特許 6443058 物理量センサー、電子機器および移動体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6443058

(24)【登録日】2018年12月7日

(45)【発行日】2018年12月26日

(54)【発明の名称】物理量センサー、電子機器および移動体

(51)【国際特許分類】

   G01P 15/08 20060101AFI20181217BHJP

   G01P 15/125 20060101ALI20181217BHJP

   G01C 19/5628 20120101ALI20181217BHJP

【ＦＩ】

   G01P15/08 102Z

   G01P15/08 101A

   G01P15/125 Z

   G01C19/5628

【請求項の数】11

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2015-3925(P2015-3925)

(22)【出願日】2015年1月13日

(65)【公開番号】特開2016-130642(P2016-130642A)

(43)【公開日】2016年7月21日

【審査請求日】2017年12月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100116665

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 和昭

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(72)【発明者】

【氏名】松川 典仁

【審査官】 北川 創

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−０７６２６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００８−５３０５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０１３２０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−００４５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０１４６３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｐ １５／００ − １５／１８

Ｇ０１Ｃ １９／００ − １９／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加速度センサー素子を有する加速度センサー部品と、
振動型の角速度センサー素子を有する角速度センサー部品と、
弾性部材と、
前記加速度センサー部品が配置されている第１基板と、
を有し、
前記第１基板と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続され、
前記第１基板は、一方の主面に開口する凹部を有し、
前記凹部内に前記加速度センサー部品および前記角速度センサー部品が配置され、
前記第１基板の前記一方の主面を介して対象物に実装されていることを特徴とする物理量センサー。

【請求項2】

前記角速度センサー部品が配置されている第２基板を有し、
前記第１基板および前記第２基板は、対向配置された状態で前記弾性部材を介して接合されている請求項１に記載の物理量センサー。

【請求項3】

前記加速度センサー部品は、前記第１基板の前記第２基板側に配置され、
前記角速度センサー部品は、前記第２基板の前記第１基板側に配置されている請求項２に記載の物理量センサー。

【請求項4】

加速度センサー素子を有する加速度センサー部品と、
振動型の角速度センサー素子を有する角速度センサー部品と、
弾性部材と、
前記加速度センサー部品が配置されている第１基板と、
を有し、
前記第１基板と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続され、
前記角速度センサー部品が配置されている第２基板を有し、
前記第１基板および前記第２基板は、対向配置された状態で前記弾性部材を介して接合され、
前記加速度センサー部品は、前記第１基板の前記第２基板側に配置され、
前記角速度センサー部品は、前記第２基板の前記第１基板側に配置され、
平面視で、前記加速度センサー部品は、少なくとも一部が前記角速度センサー部品と重なって配置されていることを特徴とする物理量センサー。

【請求項5】

加速度センサー素子を有する加速度センサー部品と、
振動型の角速度センサー素子を有する角速度センサー部品と、
弾性部材と、
前記加速度センサー部品が配置されている第１基板と、
を有し、
前記第１基板と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続され、
前記角速度センサー部品が配置されている第２基板を有し、
前記第１基板および前記第２基板は、対向配置された状態で前記弾性部材を介して接合され、
前記加速度センサー部品は、前記第１基板の前記第２基板側に配置され、
前記角速度センサー部品は、前記第２基板の前記第１基板側に配置され、
平面視で、前記加速度センサー部品は、前記角速度センサー部品と重ならないように配置され、
厚さ方向において、前記加速度センサー部品の前記第２基板側の端部は、前記角速度センサー部品の前記第１基板側の端部よりも前記第２基板側に位置していることを特徴とする物理量センサー。

【請求項6】

前記第１基板は、一方の主面に開口する凹部を有し、
前記凹部内に前記加速度センサー部品および前記角速度センサー部品が配置されている請求項４または５に記載の物理量センサー。

【請求項7】

前記第１基板の前記一方の主面を介して対象物に実装される請求項６に記載の物理量センサー。

【請求項8】

前記弾性部材は、導電性を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサー。

【請求項9】

加速度センサー素子を有する加速度センサー部品と、
振動型の角速度センサー素子を有する角速度センサー部品と、
弾性部材と、を有し、
前記加速度センサー部品と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続され、
前記弾性部材は、導電性を有していることを特徴とする物理量センサー。

