(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
追加の周縁支持構造を更に備え、前記追加の周縁支持構造が、前記ガラスカバーの前記周縁領域の相対する側面に固定された一対のレールを含む、請求項1に記載の携帯電子機器。
前記少なくとも1つの周縁支持構造は、前記ガラスカバー及び前記タッチスクリーンアセンブリを前記電子機器筐体に対して固定するよう構成されている、請求項1に記載の携帯電子機器。
前記少なくとも1つの周縁支持構造は、前記少なくとも1つの周縁支持構造が、前記ガラスカバーの周縁内にあるように、前記ガラスカバーの前記下面の前記周縁領域に対して取り付けられている、請求項1に記載の携帯電子機器。
【発明を実施するための形態】
【0010】
実施形態は、電子機器用の筐体に関連して本明細書に記述される。筐体は外側部材を利用することができ、これはガラスで形成され得る。この外側部材は、電子機器用の筐体の他の部分に対して、整列され、保護され、及び/又は固定され得る。この電子機器は携帯型であり、場合によってはハンドヘルドであり得る。
【0011】
一態様により、本発明は、少なくとも1枚のガラスカバーを受容するように構成された筐体構造を有する電子機器に関する。このガラスカバーは、電子機器内に提供されるディスプレイアセンブリを覆うよう機能する。ガラスカバーは、アクティブディスプレイ領域と筐体構造の外側エッジとの間に境界の提供を促進するように、筐体構造に固定することができる。この電子機器用のエンクロージャは薄型であるが、携帯電子機器などの電子機器における使用に好適であるような十分な強度を持ち得る。
【0012】
発明を実施するための下記の説明は、説明目的に限り、いかなる意味でも制限することを意図したものではない。他の実施形態が、本開示の利点を有することが当業者には容易に示唆される。参照は、ここで、添付の図に示されている実施例に対して詳細に行われる。同じ参照標識は一般に、図及び下記の詳細な説明の形態の全体にわたって、同じ又は類似の部品を指すのに使用される。当然のことながら、図は一般に縮尺通りには描かれておらず、図の少なくともいくつかの形体は、図解を簡単にするため誇張されている。
【0013】
本発明の実施形態は、電子機器用の薄型ガラス部材を有する筐体を形成するための装置、システム及び方法に関し得る。一実施例において、このガラス部材は電子機器の外側表面であり得る。このガラス部材は例えば、電子機器のディスプレイ領域の部分の形成に役立つガラスカバーに対応し得る(つまり、ディスプレイの前に、別個の部品又はディスプレイ内に一体化されたもののうち一方として位置づける)。あるいは、又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の一部を形成し得る。例えば、ディスプレイ領域以外の外側表面を形成し得る。
【0014】
薄型ガラスの強度を向上させるための装置、システム及び方法は、ハンドヘルド電子機器などの小さなフォームファクタの電子機器(例えば携帯電話、メディアプレーヤ、携帯情報端末、リモートコントロールなど)中で組み立てられる、ガラスカバー、又はディスプレイ(例えばLCDディスプレイ)に特に好適である。ガラスは、これらの小さなフォームファクタの実施形態において、3mm未満、又はより具体的には0.5〜2.5mm、又は更により具体的には0.3〜1.0mmなど薄型であってもよい。この装置、システム及び方法は、他の機器のためのガラスカバー又はディスプレイにも使用することができ、これには、比較的大きいフォームファクタの電子機器(例えば携帯型コンピュータ、タブレットコンピュータ、ディスプレイ、モニタ、テレビなど)が挙げられるがこれらに限定されない。ガラスはまた、これらのより大きいフォームファクタの実施形態においても、5mm未満、又はより具体的には0.5〜3mm、又は更により具体的には0.3〜2.0mmなど薄型であってもよい。
【0015】
実施形態は、
図1〜11を参照して下記に記述される。ただし、当業者には、これらの図に関して本明細書で与えられる「発明を実施するための形態」が、説明目的のものであり、本発明がこれらの限られた実施形態を超えて拡張されることが、容易に理解されよう。
【0016】
図1は、一実施形態に係る筐体形成プロセス100のフローチャートである。筐体形成プロセス100は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために実施することができる。
【0017】
この筐体形成プロセス100は最初に、ガラス部材を取得し得る(102)。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は5mm未満、又はより具体的には1mm未満の厚さを有し得る。
【0018】
ガラス部材を取得した後(102)、ガラス部材の下面の周縁領域にマウントブラケットを取り付けることができる(104)。マウントブラケットは、ガラス部材の下面に接着剤を用いて取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ガラス部材の下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。
【0019】
マウントブラケットを取り付けた後(104)、タッチスクリーンアセンブリを、ガラス部材の下面の中央領域に取り付けることができる(106)。タッチスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、感知層(例えばタッチセンサ)、及び/又はバックライト構成要素を挙げることができる。
【0020】
タッチスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる(106)。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、タッチスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面に接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤(例えば光透過性接着剤)のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、タッチスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び/又はタッチスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。
【0021】
