発明の名称 部品を仕分けするための機構および方法、部品給送システム
出願人 タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド (識別番号 508079120)
特許公開件数ランキング 290 位(19件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1845 位(1件)(共同出願を含む)
出願人 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション (識別番号 399132320)
特許公開件数ランキング 7534 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 6045 位(0件)(共同出願を含む)
出願人 シェンジェン エーエムアイ テクノロジー カンパニー リミテッド (識別番号 515329610)
特許公開件数ランキング 7534 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 6045 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6425713
公報発行日 2018年11月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6425713
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