発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

このような実状において、本発明者らが検討したところ、上述した特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて多層プリント配線板の電気絶縁層を形成した場合、耐熱性や電気特性は概ね良好ではあるものの、導体層との密着性が未だ不充分であることが明らかになった。 本発明の目的は、耐熱性、及び電気特性がバランスよく優れ、さらに導体層との密着性にも優れた電気絶縁層を形成することができる硬化性エポキシ組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、耐熱性、及び電気特性がバランスよく優れ、さらに導体層との密着性にも優れた電気絶縁層を形成することができる硬化性エポキシ組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体が提供される。