特許 6423193 実装装置及び実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6423193

(24)【登録日】2018年10月26日

(45)【発行日】2018年11月14日

(54)【発明の名称】実装装置及び実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20181105BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20181105BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 A

   H05K13/08 Q

【請求項の数】6

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2014-149528(P2014-149528)

(22)【出願日】2014年7月23日

(65)【公開番号】特開2016-25266(P2016-25266A)

(43)【公開日】2016年2月8日

【審査請求日】2017年6月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】特許業務法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】牛居 智史

(72)【発明者】

【氏名】森山 正良

(72)【発明者】

【氏名】奈良 祐介

【審査官】 福島 和幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０７３８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０７２３１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２１８１３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を採取して基板に載置する実装処理を行う１つの採取部と、
前記採取部に対して移動可能に該採取部に配設され、基準マークが配列された前記基板の該基準マークを撮像する撮像部と、
前記部品を前記基板に載置させると共に、前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを撮像させるよう前記撮像部と前記採取部とを制御する制御部と、
を備えた実装装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記部品の載置前に１以上の前記基準マークを前記撮像部に撮像させ、次に前記撮像した画像の基準マークに基づく位置に前記採取部により前記部品を載置させると共に前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを前記撮像部に撮像させ、その後前記撮像した画像の基準マークに基づく位置に前記採取部により前記部品を載置させると共に前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを前記撮像部に撮像させる、請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

前記制御部は、前記採取部に採取された部品の位置と前記撮像部の位置とが所定の配列方向に並ぶよう前記撮像部を移動させる、請求項１又は２に記載の実装装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記部品の載置位置に前記採取部を移動するとしたときに前記部品が載置されていない領域の基準マークが撮像範囲に入るように前記撮像部を移動させる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装装置。

【請求項5】

前記基板は、部品の載置位置ごとに前記基準マークが形成されているブロック基板である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装装置。

【請求項6】

部品を採取して基板に載置する実装処理を行う１つの採取部と、前記採取部に対して移動可能に該採取部に配設され基準マークが配列された前記基板の該基準マークを撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
前記部品を前記基板に載置させると共に、前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを撮像させるよう前記撮像部と前記採取部とを制御するステップ、
を含む実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、実装装置及び実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、実装装置としては、各基準マークの位置と、複数の基板認識カメラ間のカメラ間距離と、各基板認識カメラのカメラ視野の広さと基づいて、複数個の基板認識カメラのカメラ視野の範囲内に複数個の基準マークが同時に収まるか否かを判定し、複数個の基板認識カメラのカメラ視野の範囲内に複数個の基準マークが同時に収まる場合には、複数個の基板認識カメラにより複数個の基準マークを同時に撮影するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、得られた各画像データに基づいて各基準マークを認識し、認識した情報に従って基台上の基板に対し吸着ヘッドにより電子部品を実装するため、基準マークを必要数撮影しつつも、タクトタイムを短縮することができるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−１７０５１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述した特許文献１の装置では、複数個の基準マークを同時に撮影することにより、タクトタイムを短縮するとしているが、同時に撮影できない場合などは考慮されていなかった。また、実装装置では、基準マーク上にカメラを移動させてこれを撮影したのちに、部品を採取する位置にノズルを移動して部品を採取し、その後基準マークの近傍に部品を配置するなどの処理を繰り返し行う場合があった。このような場合は、実装処理がより長時間化することになり、更なる生産時間の短縮が望まれていた。

【0005】

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、生産効率をより高めることができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

【0007】

本発明の実装装置は、
部品を採取して基板に載置する実装処理を行う採取部と、
前記採取部に配設され、基準マークが配列された前記基板の該基準マークを撮像する撮像部と、
前記部品を前記基板に載置させると共に、前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを撮像させるよう前記撮像部と前記採取部とを制御する制御部と、
を備えたものである。