【請求項10】

請求項１ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする電子機器。

【請求項11】

請求項１ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする移動体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、加速度と角速度を検出することのできる複合センサーが開示されている。このような複合センサーは、パッケージと、パッケージの内部に収容されている加速度検出素子および角速度検出素子（振動子）と、を有している。このうち、加速度検出素子は、パッケージの内部空間の底部に配置されている。一方、角速度検出素子は、載置部材に支持され、さらに、この載置部材が端子８１によってパッケージに固定されることで内部空間内に配置されている。このように、角速度検出素子を端子８１を介してパッケージに固定することで、加速度検出素子の駆動振動が、加速度検出素子に伝播され難くなり、加速度検出素子の検出精度の低下を低減することができる。しかしながら、特許文献１の複合センサーでは、端子を介して角速度検出素子を宙に浮かすようにして支持しているため、耐衝撃性が弱く、破損し易いという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−６３２４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、角速度センサー素子で生じる振動の加速度センサー素子への伝播を低減することができ、また、耐衝撃性に優れている物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

【0006】

［適用例１］
本適用例の物理量センサーは、加速度センサー素子を有する加速度センサー部品と、
振動型の角速度センサー素子を有する角速度センサー部品と、
弾性部材と、を有し、
前記加速度センサー部品と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続されていることを特徴とする。

【0007】

これにより、角速度センサー素子で発生する振動の加速度センサー素子への伝播を低減することができ、また、耐衝撃性に優れている物理量センサーが得られる。

【0008】

［適用例２］
本適用例の物理量センサーでは、前記加速度センサー部品が配置されている第１基板を有し、
前記第１基板と前記角速度センサー部品とが前記弾性部材を介して接続されていることが好ましい。

【0009】

これにより、角速度センサー部品と加速度センサー素子とを結ぶ振動の伝播経路を長くすることができ、角速度センサー素子で発生する振動の加速度センサー素子への伝播をより低減することができる。

【0010】

［適用例３］
本適用例の物理量センサーでは、前記第１基板は、一方の主面に開口する凹部を有し、
前記凹部内に前記加速度センサー部品および前記角速度センサー部品が配置されていることが好ましい。
これにより、装置の構成が簡単なものとなる。

【0011】

［適用例４］
本適用例の物理量センサーでは、前記第１基板の前記一方の主面を介して対象物に実装されることが好ましい。

【0012】

これにより、対象物への実装が容易となる。また、対象物によって凹部の開口を塞ぐことができるので、加速度センサー部品および角速度センサー部品を保護することができる。

【0013】

［適用例５］
本適用例の物理量センサーでは、前記角速度センサー部品が配置されている第２基板を有し、
前記第１基板および前記第２基板は、対向配置された状態で前記弾性部材を介して接合されていることが好ましい。

【0014】

これにより、角速度センサー部品と加速度センサー素子とを結ぶ振動の伝播経路を長くすることができ、角速度センサー素子で発生する振動の加速度センサー素子への伝播をより低減することができる。

【0015】

［適用例６］
本適用例の物理量センサーでは、前記加速度センサー部品は、前記第１基板の前記第２基板側に配置され、
前記角速度センサー部品は、前記第２基板の前記第１基板側に配置されていることが好ましい。

【0016】

これにより、第１基板および第２基板の間に、加速度センサー部品および角速度センサー部品を配置することができるため、加速度センサー部品および角速度センサー部品を効果的に保護することができる。

【0017】

［適用例７］
本適用例の物理量センサーでは、平面視で、前記加速度センサー部品は、少なくとも一部が前記角速度センサー部品と重なって配置されていることが好ましい。

【0018】

これにより、平面視で見たときの広がりが抑えられ、物理量センサーの小型化を図ることができる。

【0019】

［適用例８］
本適用例の物理量センサーでは、平面視で、前記加速度センサー部品は、前記角速度センサー部品と重ならないように配置されていることが好ましい。
これにより、物理量センサーの低背化を図ることができる。

【0020】

［適用例９］
本適用例の物理量センサーでは、厚さ方向において、前記加速度センサー部品の前記第２基板側の端部は、前記角速度センサー部品の前記第１基板側の端部よりも前記第２基板側に位置していることが好ましい。
これにより、物理量センサーのさらなる低背化を図ることができる。

【0021】

［適用例１０］
本適用例の物理量センサーでは、前記弾性部材は、導電性を有していることが好ましい。
これにより、弾性部材を配線の一部として用いることができる。

【0022】

［適用例１１］
本適用例の電子機器は、上記適用例の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

【0023】

［適用例１２］
本適用例の移動体は、上記適用例の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図2】図１中のＡ−Ａ線断面図である。

