【図1】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。

【図2】実施の形態１における成形アパーチャアレイ部材の構成を示す概念図である。

【図3】実施の形態１におけるブランキングアパーチャアレイ部材の構成を示す断面図である。

【図4】実施の形態１におけるブランキングアパーチャアレイ部材のメンブレン領域内の構成の一部を示す上面概念図である。

【図5】実施の形態１における描画動作の一例を説明するための概念図である。

【図6】実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。

【図7】実施の形態１における照射位置の位置ずれの一例を示す図である。

【図8】実施の形態１の比較例における各パスの照射量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図9】実施の形態１における各パスの照射量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図10】実施の形態１と比較例とにおける位置ずれ量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図11】実施の形態１と比較例とにおけるパターンの線幅寸法ずれ量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図12】実施の形態２における描画装置の構成を示す概念図である。

【図13】実施の形態２における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。

【図14】実施の形態２における１つのパスの照射量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図15】実施の形態２におけるオフセット値を可変に設定した場合の位置ずれ量のシミュレーション結果の一例を示す図である。

【図16】実施の形態２におけるオフセット値を可変に設定した場合のパターンの線幅寸法ずれ量のシミュレーション結果の一例を示す図である。