【0008】

この装置では、部品を基板に載置させる実装処理と、部品が載置されていない領域の基準マークを撮像する処理とを並行して行う。このため、例えば、実装処理と撮像処理とを別々に行う場合に比して、撮像部の移動などをより低減させることができる。したがって、生産効率をより高めることができる。ここで、「前記部品が載置されていない領域」とは、部品を基板に載置させようとしている領域とは異なる領域をいうものとする。

【0009】

本発明の実装装置において、前記制御部は、前記部品の載置前に１以上の前記基準マークを前記撮像部に撮像させ、次に前記撮像した画像の基準マークに基づく位置に前記採取部により前記部品を載置させると共に前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを前記撮像部に撮像させ、その後前記撮像した画像の基準マークに基づく位置に前記採取部により前記部品を載置させると共に前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを前記撮像部に撮像させるものとしてもよい。こうすれば、撮像した画像をその後の部品の載置に利用しながら、生産効率をより高めることができる。

【0010】

本発明の実装装置において、前記撮像部は、前記採取部に対して移動可能に該採取部に配設されており、前記制御部は、前記採取部に採取された部品の位置と前記撮像部の位置とが所定の配列方向に並ぶよう前記撮像部を移動させるものとしてもよい。こうすれば、部品が採取されている位置と撮像位置とが所定方向に配列するため、基準マークの撮像及び部品の載置を行いやすい。また、本発明の実装装置において、前記撮像部は、前記採取部に対して移動可能に該採取部に配設されており、前記制御部は、前記部品の載置位置に前記採取部を移動するとしたときに前記部品が載置されていない領域の基準マークが撮像範囲に入るように前記撮像部を移動させるものとしてもよい。こうすれば、基準マークの撮像及び部品の載置を並行してより確実に行うことができる。あるいは、本発明の実装装置において、前記撮像部は、前記採取部で部品を採取する採取部材に対して所定位置で固定されているものとしてもよい。こうすれば、構成をより簡略化することができる。

【0011】

本発明の実装装置において、前記基板は、部品の載置位置ごとに前記基準マークが形成されているブロック基板であるものとしてもよい。こうすれば、基準マークが基板上に多数形成されたブロック基板の生産効率をより高めることができる。

【0012】

本発明の実装方法は、
部品を採取して基板に載置する実装処理を行う採取部と、前記採取部に配設され基準マークが配列された前記基板の該基準マークを撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
前記部品を前記基板に載置させると共に、前記部品が載置されていない領域の前記基準マークを撮像させるよう前記撮像部と前記採取部とを制御するステップ、
を含むものである。

【0013】

この実装方法では、上述した実装装置と同様に、部品を基板に載置させる実装処理と、部品が載置されていない領域の基準マークを撮像する処理とを並行して行うため、撮像部の移動などをより低減させることができる。したがって、生産効率をより高めることができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実装システム１０の概略説明図。

【図2】ノズル保持体４２Ａを装着した実装ヘッド２４の説明図。

【図3】ノズル保持体４２Ｂを装着した実装ヘッド２４の説明図。

【図4】基板７０の一例を表す説明図。

【図5】実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。

【図6】基板７０上の基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置の説明図。

【図7】基板７０上の基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置の説明図。

【図8】基板７０上の基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の概略説明図である。図２は、ノズル保持体４２Ａを装着した実装ヘッド２４の説明図であり、図２（ａ）が実装ヘッド２４の下面側の図、図２（ｂ）が側面側の図である。図３は、ノズル保持体４２Ｂを装着した実装ヘッド２４の説明図であり、図３（ａ）が実装ヘッド２４の下面側の図、図３（ｂ）が側面側の図である。図４は、基板７０の一例を表す説明図である。本実施形態の実装システム１０は、部品Ｐを基板７０に実装処理する実装装置１１と、実装処理に関する情報の管理、設定を行う実装管理コンピュータ８０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１〜３に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に載置、配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。

【0016】

実装装置１１は、図１に示すように、基板を搬送する搬送部１８と、部品を採取して基板７０に載置する実装処理を行う採取部２１と、採取部２１に配設され基板７０の基準マークを撮像するマークカメラ３４と、採取部２１やマークカメラ３４など装置全体を制御する制御装置６０とを備えている。搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板を複数含む基板７０は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板７０は、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持されている。