【図3】加速度センサー部品が有する加速度センサー素子を示す平面図である。

【図4】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。

【図5】角速度センサー部品を示す断面図である。

【図6】図５に示す角速度センサー部品が有する角速度センサー素子の平面図である。

【図7】図５に示す角速度センサー部品の上面図である。

【図8】図５に示す角速度センサー部品が有する支持基板を示す平面図である。

【図9】図５に示す角速度センサー部品の作動を説明するための平面図である。

【図10】本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図11】図１０に示す物理量センサーの変形例を示す断面図である。

【図12】本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図13】図１２に示す物理量センサーの実装状態を示す断面図である。

【図14】本発明の第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図15】本発明の第５実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図16】本発明の第６実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【図17】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

【図18】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。

【図19】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。

【図20】本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

【0026】

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、加速度センサー部品が有する加速度センサー素子を示す平面図である。図４は、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。図５は、角速度センサー部品を示す断面図である。図６は、図５に示す角速度センサー部品が有する角速度センサー素子の平面図である。図７は、図５に示す角速度センサー部品の上面図である。図８は、図５に示す角速度センサー部品が有する支持基板を示す平面図である。図９は、図５に示す角速度センサー部品の作動を説明するための平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。

【0027】

図１に示す物理量センサー１は、パッケージ２と、パッケージ２に収容されている加速度センサー部品３および角速度センサー部品４と、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４との間に介在している弾性部材５と、を有している。以下、これら各部について順次詳細に説明する。

【0028】

（パッケージ）
まず、パッケージ２について説明する。パッケージ２は、下面に開口する凹部２２１を有する箱状（キャビティ状）のリッド（蓋体）２２と、凹部２２１の開口を塞いでリッド２２に接合されている板状のベース基板（第１の基板）２１と、を有している。パッケージ２は、凹部２２１の開口がベース基板２１で塞がれることにより形成された内部空間Ｓ１を有し、この内部空間Ｓ１に加速度センサー部品３および角速度センサー部品４が収容されている。なお、内部空間Ｓ１は、気密的に封止されていてもよいし、気密的に封止されていなくてもよい。また、パッケージ２は、リッド２２が省略されていてもよい。

【0029】

ベース基板２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックス、ガラス材料、ガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。また、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース基板２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース基板２１とリッド２２の接合方法は、特に限定されず、例えば、メタライズ層を介して接合してもよいし、接着材を介して接合してもよい。

【0030】

また、図２に示すように、ベース基板２１の上面には４つの内部端子２３１および４つの内部端子２３５が設けられ、ベース基板２１の下面には８つの実装端子２４１が設けられている。そして、図示しないが、各内部端子２３１、２３５は、例えば、内部配線やキャスタレーション等を介して、対応する実装端子２４１と電気的に接続されている。そして、このようなパッケージ２は、実装端子２４１を介して実装基板（対象物）９に実装される。

【0031】

なお、４つの内部端子２３１は、それぞれ、加速度センサー部品３と電気的に接続されている端子であり、４つの内部端子２３５は、それぞれ、角速度センサー部品４と電気的に接続されている端子である。なお、内部端子２３１、２３５および実装端子２４１の数としては、８つに限定されず、加速度センサー部品３および角速度センサー部品４の構成（端子の数）に合わせて適宜設定すればよい。

【0032】

（加速度センサー部品）
次に、加速度センサー部品３について説明する。加速度センサー部品３は、図１および図２に示すように、加速度センサー素子３１と、加速度センサー素子３１に電気的に接続されているＩＣチップ（回路部）３９と、を有している。

【0033】

加速度センサー素子３１としては、少なくとも１軸方向の加速度を検出することができれば、特に限定されないが、例えば、次のような構成とすることができる。本実施形態の加速度センサー素子３１は、図３に示すように、ベース基板３２と、ベース基板３２に接合・支持された素子片３３と、素子片３３を覆うように設けられたリッド３４と、を有している。

【0034】

ベース基板３２は、例えばガラス製で、板状をなし、その上面には空洞部（凹部）３２１が設けられている。このような空洞部３２１は、素子片３３の可動部３３３および連結部３３４、３３５がベース基板３２に接触するのを防止する逃げ部を構成する。また、ベース基板３２の上面には凹部３２２、３２３、３２４が、空洞部３２１の外周に沿って設けられている。また、凹部３２２内には、配線３５１および端子３６１が配置されており、凹部３２３内には、配線３５２および端子３６２が配置されており、凹部３２４内には、配線３５３および端子３６３が配置されている。また、端子３６１、３６２、３６３は、それぞれ、ベース基板３２のリッド３４から露出している部分に配置されている。

【0035】

また、素子片３３は、支持部３３１、３３２と、可動部３３３と、連結部３３４、３３５と、第１固定電極指３３８と、第２固定電極指３３９と、を有している。また、可動部３３３は、基部３３３ａと、基部３３３ａからＹ軸方向両側に突出している複数の可動電極指３３３ｂと、を有している。このような素子片３３は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。

