【図1】凸部（くびれ部がない場合とある場合）を有する銅箔の断面模式図である。

【図2】粗化粒子（ノジュール）を有する銅箔の断面模式図である。

【図3】図２の銅箔を粗化粒子側表面から樹脂基材に貼り合わせた状態の断面模式図である。

【図4】図３において銅箔を除去した後の樹脂基材表面にメッキパターンを形成した状態の断面模式図である。

【図5】本発明で形成される樹脂基材上にメッキパターンを形成した状態の断面模式図である。

【図6】銅箔のプロファイルを使用したセミアディティブ工法の概略例を示す。

【図7】サンプルのＮｏ．５８に係る表面処理銅箔の離型層側表面の顕微鏡観察写真である。

【図8】サンプルのＮｏ．５５に係る表面処理銅箔の離型層側表面の顕微鏡観察写真である。

【図9】表面処理銅箔の離型層側表面の凸部の評価方法を示すためのサンプル（銅箔）及びステージの模式図である。