有している。言い換えれば、ヒータユニットＵが有する単一の第一共通基板１０に複数の第一区画領域１１が設定され、これら複数の第一区画領域１１のそれぞれが、各ヒータモジュールＭの第一基板１となっている。そして、第一共通基板１０に設定される複数の第一区画領域１１毎に、複数のヒータモジュールＭのそれぞれの第一電極３及び隙間保持部材６（本例では粘着スペーサ６Ａ）が設けられている。また、各第一区画領域１１において４辺に第一引き回し配線３１が設けられ、隣接する第一区画領域１１の第一電極３どうしは第一引き回し配線３１によって接続されている（図示省略）。

【0053】

また、ヒータユニットＵを構成する複数のヒータモジュールＭは、それぞれにおける第二基板２として１つの基板（第二共通基板２０）を共有している。言い換えれば、ヒータユニットＵが有する単一の第二共通基板２０に複数の第二区画領域２１が設定され、これら複数の第二区画領域２１のそれぞれが、各ヒータモジュールＭの第二基板２となっている。そして、第二共通基板２０に設定される複数の第二区画領域２１毎に、複数のヒータモジュールＭのそれぞれの第二電極４及び隙間保持部材６（本例では粘着スペーサ６Ａ及びドットスペーサ６Ｂ）が設けられている。また、各第二区画領域２１において４辺に第二引き回し配線４１が設けられ、隣接する第二区画領域２１の第二電極４どうしは第二引き回し配線４１によって接続されている（図示省略）。

【0054】

本実施形態では、第一共通基板１０における第一区画領域１１どうしの境界部に、切り離し用の脆弱部１２が形成されている。また、第二共通基板２０における第二区画領域２１どうしの境界部にも、切り離し用の脆弱部２２が形成されている。これらの脆弱部１２，２２は、各共通基板１０，２０における他の部位に比べて機械的強度が低い部位である。脆弱部１２，２２は、例えばハーフカット又は破線状穿孔等によって形成することができる。ハーフカットは、各共通基板１０，２０を厚み方向に完全には切断しない程度の切れ込みである。破線状穿孔は、各共通基板１０，２０を厚み方向に貫通する切れ込みと非貫通部分とが交互に連なる非連続な切れ込み（いわゆるミシン目）である。

【0055】

このように本実施形態では、第一基板１及び第二基板２の面方向に沿ってヒータモジュールＭを順次配列させるだけで、用いるヒータモジュールＭの個数に応じてヒータユニットＵを容易に大型化できる。よって、加熱機器Ｈの大型化（自動局所加熱領域の大型化）にも容易に対応することができる。しかも、個々に発熱領域を大きく確保することが可能なヒータモジュールＭを複数用いて、ヒータユニットＵ全体としても発熱領域を大きく確保でき、大型のヒータユニットＵ全体についても高い加熱効率を実現することができる。

【0056】

また、ヒータユニットＵを構成する複数のヒータモジュールＭが、それぞれにおける第一基板１として第一共通基板１０を共有するとともに、それぞれにおける第二基板２として第二共通基板２０を共有している。このため、各ヒータモジュールＭの第一基板１を一括的に支持する部材や、第二基板２を一括的に支持する部材が不要となる。よって、ヒータユニットＵの構成を簡素化することができるとともに、薄型化を図ることができる。

【0057】

また、第一共通基板１０における第一区画領域１１どうしの境界部と、第二共通基板２０における第二区画領域２１どうしの境界部とに、脆弱部１２，２２が形成されている。このため、ヒータユニットＵに含まれる各ヒータモジュールＭを所望の位置で個別に切り離すことが容易となる。よって、ヒータユニットＵを設置する対象物の状態に応じて、当該ヒータユニットＵの全体形状を適合させることが容易となる。例えば、設置対象物の表面側の一部に障害物がある場合等に、当該障害物を避けてヒータユニットＵを設置することが容易となる。

