特許 6440183 ワーク加工処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6440183

(24)【登録日】2018年11月30日

(45)【発行日】2018年12月19日

(54)【発明の名称】ワーク加工処理装置

(51)【国際特許分類】

   B25J 13/08 20060101AFI20181210BHJP

   G01B 11/25 20060101ALI20181210BHJP

   G01B 11/00 20060101ALI20181210BHJP

【ＦＩ】

   B25J13/08 A

   G01B11/25 H

   G01B11/00 H

【請求項の数】12

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2014-143769(P2014-143769)

(22)【出願日】2014年7月14日

(65)【公開番号】特開2016-20012(P2016-20012A)

(43)【公開日】2016年2月4日

【審査請求日】2017年7月7日

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用 平成２６年４月１６日〜平成２６年４月１８日 東京ビッグサイトにおいて開催された第３回高機能プラスチック展で発表

(73)【特許権者】

【識別番号】506329292

【氏名又は名称】スターテクノ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100081466

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 研一

(72)【発明者】

【氏名】菱川 辰巳

【審査官】 松田 長親

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−３６４１６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０２５８８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１４０７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−０１４８９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２１５３９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２５Ｊ １／００−２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、
予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、
各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、
正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像された溝箇所を含み，スリット光が投射されたワーク表面の撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、
三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較し，少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、
オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて三次元移動データを修正する制御手段と、
を備え、
修正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理するワーク加工処理装置。

【請求項2】

請求項１において、
記憶手段は、正規状態に加工処理された溝箇所を含むワーク表面の三次元基準加工画像データを記憶する基準加工画像データ記憶領域を有し、
判別手段は、基準加工画像データ記憶領域から読み出された三次元基準加工画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された加工処理後の三次元溝撮像データを比較して溝加工の良否を判別し、
制御手段は、判別手段により溝加工不良が判別された際にエラー処理するワーク加工処理装置。

【請求項3】

請求項１及び２のいずれかにおいて、
判別手段は、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して溝深さを判別し、
制御手段は、判別手段により判別された溝深さに基づいて加工処理ヘッドによる加工状態を制御するワーク加工処理装置。

【請求項4】

請求項１において、
ワーク支持装置に支持されたワーク表面の所定箇所に基準パターンを投射する較正用投射手段と、
投射された基準パターンを含むワーク表面の所定箇所を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、
を設けると共に、
記憶手段には、ワーク支持装置にワークが正規状態で支持されたワーク表面における所定箇所の三次元データを記憶する三次元基準ワークデータ記憶領域、撮像手段により撮像されたワーク表面の撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元撮像データを記憶する三次元撮像データ記憶領域を設け、
制御手段は、三次元撮像データ記憶領域から読み出された三次元撮像データと三次元基準ワークデータ記憶領域から読み出された三次元ワークデータを比較してＸ−Ｙ−Ｚ軸方向の位置ずれを演算して三次元移動データを較正し、較正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御するワーク加工処理装置。

【請求項5】

三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、
予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、
各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、
加工処理ヘッドを二次元方向へ微小移動する二次元移動手段と、
正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像されたワークの撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、
三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、
オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて二次元移動手段を駆動制御して加工処理ヘッドのオフセットを修正する制御手段と、
を備え、
三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理するワーク加工処理装置。

【請求項6】

請求項５において、
記憶手段は、正規状態に加工処理された溝箇所を含むワーク表面の三次元基準加工画像データを記憶する基準加工画像データ記憶領域を有し、
判別手段は、基準加工画像データ記憶領域から読み出された三次元基準加工画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された加工処理後の三次元溝撮像データを比較して溝加工の良否を判別し、
制御手段は、判別手段により溝加工不良が判別された際にエラー処理するワーク加工処理装置。

【請求項7】

請求項５及び６のいずれかにおいて、
判別手段は、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して溝深さを判別し、
制御手段は、判別手段により判別された溝深さに基づいて加工処理ヘッドによる加工状態を制御するワーク加工処理装置。

【請求項8】

請求項５において、
ワーク支持装置に支持されたワーク表面の所定箇所に基準パターンを投射する較正用投射手段と、
投射された基準パターンを含むワーク表面の所定箇所を撮像して撮像データを出力する較正用撮像手段と、
を設けると共に、
記憶手段には、ワーク支持装置にワークが正規状態で支持された際のワーク表面における所定箇所の三次元データを記憶する三次元基準ワークデータ記憶領域、撮像手段により撮像されたワークの撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元撮像データを記憶する三次元撮像データ記憶領域を設け、制御手段は、三次元撮像データ記憶領域から読み出された三次元撮像データと三次元基準ワークデータ記憶領域から読み出された三次元ワークデータを比較してＸ−Ｙ−Ｚ軸方向の位置ずれを演算して三次元移動データを較正し、較正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御するワーク加工処理装置。

【請求項9】

三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、
予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、
各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、
加工処理ヘッドを三次元方向へ微小移動する三次元移動手段と、
正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像されたワークの撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、
三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、
オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて三次元移動手段を駆動制御して加工処理ヘッドのオフセットを修正する制御手段と、
を備え、
三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理するワーク加工処理装置。

【請求項10】

請求項９において、
記憶手段は、正規状態に加工処理された溝箇所を含むワーク表面の三次元基準加工画像データを記憶する基準加工画像データ記憶領域を有し、
判別手段は、基準加工画像データ記憶領域から読み出された三次元基準加工画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された加工処理後の三次元溝撮像データを比較して溝加工の良否を判別し、
制御手段は、判別手段により溝加工不良が判別された際にエラー処理するワーク加工処理装置。

【請求項11】

請求項９及び１０のいずれかにおいて、
判別手段は、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して溝深さを判別し、
制御手段は、判別手段により判別された溝深さに基づいて加工処理ヘッドによる加工状態を制御するワーク加工処理装置。