次に、タッチスクリーンアセンブリを取り付けた後(106)、フレームがタッチスクリーンアセンブリの下面に隣接するように、フレームを取り付けることができる(108)。取り付けられた(108)フレームは、タッチスクリーンアセンブリを破損から保護するよう機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。フレームは、マウントブラケット、又は電子機器用の筐体の側面部材に取り付けることができる(108)。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて取り付けることができる(108)。いくつかの実施形態において、フレームは含める必要はない。
【0022】
フレームを取り付けた後(108)、得られるディスプレイアセンブリ(ガラス部材、マウントブラケット、タッチスクリーンアセンブリ、及びフレームを含む)を、電子機器の筐体に固定することができる。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び/又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る(110)。ブロック110の後、筐体形成プロセス100を終えることができる。
【0023】
図2Aは、一実施形態に係る電子機器筐体200の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体200は、
図1に示す筐体形成プロセス100から得ることができる。
【0024】
電子機器筐体200は、筐体202を含む。筐体202は、側面部材204及び底面部材206を含む。光透過性部材208を、電子機器筐体200用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材208はガラス部材(しばしばカバーガラスと呼ばれる)、又はポリマー系部材(例えばプラスチック)であり得る。
【0025】
電子機器筐体200にはタッチスクリーンアセンブリ210が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ210には、一緒にラミネートされる複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、感知層(例えばタッチセンサ)、及び/又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ210は、接着剤層212によって、光透過性部材208の下面に固定され得る。
【0026】
加えて、電子機器筐体200には、接着剤層216を用いて光透過性部材208の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット214が含まれ得る。マウントブラケット214は、金属(例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅)又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット214は、およそ0.1〜0.6mmなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット214には、接着剤層216を用いて光透過性部材208の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。
【0027】
電子機器筐体200には、フレーム218も含まれ得る。フレーム218は、電子機器筐体200内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ210の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム218と、タッチスクリーンアセンブリ210の下面との間には、小さな隙間がある。フレーム218は、電子機器筐体200に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ210を保護する表面も提供することができる。フレーム218は、種々な技法(例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤)のうちのいずれかによって、マウントブラケット214又は側面部材204に固定することができる。
【0028】
内部空間220が電子機器筐体200の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素(例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む)を取り付け、固定又は配置することができる。
【0029】
一般に、電子機器筐体200の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料(例えばガラス、ポリマー又は金属)のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材208はガラスであり、マウントブラケット214及びフレーム218は金属又はポリマー(例えばプラスチック)で形成され、並びに筐体202はガラス、ポリマー(例えばプラスチック)、又は金属で形成される。
【0030】
図2B〜2Dは、一実施形態に係る、
図2Aに示す電子機器筐体200のための断面組み立て図である。
図2A〜2Dは、電子機器筐体200を組み立てるための例示的組立工程の順序を示す。
【0031】
図2Bにおいて、上面300及び下面302を有する光透過性部材208が提供される。光透過性部材208の下面302は、光透過性部材208の下面302の周縁のある側面に沿った選択された領域に接着剤層として適用された接着剤216を有し得る。マウントブラケット214は次に、接着剤216を介して光透過性部材208に固定され得る。
【0032】
図2Cにおいて、タッチスクリーンアセンブリ210が、接着剤層212の使用により光透過性部材208に固定され得る。典型的に、接着剤層212は光透過性(例えば透明)であり得る。ここで、タッチスクリーンアセンブリ210の上面が、光透過性部材208の下面302に固定される。
【0033】
図2Dにおいて、フレーム218は次に、マウントブラケット214に固定され得る。フレーム218は、接着剤、溶接、ねじなどを使用して、マウントブラケット214又は側面部材304に固定され得る。取り付けられたとき、フレーム218はタッチスクリーンアセンブリ210の下面304に隣接する。しかしながら、フレーム218は典型的には、タッチスクリーンアセンブリ210の下面304には接触していない(ただし、接触している可能性もある)。代わりに、フレーム218と、タッチスクリーンアセンブリ210の下面304との間には、小さな隙間306がある。
