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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6427817
(24)【登録日】2018年11月9日
(45)【発行日】2018年11月28日
(54)【発明の名称】印刷回路基板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20181119BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20181119BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 B
H05K3/46 X
H05K3/46 N
H05K3/00 X
【請求項の数】14
【全頁数】21
(21)【出願番号】特願2017-79616(P2017-79616)
(22)【出願日】2017年4月13日
(62)【分割の表示】特願2014-227818(P2014-227818)の分割
【原出願日】2014年11月10日
(65)【公開番号】特開2017-123497(P2017-123497A)
(43)【公開日】2017年7月13日
【審査請求日】2017年4月13日
(31)【優先権主張番号】10-2013-0136274
(32)【優先日】2013年11月11日
(33)【優先権主張国】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】チョ・スク・ヒョン
(72)【発明者】
【氏名】ナム・ヒョ・スン
(72)【発明者】
【氏名】イ・ヨン・サム
(72)【発明者】
【氏名】アン・ソク・ファン
【審査官】
原田 貴志
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１２−０８０１０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００５−１５９３３０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０５Ｋ ３／４６
Ｈ０５Ｋ ３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
キャリアを準備するステップと、
前記キャリア上に第１の絶縁材を積層するステップと、
前記第１の絶縁材上にガラスシートを積層するステップと、
前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、
前記ガラスシート上に第２の絶縁材を積層するステップと、
前記キャリア上から前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、
前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材からなる絶縁材上とに、メッキ層を形成するステップと、
前記メッキ層のパターニングにより内部回路層及びビアを形成し、該ビアを介して前記内部回路層を電気的に連結するステップと、
前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って前記コア基板を切断するステップ
とを含む、印刷回路基板の製造方法。
前記キャリア上に第１の絶縁材を積層するステップと、
前記第１の絶縁材上にガラスシートを積層するステップと、
前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、
前記ガラスシート上に第２の絶縁材を積層するステップと、
前記キャリア上から前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、
前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材からなる絶縁材上とに、メッキ層を形成するステップと、
前記メッキ層のパターニングにより内部回路層及びビアを形成し、該ビアを介して前記内部回路層を電気的に連結するステップと、
前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って前記コア基板を切断するステップ
とを含む、印刷回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記ガラスシートに複数のスリットを形成するステップにて、
前記ガラスシート上に溝を形成するステップと、
前記溝の形成部位に、エッチングによりスリットを形成するステップとを、さらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ガラスシート上に溝を形成するステップと、
前記溝の形成部位に、エッチングによりスリットを形成するステップとを、さらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記ガラスシート上に第２の絶縁材を積層するステップにて、
前記第２の絶縁材が、前記ガラスシート上で２５μｍ以内の厚さで積層され、前記複数のスリット内に前記第２の絶縁材が充填される、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記第２の絶縁材が、前記ガラスシート上で２５μｍ以内の厚さで積層され、前記複数のスリット内に前記第２の絶縁材が充填される、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記第２の絶縁材を積層するステップの後に、
前記第２の絶縁材上にシード層として機能する銅箔を積層するステップをさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記第２の絶縁材上にシード層として機能する銅箔を積層するステップをさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記絶縁材上に前記内部回路層を形成するステップの後に、
前記絶縁材上に、外部回路層が形成されたビルドアップ層を積層するステップと、
前記ビルドアップ層上に、開口を介して前記外部回路層が露出するソルダーレジスト層を積層するステップとをさらに含む、請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記絶縁材上に、外部回路層が形成されたビルドアップ層を積層するステップと、
前記ビルドアップ層上に、開口を介して前記外部回路層が露出するソルダーレジスト層を積層するステップとをさらに含む、請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項6】
キャリアを準備するステップと、
ガラスシートが積層された第１の絶縁材を準備するステップと、
前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、
前記キャリア上に第２の絶縁材を積層するステップと、
前記第２の絶縁材の内部に前記ガラスシートが埋め込まれるように、前記第２の絶縁材上に、前記ガラスシートが積層された第１の絶縁材を積層するステップと、
前記キャリア上から前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、
前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材からなる絶縁材上とに、メッキ層を形成するステップと、
前記メッキ層のパターニングにより内部回路層及びビアを形成し、該ビアを介して前記内部回路層を電気的に連結するステップと、
前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って前記コア基板を切断するステップ