【請求項12】

請求項９において、
ワーク支持装置に支持されたワークの所定箇所に基準パターンを投射する較正用投射手段と、
投射された基準パターンを含むワーク表面の所定箇所を撮像して撮像データを出力する較正用撮像手段と、
を設けると共に、
記憶手段には、ワーク支持装置にワークが正規状態で支持された際のワーク表面の三次元データを記憶する三次元基準ワークデータ記憶領域、撮像手段により撮像されたワーク表面の撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元撮像データを記憶する三次元撮像データ記憶領域を設け、
制御手段は、三次元撮像データ記憶領域から読み出された三次元撮像データと三次元基準ワークデータ記憶領域から読み出された三次元ワークデータを比較してＸ−Ｙ−Ｚ軸方向の位置ずれを演算して三次元移動データを較正し、較正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御するワーク加工処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、産業ロボットの加工ヘッドをワークに設けられた溝や開口（以下においては、単に溝と称する。）に沿って移動して溝に加工を施す際に、確認された溝の幅や深さに対応して加工ヘッドの移動経路を修正して加工処理を実行するワーク加工処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば充填剤や接着剤等の各種塗布剤を塗布する塗布ロボットにより塗布ヘッドをワークに設けられた溝に沿って移動して溝内に塗布剤を塗布する際に、ワークに設けられた溝のオフセット（基準溝に対する位置ずれ）を確認し、その確認結果に基づいて塗布ヘッドの移動経路を修正する必要がある。

【0003】

即ち、塗布ロボットにあっては吐出ノズルを溝幅の中央に位置するように移動しながら塗布剤を塗布するように設定されているが、実際に塗布剤が塗布されるワークの溝幅が広い場合や狭い場合には、吐出ノズルが溝のいずれか一方側に偏った状態で移動されるため、溝内に対して塗布剤を均一に塗布することができなかった。

【0004】

このようにワークに設けられた溝の良否を判別する例として、例えば特許文献1には、タレットパンチプレスにおいてワックの全ての加工が終了した後にワークに対して画像認識手段を構成するレーザ光源からレーザ光を出力し、画像認識手段を構成するカメラによりレーザ光が照射されたワークを撮像し、撮像データからワックの加工精度を測定する事項が開示されている。

【0005】

しかし、特許文献１にあっては、レーザ光が照射されたワーク表面の画像によって測定するのみで、ワークに形成された溝の幅及び深さを正確に確認することができなかった。

【0006】

このため、本願が対象とするワーク加工処理装置に特許文献１を適用しても、確認された溝のオフセットに対応して加工ヘッドの移動経路を修正することができず、溝の一方に偏った状態で加工処理されたりして加工処理精度が悪い問題を有している。

【0007】

また、例えば上記した塗布ロボットにより溝内に塗布剤を塗布した後においては、溝内に所定量の塗布剤が塗布されたか否かを確認する必要がある。上記した特許文献１にあっては、溝内に塗布された塗布剤の盛り上がり高さにより塗布量を確認することになるが、塗布剤の盛り上がり高さを正確に測定できない問題を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開平５−１９６４２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

解決しようとする問題点は、測定されたワークにおける溝のオフセットを確認し、確認されたオフセットにより加工ヘッドの移動経路を修正することができず、溝内に対して高品質な加工処理を行うことができない点にある。ワークにおける溝の加工処理後においては、加工処理状態を高い精度で確認することができない点にある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の請求項１は、三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像された溝箇所を含み，スリット光が投射されたワーク表面の撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較し，少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて三次元移動データを修正する制御手段と、を備え、修正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理することを最も主要な特徴とする。

【0011】

請求項５は、三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、加工処理ヘッドを二次元方向へ微小移動する二次元移動手段と、正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像されたワークの撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて二次元移動手段を駆動制御して加工処理ヘッドのオフセットを修正する制御手段と、を備え、三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理することを最も主要な特徴とする。

【0012】

請求項９は、三次元移動データに基づいてワーク加工処理ロボットを駆動制御してワーク支持装置に支持されたワークの溝に沿って加工処理ヘッドを移動して所望の加工処理を行うワーク加工処理装置において、予め設定された溝を含むワーク表面に応じた複数の検査箇所に対し、溝の長手方向と直交する方向へ延びるスリット光をそれぞれ投射する投射手段と、各検査箇所に投射されたスリット光を含む溝箇所のワーク表面を撮像して撮像データを出力する撮像手段と、加工処理ヘッドを三次元方向へ微小移動する三次元移動手段と、正規状態の溝箇所に対応するワーク表面の三次元基準溝画像データを記憶する三次元基準溝データ記憶領域、撮像手段により撮像されたワークの撮像データに基づいて三次元データに変換された三次元溝撮像データを記憶する三次元溝撮像データ記憶領域及びオフセットデータ記憶領域を有した記憶手段と、三次元基準溝データ記憶領域から読み出された三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データ記憶領域から読み出された三次元溝撮像データを比較して少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別してオフセットデータ記憶領域に記憶する判別手段と、オフセットデータ記憶領域から読み出されたオフセットデータに基づいて三次元移動手段を駆動制御して加工処理ヘッドのオフセットを修正する制御手段と、を備え、三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理することを最も主要な特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、測定されたワークにおける溝のオフセットにより加工ヘッドの移動経路を修正して溝内に対して高品質な加工処理を行うことができる。ワークにおける溝の加工処理後においては、加工処理状態を高い精度で確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】ワーク加工処理装置の概略を示す斜視説明図である。