【0034】
図2Eにおいて、
図2Dで得られるアセンブリは、次に電子機器用の筐体202内に組み込まれ得る。このアセンブリは筐体202に固定され得る。例えば、アセンブリは、接着剤、スナップ、溶接、ねじなどの使用を介して定位置に固定され得る。一実施形態において、マウントブラケット214は、筐体202の側面部材204に固定され得る。
図2Dで得られるアセンブリが挿入され、次に固定されると、
図2Aに示す電子機器筐体200が得られる。
【0035】
図3は、一実施形態に係る電子機器筐体300の断面図である。電子機器筐体300は概ね、
図2Aに示す電子機器筐体200に類似である。電子機器筐体300は、筐体302を含む。筐体302は、側面部材304及び底面部材306を含む。光透過性部材308を、電子機器筐体300用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材308はガラス部材(しばしばカバーガラスと呼ばれる)、又はポリマー系部材(例えばプラスチック)であり得る。
【0036】
電子機器筐体300にはタッチスクリーンアセンブリ310が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ310には、一緒にラミネートされる、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、感知層(例えばタッチセンサ)、及び/又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ310は、接着剤層312によって、光透過性部材308の下面に固定され得る。
【0037】
加えて、電子機器筐体300には、接着剤層316で光透過性部材308の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット314が含まれ得る。マウントブラケット314は、金属(例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅)又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット314は、およそ0.1〜0.6mmなど薄型であり得る。マウントブラケット314の構成及び配置は、
図2Aに使用されているマウントブラケット214と同じであり得るが、ただし、このマウントブラケット314は、一実施形態において、マウントブラケット214よりも長くてもよい(すなわち、より大きな高さを有してもよい)。一実施形態において、マウントブラケット314には、接着剤層316で光透過性部材308の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。
【0038】
電子機器筐体300には、フレーム318も含まれ得る。フレーム318は、電子機器筐体300内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ310の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム318と、タッチスクリーンアセンブリ310の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム318と、タッチスクリーンアセンブリ310の下面との間には、隙間はない。フレーム318は、電子機器筐体300に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ310を保護する表面も提供することができる。フレーム318は、種々な技法(例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤)のうちのいずれかによって、マウントブラケット314又は側面部材304に固定することができる。フレーム318の構成及び配置は、
図2Aに使用されているフレーム218と同じであり得るが、ただし、このフレーム318は、
図2Aに使用されているよりも低い位置でマウントブラケット314に固定することができる。
【0039】
内部空間320が電子機器筐体300の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素(例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む)を取り付け、固定又は配置することができる。
【0040】
一般に、電子機器筐体300の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料(例えばガラス、ポリマー又は金属)のいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材308はガラスであり、マウントブラケット314及びフレーム318は金属又はポリマー(例えばプラスチック)で形成され、並びに筐体302はガラス、ポリマー(例えばプラスチック)、又は金属で形成される。
【0041】
加えて、
図3に示すものなどの、一実施形態において、接着剤層316で光透過性部材308の下面に固定されているマウントブラケット314の上部分は、タッチスクリーンアセンブリ310の少なくとも1層と、垂直方向にわずかに重なり合い得る。例えば、
図3は、タッチスクリーンアセンブリ300の中間層と、わずかに重なり合っている(例えば、水平方向に重なり合っている)接着剤層316で、光透過性部材308の下面に固定されているマウントブラケット314の上部分を示している。水平方向においてわずかにこれらの構成要素を重ね合わせられることから、更に縮小された境界厚さ(アクティブディスプレイのエッジと筐体のエッジとの間)を有し得る、改善されたコンパクト設計が提供される。
【0042】
図4Aは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材400及びマウントブラケット402を示す。電子機器筐体は例えば、
図2Aに示す電子機器筐体200、又は
図3に示す電子機器筐体300に属し得る。
図4Aにおいて、マウントブラケット402は、溶接404によって側面部材400に取り付けられている。
【0043】
図4Bは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材420及びマウントブラケット422を示す。電子機器筐体は例えば、
図2Aに示す電子機器筐体200、又は
図3に示す電子機器筐体300に属し得る。
図4Bにおいて、マウントブラケット422は、間に機械的保持力を提供する少なくとも1つのスナップ424によって側面部材420に取り付けられている。
【0044】