【0058】

なお、ヒータモジュールＭの個別の切り離しが不要である場合等には、脆弱部１２，２２は必ずしも形成されていなくても良い。この場合、各第一区画領域１１は、隣接する第一区画領域１１のうち少なくとも１つと第一引き回し配線３１で接続されていれば良く、第一共通基板１０の外縁に臨む第一区画領域１１のうち少なくとも１つに接続端子と接続するための第一引き回し配線３１を設けておけば良い。第二引き回し配線４１についても同様である。

【0059】

〔第２の実施形態〕
ヒータモジュール及びヒータユニットの第２の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、発熱部材５及びドットスペーサ６Ｂの形成位置が上述した第１の実施形態とは異なっている。以下、本実施形態に係るヒータモジュールＭ及びヒータユニットＵについて、主に第１の実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、第１の実施形態と同様であり、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0060】

図７に示すように、本実施形態では、第一電極３と第二電極４との対向領域Ｒにおいて、第一電極３に接する状態で複数の発熱部材５が設けられている。複数の発熱部材５は、面状に形成される第一電極３の下面に接する状態で設けられている。本実施形態では第一電極３が設置側電極となり、第二電極４が非設置側電極となる。また、本実施形態では、第一電極３の下面に複数のドットスペーサ６Ｂが互いに間隔を隔てて設けられている。このように、本実施形態に係るヒータモジュールＭにおいては、発熱部材５及びドットスペーサ６Ｂが、外力の作用を受ける被圧基板としての第一基板１側に設けられている。このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0061】

〔第３の実施形態〕
ヒータモジュール及びヒータユニットの第３の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、第一電極３及び第二電極４の形成態様が上述した各実施形態とは異なっている。以下、本実施形態に係るヒータモジュールＭ及びヒータユニットＵについて、主に第１の実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、第１の実施形態と同様であり、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0062】

図８に示すように、本実施形態では、設置側電極（発熱部材５が設けられる方の電極）としての第二電極４が網目状（メッシュ状）に形成されている。本実施形態では、第二電極４は、互いに直交する複数の縦電極と複数の横電極との集合体からなる直交格子状に形成されている。図９に示すように、第二電極４を構成する複数の縦電極及び複数の横電極は、複数の発熱部材５の配列に対応する形状をなすように形成されている。網目状の第二電極４と発熱部材５とは、平面視で部分的に重複して上下方向に接する状態に設けられている。本例では、第二電極４の互いに直交する縦電極及び横電極と矩形状の発熱部材５の隣接する２辺に沿う領域とが平面視で重複して上下方向に接するように、第二電極４と発熱部材５とが設けられている。なお、本例では、図１０に示すように、発熱部材５のうち平面視で網目状の第二電極４と重複しない部分は第二基板２の上面２ａに接している。このように、発熱部材５は、網目状の第二電極４を構成するいずれかの縦電極又は横電極を跨ぐ状態で、第二基板２の上面２ａに設けられている。

【0063】

本実施形態では、非設置側電極（発熱部材５が設けられない方の電極）としての第一電極３も、網目状に形成されている。本実施形態では、第一電極３も直交格子状に形成されている。第一電極３を構成する複数の縦電極及び複数の横電極は、複数の発熱部材５の配列に対応する形状をなすように形成されている。網目状の第一電極３と発熱部材５とは、平面視で互いに重複するように配置されている。本例では、第一電極３の互いに直交する縦電極及び横電極と、矩形状の発熱部材５における第二電極４に接する２辺以外の隣接する２辺に沿う領域とが平面視で重複するように、第一電極３と発熱部材５とが設けられている。図９に示すように、網目状の第一電極３と網目状の第二電極４とは、平面視で、第一電極３の縦電極と第二電極４の縦電極とが交互に現れ、かつ、第一電極３の横電極と第二電極４の横電極とが交互に現れる状態となるように対向配置されている。

【0064】

このような構成では、第一電極３と第二電極４とが導通して発熱部材５が発熱した際に、第一電極３及び第二電極４を介した熱拡散を抑制することができる。例えば第１の実施形態及び第２の実施形態のように第一電極３及び第二電極４がいずれも対応する基板１，２の表面に沿って面状に形成される構成に比べて、熱拡散を有効に抑制することができる。よって、本実施形態の構成により、予め定められた大きさ以上の外力が作用した部位における局所加熱効率を高めることができる。