【0036】

支持部３３１、３３２は、ベース基板３２の上面に接合されており、支持部３３１において、配線３５１との間に配置されている導電性部材（突起）３７１を介して配線３５１と電気的に接続されている。そして、これら支持部３３１、３３２の間に可動部３３３が設けられている。可動部３３３は、支持部３３１に対して連結部３３４を介して連結されるとともに、支持部３３２に対して連結部３３５を介して連結されている。これにより、可動部３３３は、支持部３３１、３３２に対して矢印ａで示すようにＸ軸方向に変位可能となっている。

【0037】

また、第１固定電極指３３８は、各可動電極指３３３ｂのＸ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指３３３ｂに対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように複数並んでいる。このような複数の第１固定電極指３３８は、その基端部にて、ベース基板３２の上面に接合されている。そして、これら複数の第１固定電極指３３８は、配線３５２との間に配置されている導電性部材（突起）３７２を介して配線３５２に電気的に接続されている。

【0038】

これに対して、第２固定電極指３３９は、各可動電極指３３３ｂのＸ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指３３３ｂに対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように複数並んでいる。このような複数の第２固定電極指３３９は、その基端部にて、ベース基板３２の上面に接合されている。そして、これら複数の第２固定電極指３３９は、配線３５３との間に配置されている導電性部材（突起）３７３を介して配線３５３に電気的に接続されている。

【0039】

リッド３４は、図４に示すように、板状をなし、その下面に凹部３４１が設けられている。そして、リッド３４の下面がベース基板３２の上面に接合されている。
以上、加速度センサー素子３１について説明した。

【0040】

ＩＣチップ３９は、ベース基板２１の上面に、例えば、銀ペースト、接着材等の固定部材（図示せず）を介して固定されている。また、ＩＣチップ３９は、図２に示すように、ボンディングワイヤー３８１を介して各内部端子２３１と電気的に接続されている。また、ＩＣチップ３９の上面には上述した加速度センサー素子３１が配置（接合）されており、ＩＣチップ３９と加速度センサー素子３１（端子３６１、３６２、３６３）とがボンディングワイヤー３８２を介して電気的に接続されている。このようなＩＣチップ３９には、例えば、加速度センサー素子３１に電源を供給する駆動回路や、加速度センサー素子３１からの出力に基づいて加速度を検出する検出回路や、検出回路から出力される信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。

【0041】

以上のような構成の加速度センサー部品３は、次のようにして加速度を検出する。すなわち、Ｘ軸方向の加速度が加速度センサー素子３１に加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部３３３が、連結部３３４、３３５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極指３３３ｂと第１固定電極指３３８との隙間および可動電極指３３３ｂと第２固定電極指３３９との隙間がそれぞれ変化する。このような変位に伴って、可動電極指３３３ｂと第１固定電極指３３８との間の静電容量Ｃ１および可動電極指３３３ｂと第２固定電極指３３９との間の静電容量Ｃ２の大きさがそれぞれ変化する。これら静電容量Ｃ１、Ｃ２の変化に基づいて検出回路が加速度を検出し、検出された加速度が出力回路から出力される。

【0042】

以上、加速度センサー部品３について説明したが、加速度センサー部品３の構成としては、これに限定されない。特に、本実施形態の加速度センサー部品３では、Ｘ軸方向の加速度だけを検出することのできる１軸加速度センサー素子を用いているが、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の加速度を検出することのできる２軸加速度センサー素子を用いてもよいし、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向の加速度を検出することのできる３軸加速度センサー素子を用いてもよい。この場合には、例えば、加速度センサー素子３１内に、素子片を検出軸が互いに直交するように２つ以上配置すればよい。なお、Ｚ軸の加速度を検出する場合は、所謂「シーソー揺動型」の素子片を用いることができる。また、例えば、加速度センサー素子３１とＩＣチップ３９とが一体的にモールド材で封止されていてもよい。

【0043】

また、本実施形態の加速度センサー部品３では、ＩＣチップ３９上に加速度センサー素子３１が配置されているが、加速度センサー素子３１の配置としては、これに限定されず、例えば、ＩＣチップ３９と加速度センサー素子３１とがベース基板２１上に並んで配置されていてもよい。また、加速度センサー素子３１とＩＣチップ３９とが一体化されていてもよい。