図4Cは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材440、マウントブラケット442及びフレーム444(その一部)を示す。電子機器筐体は例えば、
図2Aに示す電子機器筐体200、又は
図3に示す電子機器筐体300に属し得る。
図4Cにおいて、マウントブラケット442は上述の技法(例えば接着剤、スナップ、ねじ、溶接)のうちのいずれかによって側面部材440に取り付けられており、フレーム444は、少なくとも1本のねじ446(又はボルト)によってマウントブラケット442に固定され得る。別の実施形態において、ねじ446は更に側面部材440内に又は貫通して延在することができ、これによって、マウント部材442及びフレーム444を、それ自体及び側面部材440に対して固定することができる。
【0045】
上述の
図1〜3において、マウントブラケットは光透過性部材の下面に固定され、この光透過性部材は、携帯電子機器などの電子機器の筐体用の大きな外側表面として機能することができる。しかしながら、他の実施形態において、フレーム又は他の構造部品はその代わりに、光透過性部材の下面に固定することができる。
【0046】
図5は、一実施形態に係る筐体形成プロセス500のフローチャートである。筐体形成プロセス500は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために、実施することができる。
【0047】
この筐体形成プロセス500は最初に、ガラス部材を取得し得る(502)。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は5mm未満、又はより具体的には1mm未満の厚さを有し得る。
【0048】
ガラス部材を取得した後(502)、ガラス部材の下面の周縁領域にフレームを取り付けることができる(504)。いったん取り付けられた(504)フレームは、タッチスクリーンアセンブリを破損から保護するよう機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。取り付けられたとき、フレームはタッチスクリーンアセンブリの下面に隣接する。フレームは、接着剤を用いてガラス部材の下面に取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ガラス部材の下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。
【0049】
フレームを取り付けた後(504)、タッチスクリーンアセンブリを、ガラス部材の下面の中央領域に取り付けることができる(506)。タッチスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、感知層(例えばタッチセンサ)、及び/又はバックライト構成要素を挙げることができる。
【0050】
タッチスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる(506)。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、タッチスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤(例えば光透過性接着剤)のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、タッチスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び/又はタッチスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。
【0051】
次に、タッチスクリーンアセンブリを取り付けた後(506)、マウントブラケットをフレームに取り付けることができる(508)。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて、フレームに取り付けることができる(508)。
【0052】
マウントブラケットを取り付けた後(508)、得られるディスプレイアセンブリ(ガラス部材、マウントブラケット、タッチスクリーンアセンブリ、及びフレームを含む)を、電子機器の筐体に固定することができる(550)。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び/又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る。ブロック550の後、筐体形成プロセス500を終えることができる。
【0053】
図6は、一実施形態に係る電子機器筐体600の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体600は、
図5に示す筐体形成プロセス500から得ることができる。
【0054】
電子機器筐体600は、筐体602を含む。筐体602は、側面部材604及び底面部材606を含む。光透過性部材608を、電子機器筐体600用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材608はガラス部材(しばしばカバーガラスと呼ばれる)、又はポリマー系部材(例えばプラスチック)であり得る。
【0055】
電子機器筐体600にはタッチスクリーンアセンブリ610が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ610には、一緒にラミネートされる、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、感知層(例えばタッチセンサ)、及び/又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ610は、接着剤層612によって、光透過性部材608の下面に固定され得る。
【0056】
加えて、電子機器筐体600には、接着剤層616を用いて光透過性部材608の下面の周縁部分に固定され得るフレーム614が含まれ得る。フレーム614は、電子機器筐体600内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ610の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム614と、タッチスクリーンアセンブリ610の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム614と、タッチスクリーンアセンブリ610の下面との間には、隙間はない。フレーム614は、電子機器筐体600に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ610を保護する表面も提供することができる。加えて、一実施形態において、接着剤層616で光透過性部材608の下面に固定されているフレーム614の上部分は、タッチスクリーンアセンブリ610の少なくとも1層と、わずかに重なり合い得る(例えば水平方向に重なり合い得る)。例えば、