とを含む印刷回路基板の製造方法。
ガラスシートが積層された第１の絶縁材を準備するステップと、
前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、
前記キャリア上に第２の絶縁材を積層するステップと、
前記第２の絶縁材の内部に前記ガラスシートが埋め込まれるように、前記第２の絶縁材上に、前記ガラスシートが積層された第１の絶縁材を積層するステップと、
前記キャリア上から前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、
前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材からなる絶縁材上とに、メッキ層を形成するステップと、
前記メッキ層のパターニングにより内部回路層及びビアを形成し、該ビアを介して前記内部回路層を電気的に連結するステップと、
前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って前記コア基板を切断するステップ
とを含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記ガラスシートに複数のスリットを形成するステップにて、
前記ガラスシート上に溝を形成するステップと、
前記溝の形成部位に、エッチングによりスリットを形成するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ガラスシート上に溝を形成するステップと、
前記溝の形成部位に、エッチングによりスリットを形成するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項8】
前記第１の絶縁材上にガラスシートを積層するステップにて、
前記第１の絶縁材は、一面に接着層が設けられたフィルムによって構成され、
前記第２の絶縁材内に前記ガラスシートが埋め込まれるように積層するステップの後に、
前記フィルムを除去するステップと、
前記フィルムの除去された位置に、前記第２の絶縁材と同じ材質の第１の絶縁材を積層するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記第１の絶縁材は、一面に接着層が設けられたフィルムによって構成され、
前記第２の絶縁材内に前記ガラスシートが埋め込まれるように積層するステップの後に、
前記フィルムを除去するステップと、
前記フィルムの除去された位置に、前記第２の絶縁材と同じ材質の第１の絶縁材を積層するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記第２の絶縁材内に前記ガラスシートが埋め込まれるように積層するステップにて、
前記第２の絶縁材は厚さ２５μｍ以内に積層され、前記複数のスリット内に前記第２の絶縁材が充填される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記第２の絶縁材は厚さ２５μｍ以内に積層され、前記複数のスリット内に前記第２の絶縁材が充填される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記絶縁材上に前記内部回路層を形成するステップの後に、
前記絶縁材上に、外部回路層が形成されたビルドアップ層を積層するステップと、
前記ビルドアップ層上に、開口を介して前記外部回路層が露出されるソルダーレジスト層を積層するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記絶縁材上に、外部回路層が形成されたビルドアップ層を積層するステップと、
前記ビルドアップ層上に、開口を介して前記外部回路層が露出されるソルダーレジスト層を積層するステップとをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記ソルダーレジスト層を積層するステップの後に、
前記ソルダーレジスト層上に電子部品を実装するステップと、
前記電子部品を含んで前記ソルダーレジスト層上にモールディング部を覆うステップとをさらに含む、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ソルダーレジスト層上に電子部品を実装するステップと、
前記電子部品を含んで前記ソルダーレジスト層上にモールディング部を覆うステップとをさらに含む、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記第１の絶縁材上に積層された前記ガラスシートに複数のスリットを形成するステップの後に、
前記ガラスシート上に回路を形成するステップをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ガラスシート上に回路を形成するステップをさらに含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項13】
前記コアは、その上下部の長さを異ならせて切断される、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項14】
前記コアは、その上下部の長さが等しく切断される、請求項１２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、特に、コアの側面露出が防止される印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、携帯用機器の厚さがますます薄くなるにつれ、その内部に装着される電子部品が薄型化され、また多数の電子部品が実装される基板も薄板に製作され、内部の部品の厚さを全体として減らす努力が行われている。
【0003】
特に、多数の電子部品が実装される基板は、薄板に製作される場合、基板製造工程または電子部品の実装時におけるリフロー工程などにおいて高温にさらされ、高温における加工や冷却を繰り返すので、材質の特性により、凹状または凸状に反りが発生するという不都合がある。
【0004】
このような基板の反りを防止するために、基板の製造工程中に使われる原資材の剛性を高め、リフロー工程時に熱膨張係数（ＣＴＥ）の差による反りを改善するため、原資材の熱膨張係数の差を減少させているが、これに関する技術の開発がより一層必要なのが実情である。
【0005】
また、基板の製造工程中において、物理的な構造の改善により反りを防止するための方法として、基板のコア材に対する剛性を高めるため、基板内部に金属性補強材またはガラスシート（glass sheet）を挿入するものがある。しかしながら、これらの材料は、金属性コアやガラスコアの剛性が高いため、貫通ホールやビアの加工が難しくなる。また、反りを防止した印刷回路基板が製作されても、印刷回路基板の切断時に、該印刷回路基板の側面へコア材が露出してしまうことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００１-０４４１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
また、ガラスシートをコア材として用いる場合、該コア材を貫通するビアホールを形成し、ストリップ形態の基板を製作した後に、単位基板に個片化して製品化することができる。このとき、ブレードまたはワイヤーソーなどの切断手段がガラスシートを貫通して、該切断面で微細割れやチッピングが発生する恐れがある。また、該微細割れが熱加工時において、ガラスシートの内部割れに進む恐れもある。
【0008】
従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、印刷回路基板の側面へのコアの露出を防止することができる、印刷回路基板を提供することに、その目的がある。
【0009】