【0044】

（角速度センサー部品）
次に、角速度センサー部品４について説明する。角速度センサー部品４は、図５に示すように、パッケージ４０と、パッケージ４０内に収容されている振動型の角速度センサー素子４２およびＩＣチップ（回路部）４９と、パッケージ４０に固定されており、角速度センサー素子４２を支持する支持基板４８と、を有している。以下、これら各部について順次説明する。

【0045】

角速度センサー素子４２としては、所定の軸まわりの角速度を検出することができれば、特に限定されないが、例えば、次のような構成とすることができる。本実施形態の角速度センサー素子４２は、図６に示すように、振動片４３と、振動片４３に形成された電極とを有している。

【0046】

振動片４３は、例えば、水晶Ｚ板をパターニングして形成されている。このような振動片４３は、基部４３１と、基部４３１からＹ軸方向両側に延出している第１、第２検出腕４３２ａ、４３２ｂと、基部４３１からＸ軸方向両側に延在している第１、第２連結腕４３３ａ、４３３ｂと、第１連結腕４３３ａの先端部からＹ軸方向両側に延出している第１、第２駆動腕４３４ａ、４３４ｂと、第２連結腕４３３ｂの先端部からＹ軸方向両側に延出している第３、第４駆動腕４３４ｃ、４３４ｄと、を有している。

【0047】

このような振動片４３に形成されている電極は、第１検出信号電極４４１ａと、第１検出信号端子４４１ｂと、第１検出接地電極４４２ａと、第１検出接地端子４４２ｂと、第２検出信号電極４４３ａと、第２検出信号端子４４３ｂと、第２検出接地電極４４４ａと、第２検出接地端子４４４ｂと、駆動信号電極４４５ａと、駆動信号端子４４５ｂと、駆動接地電極４４６ａと、駆動接地端子４４６ｂと、を有している。

【0048】

第１検出信号電極４４１ａは、第１検出腕４３２ａの上面および下面に形成され、第２検出信号電極４４３ａは、第２検出腕４３２ｂの上面および下面に形成されている。また、第１検出接地電極４４２ａは、第１検出腕４３２ａの両側面に形成されており、ハンマーヘッドを介して接続されている。同様に、第２検出接地電極４４４ａは、第２検出腕４３２ｂの両側面に形成されておりハンマーヘッドを介して接続されている。

【0049】

駆動信号電極４４５ａは、第１、第２駆動腕４３４ａ、４３４ｂの上下面と、第３、第４駆動腕４３４ｃ、４３４ｄの両側面とに形成されている。また、駆動接地電極４４６ａは、第３、第４駆動腕４３４ｃ、４３４ｄの上下面と、第１、第２駆動腕４３４ａ、４３４ｂの両側面とに形成されている。

【0050】

また、第１検出信号端子４４１ｂ、第１検出接地端子４４２ｂ、第２検出信号端子４４３ｂ、第２検出接地端子４４４ｂ、駆動信号端子４４５ｂおよび駆動接地端子４４６ｂは、基部４３１の下面に設けられている。そして、第１検出信号端子４４１ｂと第１検出信号電極４４１ａ、第１検出接地端子４４２ｂと第１検出接地電極４４２ａ、第２検出信号端子４４３ｂと第２検出信号電極４４３ａ、第２検出接地端子４４４ｂと第２検出接地電極４４４ａ、駆動信号端子４４５ｂと駆動信号電極４４５ａ、駆動接地端子４４６ｂと駆動接地電極４４６ａ、がそれぞれ図示しない配線を介して電気的に接続されている。

【0051】

パッケージ４０は、図５に示すように、上面に開口する凹部４５１を有する箱状のベース基板４５と、凹部４５１の開口を塞いでベース基板４５に接合されている板状のリッド（蓋体）４６と、を有している。そして、凹部４５１の開口がリッド４６によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ２内に、角速度センサー素子４２およびＩＣチップ４９が収納されている。内部空間Ｓ２の雰囲気は、特に限定されないが、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）とすることが好ましい。

【0052】

ベース基板４５の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド４６の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板４５の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース基板４５の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース基板４５とリッド４６の接合方法は、特に限定されず、例えば、メタライズ層を介して接合してもよいし、接着材を介して接合してもよい。

【0053】

ベース基板４５は、板状の底部４５２と、底部４５２の上面から立設している枠状の側壁部４５３と、を有しており、底部４５２は、平面視にて、その外縁部が側壁部４５３から外側へ突出している。また、凹部４５１は、ベース基板４５の上面に開口する有底の第１凹部４５１ａと、第１凹部４５１ａの底部に開口し、第１凹部４５１ａよりも小さい有底の第２凹部４５１ｂと、第２凹部４５１ｂの底部に開口し、第２凹部４５１ｂよりも小さい有底の第３凹部４５１ｃと、を有している。