図6は、タッチスクリーンアセンブリの中間層と、垂直方向にわずかに重なり合っている接着剤層616で、光透過性部材608の下面に固定されているフレーム614の上部分を示している。水平方向においてわずかに重ね合わせられることから、更に縮小された境界厚さ(アクティブディスプレイのエッジと筐体のエッジとの間)を有し得る、改善されたコンパクト設計が提供される。
【0057】
電子機器筐体600は、マウントブラケット618を含み得る。マウントブラケット618は、側面部材604に固定され得る。マウントブラケット614は、金属(例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅)又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット614は、およそ0.1〜0.6mmなど薄型であり得る。マウントブラケット618は、種々な技法(例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤)のうちのいずれかによって、フレーム614並びに側面部材604に固定することができる。
【0058】
内部空間620が電子機器筐体600の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素(例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む)を取り付け、固定又は配置することができる。
【0059】
一般に、電子機器筐体600の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料(例えばガラス、ポリマー又は金属)のいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材608はガラスであり、フレーム614及びマウントブラケット618は金属又はポリマー(例えばプラスチック)で形成され、並びに筐体602はガラス、ポリマー(例えばプラスチック)、又は金属で形成される。
【0060】
上述の
図1〜6において、実施形態は、マウントブラケット又はフレームなどの、構造部品を光透過性部材(例えばカバーガラス)の下面に固定し、この光透過性部材が、携帯電子機器などの、電子機器の筐体用の大きな外側表面として機能することができる。しかしながら、他の実施形態において、マウントブラケット又はフレームなどの、構造部品は、代わりに、ディスプレイアセンブリの下面又は中間面などの、ディスプレイアセンブリに固定することができる。
【0061】
図7は、一実施形態に係る筐体形成プロセス700のフローチャートである。筐体形成プロセス700は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために、実施することができる。
【0062】
この筐体形成プロセス700は最初に、ガラス部材を取得し得る(702)。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は5mm未満、又はより具体的には1mm未満の厚さを有し得る。
【0063】
ガラス部材を取得した後(702)、ガラス部材の下面にディスプレイスクリーンアセンブリを取り付けることができる(704)。ディスプレイスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のディスプレイ構成要素が含まれ得る。ディスプレイスクリーンアセンブリにはまた、タッチ構成要素も含まれ、これにより、ディスプレイスクリーンアセンブリをタッチスクリーンアセンブリにすることができる。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、感知層(例えばタッチセンサ)、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、及び/又はバックライト構成要素を挙げることができる。
【0064】
ディスプレイスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる(704)。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、ディスプレイスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤(例えば光透過性接着剤)のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、ディスプレイスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び/又はディスプレイスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。
【0065】
次に、マウントブラケットを、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面の周縁領域に取り付けることができる(706)。マウントブラケットは、接着剤を用いてディスプレイスクリーンアセンブリの下面に取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるディスプレイスクリーンアセンブリの下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。
【0066】
マウントブラケットを取り付けた後(706)、フレームがディスプレイスクリーンアセンブリの下面に隣接するように、フレームを取り付けることができる(708)。取り付けられた(708)フレームは、ディスプレイスクリーンアセンブリを破損から保護するように機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。フレームは、マウントブラケット、又は電子機器用の筐体の側面部材に取り付けることができる(708)。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて取り付けることができる(708)。いくつかの実施形態において、フレームは含める必要はない。
【0067】