また、本発明の他の目的は、印刷回路基板の製作時にパネル上で単位印刷回路基板に個片化される時、コアの内部割れを防止することができる、印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を解決するために、本発明の一実施形態によれば、ガラス材質のコアと、前記コアの側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材と、前記絶縁材上に形成された内部回路層と、前記コア及び前記絶縁材を貫通して前記内部回路層を連結するビアと、を含む印刷回路基板が提供される。
【0011】
前記絶縁材上には、ビルドアップ層がさらに形成され、前記ビルドアップ層上にパターニングされた外部回路層と、前記ビルドアップ層上に前記外部回路層のパターン部が露出される開口を除いた領域に覆われるソルダーレジスト層とをさらに含み、前記外部回路層は、前記ビルドアップ層に形成された層間ビアを介して前記内部回路層と電気的に連結される。
【0012】
前記絶縁材は、前記コア上において前記内部回路層に達する厚さが２５μｍ以内であり、前記絶縁材は、レジンまたはエポキシの樹脂組成物がファブリッククロス（fabric cloth）またはガラスクロス（glass cloth）のうちのいずれか一つに含浸される。
【0013】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、ガラス材質で構成され、貫通ホールが形成されたコアと、前記コアの側面を含んで外周面全体を取り囲み、前記貫通ホールの内壁面に形成された絶縁材と、前記絶縁材上に形成され、前記貫通ホールに伝導性物質にメッキされたビアと、を含む印刷回路基板が提供される。
【0014】
前記コアには、回路がパターニングされ、前記絶縁材上にはビルドアップ層がさらに形成され、前記ビルドアップ層上にパターニングされた外部回路層と、前記ビルドアップ層上で、前記外部回路層のパターン部が露出する開口を除いた領域を覆うソルダーレジスト層と、をさらに含み、前記外部回路層は、前記ビルドアップ層に形成された層間ビアを通じて前記内部回路層と電気的に接続される。
【0015】
前記絶縁材は、前記コア上で前記内部回路層に達する厚さが２５μｍ以内である。
【0016】
また、前記ビルドアップ層は、内部にガラス材質の補強材が挿入され、前記ソルダーレジスト層はガラス材質の補強材が埋め込まれ、前記補強材の側面が前記絶縁材と前記ソルダーレジスト層とによって囲まれた構造である。
【0017】
また、上記の目的を解決するために、本発明のさらに他の実施形態によれば、キャリアを準備するステップと、前記キャリア上に第１の絶縁材を積層するステップと、前記第１の絶縁材上にガラスシートを積層するステップと、前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、前記ガラスシート上に第２の絶縁材を積層するステップと、前記キャリア上で前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び第２の絶縁材からなる絶縁材上とにメッキ層を形成するステップと、前記メッキ層のパターニングにより内部回路層とビアとを形成し、前記ビアを介して、前記内部回路層を電気的に接続するステップと、前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って、前記コア基板を切断するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0018】
また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の実施形態によれば、キャリアを準備するステップと、ガラスシートが積層された第１の絶縁材を準備するステップと、前記ガラスシートに形成されたダムを中心に両側に複数のスリットを形成するステップと、前記キャリア上に第２の絶縁材を積層するステップと、前記第２の絶縁材の内部に前記ガラスシートが埋め込まれるように、前記第２の絶縁材上に前記ガラスシートが積層された第１の絶縁材を積層するステップと、前記キャリア上で前記ガラスシートをコアとするコア基板を分離するステップと、前記コア基板のコアを貫通してビアホールを形成するステップと、前記ビアホールと前記第１の絶縁材及び第２の絶縁材からなる絶縁材上とにメッキ層を形成するステップと、前記メッキ層のパターニングにより内部回路層とビアとを形成し、前記ビアを介して前記内部回路層を電気的に接続するステップと、前記ガラスシートに形成された前記ダムを経由するダイシングラインに沿って、前記コア基板を切断するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0019】
前述のように、本発明によれば、単位印刷回路基板に個片化される時、コアに形成されたスリット部位をダイシングラインに沿って切断し、該コアの切断側面に直接切断手段が接触しないようにすることで、該コア上に、切断時に発生する応力が伝達されることを防止し、印刷回路基板の内部においてコアの破断や微細割れの発生を防止できるという効果を奏する。
【0020】
また、本発明によれば、切断手段がコアのスリット形成部位におけるダムを中心に貫通することによって、該コアの側面に絶縁材が覆われた状態で、単位印刷回路基板に個片化される際、コアの側面が外部に露出することを防止できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の一実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態による印刷回路基板の斜視図である。
【図3】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図4】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図5a】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の斜視図であって、補強材が絶縁材に埋め込まれた状態を示す図である。
【図5b】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の斜視図であって、補強材がソルダーレジスト層に埋め込まれた状態を示す図である。
【図6】本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す工程断面図であって、印刷回路基板の製造時に採用されるキャリアの断面図である。
【図7】同じく、キャリアの外周面に絶縁材及びガラスシートが積層された状態を示し断面図である。
【図8】同じく、キャリアの外周面に絶縁材及びガラスシートが積層された状態を示し断面図である。
【図9】同じく、ガラスシートにスリットが加工された状態を示す断面図である。
【図10】同じく、ガラスシート上に第２の絶縁材を積層した状態を示す断面図である。
【図11】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図12】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図13】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図14】同じく、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。
【図15】同じく、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。
【図16】同じく、ビルドアップが完了した印刷回路基板に電子部品が実装された状態を示す断面図である。
【図18】本実施形態の印刷回路基板の製造方法において、ガラスシートにスリット加工が行われた状態を示す断面図である。