【図2】ワーク加工処理装置の側面図である。

【図3】二次元移動手段が設けられた塗布ヘッドの概略を示す斜視図である。

【図4】図３の矢示Ａ方向からの正面図である。

【図5】図３の矢示Ｂ方向からの側面図である。

【図6】制御手段の電気的ブロック図の一部である。

【図7】制御手段の電気的ブロック図の一部である。

【図8】ワーク支持装置にワークをセットした状態を示す説明図である。

【図9】塗布ロボットによる溝への塗布処理を示すフローチャートである。

【図10】較正処理を示すフローチャートである。

【図11】ワークが正規状態で支持された際における所定箇所の画像を示す説明図である。

【図12】ワークが位置ずれした状態で支持された際における所定箇所の画像を示す説明図である。

【図13】二次元方向に対する位置補正状態を示す説明図である。

【図14】溝検査処理を示すフローチャートである。

【図15】正規状態に対して幅広の溝画像を示す説明図である。

【図16】正規状態に対して幅狭の溝画像を示す説明図である。

【図17】塗布検査処理を示すフローチャートである。

【図18】正規状態の溝塗布状態画像を示す説明図である。

【図19】正規状態に対して塗布量が少ない状態の画像を示す説明図である。

【図20】移動データの修正作用を示す説明図である。

【図21】三次元移動手段が設けられた塗布ヘッドの概略を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

溝箇所を含むワーク表面の三次元基準溝画像データと三次元溝撮像データを比較し，少なくとも基準溝幅に対する溝幅のオフセットを判別し，オフセットデータに基づいて修正された三次元移動データに基づいて加工処理ロボットを駆動制御して加工処理ヘッドを溝に沿って移動しながら加工処理する

【実施例1】

【0016】

以下、本発明をガスケットの表面に設けられた溝にシリコンゴム、フッ素ゴム等の塗布剤を塗布するワーク加工処理装置に実施した実施例に従って本発明を説明する。
図１乃至図５に示すように、ワーク加工処理装置としての塗布加工処理装置１は、ワーク支持装置３、ワーク加工処理ロボットとしての塗布ロボット５及び位置較正装置７から構成される。

【0017】

ワーク支持装置３は、本体フレーム９上に複数本のワーク支持部材１１を、支持するワークＷに長手方向幅（図示する左右方向）及び長手直交方向幅（図示する前後方向）に対応して上記左右方向及び前後方向へ所定の間隔をおいて立設される。そして各ワーク支持部材１１の先端部（上部）には、充填処理されるワークＷの裏面を支持して保持する保持部材１３が設けられる。

【0018】

上記保持部材１３としては、ワークＷの裏面に当接し、高い摩擦係数により位置ずれを規制して支持する弾性部材、ワークＷの裏面に設けられたリブ（図示せず）を把持するためにエアーシリンダーや電磁ソレノイド及び把持爪（いずれも図示せず）により構成されるクランプ部材、負圧発生装置に接続されてワークＷの裏面を吸着して保持する吸着部材（いずれも図示せず）のいずれであってもよい。

【0019】

なお、ワーク支持装置３に支持されて塗布加工処理されるワークＷとしては、例えばガスケット等の金属製成形品、車両用の各種パネル、車両用バンパー等の樹脂成形品等で、表面に塗布剤が塗布される複数種類（幅及び深さ）の連続する溝Ｗａが形成されている。

【0020】

また、ワーク支持装置３としては、ワークＷの長手方向及び長手直交方向へ移動可能に支持される水平可動体に上下方向へ延出して設けられる上下フレームに支持される上下可動体にワーク支持部材１３を設け、水平可動体及び上下可動体に連結された数値制御可能なサーボモータ等の電動モータの駆動に伴ってワーク支持部材１３を左右方向及び前後方向と上下方向へ移動してワークＷの形状、大きさ等に対応してワーク支持部材１３による支持位置を可変可能にした構成であってもよい。

【0021】

上記塗布ロボット５は、従来公知の多関節型ロボットで、基台１５に内蔵された数値制御可能なサーボモータ等の電動モータ（図示せず）に駆動連結された回転盤１４に基端部が回動可能に支持されると共に回転盤１４に設けられた数値制御可能なサーボモータ等の電動モータ１７が連結されて回動及び搖動可能な第１アーム１９、第１アーム１９の先端部に内蔵された数値制御可能なサーボモータ等の電動モータ（図示せず）に連結されたアーム取付け部材(図示せず)に基端部が回動可能に支持されると共にアーム取付け部材に設けられた数値制御可能なサーボモータ等の電動モータ２３が連結される第２アーム２５、第２アーム２５の先端部に内蔵された数値制御可能なサーボモータ等の電動モータ（図示せず）に連結されたハンド取付け部材２７、該ハンド取付け部材２７に取り付けられた加工処理ヘッドとしての塗布ヘッド３１から構成される。

【0022】

なお、上記した塗布ロボット５は、回動軸及び搖動軸の数に対応して３本以上のアームを備え、各アームを軸線周り及び軸線と直交する方向へ回動及び搖動するための電動モータを備えた構成としてもよい。

【0023】

上記ハンド取付け部材２７に設けられる塗布ヘッド３１は、塗布剤タンク（図示せず）から供給されて加圧された接着剤や充填剤等の塗布剤を定量吐出する吐出ノズル３１ａを備えている。

【0024】

なお、塗布ヘッド３１は、ハンド取付け部材２７に対して二次元移動手段または三次元移動手段（図４は、二次元移動手段３３を示す。）を設けて取り付けた構造であってもよい。

【0025】

二次元移動手段３３としては、例えば第２アーム２５の軸線と直交する図示する左右方向へ延出する第１フレーム３５に対し、その長手方向へ移動するように支持される第１走行体３７と、該第１走行体３７を長手方向へ往復移動する第１移動部材３９と、上記第１走行体３７に対して上記左右方向と直交する方向へ延出して設けられた第２フレーム４１に対し、その長手方向へ移動するように支持され、塗布ヘッド３１が取り付けられる第２走行体４３と、該第２走行体４３を左右方向と直交する方向へ往復移動する第２移動部材４５により構成される。