フレームを取り付けた後(708)、得られるディスプレイアセンブリ(ガラス部材、ディスプレイスクリーンアセンブリ、マウントブラケット、及びフレームを含む)を、電子機器の筐体に固定することができる。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び/又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る(710)。ブロック710の後、筐体形成プロセス700を終えることができる。
【0068】
図8Aは、一実施形態に係る電子機器筐体800の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体800は、
図7に示す筐体形成プロセス700から得ることができる。
【0069】
電子機器筐体800は、筐体802を含む。筐体802は、側面部材804及び底面部材806を含む。光透過性部材808を、電子機器筐体800用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材808はガラス部材(しばしばカバーガラスと呼ばれる)、又はポリマー系部材(例えばプラスチック)であり得る。
【0070】
電子機器筐体800にはディスプレイスクリーンアセンブリ810が含まれ得る。ディスプレイスクリーンアセンブリ810は、接着剤層812(例えば光透過性接着剤)によって、光透過性部材808の下面に固定され得る。ディスプレイスクリーンアセンブリ810は、合わせてラミネート可能な1つ又は複数の異なる技術構成要素を含み得る。一実施例において、この技術構成要素には、例えば、感知層(例えばタッチセンサ)、ディスプレイ技術層(例えばLCDパネル)、及び/又はバックライト層を挙げることができる。別の実施例において、この技術構成要素には、例えば、感知層(例えばタッチセンサ)を伴うか又は伴わない、有機発光ダイオード(OLED)パネルを挙げることができる。
【0071】
加えて、電子機器筐体800には、接着剤層816でディスプレイスクリーンアセンブリ810の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット814が含まれ得る。マウントブラケット814は、金属(例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅)又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット814は、およそ0.1〜0.6mmなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット814には、接着剤層816でディスプレイスクリーンアセンブリ810の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。
【0072】
内部空間818が電子機器筐体800の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素(例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む)を取り付け、固定又は配置することができる。
【0073】
一般に、電子機器筐体800の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料(例えばガラス、ポリマー又は金属)のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材808はガラスであり、マウントブラケット814は金属又はポリマー(例えばプラスチック)で形成され、並びに筐体802はガラス、ポリマー(例えばプラスチック)、又は金属で形成される。
【0074】
図8Bは、一実施形態に係る電子機器筐体800’の断面図である。電子機器筐体800’は概ね、
図8Aに示す電子機器筐体800に類似である。ただしこれに加えて、電子機器筐体800’はフレーム820も含み得る。フレーム820は、電子機器筐体800’内に提供され、ディスプレイスクリーンアセンブリ810の下面に隣接して提供され得る。一実施形態において、フレーム820と、ディスプレイスクリーンアセンブリ810の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム820と、ディスプレイスクリーンアセンブリ810の下面との間には、隙間はない。フレーム820は、電子機器筐体800’に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、ディスプレイスクリーンアセンブリ810を保護する表面も提供することができる。フレーム820は、種々な技法(例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤)のうちのいずれかによって、マウントブラケット814又は側面部材804に固定することができる。
【0075】
図8Cは、一実施形態に係る電子機器筐体800”の断面図である。電子機器筐体800”は概ね、
図8Bに示す電子機器筐体800’に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体800”は、少なくとも3つの異なる技術層、すなわち、液晶ディスプレイ(LCD)パネル層810a(例えばTFTLCD)、接触感知層810b及びバックライト層810cを有するディスプレイスクリーンアセンブリ810の一実施形態を示す。これら3つの層はそれら自体が複数の層を含み、又は、偏光器、カラーフィルタなどの追加層も存在し得る。この実施形態において、マウントブラケット814は、接着剤層816によってバックライト層810cの下面の周縁部分に固定される。
【0076】
有利には、電子機器筐体800、800’及び800”において、マウントブラケット814は、光透過性部材808の周縁内に提供することができる。いくつかの実施形態において、マウントブラケット814はディスプレイスクリーンアセンブリ810、又はその少なくとも1つの構成層の、周縁内に提供され得る。例えば、
図8Cにおいて、マウントブラケット814は光透過性部材808及び接触感知層810bの周縁内にあり、これらはディスプレイスクリーンアセンブリ810の中間層と見なされ得る。
【0077】
図9Aは、一実施形態に係る電子機器筐体900の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体900は、
図7に示す筐体形成プロセス700から得ることができる。
【0078】
電子機器筐体900は、筐体902を含む。筐体902は、側面部材904及び底面部材906を含む。光透過性部材908を、電子機器筐体900用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材908はガラス部材(しばしばカバーガラスと呼ばれる)、又はポリマー系部材(例えばプラスチック)であり得る。
