特許6438225半導体パッケージ

発明の名称　半導体パッケージ

出願人　株式会社ジェイデバイス　（識別番号 507292184）

　　　　特許公開件数ランキング 966 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 956 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6438225

公報発行日　2018年12月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6438225

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