【0017】

採取部２１は、実装ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。

【0018】

実装ヘッド２４は、部品Ｐを吸着して採取するノズル４０と、ノズル４０を１以上装着、取り外し可能なノズル保持体４２と、を備えている。実装ヘッド２４は、例えば、ノズル保持体４２Ａ〜４２Ｃの３種を装着、取り外し可能である。なお、ノズル保持体４２Ａ〜４２Ｃをノズル保持体４２と総称する。ノズル保持体４２Ａは、図２に示すように、１２個のノズルホルダを備えており、１２本のノズル４０を装着可能である。ノズル保持体４２Ａは、間欠回転可能な状態で実装ヘッド２４に保持されており、実装ヘッド２４のＹ軸方向の先端側に位置する１カ所の位置（ノズル４０ａの位置）でノズル４０をＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降する。ノズル保持体４２Ｂは、図３に示すように、４個のノズルホルダを備えており、４本のノズル４０を装着可能である。ノズル保持体４２Ｂは、それ自体は回転せず、各ノズル４０がその位置でＺ軸方向に昇降可能に装着されている。ノズル保持体４２Ｃは、１本のノズル４０を装着可能であり、ノズル４０がＺ軸方向に昇降可能に装着されている。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品Ｐを吸着したり、ノズル先端に吸着している部品Ｐを放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＺ軸方向に昇降される。なお、部品Ｐを採取する採取部材は、ここではノズル４０として説明するが、部品Ｐを採取可能であれば特に限定されず、部品Ｐを挟持して採取するメカニカルチャックなどとしてもよい。

【0019】

また、実装ヘッド２４には、基板を上方から撮影するマークカメラ３４が配設されている。マークカメラ３４は、下方が撮影領域であり、基板７０の基準位置や部品Ｐを載置する基準位置などを示す基板７０に付された基準マーク７２（図４参照）を読み取るカメラである。マークカメラ３４は、実装ヘッド２４の移動に伴ってＸ−Ｙ方向へ移動する。また、マークカメラ３４は、図２，３に示すように、実装ヘッド２４に対してＸ−Ｙ方向に移動可能に実装ヘッド２４に配設されたアーム形状の移動部材３５に固定されている。マークカメラ３４は、実装ヘッド２４のＹ軸中心の所定位置が初期位置に設定されている（図３（ａ）では実線参照）。移動部材３５は、実装ヘッド２４に配設された移動モータ３６によって実装ヘッド２４に対してＸ−Ｙ方向に移動する。マークカメラ３４は、図示しない位置センサにより位置管理されている。

【0020】

リールユニット５６は、部品Ｐが格納されたテープが巻き付けられているリール５７を複数備え、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。このテープは、リール５７から巻きほどかれ、フィーダ部５８によって、実装ヘッド２４により採取される採取位置に送り出される。パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品Ｐを吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品Ｐの状態を撮影し、その画像を制御装置６０へ出力する。ノズルストッカ５５は、部品Ｐの種類に適した複数種類のノズル４０をストックするボックスである。ノズル４０は、実装ヘッド２４のノズル保持体４２に取り外し可能に装着される。

【0021】

制御装置６０は、図１に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶するＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６５などを備えており、これらはバス６６を介して接続されている。この制御装置６０は、搬送部１８、採取部２１、マークカメラ３４、パーツカメラ５４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されており、マークカメラ３４やパーツカメラ５４からの画像信号を入力する。なお、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、制御装置６０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータを制御する。

【0022】

生産対象物である基板７０は、図４に示すように、部品Ｐを載置する載置部７１が複数形成され、載置部７１の位置を示す基準マーク７２がぞれぞれの載置部７１の近傍に形成されているブロック基板として構成されている。基準マーク７２は、載置部７１の４隅の近傍に１つずつ設けられている。実装装置１１では、基準マーク７２の４つの位置を確認したあと、その中央に位置する載置部７１へ部品Ｐを載置する。