【0065】

なお、本実施形態において、複数の発熱部材５が設けられる「第一電極３と第二電極４との対向領域Ｒ」は、網目状の第一電極３と網目状の第二電極４とが全体として対向する領域である（図１０を参照）。

【0066】

〔第４の実施形態〕
ヒータモジュール及びヒータユニットの第４の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、特定の機能を有する機能層７がヒータモジュールＭに追加的に備えられている点で、上述した各実施形態とは異なっている。以下、本実施形態に係るヒータモジュールＭ及びヒータユニットＵについて、主に第１の実施形態との相違点について説明する。なお、特に明記しない点に関しては、第１の実施形態と同様であり、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0067】

図１１に示すように、本実施形態では、第一基板１における第二基板２とは反対側の面（上面１ａ）に機能層７が設けられている。第一基板１と機能層７とは、例えば感圧接着剤（Pressure Sensitive Adhesive；ＰＳＡ）等によって貼り合わされている。機能層７、第一基板１、第一電極３、発熱部材５、第二電極４、及び第二基板２は、上側から下側に向かって記載の順に積層されている。機能層７は、第一基板１の上面１ａに沿って面状に形成されている。本実施形態では、機能層７は、第一基板１の上面１ａの全面に形成されている。なお、ここで言う「全面」とは、当該平面における完全に全ての領域と、実質的に全てとみなすことのできる領域との両者を含む概念である。後者の場合、例えば第一基板１の上面１ａの中央部の大部分を占める領域であって周縁部の一部を除く領域に、機能層７が形成されていても良い。機能層７は、ヒータモジュールＭの設置目的・設置場所・設置態様等に応じた各種の機能を有する層である。このような機能層７としては、例えば加飾層、防汚層、又は保護層等を例示することができる。

【0068】

加飾層は、例えば第一基板１の上面１ａ側に文字・絵柄・色彩等（これらの組み合わせを含む）を付与することによって装飾を施すための層である。加飾層は、例えばバインダ樹脂中に適切な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いて形成することができる。加飾層は、例えばスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷等の印刷法によって形成することができる。特に、多色刷りや階調表現を行う場合には、オフセット印刷やグラビア印刷が適している。また。加飾層は、例えば金属薄膜層や、金属薄膜層と印刷層との組み合わせ等として形成することもできる。このような加飾層が機能層７として備えられる場合には、ヒータモジュールＭの意匠性を高めることが容易となる。或いは、ヒータモジュールＭの外面に各種の情報を付与することが容易となる。

【0069】

防汚層は、例えば第一基板１の上面１ａ側に撥水性及び撥油性を付与することによって汚れの付着を防止又は抑制するための層である。防汚層は、例えばフッ素系シラン化合物等のシラン化合物や、フラクタル構造を有する酸化ケイ素等の金属酸化物等を主体とする皮膜として構成することができる。防汚層は、例えば印刷法、コーティング法、浸漬法、又は真空蒸着法等によって形成することができる。このような防汚層が機能層７として備えられる場合には、ヒータモジュールＭの外面を清浄に維持することが容易となる。

【0070】

保護層は、例えば第一基板１の上面１ａ側に耐衝撃性及び／又は耐摩耗性を付与することによってヒータモジュールＭの各構成部品を外的要因（例えば衝撃、磨耗、又は薬品等）から保護するための層である。保護層は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステルサルホン、又はポリアリレート等を主体とするプラスチックフィルムとして構成することができる。保護層は、第一基板１の可撓性に好ましくない影響を与えない範囲で、例えばＨＢ〜２Ｈの鉛筆硬度を有していることが好ましい。また、保護層の上面には、ハードコート層がさらに設けられても良い。このような保護層が機能層７として備えられる場合には、場合によっては突発的に作用する可能性のある大荷重によるヒータモジュールＭの損傷や、長期の継続使用に伴うヒータモジュールＭの摩耗劣化等を抑制することができる。