【0026】

上記第１及び第２移動部材３９・４５としては、第１及び第２フレーム３５・４１に対してそれぞれの長手方向と一致する方向に軸線を有し、一端部に数値制御可能なサーボモータ等の電動モータが連結されて回転可能に軸支されると共に一部が対応する第１及び第２走行体３７・４３に設けられたナットに噛合わされる送りねじ（いずれも図示せず）の回転に伴って対応する第１及び第２走行体３７・４３をそれぞれの方向へ移動する送りねじ移動機構としてもよい。

【0027】

また、上記第１及び第２移動部材３９・４５としては、上記第１及び第２フレーム３５・４１の長手方向端部に回転可能に軸支されると共に一方に数値制御可能なサーボモータ等の電動モータが連結されて回転可能に軸支される回転体に掛渡され、一部が対応する第１及び第２走行体３７・４３に固定される走行部材（ベルト、いずれも図示せず）をそれぞれの電動モータの駆動に伴って対応する第１及び第２走行体３７・４３をそれぞれの方向へ移動するベルト移動機構等のいずれであってもよい。

【0028】

上記第２走行体４３には、取付け板４７が設けられ、該取付け板４７には、溝検査処理装置４９が設けられる。該溝検査処理装置４９は、溝Ｗａが設けられたワークＷの表面上にて収斂し、溝Ｗａの長手方向と直交する方向へ延出する複数本のレーザスリット光を出力するレーザ光投射部材５１及びワークＷの表面に照射された複数本のレーザスリット光を含むワークＷの表面を撮像する検査用ビデオカメラ５３により構成される。上記レーザ光投射部材５１は、ワークＷにおける溝Ｗａに対する塗布ヘッド３１の移動走査に伴って所定時限毎（所定の間隔毎）にレーザスリット光を出力する。また、検査用ビデオカメラ５３は、レーザスリット光の出力タイミングに同期して溝Ｗａを含むワークＷ表面の画像を撮像する。

【0029】

ワーク支持装置３の上方には、位置較正装置７が設けられる取付けフレーム５５が配置され、該取付けフレーム５５には、較正用撮像手段としての較正用カメラ５７及び較正用投射手段としてのプロジェクター５９が、ワークＷの表面から所定の間隔をおき、かつ例えば左右方向へ所要の間隔をおいて取り付けられる。上記プロジェクター５９は、ワークＷにおける上記所定箇所周辺に、例えばスリット模様や格子模様、ドットマトリックス模様等の各種の基準パターンを投射する。上記較正用カメラ５７は、ワークＷにおける上記所定箇所周辺及び該箇所に投射された基準パターンを撮像して撮像データを出力する。

【0030】

図６及び図７に示すように塗布加工処理装置１を制御する制御手段６１のＣＰＵ６３には、プログラム記憶領域６５及び作業データ記憶領域６７が設けられる。上記プログラム記憶領域６５には、塗布ロボット５を移動制御するためのロボット制御プログラムデータ、塗布ロボット５を駆動制御してワークＷの表面に設けられた溝Ｗａの深さ及び幅を確認して塗布ヘッド３１の移動経路を修正するための経路修正プログラムデータ、溝Ｗａ内に塗布された塗布剤の塗布量を確認処理するための塗布量確認プログラムデータ、ワーク支持装置３に支持されたワークＷの被塗布原点位置と塗布ロボット５の塗布原点位置を較正処理するための位置較正プログラムデータ等の各種プログラムデータが記憶される。

【0031】

上記作業データ記憶領域６７には、移動データ記憶領域６９、基準溝画像データ記憶領域７１、基準塗布画像データ記憶領域７３、基準ワークデータ記憶領域７５、溝撮像データ記憶領域７７、三次元溝撮像データ記憶領域７９、較正用撮像データ記憶領域８１、較正用三次元撮像データ記憶領域８３、オフセットデータ記憶領域８５、較正データ記憶領域８７、パターンデータ記憶領域８９等が設けられる。

【0032】

上記移動データ記憶領域６９には、塗布ロボット５の塗布ヘッド３１を予め設定された移動経路に従って移動するための三次元移動データが記憶される。該三次元移動データは、塗布ロボット５を駆動して塗布ヘッド３１をそれぞれの塗布位置へ移動して教示入力する方法、または各塗布位置の三次元位置データを直接数値入力して設定する方法のいずれであってもよい。

【0033】

基準溝データ記憶領域７１には、ワークＷに設けられた正規の幅及び深さの溝Ｗａに関する三次元基準データが記憶される。ワークＷに溝幅及び深さが異なる複数種類の溝Ｗａが設けられる場合には、基準溝データ記憶領域７１には、各溝Ｗａに対応する三次元基準溝データが記憶される。

【0034】

基準塗布画像データ記憶領域７３には、ワークＷの溝Ｗａに対して塗布剤が正規の塗布量で塗布された際における盛高さに関する三次元基準データが記憶される。ワークＷに上記した複数種類の溝Ｗａが設けられている場合には、塗布基準データ記憶領域７３には、各溝Ｗａに対応する盛高さに関する三次元基準データが記憶される。

【0035】

基準ワークデータ記憶領域７５には、ワーク支持装置３にワークＷが、ワークＷの被塗布原点位置と塗布ロボット５による塗布原点位置が一致した正規状態で支持されたワークＷの三次元基準ワークデータが記憶される。

【0036】

溝撮像データ記憶領域７７には、検査用ビデオカメラ５３により撮像された溝Ｗａ、照射されたレーザスリット光、溝Ｗａに塗布された充填剤の盛高さに関する撮像データが記憶される。また、三次元溝撮像データ記憶領域７９には、溝撮像データ記憶領域７７に記憶された撮像データを三次元データへ変換した溝検査三次元撮像データが記憶される。