【0023】

管理コンピュータ８０は、図１に示すように、実装処理に関する情報を管理するＰＣであり、マウスやキーボードなどの入力デバイス８７や、ディスプレイ８８などを備えている。管理コンピュータ８０には、実装装置１１においてどのノズル保持体４２やノズル４０を用いるかや、どの部品Ｐをどの順番でどの基板７０へ実装するか、部品Ｐを実装した基板７０を何枚作製するかなどが定められている生産ジョブデータが図示しないＨＤＤに記憶されている。この生産ジョブデータには、マークカメラ３４によって撮像可能な範囲に関する情報や、基板７０の載置部７１の位置や基準マーク７２の位置などの情報も含まれている。

【0024】

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず実装装置１１の実装処理について説明する。図５は、制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置１１のＨＤＤ６３に記憶され、作業者による開始指示により実行される。ここでは、基板７０に部品Ｐを配置する場合について主として説明する。このルーチンが実行されると、制御装置６０のＣＰＵ６１は、生産ジョブデータを取得する（ステップＳ１００）。生産ジョブデータは、管理コンピュータ８０から先に受信して記憶していたものをＨＤＤ６３から読み出して取得してもよいし、管理コンピュータ８０から直接受信して取得してもよい。

【0025】

次に、ＣＰＵ６１は、基板７０の搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ１１０）。この処理では、搬送部１８のコンベアベルト２２により基板７０を搬送させ、部品Ｐを載置する処理を行う所定の実装位置でこの基板７０を固定する処理を行う。次に、ＣＰＵ６１は、生産ジョブデータに含まれる実装順に基づいて、基板７０に載置する部品Ｐを設定し（ステップＳ１２０）、その部品Ｐを採取するノズル保持体４２及びノズル４０が実装ヘッド２４に装着されているか否かを判定する（ステップＳ１３０）。実装ヘッド２４にノズル保持体４２やノズル４０が装着されていないときには、ＣＰＵ６１は、生産ジョブデータに基づき、その部品Ｐの採取用に指定されているノズル保持体４２及びノズル４０を装着する処理を実行する（ステップＳ１４０）。

【0026】

ステップＳ１４０のあと、またはステップＳ１３０で実装ヘッド２４にノズル保持体４２やノズル４０が装着されているとき、ＣＰＵ６１は、生産ジョブデータからマークカメラ３４の撮像範囲や基板７０での基準マーク７２の配置位置などの情報を取得する（ステップＳ１５０）。次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４の撮像範囲及び基準マーク７２の配置位置に基づいて、移動モータ３６を駆動し、マークカメラ３４の所定位置までの移動及び所定位置での固定を行う（ステップＳ１６０）。即ち、ＣＰＵ６１は、ノズル４０（ノズル保持体４２）に対するマークカメラ３４の位置決めを行う。なお、ここでは、ＣＰＵ６１は、ノズル４０による部品Ｐの載置時にはマークカメラ３４をノズル４０に対して移動しないものとして説明する。

この処理では、ＣＰＵ６１は、ノズル４０が載置部７１上に位置した際に、他の載置部７１に対応する基準マーク７２がマークカメラ３４により撮像可能な位置を求め、その位置を所定位置としてマークカメラ３４の移動及び固定を行う。なお、現在のマークカメラ３４の位置でよい場合は、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４の移動処理を省略する。ここでは、ＣＰＵ６１は、載置を行うノズル４０とマークカメラ３４のレンズ中心とがＹ軸方向に配列するように移動及び固定するものとする（図２、３の点線参照）。こうすれば、ノズル４０での部品Ｐの載置時にマークカメラ３４で他の基準マーク７２を撮像しやすい。