【0071】

なお、個々の機能が適切に発揮される状態に設けられるのであれば、加飾層、防汚層、及び保護層のうちの２つ以上の層が組み合わされて複層構造の機能層７が構成されても良い。例えば防汚層及び保護層が透明（好ましくは無色透明）に形成される場合に、防汚層、保護層、及び加飾層が上側から下側に向かって記載の順に積層されて３層構造の機能層７が構成されても良い。この場合おいて、防汚層、保護層、及び加飾層のいずれかが省略されて２層構造の機能層７が構成されても良い（加飾層が省略される場合には、防汚層及び保護層は不透明であっても良い）。さらに、上述した加飾層、防汚層、及び保護層とは異なる機能を有する層が、機能層７として、単独で又は他の層と組み合わせて設けられても良い。

【0072】

〔適用例〕
以下、各種の加熱機器Ｈにおける、本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）の適用例について、いくつかの非限定的な具体例を挙げて説明する。本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）は、直接的な熱伝達によって被加熱物を加熱するあらゆる加熱機器Ｈに適用できるが、中でも自動局所加熱が求められる加熱機器Ｈに好ましく適用することができる。また、本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）が設置される対象物（設置対象物９）の設置面は、平坦面（二次元平面）であっても良いし、立体的な面（三次元平面）であっても良い。

【0073】

図１２には、本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を含む加熱機器Ｈを定置型の融雪機に適用した例を示す。本例の融雪機は、設置対象物９としての建築物（例えば戸建住宅や集合住宅）の屋根９１に載置及び固定されて用いられる。通常時（無加圧状態のとき）は通電オフの状態に維持されるが、降雪によって融雪機の上に予め定められた重量以上の雪が積もると通電オンの状態となり、融雪機能が発揮される。融雪機の上の雪が予め定められた重量未満となる（典型的には融雪が完了する）と自動的に再度通電オフの状態となるため、消費電力を少なく抑えることができ、省エネルギ性の高い融雪機を実現することができる。しかも、立地や近隣の建築物の影響等で積雪量にムラが生じるような場合にも、積雪量の多い領域のみを選択的に加熱して融雪することができる。よって、この点からも、省エネルギ性の高い融雪機を実現することができる。

【0074】

ヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を融雪機に適用する場合には、機能層７として加飾層及び保護層の少なくとも一方が設けられることが好ましい。加飾層を備えることで、建築物の外観の見栄えの低下を抑制することができる。この場合、加飾層は、例えば瓦調、レンガ調、又は太陽光発電パネル調等の模様を付与するものであって良い。また、保護層を設けることで、例えば木枝や雹等が直撃するような場合にも、融雪機が損傷を受けるのを抑制することができる。

【0075】

図１３には、本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を含む加熱機器Ｈを食品用の保温器に適用した例を示す。本例の保温器は、例えばスーパーマーケットや弁当屋において、設置対象物９としての保温台９２に載置及び固定されて用いられる。保温台９２は、商品として販売される例えば各種の惣菜や弁当等を保温状態で陳列するための台である。保温台９２に商品が陳列されているときは、当該商品が存在する位置において通電オンの状態となり、保温機能が発揮される。商品が購入されてなくなると、当該なくなった位置において局所的かつ自動的に通電オフの状態となるため、消費電力を少なく抑えることができ、省エネルギ性の高い保温器を実現することができる。

【0076】

ヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を保温器に適用する場合には、機能層７として防汚層が設けられることが好ましい。防汚層を設けることで、例えば商品の容器から出汁や油等がこぼれたとしても容易に拭き取ることができ、保温器の外面を清浄に維持することが容易となる。また、機能層７として加飾層が設けられることも好ましく、この場合、保温器の外面に各種の情報を付与することができる。加飾層は、例えば宣伝・広告のための絵柄や文字列等を付与するものであっても良いし、購入者に対する感謝の意を表すための文字列等を付与するものであっても良い。