【0054】

また、図７に示すように、第１凹部４５１ａの底面には角速度センサー素子４２と接続される６つの接続端子４７１が配置され、第２凹部４５１ｂの底面には６つの接続端子４７２が配置され、各接続端子４７１とそれに対応する接続端子４７２とが、それぞれ、図示しない内部配線によって電気的に接続されている。また、第２凹部４５１ｂの底面には４つの接続端子４７３が配置され、底部４５２の外縁部（側壁部４５３よりも外側の部分）には４つの接続端子４７４が配置され、各接続端子４７３とそれに対応する接続端子４７４とが、それぞれ、図示しない内部配線によって電気的に接続されている。また、各接続端子４７４は、ボンディングワイヤー４７５によって、ベース基板２１に配置されている対応する内部端子２３５に電気的に接続されている。

【0055】

このようなベース基板４５の凹部４５１の底面（第３凹部４５１ｃの底面／底部４５２の上面）にはＩＣチップ４９が銀ペースト、接着材等の固定部材（図示せず）によって固定されている。そして、ＩＣチップ４９は、ボンディングワイヤー４１１によって、各接続端子４７２、４７３に電気的に接続されている。

【0056】

このようなＩＣチップ４９には、例えば、角速度センサー素子４２を駆動振動させるための駆動回路や、角速度ωが加わったときに角速度センサー素子４２に生じる検出振動を検出する検出回路や、検出回路から出力される信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。

【0057】

また、ベース基板４５の第１凹部４５１ａの底面には導電性接着材４１３を介して支持基板４８が固定されている。支持基板４８は、従来から知られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。このような支持基板４８は、図８に示すように、枠状の基部４８１と、基部４８１に設けられた６本のボンディングリード４８２〜４８７と、を有している。

【0058】

基部４８１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。６本のボンディングリード４８２〜４８７は、それぞれ、基部４８１の下面に固定され、先端部が基部４８１の開口部内まで延びている。そして、ボンディングリード４８２〜４８７の先端部が、図示しない導電性接着材を介して角速度センサー素子４２の端子４４１ｂ、４４２ｂ、４４３ｂ、４４４ｂ、４４５ｂ、４４６ｂと電気的に接続されている。一方、ボンディングリード４８２〜４８７の基端部は、それぞれ、導電性接着材４１３を介して対応する接続端子４７１に電気的に接続されている。このように、支持基板４８は、パッケージ４０と角速度センサー素子４２との間に介在し、角速度センサー素子４２を支持するとともに、角速度センサー素子４２をパッケージに固定している。

【0059】

以上、角速度センサー部品４の構成について簡単に説明した。次に、角速度センサー部品４の駆動について簡単に説明する。

【0060】

角速度センサー素子４２に角速度が加わらない状態において、ＩＣチップ４９の駆動回路から駆動信号端子４４５ｂと駆動接地端子４４６ｂとの間に交番電圧を印加すると、駆動信号電極４４５ａと駆動接地電極４４６ａとの間に電界が生じ、図９（ａ）に示すように、第１〜第４駆動腕４３４ａ〜４３４ｄが矢印Ａに示す方向に屈曲振動を行う。このときは、第１、第２駆動腕４３４ａ、４３４ｂと第３、第４駆動腕４３４ｃ、４３４ｄとが対称に振動しているため、第１、第２検出腕４３２ａ、４３２ｂは、ほとんど振動しない。

【0061】

このような駆動振動を行っている状態で、角速度センサー素子４２にＺ軸まわりの角速度ωが加わると、図９（ｂ）に示すような検出振動が励振される。具体的には、駆動腕４３４ａ〜４３４ｄおよび第１、第２連結腕４３３ａ、４３３ｂに矢印Ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。また同時に、第１、第２検出腕４３２ａ、４３２ｂには、矢印Ｂの振動に呼応して矢印Ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第１、第２検出腕４３２ａ、４３２ｂに発生した電荷を、第１、第２検出信号電極４４１ａ、４４３ａと第１、第２検出接地電極４４２ａ、４４４ａとから信号として取り出し、この信号に基づいてＩＣチップ４９の検出回路が角速度ωを検出し、検出された角速度が出力回路から出力される。