【図19】本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す工程断面図であって、印刷回路基板の製造時に採用されるキャリアの断面図である。
【図20】同じく、絶縁材上にガラスシートが積層された状態を示す断面図である。
【図21】同じく、絶縁材上にガラスシートが積層された状態を示す断面図である。
【図22】同じく、キャリア上に第２の絶縁材が積層された状態を示す断面図である。
【図23】同じく、第２の絶縁材内にガラスシートが埋め込まれた状態を示す断面図である。
【図24】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図25】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図26】同じく、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。
【図27】同じく、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。
【図28】同じく、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。
【図29】同じく、ビルドアップが完了した印刷回路基板に電子部品が実装された状態を示す断面図である。
【図31a】本発明の印刷回路基板に採用されるコアの側面の第１形態を示す断面図である。
【図31b】その側面の第２形態を示す断面図である。
【図31c】その側面の第３形態を示す断面図である。
【図31d】その側面の第４形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【0023】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」 とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【0025】
図１及び図２に示すように、本発明による印刷回路基板１００は、ガラス材質のコア１１０と、コア１１０の側面及び上下面を取り囲む絶縁材１２０と、前記絶縁材１２０上に形成された内部回路層１２５と、内部回路層１２５間を連結するビア１２６とで構成される。
【0026】
また、前記絶縁材１２０上には、ビルドアップ層１３０がさらに形成される。このビルドアップ層１３０上には、内部回路層１２６と電気的に連結される外部回路層１３１がパターニングされる。前記コア１１０の側面を取り囲む絶縁材１２０を第１の絶縁層とすると、ビルドアップ層１３０は第２の絶縁層と称すことにする。前記ビルドアップ層１３０に形成された外部回路層１３１は、内部回路層１２５と層間ビア１３２を介して、電気的に連結される。
【0027】
ビルドアップ層１３０上には、印刷回路基板の最外層を保護することができるソルダーレジスト層１４０が覆われる。ソルダーレジスト層１４０の開口を通じて外部回路層１３１のパターン部が外側へと露出される。
【0028】
ビルドアップ層１３０は、第２の絶縁層としての絶縁層に加えて、印刷回路基板の使用目的に応じた設計仕様によって、第３の絶縁層及び第４の絶縁層などの複数の絶縁層によって構成されてもよい。従って、本実施形態の印刷回路基板１００は、ビルドアップ層１３０の積層数に応じて多層印刷回路基板として構成することができる。
【0029】
一方、印刷回路基板１００の中央部を構成するコア１１０は、ガラスシートによって構成される。コア１１０を構成するガラスシートは、２５μｍ〜２００μｍの厚さで形成される。このため、ガラス材質の剛性によって、コア１１０の上下部に絶縁材１２０とビルドアップ層１３０との積層加工時に反り（warpage）が一定角度以上に発生することを防止することができる。
【0030】
詳しくは、印刷回路基板１００のコア１１０を、絶縁材１２０及びビルドアップ層１３０と同じまたは類似のレジンやエポキシなどの樹脂組成物で構成する場合、印刷回路基板の積層工程時に加えられる熱及び圧力によって、凹方向または凸方向に過度な反りが生ずることになる。これを防止するために、コア１１０を構成する樹脂組成物には、主に無機フィラーとファブリッククロス（fabric cloth）またはガラスクロス（glass cloth）を含浸させ、剛性（modulus）を増加させることによって、反りを防止するようにしている。
【0031】
しかし、本実施形態の印刷回路基板１００は、コア１１０の熱膨張係数（ＣＴＥ）を低減して剛性をより増加させるために、ガラス材質のコア１１０が適用されて、絶縁材の積層加工時に、反りの発生を顕著に低下させることができる。ガラス材質のコア１１０が樹脂組成物に比べて薄型化が可能であると共に、十分な剛性及び低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有することができるため、印刷回路基板の製造工程時に反りを防止しながら、薄い印刷回路基板を製作することができる。
【0032】
前記コア１１０の外周面には、絶縁材１２０が積層される。絶縁材１２０は、コア１１０の側面及び上下面を含んで外周面全体を取り囲み、所定の厚さ、望ましくは２５μｍ以内の薄い厚さで形成される。
【0033】
また、絶縁材１２０は基本的にレジンやエポキシの樹脂組成物によって設けられ、ファブリッククロスまたはガラスクロスに樹脂組成物が含浸された構造を有する。また、剛性をより一層付加するため、ナノワイヤーなどの無機フィラーがさらに含まれてもよい。
【0034】
このように、コア１１０の外周面全体を絶縁材１２０が取り囲むことによって、コア１１０が絶縁材１２０の外部へと露出することを防止できる。コア１１０の外周面において、特に側面を、絶縁材１２０の外部へ露出させないため、コア１１０の側面を予め切断し、該切断された位置に絶縁材１２０を充填し、絶縁材１２０をダイシングして、コア１１０が絶縁材１２０の外側へ露出しないようにできる。即ち、コア１１０の側面に切断手段を接触させないことにより、ガラス材質のコア１１０の側面に、微細な割れやチッピングが発生することが防止できる。これについては、他の実施形態による印刷回路基板の製造方法の説明において詳記することにする。
【0035】
前記絶縁材１２０上には、内部回路層１２５が形成される。絶縁材１２０上に形成された内部回路層１２５は、絶縁材１２０及びコア１１０を貫通するビア１２６を通じて電気的に連結される。前記ビア１２６は、絶縁材１２０の上下部で、それぞれビアホールが加工され、貫通ホールの形態に構成される。内部回路層１２５の形成のためのメッキ層の形成時に、ビアホールの内部にメッキ層が充填されて電気的連結手段として用いることができる。
【0036】
また、前記絶縁材１２０上には、ビルドアップ層１３０がさらに形成される。ビルドアップ層１３０は、絶縁材１２０と同様に、樹脂組成物がファブリッククロスまたはガラスクロスに含浸された構造を有し、絶縁材１２０と同じ厚さまたは絶縁材１２０より厚く形成される。また、ビルドアップ層１３０上には、絶縁材１２０と同様に、外部回路層１３１が形成される。外部回路層１３１は、ビルドアップ層１３０を貫通して形成された層間ビア１３２を介して、絶縁材１２０上に設けられた内部回路層１２５と電気的に連結される。
【0037】
ビルドアップ層１３０は前述のように、複数の絶縁層で構成される。前記絶縁材１２０を第１の絶縁層とすると、ビルドアップ層１３０が第２の絶縁層として構成される。印刷回路基板の回路パターン設計によって、第２の絶縁層上に第３の絶縁層、第４の絶縁層などが順次積層される複数の絶縁層で構成されてもよい。また、前記ビルドアップ層１３０が複数の絶縁層で構成される場合、内部回路層１２５及び層間ビア１３２を通じて電気的に連結される外部回路層１３１が、ビルドアップ層１３０を構成する各絶縁層上にパターニングされてもよい。