【0077】

図１４には、本実施形態に係るヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を含む加熱機器Ｈを健康増進用の温熱治療器に適用した例を示す。本例の温熱治療器は、例えば頭痛、肩こり、又は不眠症等の緩解を目的とする治療時に、設置対象物９としての人体９３に載置して用いられる。温熱治療器を人体９３に載置した状態で自身又は他者によって押圧力を加えると、当該押圧部位において通電オンの状態となり、温熱治療効果が発揮される。押圧力の付与が解除されると自動的に通電オフの状態となるため、消費電力を少なく抑えることができ、省エネルギ性の高い温熱治療器を実現することができる。また、押圧部位を調節することで温熱治療を行いたい部位のみを選択的に加熱することができるため、この点からも、省エネルギ性の高い温熱治療器を実現することができる。なお、通電オンとするためには押圧力を付与する必要があるため、指圧と温熱とによる相乗効果を期待できる可能性もある。

【0078】

ヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を温熱治療器に適用する場合には、第一基板１及び第二基板２の両方が可撓性を有する素材で構成され、これらが設置対象物９（本例では人体９３）の外面形状に応じた形状に姿勢保持されていることが好ましい。このようにすれば、人体９３のように立体形状（三次元形状）を有する設置対象物９であっても、当該設置対象物９（人体９３）の外面に沿って温熱治療器を適切に設置することができ、局所加熱による温熱治療を適切に行うことができる。この場合、例えば第二基板２における第一基板１とは反対側の全面に、粘着層（第２の機能層の一例）がさらに設けられても良い。また、機能層７として例えば抗菌層等が設けられても良い。

【0079】

なお、ここで説明した適用例はあくまで一例であって、これら以外の加熱機器ＨにヒータモジュールＭ（ヒータユニットＵ）を適用することも当然に可能である。

【0080】

〔その他の実施形態〕
最後に、ヒータモジュール及びヒータユニットのその他の実施形態について説明する。なお、以下のそれぞれの実施形態で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。同様に、上記の各実施形態で開示された個々の構成どうしを、矛盾が生じない範囲内で適宜組み合わせることも可能である。

【0081】

（１）上記の各実施形態では、設置側電極（発熱部材５が設けられる方の電極）にドットスペーサ６Ｂが設けられている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。粘着スペーサ６Ａだけで第一電極３又は第二電極４と発熱部材５との間に適切に空隙Ｇが形成されるのであれば、ドットスペーサ６Ｂは必ずしも設けられなくても良い。また、ドットスペーサ６Ｂに代えて又はこれと併用して、例えばエポキシ系、シリコーン系、又はポリエステル系等の絶縁樹脂を用いて形成されるリブ状スペーサが設けられても良い。また、ドットスペーサ６Ｂ又はリブ状スペーサが、非設置側電極（発熱部材５が設けられない方の電極）に設けられても良い。

【0082】

（２）上記の各実施形態では、発熱部材５がＰＴＣ発熱体を用いて形成されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、自身の温度によらずに実質的に一定の電気抵抗を示す発熱体を用いて発熱部材５が構成されても良い。或いは、使用目的等によっては、ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）発熱体を用いて発熱部材５が構成されても良い。

【0083】

（３）上記の各実施形態では、隣接する第一区画領域１１の第一電極３どうしが第一引き回し配線３１によって互いに接続された構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば隣接する第一区画領域１１の第一電極３どうしが直接的には接続されずに、各第一区画領域１１の第一電極３が個別に接続端子に接続されるように構成されても良い。

【0084】

（４）上記の各実施形態では、第二電極４と発熱部材５とが少なくとも部分的に平面視で重複して上下方向に接するように設けられた構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば上記第３の実施形態のように第二電極４が網目状に形成される場合において、第二電極４と発熱部材５とが平面視で重複することなく第二基板２の面方向に接しても良い。この場合のように、外力が作用した際の発熱部材５を介した第一電極３と第二電極４との導通ルートが、上下方向に沿う一直線状ではなく、上下方向及び水平方向のそれぞれに沿う折線状（Ｌ字状）となっていても良い。