【0062】

以上、角速度センサー部品４について説明したが、角速度センサー部品４の構成としてはこれに限定されず、例えば、支持基板４８が省略され、角速度センサー素子４２がＩＣチップ４９上に固定されていたり、ベース基板４５に固定されていたりしてもよい。また、本実施形態では、角速度センサー素子４２とＩＣチップ４９とが厚さ方向に重なって配置されているが、重なっておらず、角速度センサー素子４２とＩＣチップ４９とが、ベース基板４５の凹部４５１の底面に並んで配置されていてもよい。また、角速度センサー素子４２としては、特に限定されず、例えば、基部と、基部から一方側へ延びる一対の駆動腕と、基部から他方側へ延びる一対の検出腕と、を有する所謂「Ｈ」型の角速度センサー素子を用いてもよい。また、角速度センサー素子４２の検出軸としてはＺ軸に限定されず、Ｘ軸であってもよいし、Ｙ軸であってもよい。また、角速度センサー素子４２の数も特に限定されず、例えば、検出軸がＺ軸の角速度センサー素子と、検出軸がＸ軸の角速度センサー素子とを有していてもよいし、さらに、検出軸がＹ軸の角速度センサー素子を有していてもよい。

【0063】

（弾性部材５）
弾性部材５は、図１、図２および図７に示すように、角速度センサー部品４をベース基板２１に支持している。このような弾性部材５は、柱状をなしており、加速度センサー部品３の周囲に沿って（角部に対応する位置に）４本設置されている。そして、これら弾性部材５の上面に接着材等の固定部材（図示せず）を介して角速度センサー部品４（ベース基板４５の下面）が固定されている。これにより、角速度センサー部品４が弾性部材５を介してベース基板２１に固定された状態となる。すなわち、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４の間に弾性部材５が介在する状態となる。そのため、角速度センサー部品４に含まれる角速度センサー素子４２の駆動振動や検出振動が、弾性部材５によって減衰（好ましくは吸収）され、加速度センサー部品３に含まれる加速度センサー素子３１に電播され難くなる。これにより、加速度センサー部品３での加速度検知精度の低下を低減することができる。

【0064】

特に、本実施形態では、加速度センサー部品３がベース基板２１に配置され、このベース基板２１に弾性部材５を介して角速度センサー部品４が配置されているため、角速度センサー部品４から発生する前記振動の加速度センサー部品３までの伝播距離をより長くすることができる。よって、例えば、前記振動の一部が、弾性部材５で吸収されずにベース基板２１まで到達しても、さらにそこから加速度センサー素子３１まで伝播する間に減衰するため、前記振動が加速度センサー素子３１により伝播され難くなる。したがって、上記効果をより顕著に発揮することができる。

【0065】

また、弾性部材５が角速度センサー部品４のパッケージ４０の四隅を下方から支えているため、角速度センサー部品４が安定した状態でベース基板２１に固定されている。これにより、物理量センサー１の機械的強度が増し、耐衝撃性が向上する。また、図７に示すように、角速度センサー部品４が有する接続端子４７４が、それぞれ、弾性部材５上（弾性部材５と重なる位置）に配置されているため、ワイヤーボンディング時のキャピラリーの押圧による破損が低減され、さらに、超音波印加をより効率的に行うことができる。したがって、ボンディングワイヤー４７５による電気的接続をより確実に行うことができる。

【0066】

また、弾性部材５によって、平面視（Ｚ軸方向から見た平面視）で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が重なるように配置されているため、ＸＹ平面の面内方向への広がりを抑えることができ、物理量センサー１の小型化（平面視での小型化）を図ることができる。なお、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４の少なくとも一部が重なって配置されていれば、上記効果を発揮することができるが、特に、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４の中心同士が重なるように配置されていることで、上記効果をより顕著に発揮することができる。

【0067】

ここで、弾性部材５としては、角速度センサー部品４から発生する振動を減衰させることができれば、特に限定されないが、例えば、ベース基板２１、４５よりもヤング率が低いことが好ましい。このような弾性部材５の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料を用いることができる。

【0068】

以上、弾性部材５について説明した。本実施形態では、柱状の４本の弾性部材５が設けられているが、弾性部材５の構成としては、これに限定されず、例えば、平面視で加速度センサー部品３を囲むようにして配置された枠状をなしていてもよい。これにより、角速度センサー部品４をより安定して支持することができる。なお、弾性部材５を枠状とする場合には、例えば、内部端子２３１と重ならないように、途中に切り欠き部等を設けてもよい。

【0069】

＜第２実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第２実施形態について説明する。

【0070】

図１０は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。図１１は、図１０に示す物理量センサーの変形例を示す断面図である。

【0071】

本実施形態にかかる物理量センサーは、静電容量形成部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

【0072】

なお、以下の説明では、第２実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０、１１では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