【0038】
ビルドアップ層１３０が形成された印刷回路基板１００の最外層には、ソルダーレジスト層１４０が形成され、開口を通じる外部回路層１３１の露出領域を除いた領域に覆われて、印刷回路基板１００の外層表面が保護されるようにすることができる。
【0039】
このように構成された本実施形態の印刷回路基板１００は、上面に半導体チップまたはＩＣなどの能動素子が実装されてもよく、ＭＣＣＣまたはＬＴＣＣなどの受動素子を含む電子部品１６０が選択的に実装されてもよい。また、能動素子及び受動素子の両方が共に実装されてもよい。この場合、各素子が積層構造で実装されてもよく、並んで実装されてもよい。前記印刷回路基板１００の上部には、電子部品１６０を取り囲んで外部から保護するためのモールディング部１７０が設けられる。
【0040】
印刷回路基板１００の下部には、ソルダーボールを含む接続手段１５０が取り付けられ、外部機器との電気的接続が行われるようになる。
【0041】
図３は、本発明による他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【0042】
同図のように、本実施形態の印刷回路基板２００は、ガラス材質のコア１１０と、このコア１１０の外周面を取り囲む絶縁材１２０とで構成される。前記絶縁材１２０上に形成された内部回路層１２５を電気的に連結する貫通ホール１１１がコア１１０に形成される。貫通ホール１１１に充填されたメッキ層１２７を介して、内部回路層１２５が電気的に連結される。
【0043】
貫通ホール１１１の内部には、内部回路層１２５を電気的に連結するメッキ層１２７が充填される。貫通ホール１１１の内壁面にメッキ層１２７が直接接触することなく、絶縁材１２８が介在して充填されてもよい。
【0044】
これは、メッキ層１２７充填のための貫通ホール１１１の形成時に、ガラス材質のコア１１０において内部割れを防止するためである。詳しくは、コア１１０の側面をはじめて外周面全体を取り囲むように絶縁材１２０を形成し、該絶縁材１２０の上下部において、図１に示すように貫通ホール１１１を形成すると、貫通ホール１１１の加工部位においてガラス材質の特性上、割れが発生することがある。
【0045】
このようなコア１１０の割れを防止するために、コア１１０に絶縁材１２０を積層する前に、スリット形態の貫通ホール１１１を予め形成し、絶縁材１２０がコア１１０の外周面全体を取り囲むように積層する。絶縁材１２０の積層前に、コア１１０に形成される貫通ホール１１１は、前記コア１１０の側面加工時に同時に加工されてもよい。前記コア１１０の側面及び貫通ホール１１１は、エッチング加工、またはレーザー加工及びエッチング加工を順次施して加工されてもよい。コア１１０の加工方式については、後述する印刷回路基板の製造方法の説明において詳細に説明することにする。
【0046】
また、本実施形態の印刷回路基板２００は、コア１１０の側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材１２０の形成時に、コア１１０に予め形成された貫通ホール１１１の内部にも絶縁材が充填される。貫通ホール１１１の内部に充填された絶縁材は、ドリリングまたはレーザー加工によって除去される。絶縁材の除去された貫通ホール１１１の内部に、メッキ層１２７が充填され、内部回路層１２５の電気的連結手段として用いられることができる。
【0047】
貫通ホール１１１内に充填された絶縁材は、貫通ホール１１１の内壁面に所定の厚さで残存するように加工されることが望ましく、貫通ホール１１１の内部に充填されるメッキ層１２７は内壁面に残存した絶縁材と密着して充填されてもよい。
【0048】
従って、本実施形態の印刷回路基板２００は、コア１１０を取り囲んでいる絶縁材１２０上で貫通ホール１１１を加工する時、絶縁材１２０を経由する物理的な切断手段がコア１１０に接触しないため、コア１１０の内部割れの発生を防止することができる。
【0049】
前記絶縁材１２０上には、図１の実施形態と同様に、ビルドアップ層１３０とソルダーレジスト層１４０とが順次積層される。本実施形態において、前述の実施形態における構成要素と同一または対応する部材または部品については、同一または対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【0050】
図４は、本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板の断面図である。同図のように、本実施形態の印刷回路基板３００は、ガラス材質のコア１１０の一面に微細パターンの回路１１２が形成される。
【0051】
本実施形態の印刷回路基板３００は、ガラス材質からなり、一面に微細パターンの回路１１２が形成されたコア１１０と、このコア１１０の側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材１２０と、この絶縁材１２０上に形成されたビルドアップ層１３０と、このビルドアップ層１３０の最外層で覆われるソルダーレジスト層１４０とで構成される。前記絶縁材１２０とビルドアップ層１３０には、それぞれ内部回路層１２５と外部回路層１３１が設けられる。内部回路層と外部回路層とは、ビルドアップ層１３０に形成された層間ビア１３２を介して電気的に連結される。
【0052】
また、前記内部回路層１２５は、絶縁材１２０及びコア１１０を貫通して形成されたビア１２６を介して電気的に連結される。
【0053】
前記コア１１０に形成された微細パターンの回路１３２は、一般的な回路パターンによって構成される。この回路パターン以外にも、薄型のインダクターやキャパシタ、またはレジスタがパターニングされ構成されてもよい。この場合、前記回路１１２は絶縁材１２０に形成された内部回路層１２５及びビアを介して電気的に連結され、ビアの形成された絶縁材１２０は高誘電定数を有する絶縁材が塗布されて形成されてもよい。高誘電定数を有する絶縁材には、主にシリコンやカーバイドまたはシリコン窒化物｛ちっかぶつ｝のうちのいずれか一つが挙げられる。
【0054】
本実施形態の印刷回路基板において、前述の実施形態における構成要素と同一または対応する部材または部品については、同一または対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【0055】
図１〜図４で説明された実施形態以外に、図５に示すような実施形態の印刷回路基板を製作することができる。図５は、本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板の斜視図であって、（ａ）は補強材が絶縁材に埋め込まれた形態を示し、Ｂは補強材がソルダーレジスト層に埋め込まれた形態を示す。
【0056】
図５に示すように、本実施形態の印刷回路基板４００において、コア４１０上に積層される絶縁材４２０上に、ガラス材質の補強材４３０が挿入される。また、印刷回路基板４００の最外層を構成するソルダーレジスト層４４０上に、ガラス材質の補強材４５０が埋め込まれている。
【0057】
前記コア４１０及び絶縁材４２０は、レジンやエポキシなどの絶縁材によって構成されてもよい。絶縁材を含む無機フィラーが、ファブリッククロスまたはエポキシクロスなどの補強材に含浸された複合絶縁材によって構成されてもよい。
【0058】
前記コア４１０上には、前述の実施形態と同様に、内部回路層４２５と、この内部回路層４２５を電気的に連結する貫通ホール４１１と、この貫通ホール４１１内に充填されたメッキ層４２１が形成される。絶縁材４２０は、コア４１０の上下部に積層される。図５（ａ）では、絶縁材４２０を積層する時、絶縁材４２０の厚さより薄いガラス材質の補強材４３０を埋め込んで絶縁材４２０の剛性が向上するようにする。
【0059】