【0027】

次に、ＣＰＵ６１は、載置する部品Ｐの採取処理を行う（ステップＳ１７０）。このとき、ノズル保持体４２に複数のノズル４０が装着されているときには、ＣＰＵ６１は、それぞれのノズル４０で部品Ｐを採取するものとしてもよい。この場合、ＣＰＵ６１は、採取した部品Ｐの部品数に応じて、以下のステップＳ１８０〜Ｓ２１０の処理を繰り返すものとする。続いて、ＣＰＵ６１は、部品Ｐを載置する載置位置（載置部７１）に対応する基準マーク７２を撮像済みか否かを判定する（ステップＳ１８０）。この判定は、後述する基準マーク７２の撮像処理において、記憶したマーク位置情報に該当する情報が含まれているか否かに基づいて行うことができる。このマーク位置情報には、撮像した画像を解析して得られた基準マーク７２の位置（Ｘ−Ｙ座標値）が含まれている。ここでは、該当する載置部７１の４つのマーク位置がマーク位置情報に含まれている場合に、肯定判定される。載置位置の基準マーク７２が撮像済みでないときには、ＣＰＵ６１は、載置位置の基準マーク７２の撮像処理を行う（ステップＳ１９０）。

【0028】

図６は、基板７０上の基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置の説明図であり、図６（ａ）が部品Ｐの載置前での基準マーク７２の撮像処理、図６（ｂ）がそれに続く部品Ｐの載置処理及び基準マーク７２の撮像処理の説明図である。なお、図６〜８では、説明の便宜のため、未撮像の基準マーク７２を白抜きとし、撮像済みの基準マーク７２を黒塗りとした。また、ここでのマークカメラ３４の撮像範囲３８には、ノズル４０の位置に対して２列上の載置部７１が入る場合を具体例として説明する。部品Ｐの載置前では、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４を載置部７１の直上に配置させ、且つ基準マーク７２がマークカメラ３４の撮像範囲３８に入る位置に実装ヘッド２４を移動させる（図６（ａ））。続いて、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４に画像を撮像させ、撮像した撮像画像を解析し、実装ヘッド２４の現在の座標値を用い、載置部７１に対応する４カ所の基準マーク７２の座標値を求め、この座標値をマーク位置情報に含めてＲＡＭ６４に記憶させる。

【0029】

ステップＳ１９０で基準マーク７２の撮像処理を行ったあと、または、ステップＳ１８０で載置位置の基準マーク７２が撮像済みであるときには、ＣＰＵ６１は、取得済みの基準マーク７２の位置に基づいて部品Ｐの載置処理を行うと共に、部品Ｐが載置されていない領域の（他の載置部７１に対応する）基準マーク７２の撮像処理を行う（ステップＳ２００）。続いて、ＣＰＵ６１は、基準マーク７２のマーク位置（座標値）を求め、この座標値をマーク位置情報に記憶させる（ステップＳ２１０）。図６（ｂ）に示すように、ＣＰＵ６１は、処理対象の載置部７１に部品Ｐを載置すると共に、マークカメラ３４の撮像範囲３８に含まれる基準マーク７２を撮像する。また、ＣＰＵ６１は、基準マーク７２の撮像画像を解析して、各基準マーク７２の座標値を求め、この座標値をマーク位置情報に含めてＲＡＭ６４に記憶させる。