【0037】

較正用撮像データ記憶領域８１には、較正用カメラ５７により撮像されたワークＷにおける投射されたスリット模様や格子模様、ドットマトリックス模様等の各種の基準パターンを含む所定箇所の撮像データが記憶される。また、較正用三次元撮像データ記憶領域８３には、較正用撮像データ記憶領域８１に記憶された撮像データに基づいて三次元データへ変換された較正用三次元撮像データが記憶される。

【0038】

オフセットデータ記憶領域８５には、基準溝データ記憶領域７１に記憶された三次元基準溝データと検査用ビデオカメラ５３により撮像されたワークＷにおける溝Ｗａの三次元溝撮像データに基づいて判別される基準溝幅に対するオフセットデータが記憶される。

【0039】

較正データ記憶領域８７には、較正用三次元撮像データ記憶領域８３に記憶された較正用三次元撮像データとワーク基準データ記憶領域７５に記憶された三次元基準ワークデータの比較により演算されたワークＷの被充填処理原点位置と塗布ロボット５による充填加工原点位置の三次元方向に対する位置ずれ量を較正データとして記憶される。

【0040】

パターンデータ記憶領域８９には、プロジェクター５９によりワークＷへ投射するスリット模様や格子模様、ドットマトリックス模様等の各種の基準パターンデータが記憶される。

【0041】

なお、較正用カメラ５７により撮像されるワークＷにおける所定箇所としては、二次元方向への位置ずれを判別するのに基準になる、例えば開口部や段差部、突部等（図は開口部を示す。）の基準部Ｗｂを含む箇所が望ましい。ワークＷに上記した基準部Ｗａがない場合には、ワークＷにおける所定箇所の長手方向又は長手直交方向の両側に応じたおけるワーク支持装置３に基準部を設け、較正用カメラ５７によりワーク支持装置３の基準部を含めたワークＷの所定箇所を撮像すればよい。

【0042】

ＣＰＵ６３には、比較手段９１が設けられる。該比較手段９１は、較正用三次元撮像データ記憶領域８３に記憶された三次元撮像データとワーク基準データ記憶領域７５に記憶された三次元基準ワークデータを比較し、三次元方向に対する位置ずれ量を演算し、その演算結果を較正データとして較正データ記憶領域８５に記憶させる。

【0043】

ＣＰＵ６３には、判別手段９３が設けられる。該判別手段９３は、三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶された溝Ｗａの三次元データと基準溝データ記憶領域７１に記憶された溝Ｗａの三次元基準データに基づいて基準溝幅に対するオフセット値（方向を含む。）を、また三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶された溝Ｗａ内に塗布された塗布剤の盛高さに関する三次元データと基準溝データ記憶領域７１に記憶された塗布剤の盛高さに関する三次元基準データに基づいて塗布剤の塗布量が所定量であるか否かをそれぞれ判別する。

【0044】

ＣＰＵ６３には、ロボット制御手段９５が接続される。該ロボット制御手段９５は、移動データ記憶領域６９に記憶された三次元移動データに基づいて図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を回動及び搖動して塗布ヘッド３１をワークＷの溝Ｗａに沿って移動することにより溝Ｗａ内に充填剤を塗布する。

【0045】

ＣＰＵ６３には、二次元移動制御手段９７が接続される。該二次元移動制御手段９７は、ワークＷの被塗布原点位置と塗布ロボット５による塗布原点位置が不一致の場合、較正データ記憶領域８５に記憶された較正データに基づいて第１及び第２移動部材３９，４５をそれぞれ駆動制御して塗布ヘッド３１を被塗布原点位置に一致させる。

【0046】

なお、ワークＷの被塗布位置に対して面直方向（Ｚ軸方向）の位置ずれに対しては、較正データのＺ軸データに基づいて図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して位置補正する。

【0047】

ＣＰＵ６３には、第１投射制御手段９９が設けられる。該第１投射制御手段９９は、ワーク支持装置３に支持されたワークＷの溝Ｗａに対する塗布剤の塗布加工処理に先立ってレーザ光投射部材５１を駆動してワークＷにおける溝Ｗａ周縁に対し、複数本のレーザスリット光を投射させる。

【0048】

ＣＰＵ６３には、第２投射制御手段１０１が設けられる。該第２投射制御手段１０１は、ワーク支持装置３に支持されたワークＷの溝Ｗａに対する塗布剤の塗布加工処理に先立ってパターンデータ記憶領域８９から読み出された単一、または複数のパターンデータに基づいてプロジェクター５９を駆動してワークＷの所定箇所表面に基準パターンを投射させる。

【0049】

なお、ワークＷに対して複数の基準パターンを投射する場合にあっては、投射制御手段９７は、パターンデータ記憶領域８９から予め設定された順序に従って読み出されたパターンデータに基づいてプロジェクター５９を、後述する較正用カメラ５３の撮像時間毎に駆動して基準パターンを投射させる。

【0050】

ＣＰＵ６３には、第１撮像制御手段１０３が設けられる。該第１撮像制御手段１０３は、溝Ｗａが設けられたワークＷの表面に対して複数本のレーザスリット光が投射されたタイミングで検査用ビデオカメラ５３を撮像駆動して複数本のレーザスリット光を含むワークＷの溝Ｗａ箇所周縁を撮像し、撮像データを検査用撮像データ記憶領域７７に記憶させる。

【0051】

ＣＰＵ６３には、第２撮像制御手段１０５が設けられる。該第２撮像制御手段１０５は、ワーク支持装置３に支持されたワークＷに対して基準パターンが投射されたタイミングで較正用カメラ５７を撮像駆動して基準パターンを含むワークＷにおける所定箇所周辺の表面を撮像し、撮像データを較正用撮像データ記憶領域８１に記憶させる。