また、図５Ｂでは、コア４１０上に絶縁材４２０を積層し、この絶縁材４２０上にソルダーレジスト層４４０を形成する前に、ソルダーレジスト層４４０の一部をガラス材質の補強材４５０で形成する。この場合、補強材４３０、４５０の側面は外部に露出しないようにすることが望ましい。
【0060】
前述のような構成を有する本実施形態の印刷回路基板は、全実施形態においてガラス材質で構成されたコアまたは補強材が絶縁材によって全体として囲まれて、その側面が外部に露出しないようにすることによって、外部衝撃によるコアや補強材の破損を防止できる。また、本実施形態においては、図１〜図５に示された印刷回路基板の製作の際に、アレイ印刷回路基板を単位印刷回路基板に個片化する時、切断手段がガラス材質のコアが直接接触しないようにして、コアに微細割れやチップの飛散を防止することができる。本実施形態において、コアへの割れの発生を防止するための製造方法については、後述する。
【0062】
図６は、本実施形態の印刷回路基板の製造時に採用されるキャリアの断面図である。まず、同図のように、本実施形態の印刷回路基板の製造方法では、銅箔積層板（CCL:Copper Clad Laminates）形態のキャリア１０を準備する。
【0063】
キャリア１０は、ＰＰＧで構成された絶縁材１１と、この絶縁材１１の上下部に積層された銅箔１２とで構成される銅箔積層板である。また、キャリア１０では、銅箔１２上に薄板の銅（Ｃｕ）からなる剥離層１３がさらに積層される。この剥離層１３はキャリア１０の両面に形成された銅箔１２より薄い厚さで積層され、後続の工程によって銅箔１２から分離可能な離型層として構成され得る。
【0064】
図７及び図８は各々、キャリアの外周面に絶縁材とガラスシートとが積層された状態を示す断面図である。同図のように、本実施形態は、キャリア１０上に第１の絶縁材２１が積層される。この第１の絶縁材２１は、レジンやエポキシの樹脂材にガラスクロスが混入された絶縁材質によって構成され、反りに対して所定の剛性を有する。
【0065】
第１の絶縁材２１は、キャリア１０の上面及び下面に形成された剥離層１３上に積層される。また、キャリア１０の側面を含んでキャリア１０の全面を取り囲むように積層されてもよい。
【0066】
前記第１の絶縁材２１上には、薄板のガラスシート３１が積層される。ガラスシート３１は、２５μｍ〜２００μｍの厚さで積層される。薄板のガラスシート３１は一定の長さに切断されて積層されてもよく、スラリー形態で第１の絶縁材２１上に塗布、硬化することによってガラスシート状に積層されてもよい。
【0067】
図９は、ガラスシートにスリットが加工された状態を示す断面図である。同図のように、第１の絶縁材２１上に積層されたガラスシート３１に、所定間隔をおいて複数のスリット３２が形成される。複数のスリット３２は、ブレードやワイヤーソー、レーザードリリングを用いた機械的な切断方式によって加工されてもよく、エッチングによる化学的な切断方式によって加工されてもよい。
【0068】
前記複数のスリット３２が加工された部位についてより詳しく説明する。図１８に示すように、ダム３３の両側に複数のスリット３２が設けられる。これらの複数のスリット３２は、レーザードリリングを用いた機械的切断方式とエッチング工程による化学的切断方式との両方によって形成されてもよい。即ち、レーザーを用いてガラスシート３１の所定位置まで溝３２ａを加工し、該溝３２ａの加工部位にハーフエッチング工程を用いてスリット３２が形成されてもよい。
【0069】
詳しくは、ガラスシート３１に機械的な切断方式によってスリット３２を加工する場合、レーザー照射だけでスリットを加工してスリットを狭幅で形成し、エッチング工程を省略することができる。しかし、正確な位置へのレーザーの照射が難しく、スリット間に形成されたダム３３の幅が大きく加工されることで、後続の工程においてスリット間のダイシング加工時に、ダム３３の一部が切断部位に残っていることがある。よって、スリット３２を、レーザードリリングによる機械的切断方式とハーフエッチングによる化学的切断方式を混用して加工することが望ましい。
【0070】
図１８は、本実施形態の印刷回路基板の製造方法において、ガラスシートへのスリットの加工を示す断面図である。
【0071】
ガラスシート３１に形成されたスリット３２は、絶縁材とビルドアップ層との積層後に、最終的にスリット形成部位をダイシングする際、ブレードなどの切断手段がガラスシート３１に直接、接触することを防止することができる。即ち、後続の工程において、コアとして専用されるガラスシート３１に、切断手段が直接、接触することが防止され、ガラスシート３１の側面に微細割れが発生しないようにして、絶縁材１２０によりガラスシート３１の側面への露出を防止することができる。また、前記スリット３２は、ダム３３を中心に、両側に複数のスリット３２、３２が加工されることが望ましい。
【0072】
前記ガラスシート３１にスリット３２を形成すること、及びスリット３２を複数に形成することの理由については、後述する絶縁材形成工程及び個片化工程の説明において詳記する。
【0073】
図１０は、ガラスシート上に第２の絶縁材を積層した状態を示す断面図である。
【0074】
同図のように、本実施形態では、スリット３２により区分されたガラスシート３１上に第２の絶縁材２２が積層される。第２の絶縁材２２は、第１の絶縁材２１と同様に、剛性を付与するためのガラスクロスに、レジンやエポキシなどの絶縁性樹脂が含浸された構造を有し、微粒の無機フィラーが混入されてもよい。
【0075】
第２の絶縁材２２は、ガラスシート３１上への積層時に、最近の印刷回路基板の薄型化に伴って、２５μｍ以下の厚さに形成されることが望ましい。また、前記第２の絶縁材２２上には、薄板の銅箔４１が形成される。この銅箔４１は、前記キャリア１０に形成された剥離層１３と同じ、または類似の厚さで形成され、後続の工程において回路形成のためのシード層として機能する。
【0076】
前記第２の絶縁材２２は、２５μｍ以下の薄厚で積層され、スリット３２を複数形成することによって、スリット３２の内部への第２の絶縁材２２の充填率を向上させることができる。
【0077】
詳しくは、ガラスシート３１にスリットを形成する際、ダム３３を中心に。両側に略５０μｍ〜１００μｍの幅を有する複数のスリット３２を形成する。この場合、ダム３３を無くし、ガラスシート３１に５０μｍ〜１００μｍの単一スリットを形成すると、該スリットの形成部位をブレードによりダイシングする際、該ブレードが、通常１００μｍ以上の幅で形成されるため、スリット部位のみを切断することが不可能になり、隣接するガラスシート３１の側面が接触し、損傷する恐れがある。そのため、単一スリットに加工する場合は、ガラスシート３１の側面を取り囲む絶縁材の厚さを勘案して、２００μｍ以上の幅を有するようにスリットを加工しなければならない。しかしながら、第２の絶縁材２２が２５μｍ以下で積層される場合、積層厚が比較的薄いので、２００μｍ以上のスリット内部に絶縁材が未充填となるか、またはガラスシート３１の側面にボイドが発生する恐れがある。
【0078】
従って、ガラスシート３１間のスリット３２を、ダム３３を中心に複数形成し、各スリット３２の幅が５０μｍ〜１００μｍになるようにして、スリット３２の内部への第２の絶縁材２２の完全な充填がなされると共に、後続の工程においてダム３３を中心にダイシングする際、ガラスシート３１の側面がブレードに接触しないようにすることができる。
【0079】
一方、前記ガラスシート３１上に第２の絶縁材２２が積層されると、キャリア１０を基準に両側のコア基板を分離することができる。図１１〜図１３は、各々、キャリア１０から分離されたコア基板を示す断面図である。同図のように、本実施形態では、キャリア１０から両側にコア基板５０を分離し、各コア基板５０に個別のビルドアップ工程を行う。
【0080】
前記コア基板５０は、前記キャリア１０の両側に積層された剥離層１３を通じて分離される。前記剥離層１３及び第２の絶縁材２２上に形成された銅箔４１は、コア基板５０のシード層として機能する。