【0079】
電子機器筐体900は、上側スクリーン部分910a及び下側スクリーン部分910bを含み得る。上側スクリーン部分910a及び下側スクリーン部分910bは、合わせてディスプレイスクリーンアセンブリ910を形成し得る。上側スクリーン部分910a及び下側スクリーン部分910bのそれぞれが、1つ以上の技術構成要素を含み得る。複数の技術構成要素がある場合は、その技術構成要素は合わせてラミネートされ得る。例えば、一実施例において、上側スクリーン部分910aは液晶ディスプレイ(LCD)パネル層(例えばTFT LCD)及び接触感知層であり、下側スクリーン部分910bはバックライト層を含み得る。
【0080】
上側スクリーン部分910aは、接着剤層912(例えば光透過性接着剤)によって、光透過性部材908の下面に固定され得る。加えて、電子機器筐体900には、接着剤層916で上側スクリーン部分910aの下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット914が含まれ得る。マウントブラケット914は、金属(例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅)又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット914は、およそ0.1〜0.6mmなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット914には、接着剤層916で上側スクリーン部分910aの下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。加えて、下側スクリーン部分910bはマウントブラケット914に固定され得る。例えば、接着剤又は機械的部材(溶接、スナップ、ねじなど)を使用して、下側スクリーン部分910bをマウントブラケット914に固定することができる。
【0081】
内部空間918が電子機器筐体900の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素(例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む)を取り付け、固定又は配置することができる。
【0082】
一般に、電子機器筐体900の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料(例えばガラス、ポリマー又は金属)のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材908はガラスであり、マウントブラケット914は金属又はポリマー(例えばプラスチック)で形成され、並びに筐体902はガラス、ポリマー(例えばプラスチック)、又は金属で形成される。
【0083】
図9Bは、一実施形態に係る電子機器筐体900’の断面図である。電子機器筐体900’は概ね、
図9Aに示す電子機器筐体900に類似である。ただしこれに加えて、電子機器筐体900’はフレーム920も含み得る。フレーム920は、電子機器筐体900’内に提供され、下側スクリーン部分910bの下面に隣接して提供され得る。一実施形態において、フレーム920と、下側スクリーン部分910bの下面との間には、小さな隙間がある。一実施形態において、フレーム920と、下側スクリーン部分910bの下面との間には、小さな隙間はない。フレーム920は、電子機器筐体900’に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、少なくとも下側スクリーン部分910bを保護する表面も提供することができる。フレーム920は、種々な技法(例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤)のいずれかによって、マウントブラケット914又は側面部材904に固定することができる。
【0084】
有利には、電子機器筐体900及び900’において、マウントブラケット914は、光透過性部材908の周縁内に提供することができる。いくつかの実施形態において、マウントブラケット914は上側スクリーン部分910aの周縁内に(完全に又は部分的に)提供され得る。例えば、
図9A及び9Bにおいて、マウントブラケット914は、光透過性部材908の周縁内で、部分的に上側スクリーン部分910a内にある。
【0085】
他の実施形態により、追加の接着剤を使用して、ディスプレイスクリーンアセンブリ及び/又は光透過性部材(例えばカバーガラス)を筐体内に更に固定することができる。
図10A及び10Bは、追加又は代替の構造的支持のために追加の接着剤を使用した代表的な実施形態である。
【0086】
図10Aは、一実施形態に係る電子機器筐体1000の断面図である。電子機器筐体1000は概ね、
図8Aに示す電子機器筐体800に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体1000は、光透過性部材808の周縁の少なくとも一部分と側面部材804の内側表面との間に提供される接着剤1002(例えば接着剤薄層)も含み得る。接着剤1002は、光透過性部材808及びディスプレイスクリーンアセンブリ810を、電子機器筐体1000の側面部材804に対して固定するよう機能することができる。例えば、
図10Aに示すように、接着剤1002は、マウントブラケット814が光透過性部材808及びディスプレイスクリーンアセンブリ810を、電子機器筐体1000の側面部材804に対して固定することを、支援することができる。別の実施形態において、接着剤1002は、マウントブラケットを使用せずに、光透過性部材808及びディスプレイスクリーンアセンブリ810を、電子機器筐体1000の側面部材804に対して固定することができる。
【0087】
図10Bは、一実施形態に係る電子機器筐体1050の断面図である。電子機器筐体1050は概ね、
図9Aに示す電子機器筐体900に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体1050は、光透過性部材908の周縁の少なくとも一部分と側面部材904の内側表面との間に提供される接着剤1052(例えば接着剤薄層)も含み得る。接着剤1052は、光透過性部材908及びディスプレイスクリーンアセンブリ910を、電子機器筐体1050の側面部材904に対して固定するよう機能することができる。例えば、