【0052】

なお、ワークＷに対してプロジェクター５５から複数の基準パターンを投射する場合にあっては、第２撮像制御手段１０５は、投射される基準パターンが切換えられる毎に較正用カメラ５７を撮像駆動してそれぞれの基準パターンを含むワークＷにおける所定箇所周辺の撮像データを較正用撮像データ記憶領域８１に記憶させる。

【0053】

ＣＰＵ６３には、ワーク支持装置３にワークＷが支持されたことを検知するリミットスイッチ等の複数の検知器１０７がインターフェース１０９を介して接続される。そしてＣＰＵ６３は、全ての検知器１０７がワーク検知状態へ遷移した際に、ワーク支持装置３にワークＷが支持されたと判断し、較正処理動作、溝検査動作を実行する。

【0054】

上記のように構成された塗布加工処理装置１による塗布処理作用、較正処理作用、溝検査処理作用及び塗布検査処理作用を説明する。
先ず、塗布加工処理装置１による塗布処理作用の概略を説明すると、図９に示すようにステップ１２１においてワーク支持装置３にワークＷをセットした際（図８参照）に、すべての検知器１０５がワーク検知状態に遷移したか否かを判定する。該ステップ１２１がＮＯの場合には、スタートに戻る。

【0055】

反対にステップ１２１がＹＥＳの場合には、ステップ１２３において較正処理を実行して塗布ロボット５の塗布原点位置とワークＷにおける溝Ｗａの被塗布原点位置を一致させる。

【0056】

次に、ステップ１２５において塗布ロボット５の塗布原点位置とワークＷにおける溝Ｗａの被塗布原点位置が一致しているか否かを判定し、該ステップ１２５がＮＯの場合には、ステップ１２３に戻る。反対に、上記ステップ１２５がＹＥＳの場合には、ステップ１２７において溝検査処理を実行して移動データ記憶領域６９に記憶された三次元位置データをオフセットデータ記憶領域８５に記憶されたオフセットデータにより修正して書換える。

【0057】

次に、ステップ１２９において移動データ記憶領域６９に記憶された修正後の塗布開始位置に関する三次元位置データに基づいて図示しない電動モータ及び図示する各電動モータ１７、２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を搖動及び回動して塗布ヘッド３１が溝Ｗａの塗布開始位置で、吐出ノズル３１ａの軸線が塗布開始位置の法線に一致するように移動させる。

【0058】

次に、ステップ１３１において塗布ヘッド３１がワークＷにおける溝Ｗａの塗布開始位置に移動したか否かを判定し、該ステップ１３１がＮＯの場合には、ステップ１２５に戻る。反対に、ステップ１３１がＹＥＳの場合には、ステップ１３３において移動データ記憶領域６９に記憶された修正後の移動データに基づいて第１及び第２アーム１９，２５をそれぞれ回動及び搖動しながら塗布ヘッド３１を溝Ｗａに沿って移動しながら吐出ノズル３１ａから塗布剤を吐出して溝Ｗａの加工処理を行う。なお、溝Ｗａ内に塗布された塗布剤が所定量の場合には、ワークＷの表面に対して塗布剤の盛高さが一定になる。

【0059】

次に、ステップ１３５において塗布ヘッド３１が溝Ｗａの塗布終了位置に移動して塗布作業が終了したか否かを判定し、該ステップ１３５がＮＯの場合には、ステップ１３３に戻って溝Ｗａに対する塗布剤の塗布を継続する。反対に、上記ステップ１３５がＹＥＳの場合には、ステップ１３７によりワークＷに設けられたすべての溝Ｗａに対する塗布剤の塗布作業が終了したか否かを判定する。

【0060】

上記ステップ１３７がＮＯの場合には、ステップ１２９に戻って次位の溝Ｗａに対する塗布剤の塗布作業を継続する。反対に上記ステップ１３７がＹＥＳの場合には、ステップ１３９により第１及び第２アーム１９，２５をそれぞれ回動及び搖動して塗布ヘッド３１を塗布ロボット５の待機位置に戻した後、ステップ１４１において塗布検査処理を実行する。

【0061】

次に、ステップ１４３において溝Ｗａに塗布された塗布剤が所定量であるか否かを判定し、該ステップ１４３がＮＯの場合には、ステップ１４５において報知処理、ワークＷの排出処理等のエラー処理した後に終了する。反対にステップ１４３がＹＥＳの場合には、終了する。

【0062】

次に、ステップ１２３による位置較正処理を説明すると、図１０に示すようにステップ１５１においてパターンデータ記憶領域８９に記憶されたパターンデータに基づいてプロジェクター５９を駆動してワーク支持装置３に支持されたワークＷの所定箇所に基準パターンを投射した後、ステップ１５３において較正用カメラ５７を駆動して投射された基準パターンを含むワークＷの所定箇所表面を撮像してその撮像データを較正用撮像データ記憶領域８１に記憶する。

【0063】

ステップ１５５において較正用撮像データ記憶領域８１に記憶された撮像データを三次元撮像データへ変換して較正用三次元撮像データ記憶領域８３に記憶した後、ステップ１５７において比較手段９１により較正用三次元撮像データ記憶領域８３に記憶された三次元撮像データとワーク基準データ記憶領域７５に記憶された撮像箇所に対応する三次元ワーク基準データを比較する。

【0064】

上記比較手段９１により両データを比較する際には、開口部Ｗｂの較正用三次元撮像データと三次元ワーク基準データにより二次元方向に対する位置ずれを比較すると共に較正用三次元撮像データにおける投射された基準パターンのスリット間隔とパターンデータ記憶領域８９に記憶されたパターンデータのスリット間隔により高さ方向に対する位置ずれを比較する。