【0081】
また、前記コア基板５０は、複数のスリット３２により区分されたガラスシート３１の上下部に積層された第１の絶縁材２１及び第２の絶縁材２２が、ガラスシート３１を取り囲むような絶縁材１２０で構成される。絶縁材１２０内で、ガラスシート３１が剛性を有するコアとして機能する。後続の工程にいて、前記ガラスシート３１は、コア１１０として定義され、第１の絶縁材２１及び第２の絶縁材２２を含んで絶縁材１２０として定義される。
【0082】
前記コア基板５０では、前記絶縁材１２０及びコア１１０を貫通してビアホール５１が形成される。ビアホール５１は、コア基板５０の上下部にそれぞれ形成され、砂時計形状を有し、レーザードリリングまたはＣＮＣドリリングによって形成される。
【0083】
続いて、前記コア基板５０に形成されたビアホール５１を含んでシード層上にメッキ層５２を形成し、該メッキ層５２が充填されたビア１２６を構成し、メッキ層５２をエッチングによりパターニングして、内部回路層１２５を形成する。内部回路層１２５は、テンティング（tenting）またはサブトラックティブ（subtractive）工法などによって形成される。このようなパターニング工法は周知技術であって、それに対する詳細は省略することにする。
【0084】
図１４及び図１５は各々、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。同図のように、本実施形態では、コア基板５０の上下部にそれぞれビルドアップ層１３０を積層し、該ビルドアップ層１３０にビアホールを形成後、該ビアホールを含んでビルドアップ層１３０上にメッキ層を形成する。この場合、メッキ層の形成前に、薄い金属薄膜のシード層を形成し、該シード層をベースにメッキ層が形成される。そして、該メッキ層がエッチングされて外部回路層１３１として構成される。外部回路層１３１は、前記内部回路層１２５と同様に、テンティングまたはサブトラックティブ工法などによって形成される。前記外部回路層１３１と内部回路層１２５とは、ビルドアップ層１３０に形成された層間ビア１３２を介して電気的に接続される。
【0085】
前記ビルドアップ層１３０上には、図１５に示すように、前記外部回路層１３１が開口を通じて露出される領域を除いた領域を覆うソルダーレジスト層１４０が積層される。ソルダーレジスト層１４０は、ビルドアップ層１３０を構成する絶縁材の最外層に形成され、外部に露出する外部回路層１３１を除いた領域を外部環境から保護する役割をする。
【0087】
同図のように、本実施形態の印刷回路基板は、コア基板５０に絶縁材１２０とビルドアップ層１３０とを積層した後、印刷回路基板の一面に、電子部品１６０をソルダリングにより実装する。また、電子部品１６０の実装された面の反対面には、ソルダーボールなどの接続手段１５０が結合される。この接続手段１５０は、本実施形態の印刷回路基板１００がメイン基板上に実装される再に、電気的接続手段として機能することになる。
【0088】
また、前記印刷回路基板１００の上部には、電子部品１６０の外周面を取り囲むモールディング部１７０が形成される。このモールディング部１７０は、エポキシ材質のＥＭＣモールディング材が主に用いられ、印刷回路基板１００上に一体に形成されてパッケージ形態に構成される。
【0089】
続いて、印刷回路基板１００への電子部品の実装とモールディング工程が完了すると、ダイシングラインＤに沿って、アレイ形態で配列された印刷回路基板を単位印刷回路基板に個片化する。印刷回路基板１００の切断は、通常、ブレードなどの切断手段Ｂによって行われる。モールディング部１７０と印刷回路基板１００とを同時に切断して、図１７に示すような単位印刷回路基板を構成するようになる。
【0090】
この場合、切断手段Ｂを用いて単位印刷回路基板を切断する際に、印刷回路基板１００のコア１１０に形成されたスリット３２の部位を貫通して切断することになる。複数のスリット３２間に形成されたダム３３を中心に、絶縁材１２０が切断されることによって、コア１１０の側面に切断手段Ｂであるブレードが接触しないようにする。これにより、コア１１０上へ、印刷回路基板の切断時に発生する応力が伝達されないので、印刷回路基板の内部において、コア１１０の破断や微細割れの発生を防止できる。
【0091】
また、ブレードの切断手段Ｂがスリット３２の形成部位においてダム３３を中心に貫通することによって、コア１１０の側面を絶縁材１２０が覆った状態で単位印刷回路基板１００が切断され、コア１１０の側面の露出が防止される。
【0093】
図１９は、本実施形態の印刷回路基板の製造時に採用されるキャリアの断面図である。同図のように、本実施形態ではキャリア１０を準備する。このキャリア１０は、銅箔積層板で構成され、ＰＰＧで構成された絶縁材１１の上下部に積層された銅箔１２上に、剥離層１３が、銅箔１２より薄い金属薄板に積層される。剥離層１３は、後続の工程において銅箔１２から分離可能な離型層である。
【0094】
図２０及び図２１は、各々、絶縁材上にガラスシートが積層された状態を示す断面図である。同図のように、本実施形態では、板状の絶縁材２１上に、ガラスシート３１が２５μｍ〜２００μｍの厚さで積層される。前記絶縁材２１は、第１の絶縁材と称され、レジンやエポキシの樹脂材にガラスクロスが混入された絶縁材料で構成されることによって、所定の剛性を有するようにする。
【0095】
また、第１の絶縁材２１に積層されたガラスシート３１に、所定間隔をおいて複数のスリット３２が形成される。複数のスリット３２は、前記一実施形態と同様に、ブレードやワイヤーソー、レーザードリリングを用いた機械的な切断方式によって加工されてもよく、エッチングによる化学的な切断方式により加工されてもよい。また、レーザードリリングを用いた機械的切断方式とエッチング工程による化学的切断方式とが混用した方式によって加工されてもよい。これによって、複数のスリット３２は、ダム３３を中心に両側に形成される。ここで、前記スリット３２を形成する理由とスリット３２を複数形成する理由に対しては、上記の一実施形態の詳細な説明で示されたことと同様で、重複する具体的な説明は省略することにする。
【0096】
続いて、図２０及び図２１に示すように、前記第１の絶縁材２１は、一面に接着層が設けられたダミーパネル形態のフィルムによって構成される。このフィルムは、ガラスシート３１を支持する機能をし、内部に剛性を有するガラスクロスの芯材がない樹脂材で構成されてもよい。また、一面に設けられた接着層が分離可能な離型材で構成され、前記ガラスシート３１がキャリア１０に固定されると、該接着層を介して除去が可能になる。
【0098】
同図のように、本実施形態では、図１９に示されたキャリア１０の上下面に、第２の絶縁材２２を所定の厚さに積層する。第２の絶縁材２２は、剛性を付与するため、ガラスクロスにレジンやエポキシなどの絶縁性樹脂が含浸された構造で構成され、これに微粒の無機フィラーが混入されてもよい。
【0099】
前記キャリア１０に積層された第２の絶縁材２２上には、第１の絶縁材２１に積層されたガラスシート３１が埋め込まれて結合される。この場合、第２の絶縁材２２の積層厚さは、ガラスシート３１が埋め込まれる際、ガラスシート３１の上面から剥離層１３に達する層間厚さｔが２５μｍ以下に維持されるようにすることが望ましい。
【0100】
また、前述のように、第１の絶縁材２１が、ダミーパネル形態のフィルムとして形成される場合、第２の絶縁材２２に、ガラスシート３１を埋め込んでフィルムを除去する。この場合、第２の絶縁材２２と同じ材質の第１の絶縁材２１を積層する工程が、さらに付加されてもよい。
【0101】
このように、ガラスシート３１は、キャリア１０に積層された第２の絶縁材２２に埋め込まれることによって、第１の絶縁材２１と第２の絶縁材２２とによって囲まれた構造で構成される。
【0102】