図10Bに示すように、接着剤1052は、マウントブラケット914が光透過性部材908及びディスプレイスクリーンアセンブリ910(例えば、少なくとも上側スクリーン部分910a)を、電子機器筐体1050の側面部材904に対して固定することを、支援することができる。別の実施形態において、接着剤1052は、マウントブラケットを使用せずに、光透過性部材908及びディスプレイスクリーンアセンブリ910を、電子機器筐体1050の側面部材904に対して固定することができる。
【0088】
図11は、一実施形態に係るハンドヘルド電子機器1100の斜視図である。ハンドヘルド電子機器1100は、筐体1102(例えば周縁部材)を含み得、これはハンドヘルド電子機器1100の周縁を少なくとも部分的に取り囲むように配置されて、ハンドヘルド電子機器1100の最も外側の側面、上面及び下面の一部又は全体を形成する。ハンドヘルド電子機器1100はまた、ハンドヘルド電子機器1100の内側容積を効果的に密閉するための、筐体1102に実質的に接合されるよう配置されるカバーピース1104も含む。カバーピース1104は、ハンドヘルド電子機器1100のディスプレイの上に提供されるガラス部材1106(例えばカバーガラス)を含み得る。一実施形態において、カバーピース1104は保護フレーム1108を含み、この中にガラス部材1106が保持される。ガラス部材1106は、筐体1102の上面として機能することができる。ガラス部材1106のディスプレイ領域1107は、ディスプレイ(例えばアクティブディスプレイ領域)に対応するガラス部材1106の部分である。本明細書に記述される技法を使用して、このディスプレイは、アクティブディスプレイ領域が筐体のエッジにほとんど達することができるように、筐体1102に固定できる。換言すれば、筐体1102の側面での境界厚さ(t)は、従来設計に比べて縮小させることができる。一実施形態において、境界厚さ(t)は2mm以下であり得る。
【0089】
筐体1102は、任意の好適な形状を有し、例えば、組み合わせて長方形構造を形成し得る1つ以上の構成要素を含み得る。筐体1102は、電子機器部品の組立及び保持が可能であるような内側容積を少なくとも部分的に密閉することができる。筐体1102の形状は実質的にこの内側容積の境界を画定することができ、これは、内側容積内に配置される構成要素の寸法及びタイプに応じて決定することができる。
【0090】
筐体1102は、任意の好適な寸法を有し、この寸法は任意の好適な基準に基づいて決定することができる。好適な基準としては、審美的又は工業的デザイン、構造的検討事項、望ましい機能に必要な構成要素、及び/又は製品デザインが挙げられるがこれらに限定されない。筐体1102は、例えば変化する断面又は一定の断面を含め、任意の好適な断面を有し得る。いくつかの実施形態において、この断面は、筐体1102の望ましい構造的特性に基づいて選択することができる。例えば、筐体1102の高さは筐体1102の幅よりも実質的に大きいように、筐体1102の断面は実質的に長方形であってもよい。そのような断面形状は、圧縮及び張力、並びに曲げにおいて、構造的剛性をもたらすことができる。いくつかの実施形態において、筐体1102断面の寸法は、筐体1102に収容される構成要素の寸法に関連して決定することができる。
【0091】
いくつかの実施形態において、筐体1102は機能1110を含み得る。機能1110には一般に、機器の構成要素又はエレメントを受容するための1つ以上の開口部、ノブ、延長部、フランジ、面取り、又はその他の機能を挙げることができる。筐体1102の機能1110は、筐体1102の任意の表面から延出し、これには例えば内側表面からの延出(例えば内側の構成要素又は構成層を保持するため)、又は外側表面からの延出が挙げられる。特に、筐体1102には、ハンドヘルド電子機器1100内にカード又はトレーを受容するためのスロット又は開口部(図示せず)が含まれ得る。筐体1102には更に、例えば30ピンコネクタ用などのコネクタ開口部(図示せず)が含まれ、これを介してコネクタが、ハンドヘルド電子機器1100の1つ以上の導電性ピンに係合することができる。筐体1102に含まれるその他の機能1110には、ユーザに音声を提供するための開口部、ユーザからの音声を受け取るための開口部、コネクタ(例えばオーディオコネクタ又は電源コネクタ)用の開口部、及び/又は音量コントロール若しくはサイレントスイッチなどを保持しボタンを有効化するための機能が挙げられるが、これらに限定されない。
【0092】
ディスプレイアセンブリ用のマウントブラケット及びフレームは、別個の構成要素(これにより組立を促進し得る)として上記で検討してきたが、マウントブラケット及びフレームは、電子機器に使用される構造構成要素であることが理解されよう。一実施形態において、マウントブラケット及びフレームは一体型である。別の実施形態において、マウントブラケット及びフレームは互換可能である。
【0093】
本明細書で検討された様々な実施形態には、タッチスクリーンアセンブリが含まれるが、様々な他の実施形態では、タッチスクリーン機能を含まなくともよい。そのような他の実施形態においては、タッチスクリーンアセンブリの代わりにディスプレイアセンブリが使用され得る。ディスプレイアセンブリには、少なくとも1層のディスプレイ技術層が含まれる。ディスプレイアセンブリは更に、バックライト構成要素を含み得る。
【0094】
一般に、本発明の方法に関連する工程は、大幅に変化し得る。本発明の趣旨又は範囲から逸脱することなく、工程を追加、削除、変更、組み合わせ、及び順序変更することができる。
【0095】
上述された本発明の様々な態様、機能、実施形態又は実施例は、単独で、又は様々な組み合わせで使用することができる。
【0096】
本明細書は数多くの具体例を含んでいるが、これらは本開示又は請求され得るものの範囲を制限するものとして解釈されるべきではなく、むしろ、本開示の特定の実施形態に関する固有の特徴を記述したものとして解釈されるべきである。別の実施形態に関連して開示されているある特徴は、組み合わせて実施することもできる。逆に、単独の実施形態に関連して記述されている様々な特徴は、複数の実施形態において別個に実施されてもよく、又は、任意の好適な部分的組み合わせで実施されてもよい。加えて、上記で、ある組み合わせで作用するものとして複数の機能が開示されている可能性があるが、場合によっては、請求されている組み合わせのうち1つ以上の特徴をその組み合わせから削除することができ、また、請求されている組み合わせは、部分的組み合わせ、又は部分的組み合わせの変化形態を目的とし得る。
【0097】
実施形態及び応用が示され記述されているが、本明細書における本発明の概念から逸脱することなく、本開示の利益を保持しながら、上述以外の数多くの改変が可能であることが、当業者には明らかであろう。