【0065】

次に、ステップ１５９において較正用三次元撮像データと三次元ワーク基準データ及びパターンデータに差があるか否かを判定し、該ステップ１５９がＮＯの場合には、図１１に示すようにワーク支持装置３に対してワークＷが正規状態、即ち、ワークＷの被塗布原点位置と塗布ヘッド３１の塗布原点位置が一致していると判断して終了する。

【0066】

反対に、上記ステップ１５９がＹＥＳの場合には、図１２に示すようにワーク支持装置３に支持されたワークＷの被塗布原点位置と塗布ヘッド３１の塗布原点位置が位置ずれしていると判断し、ステップ１６１において三次元方向に対する差を演算し、演算された三次元方向（Ｘ−Ｙ−Ｚ）への位置ずれ量を較正データとして較正データ記憶領域８７に記憶させる。

【0067】

次に、ステップ１６３において較正データ記憶領域８７から読み出された較正データの内、Ｘ−Ｙ軸の二次元方向較正データに基づいて第１及び第２移動部材３９，４５をそれぞれ駆動制御して塗布ヘッド３１がワークＷの被塗布原点位置に一致するように移動する。（図１３参照）

【0068】

また、ステップ１６５において較正データ記憶領域８７から読み出された較正データの内、Ｚ軸の較正データにより移動データ記憶領域６９に記憶された塗布位置に関する三次元位置データの内、Ｚ軸方向データを書き換えて較正動作を終了する。

【0069】

次に、ステップ１２７による溝検査処理作用を説明すると、図１４に示すようにステップ１７１において図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を回動及び搖動して塗布ヘッド３１をワークＷにおける溝Ｗａの予め設定された複数個所の第１番目の検査箇所に対し、軸線が法線に対して所要の角度となるように移動した後、ステップ１７３においてレーザ光投射部材５１を駆動して上記溝Ｗａ箇所に対し、複数本のレーザスリット光を溝Ｗａの長手方向と直交する方向へ延出するように投射する。

【0070】

次に、ステップ１７５において検査用ビデオカメラ５３を駆動して投射されたレーザスリット光を含む溝Ｗａ箇所表面を撮像して溝撮像データ記憶領域７７に記憶した後、ステップ１７７において溝撮像データ記憶領域７７に記憶された溝Ｗａの撮像データを三次元溝撮像データへ変換し、三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶する。

【0071】

次に、ステップ１７９において判別手段９３により三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶された三次元溝撮像データと基準溝データ記憶領域７１に記憶された撮像箇所の三次元基準溝データを比較して基準溝幅に対するオフセット値及びオフセット方向をオフセットデータとしてオフセットデータ記憶領域８５に記憶する。

【0072】

例えば基準溝幅が５ｍｍに対して溝幅が幅広（例えば７ｍｍ）の画像を図１５に、溝幅が幅狭（例えば３ｍｍ）の画像を図１６にそれぞれ示す。そして例えば確認された実際の溝幅が７ｍｍで塗布ヘッド３１の移動方向に対して右側へ広くなっている場合、正規状態の溝Ｗａに対して溝中心が右側へ１ｍｍ、オフセット状態になっている。この場合、基準溝幅に対応する移動経路に従って塗布ヘッド３１を移動しながら溝Ｗａに塗布剤を塗布すると、塗布剤が溝Ｗａ内において偏った状態で塗布されたり、塗布剤が溝Ｗａからはみ出したりして塗布されることになる。

【0073】

次に、ステップ１８１において予め設定された溝Ｗａにおける全ての検査箇所の溝検査処理が終了したか否かを判定し、該ステップ１８１がＮＯの場合には、ステップ１８３において図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を回動及び搖動して塗布ヘッド３１を予め設定された溝Ｗａにおける次位の検査箇所へ移動した後、ステップ１７３に戻って溝Ｗａにおける次位の検査箇所の検査処理を実行する。

【0074】

一方、上記ステップ１８１がＹＥＳの場合には、ステップ１８５において移動データ記憶領域６９に記憶された移動データの内、溝Ｗａに対して塗布剤を塗布する際における塗布ヘッド３１の移動データをオフセットデータ記憶領域８５に記憶されたオフセットデータに基づいて修正して書換えた後に終了する。

【0075】

これにより溝Ｗａにおける長手方向の複数箇所に予め設定された溝検査箇所において検査された溝幅に基づいて判別されたオフセット値により塗布ヘッド３１の移動データを修正することにより溝Ｗａに対して塗布剤が偏った状態で塗布されるのを回避することができる。（図２０参照）

【0076】

次に、ステップ１４１による塗布検査処理を説明すると、図１７に示すようにステップ１９１において図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を回動及び搖動して塗布ヘッド３１を塗布剤が塗布された溝Ｗａの予め設定された複数個所の第１番目の検査箇所に対し、軸線が法線に対して所要の角度となるように移動した後、ステップ１９３においてレーザ光投射部材５１を駆動して上記検査箇所に対し、複数本のレーザスリット光を溝Ｗａの長手方向と直交する方向へ延出するように投射する。

【0077】

次に、ステップ１９５において検査用ビデオカメラ５３を駆動して投射されたレーザスリット光を含む検査箇所の表面を撮像して溝撮像データ記憶領域７７に記憶した後、ステップ１９７において溝撮像データ記憶領域７７に記憶された検査箇所の撮像データを三次元塗布撮像データへ変換し、三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶する。

【0078】

次に、ステップ１９９において判別手段９３により三次元溝撮像データ記憶領域７９に記憶された三次元塗布撮像データと基準塗布画像データ記憶領域７３に記憶された撮像箇所の三次元塗布基準データを比較して検査箇所における塗布剤の盛高さを判別する。塗布剤が正規の量で塗布された場合を図１８に、塗布剤の塗布量が少ない場合を図１９に示す。