【0085】

（５）上記第３の実施形態では、第一電極３及び第二電極４の両方が網目状に形成されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば第一電極３及び第二電極４が、図１５に示すように櫛歯状に形成されても良いし、図１６に示すように蛇行状に形成されても良い。或いは、第一電極３及び第二電極４が渦巻状に形成されても良いし（図示せず）、その他の形状を有するように形成されても良い。例えば図１７及び図１８に示すように、第一電極３及び第二電極４が、平面視で発熱部材５と重複する領域に発熱部材５と同形状の肥大部分を有するように形成されても良い。これらの場合において、第一電極３と第二電極４とが異なる形状を有するように形成されても良い。また、必ずしも第一電極３及び第二電極４の両方が面状以外の形態に形成される必要はなく、設置側電極（発熱部材５が設けられる方の電極）のみが網目状、櫛歯状、蛇行状、又は渦巻状等に形成されても良い。或いは、非設置側電極（発熱部材５が設けられない方の電極）のみが網目状、櫛歯状、蛇行状、又は渦巻状等に形成されても良い。

【0086】

（６）上記の各実施形態では、ヒータユニットＵを構成する複数のヒータモジュールＭが、それぞれにおける第一基板１として第一共通基板１０を共有するとともに、それぞれにおける第二基板２として第二共通基板２０を共有する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば図１９に示すように、ヒータユニットＵにおいて、複数のヒータモジュールＭのそれぞれの第一基板１が第一支持基板１５によって支持されても良い。また、複数のヒータモジュールＭのそれぞれの第二基板２が第二支持基板２５によって支持されても良い。或いは、複数のヒータモジュールＭのそれぞれの第一基板１及び第二基板２の一方が対応する共通基板１０／２０における区画領域１１／２１として構成され、他方が対応する支持基板１５／２５によって支持されても良い。

【0087】

（７）上記の実施形態では、発熱部材５が第一電極３及び第二電極４のうちの一方のみに設けられた構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば図２０に示すように、発熱部材５が第一電極３及び第二電極４の両方に設けられた構成も、本明細書によって開示される。この場合におけるヒータモジュールＭは、
可撓性を有する第一基板１と、
第一基板１に対向配置された第二基板２と、
第一基板１における第二基板２側の面に形成された第一電極３と、
第二基板２上において第一電極３に対向配置された第二電極４と、
第一電極３と第二電極４との対向領域Ｒにおいて第一電極３に接する状態に設けられた、通電によって発熱する第一発熱部材５Ａ（第１の発熱部材５）と、
対向領域Ｒにおいて第二電極４に接する状態に設けられた、通電によって発熱する第二発熱部材５Ｂ（第２の発熱部材５）と、
外力が作用していない無加圧状態で、第一発熱部材５Ａと第二発熱部材５Ｂとの間に間隔（空隙Ｇ）を保持させる隙間保持部材６と、
を備える。
このような構成であっても、第一発熱部材５Ａと第二発熱部材５Ｂとの間の接触抵抗によって多少のロスは生じるものの、その点を除いては上述した各実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0088】

（８）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0089】

本発明は、ヒータモジュール及びヒータユニットに利用することができる。

【符号の説明】

【0090】

１ 第一基板
２ 第二基板
３ 第一電極
４ 第二電極
５ 発熱部材
５Ａ 第一発熱部材
５Ｂ 第二発熱部材
６ 隙間保持部材
６Ａ 粘着スペーサ
６Ｂ ドットスペーサ
７ 機能層
９ 設置対象物
１０ 第一共通基板
１１ 第一区画領域
１２ 脆弱部
２０ 第二共通基板
２１ 第二区画領域
２２ 脆弱部
９１ 屋根
９２ 保温台
９３ 人体
Ｕ ヒータユニット
Ｍ ヒータモジュール
Ｇ 空隙
Ｒ 対向領域
Ｌ 荷重

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】