また、前記キャリア１０上に形成された第１の絶縁材２１上には、剥離層１３と同じ金属薄板の銅箔４１が積層される。この銅箔４１は、シード層として機能することになる。
【0103】
図２４〜図２６は、各々、キャリアから分離されたコア基板を示す断面図である。本実施形態では、キャリア１０から（上下）両側にコア基板５０を分離し、各コア基板５０に対して個別のビルドアップ工程を行う。
【0104】
前記コア基板５０は、複数のスリット３２により区分されたガラスシート３１の上下部に積層された第１の絶縁材２１及び第２の絶縁材２２が、ガラスシート３１を取り囲む絶縁材１２０で構成され、絶縁材１２０内でガラスシート３１が剛性を有するコアとして機能する。後続の工程において、前記ガラスシート３１は、コア１１０と称され、第１の絶縁材２１及び第２の絶縁材２２を含んで、絶縁材１２０と称される。
【0105】
前記コア基板５０では、前記絶縁材１２０及びコア１１０を貫通してビアホール５１が形成される。このビアホール５１は、コア基板５０の上下部でそれぞれ形成され、砂時計形状を有し、レーザードリリングまたはＣＮＣドリリングによって形成される。
【0106】
続いて、前記コア基板５０に形成されたビアホール５１を含んで、シード層上にメッキ層５２を形成する。また、メッキ層５２をエッチングによりパターニングし、内部回路層１２５を形成する。この内部回路層１２５は、テンティングまたはサブトラックティブ工法などによって形成される。このようなパターニング工法は周知技術と認められるため、重複する説明は省略することにする。
【0107】
図２７及び図２８は各々、ビルドアップ層とソルダーレジスト層とが積層された状態を示す断面図である。同図のように、本実施形態では、コア基板５０の上下部にそれぞれビルドアップ層１３０を積層し、これらのビルドアップ層１３０にビアホール形成した後、該ビアホールを含んでビルドアップ層１３０上にメッキ層５２を形成する。このとき、メッキ層の形成前に、薄い金属薄膜のシード層を形成し、該シード層をベースにメッキ層を形成してもよい。前記メッキ層がエッチングされて、外部回路層１３１として構成される。この外部回路層１３１は、内部回路層１２５と同様に、テンティングまたはサブトラックティブ工法などによって形成される。また、前記外部回路層１３１と内部回路層１２５とは、ビルドアップ層１３０に形成された層間ビア１３２を通じて、電気的に接続される。
【0108】
一方、前記ビルドアップ層１３０上には、図２８に示すように、前記外部回路層１３１が開口を通じて露出する領域を除いた領域、を覆うソルダーレジスト層１４０が積層される。このソルダーレジスト層１４０は、ビルドアップ層１３０を構成する絶縁材の最外層に形成され、外部に露出する外部回路層１３１を除いた領域、を外部環境から保護する役割をする。
【0109】
図２９は、ビルドアップが完了した印刷回路基板に、電子部品が実装された状態を示す断面図であり、図３０は、図２９のアレイ印刷回路基板が、単位印刷回路基板に個片化された状態を示す断面図である。
【0110】
同図のように、本実施形態の印刷回路基板は、コア基板５０に絶縁材１２０とビルドアップ層１３０とを積層した後、印刷回路基板の一面に、電子部品１６０をソルダリングにより実装する。また、電子部品１６０が実装された面の反対面には、ソルダーボールなどの接続手段１５０が結合される。この接続手段１５０は、印刷回路基板１００がメイン基板上に実装される際に、電気的接続手段として機能することになる。
【0111】
また、前記印刷回路基板１００の上部には、電子部品１６０の外周面を取り囲むモールディング部１７０が形成される。このモールディング部１７０は、エポキシ材質のＥＭＣモールディング材が主に用いられ、印刷回路基板１００上に一体に形成されて、パッケージ形態に構成される。
【0112】
続いて、印刷回路基板１００への電子部品の実装及びモールディング工程が完了すると、ダイシングラインＤに沿って、アレイ形態で配列された印刷回路基板を単位印刷回路基板に個片化する。印刷回路基板１００の切断は、通常、ブレードなどの切断手段Ｂによって行われ、モールディング部１７０と印刷回路基板１００とを同時に切断し、図３０に示すような単位印刷回路基板を構成する。
【0113】
この場合、切断手段Ｂを用いた単位印刷回路基板の切断時に、印刷回路基板１００のコア１１０に形成されたスリット３２の部位を貫通して切断する。複数のスリット３２間に形成されたダム３３を中心に絶縁材１２０が切断されることによって、コア１１０の側面に切断手段Ｂであるブレードが接触しないようにする。これによって、コア１１０上には印刷回路基板の切断時に発生する応力が伝達されず、印刷回路基板の内部でコア１１０の破断や微細割れの発生を防止することができる。
【0114】
また、ブレードの切断手段Ｂが、スリット３２の形成部位においてダム３３を中心に貫通することによって、コア１１０の側面が絶縁材１２０に覆われた状態で、単位印刷回路基板１００が切断され、コア１１０の側面露出が防止される。
【0115】
本実施形態において、前述の実施形態による印刷回路基板の製造方法における説明と重複する説明は省略することにする。
【0116】
前述の実施形態による印刷回路基板の製造方法において、コアに専用されるガラスシート上には微細パターンの回路が形成され、絶縁材１２０上に積層されてもよく、埋め込まれてもよい。
【0117】
即ち、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法においては、第１の絶縁材２１にガラスシート３１を積層してスリット３２を加工するステップ後と、ガラスシート３１上に第２の絶縁材２２を積層するステップ前とにおいて、コアに専用されるガラスシート３１上に回路を形成するステップが設けられてもよい。
【0118】
また、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法では、第１の絶縁材２１に積層されたガラスシート３１にスリット３２を加工するステップ後と、キャリア１０上に積層された第２の絶縁材２２にガラスシート３１を埋め込むステップ前とにおいて、コアに専用されるガラスシート３１上に微細パターンの回路を形成するステップが設けられてもよい。
【0119】
前記回路は、一般的な回路形成工程のテンティングまたはサブトラックティブ工法などにより形成されてもよく、必要に応じて、微細回路以外にインダクターやキャパシタまたはレジスタなどの薄型パターンとして構成されてもよい。従って、本実施形態の印刷回路基板は、上部に別途の受動素子を内蔵することなく、コア１１０上に形成された薄型パターンにより受動素子を内蔵した機能を具現できる。
【0120】
図３１は、本発明の印刷回路基板に採用されるコアの側面の多様な断面図である。
【0121】
同図のように、本実施形態の印刷回路基板に採用されるコア１１０は、側面が上下面を基準にその長さが同じにまたは異ならせて形成される。
【0122】
詳しくは、図３１ａ及び図３１ｂに示すように、上下部が同じ長さを有して、側面が上下面と直角に形成された凹形態（第１及び第２形態）に構成される。図３１ａに示すように、側面が上下面と直角に形成される工程はブレードまたはワイヤーソーによって行われる。また、凹な形状はエッチングによる化学的加工方式により形成される。
【0124】
このとき、図３１ａ及び図３１ｂに示すような形態は、印刷回路基板の積層工程中に一方向に反りが発生しないが、図３１ｃ及び図３１ｄに示すような形態は、印刷回路基板の積層工程中に一方向に反りが発生することがあり、コア１１０の側面加工方向によって基板の反り方向を制御することができる。
【0125】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0126】
１００ 印刷回路基板１１０ コア
１２０ 絶縁材
１３０ ビルドアップ層
１４０ ソルダーレジスト層
１５０ 接続手段
１６０ 電子部品
１７０ モールディング部