【0030】

続いて、ＣＰＵ６１は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ２２０）、現基板の実装処理が完了していないときにはステップＳ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ６１は、載置する部品Ｐを設定し、必要に応じてノズル保持体４２やノズル４０を変更して部品Ｐを採取する。そして、ＣＰＵ６１は、設定された載置位置への部品Ｐの載置処理と、設定された載置位置以外で且つ部品Ｐが載置されていない載置部７１に対応する基準マーク７２の撮像処理と、を並行して実行する。このように、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの載置前に１以上の基準マーク７２をマークカメラ３４に撮像させ、次に撮像した画像の基準マーク７２に基づく載置位置に採取部２１により部品Ｐを載置させると共に部品Ｐが載置されていない領域の基準マーク７２をマークカメラ３４に撮像させ、その後、撮像した画像の基準マーク７２に基づく載置位置に採取部２１により部品Ｐを載置させると共に部品Ｐが載置されていない領域の基準マーク７２をマークカメラ３４に撮像させる処理を繰り返す。図７、８は、基板７０上の基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置の説明図である。ＣＰＵ６１は、部品Ｐの載置位置の基準マーク７２を撮像したあと（図６（ａ））、部品Ｐの載置処理と他の基準マーク７２の撮像処理とを並行して行う（図７（ａ））。ＣＰＵ６１は、この処理を載置部７１の１列に亘って繰り返し行う（図７（ｂ））。すると、基板７０には、図７（ｂ）の下から３列目の載置部７１に示すように、事前にマーク位置を取得済みの領域が存在するようになる。続いて、上記と同様に、下から２列目の載置部７１に部品Ｐを載置すると、基板７０には、事前にマーク位置を取得済みの領域が更に存在するようになる（図８（ａ））。このような処理を繰り返すことにより、実装装置１１は、基準マーク７２を撮像するだけの実装ヘッド２４の移動（図６（ａ））を省略可能になり、部品Ｐの載置処理と他の基準マーク７２の撮像とを並行して行う実装ヘッド２４の移動を行えばよいことになる（図８（ｂ））。

【0031】

一方、ステップＳ２２０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ６１は、実装完了した基板７０を排出し（ステップＳ２３０）、生産完了したか否かを実装完了した基板数に基づいて判定する（ステップＳ２４０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返し実行する。即ち、ＣＰＵ６１は、基板７０の搬送固定処理を行い、載置する部品Ｐを設定し、必要に応じてノズル保持体４２やノズル４０を変更して部品Ｐを採取し、部品の載置処理と基準マーク７２の撮像処理とを並行して実行する。一方、生産完了したときには、ＣＰＵ６１は、ノズル保持体４２及びノズル４０を返却し（ステップＳ２５０）、そのままこのルーチンを終了する。

【0032】

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の採取部２１が本発明の採取部に相当し、マークカメラ３４が撮像部に相当し、制御装置６０が本発明の制御部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１１の動作を説明することにより本発明の実装方法の一例も明らかにしている。

【0033】

以上説明した実装システム１０によれば、ＣＰＵ６１は、部品Ｐを基板７０に載置させる実装処理と、部品Ｐが載置されていない他の領域の基準マーク７２を撮像する処理とを並行して行う。このため、例えば、実装処理と撮像処理とを別々に行う場合に比して、マークカメラ３４の移動などをより低減させることができる。したがって、生産効率をより高めることができる。また、ＣＰＵ６１は、撮像した画像の基準マーク７２に基づく載置位置に採取部２１により部品Ｐを載置させると共に部品Ｐが載置されていない領域の基準マーク７２をマークカメラ３４に撮像させるため、撮像した画像をその後の部品の載置に利用しながら、生産効率をより高めることができる。

【0034】

更に、マークカメラ３４は、採取部２１（ノズル４０）に対して移動可能に実装ヘッド２４に配設されており、ＣＰＵ６１は、採取部２１に採取された部品Ｐの位置（ノズル４０の位置）とマークカメラ３４の位置とがＹ軸方向（所定の配列方向）に並ぶようマークカメラ３４を移動させる。このように、部品Ｐが採取されている位置と撮像位置とが所定方向に配列するため、基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置を行いやすい。更にまた、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの載置位置に採取部２１を移動するとしたときに部品Ｐが載置されていない領域の基準マーク７２が撮像範囲に入るようにマークカメラ３４を移動させるため、基準マーク７２の撮像及び部品Ｐの載置を並行してより確実に行うことができる。そしてまた、基板７０は、部品Ｐの載置位置ごとに基準マーク７２が形成されているブロック基板であるため、ＣＰＵ６１は、基準マーク７２が基板上に多数形成されたブロック基板の生産効率をより高めることができる。