【0079】

次に、ステップ２０１において溝Ｗａに塗布された塗布剤の盛高さが三次元塗布基準データにおける盛高さ以上であるか否かを判定し、該ステップ２０１がＮＯの場合には、上記ステップ１４５に移ってエラー処理する。反対に、上記ステップ２０１がＹＥＳの場合には、ステップ２０３において予め設定された溝Ｗａにおける全ての検査箇所の検査処理が終了したか否かを判定し、該ステップ２０３がＹＥＳの場合には、終了する。

【0080】

反対に、ステップ２０３がＮＯの場合には、ステップ２０５において図示しない電動モータ及び図示する電動モータ１７，２３をそれぞれ駆動制御して第１及び第２アーム１９，２５を回動及び搖動して塗布ヘッド３１を予め設定された溝Ｗａにおける次位の検査箇所へ移動した後、ステップ１９３に戻って溝Ｗａにおける次位の検査箇所の検査処理を実行する。

【0081】

本実施例は、ワークＷに設けられた溝Ｗａの複数箇所にて投射されるレーザスリット光を含む画像により溝幅を検査し、正規の溝幅に対して検査された溝幅が広い場合や狭い場合には、その差に対応して塗布ヘッド３１の移動経路を修正することにより常に溝Ｗａの中央を中心に塗布剤を均一に塗布することができる。

【0082】

また、溝Ｗａに対する塗布剤の塗布処理後においては、塗布剤が塗布された溝Ｗａに投射されるレーザスリット光を含む画像により塗布剤の盛高さを検査して塗布処理の良否を効率的に判別することができる。

【0083】

上記説明においては、演算された較正データの内のＸ−Ｙ軸方向のデータに基づいて二次元移動装置３３を駆動制御して塗布ヘッド３１の塗布原点位置をワークＷにおける溝Ｗａの被塗布原点位置に一致するように較正する構成としたが、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸方向の較正データに基づいて移動データを較正し、較正された移動データに基づいて塗布ロボット５を駆動制御する構成としてもよい。

【0084】

上記説明は、第２アーム２５の先端に対して二次元移動手段３３を設けて塗布ヘッド３１を取り付け、較正データの内、Ｘ−Ｙ軸方向のデータに基づいて二次元移動装置３３を駆動制御して塗布ヘッド３１の塗布原点位置をワークＷにおける溝Ｗａの被塗布原点位置に一致するように較正する構成としたが、二次元移動手段３３の代わりに図２１に示す三次元移動手段２１１としてもよい。

【0085】

該三次元移動手段２１１は、第２走行体４３に対してＺ軸方向へ延出する第３フレーム２１３を設け、該第３フレーム２１３に対してＺ軸方向へ移動するように支持され、塗布ヘッド３１が設けられる第３走行体２１５を第３移動部材２１７によりＺ軸方向へ移動させる。

【0086】

上記説明は、溝検査処理装置４９により溝幅を検査し、基準溝幅に対するオフセット値に基づいて塗布ヘッド３１の移動経路（移動データ）を修正する構成としたが、溝検査処理装置４９により溝幅と共に溝深さを検査し、基準溝深さに対する差に基づいて塗布ヘッド３１からの塗布剤の吐出量を増減制御することにより常に一定の盛高さで塗布剤を塗布するように構成してもよい。

【0087】

上記説明は、ワークＷに設けられた溝Ｗａに塗布剤を塗布する加工処理を例に説明したが、本発明は、ワーク加工処理ロボットによりワークに設けられた溝や孔を加工する際に、正規の溝や孔に対するオフセットを判別し、判別されたオフセット値によりワーク加工処理ロボットの加工ヘッドの移動経路を修正する技術事項であれば、本発明の技術範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0088】

１ ワーク加工処理装置としての塗布加工処理装置
３ ワーク支持装置
５ ワーク加工処理ロボットとしての塗布ロボット
７ 位置較正装置
９ 本体フレーム
１１ ワーク支持部材
１３ 保持部材
１５ 基台
１７ 電動モータ
１９ 第１アーム
２３ 電動モータ
２５ 第２アーム
２７ ハンド取付け部材
３１ 加工処理ヘッドとしての塗布ヘッド
３１ａ 吐出ノズル
３３ 二次元移動手段
３５ 第１フレーム
３７ 第１走行体
３９ 第１移動部材
４１ 第２フレーム
４３ 第２走行体
４５ 第２移動部材
４７ 取付け板
４９ 溝検査処理装置
５１ レーザ光投射部材
５３ 検査用ビデオカメラ
５５ 取付けフレーム
５７ 撮像手段としての較正用カメラ
５９ 投射手段としてのプロジェクター
６１ 制御手段
６３ ＣＰＵ
６５ プログラム記憶領域
６７ 作業データ記憶領域
６９ 移動データ記憶領域
７１ 基準溝画像データ記憶領域
７３ 基準塗布画像データ記憶領域
７５ 基準ワークデータ記憶領域
７７ 溝撮像データ記憶領域
７９ 三次元溝撮像データ記憶領域
８１ 較正用撮像データ記憶領域
８３ 較正用三次元撮像データ記憶領域
８５ オフセットデータ記憶領域
８７ 較正データ記憶領域
８９ パターンデータ記憶領域
９１ 比較手段
９３ 判別手段
９５ ロボット制御手段
９７ 二次元移動制御手段
９９ 第１投射制御手段
１０１ 第２投射制御手段
１０３ 第１撮像制御手段
１０５ 第２撮像制御手段
１０７ 検知器
１０９ インターフェース
２１１ 三次元移動手段
２１３ 第３フレーム
２１５ 第３走行体
２１７ 第３移動部材
Ｗ ワーク
Ｗａ 溝
Ｗｂ 基準部としての開口部
１２１〜２０５ ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】