【0035】

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0036】

例えば、上述した実施形態では、図６〜８に示すように、実装ヘッド２４に対して横方向（左右方向）に部品Ｐを載置していくものとして説明したが、特にこれに限定されず、実装ヘッド２４に対して縦方向（上下方向）に部品Ｐを載置するものとしてもよい。上述した実施形態では、横方向の１、２列に対して基準マーク７２を撮像したあと、部品Ｐの載置及び基準マーク７２の撮像を並行して行うものとし、３列以降は部品Ｐの載置及び基準マーク７２の撮像を並行して行うものとした。実装ヘッド２４に対して縦方向に部品Ｐを載置する際には、ＣＰＵ６１は、最初及び２回目に対して基準マーク７２を撮像したあと、部品Ｐの載置を行い、３回目以降に基準マーク７２の撮像と部品Ｐの載置とを並行して行うことができる。こうしても、実装処理と撮像処理とを別々に行う場合に比して、生産効率をより高めることができる。

【0037】

上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、マークカメラ３４の中心と部品Ｐを載置するノズル４０とがＹ軸方向に配列するようマークカメラ３４を移動及び固定するものとしたが、特にこれに限定されず、Ｙ軸方向に配列しなくてもよい。また、ＣＰＵ６１は、例えば、より多くの未撮像の基準マーク７２が撮像範囲３８に含まれるように、より効率的な位置にマークカメラ３４を移動するものとしてもよい。こうすれば、生産効率を更に高めることができる。あるいは、ＣＰＵ６１は、載置部７１に部品Ｐを１つ載置する際に、マークカメラ３４を移動して複数回の撮像を行うものとしてもよい。こうしても、生産効率をより高めることができる。

【0038】

上述した実施形態では、マークカメラ３４は、移動部材３５及び移動モータ３６により、ノズル４０に対して移動可能であるものとして説明したが、特にこれに限定されず、マークカメラ３４は、ノズル４０に対して所定位置で採取部２１に固定されているものとしてもよい。例えば、図３に示すノズル保持体４２Ｂのように、部品Ｐを配設する位置とマークカメラ３４の中心とがＹ軸方向に配列しない場合であっても、部品Ｐの載置されていない載置部７１に対応する他の基準マーク７２を撮像することは可能である。したがって、ＣＰＵ６１は、Ｙ軸方向のずれを加味して基準マーク７２の位置を把握するものとすればよい。

【0039】

上述した実施形態では、基板７０は、部品Ｐの載置位置ごとに基準マーク７２が形成されているブロック基板であるものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、基板は、部品Ｐの載置位置に対応する基準マーク７２があり、この載置位置及び基準マーク７２を複数有するものとすればよい。

【0040】

上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、１つの載置部７１に対応する基準マーク７２（４カ所）を１回で撮像するものとして説明したが、特にこれに限定されず、複数箇所の載置部７１に対応する基準マーク７２を１回で撮像するものとしてもよい。また、ＣＰＵ６１は、載置部７１に対応する一部の基準マーク７２と、他の載置部７１に対応する一部の基準マーク７２とを１回で撮像するものとしてもよい。即ち、ＣＰＵ６１は、複数回の撮像処理により、１つの載置部７１に対応する基準マーク７２のすべてを撮像するものとしてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0041】

本発明は、基板に部品を実装する技術分野に利用可能である。

【符号の説明】

【0042】

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１８ 搬送部、２１ 採取部、２０ 支持板、２２ コンベアベルト、２３ 支持ピン、２４ 実装ヘッド、２６ Ｘ軸スライダ、２８ ガイドレール、３０ Ｙ軸スライダ、３２ ガイドレール、３４ マークカメラ、３５ 移動部材、３６ 移動モータ、３８ 撮像範囲、４０，４０ａ ノズル、４２，４２Ａ〜４２Ｃ ノズル保持体、４５ Ｚ軸モータ、５４ パーツカメラ、５５ ノズルストッカ、５６ リールユニット、５７ リール、５８ フィーダ部、６０ 制御装置、６１ ＣＰＵ、６２ ＲＯＭ、６３ ＨＤＤ、６４ ＲＡＭ、６５ 入出力インタフェース、６６ バス、７０ 基板、７１ 載置部、７２ 基準マーク、８０ 管理コンピュータ、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、Ｐ 部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】