【0073】

本実施形態の物理量センサーでは、弾性部材５が導電性を有している。そして、図１０に示すように、この導電性の弾性部材５を介して、各接続端子４７４とそれに対応する内部端子２３５とが、それぞれ、電気的に接続されている。このような構成とすることにより、弾性部材５を配線の一部として用いることができるため、装置構成の簡略化を図ることができる。なお、本実施形態では、前述した第１実施形態と異なり、各接続端子４７４をベース基板４５（底部４５２）の下面に配置することで、接続端子４７４と弾性部材５とのコンタクトを容易としている。

【0074】

ここで、弾性部材５に導電性を付与する方法としては特に限定されないが、例えば、樹脂材料に、銀フィラー等の金属粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性フィラーを混合する方法が挙げられる。

【0075】

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0076】

なお、本実施形態の物理量センサー１の変形例として図１１に示す構成がある。図１１に示す構成では、１つの弾性部材５によって、接続端子４７４と内部端子２３５の電気的な接続を２組以上行う必要がある。この場合には、弾性部材５として、異方性導電部材（すなわち、高さ方向に導電性を有し、横方向に十分な絶縁性をする部材）を用いることが好ましい。これにより、接続端子４７４間の短絡を防止しつつ、各接続端子４７４とそれに対応する内部端子２３５とを電気的に接続することができる。このような弾性部材５としては、特に限定されないが、例えば、図１１のように、樹脂で構成されている絶縁性の基部５１と、この基部５１に埋設され、基部５１の上下面を貫通する複数の金属細線５２と、を有する構成とすることができる。

【0077】

＜第３実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第３実施形態について説明する。

【0078】

図１２は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。図１３は、図１２に示す物理量センサーの実装状態を示す断面図である。

【0079】

本実施形態にかかる物理量センサーは、パッケージの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

【0080】

なお、以下の説明では、第３実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２、１３では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

【0081】

本実施形態の物理量センサー１では、図１２に示すように、パッケージ２がベース基板２１で構成されている。また、ベース基板２１は、上面に開口する凹部２１１を有するキャビティ状をなしている。そして、この凹部２１１内に加速度センサー部品３、角速度センサー部品４および弾性部材５が配置されている。具体的には、凹部２１１の底面２１１ａに加速度センサー部品３が配置され、また、底面２１１ａに弾性部材５を介して角速度センサー部品４が配置されている。

【0082】

また、本実施形態では、実装端子２４１がベース基板２１の上面、すなわち凹部２１１の開口の周囲に配置されており、図１３に示すように、凹部２１１の開口を実装基板９側に向けて、実装基板９に接続されている。これにより、実装基板９によって、凹部２１１の開口がほぼ塞がれた状態となり（すなわち、実装基板９がリッド２２となり）、これにより、加速度センサー部品３および角速度センサー部品４が保護される。このように、ベース基板２１をキャビティ状とすることで、リッド２２を省略することができ、装置構成の簡略化および低背化を図ることができる。

【0083】

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0084】

＜第４実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第４実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【0085】

本実施形態にかかる物理量センサーは、パッケージが省略された構成となっていること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

【0086】

なお、以下の説明では、第４実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４、１５では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

【0087】

本実施形態の物理量センサー１では、図１４に示すように、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が弾性部材５を介して直接、接続されている。すなわち、前述した第１実施形態のようにベース基板２１等の弾性部材５とは異なる部材を介さないように加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が接続されている。以下、本実施形態の物理量センサーについて具体的に説明する。

【0088】

本実施形態の加速度センサー部品３は、図１４に示すように、ガラスエポキシ基板等の基板３０と、基板３０の上面に配置（接合）されている加速度センサー素子３１と、加速度センサー素子３１（リッド３４）の上面に配置（接合）されているＩＣチップ３９と、を有している。また、基板３０の上面には複数の接続端子３０１が配置されており、下面には複数の実装端子３０２が配置されている。そして、加速度センサー素子３１とＩＣチップ３９とがボンディングワイヤー３８２で電気的に接続され、ＩＣチップ３９と基板３０の接続端子３０１とがボンディングワイヤー３８３で電気的に接続されている。また、加速度センサー部品３は、実装端子３０２を露出させた状態で、加速度センサー部品３および角速度センサー部品４がモールド材Ｍで封止されている。なお、複数の実装端子３０２の一部は、基板３０内の図示しない内部配線を介して接続端子３０１と電気的に接続されており、残りは、モールド材Ｍの側面に形成されている配線（例えばキャスタレーション）を介して、モールド材Ｍの上面に配置されている接続端子３０３と電気的に接続されている。

【0089】

そして、このような構成の加速度センサー部品３上面に、弾性部材５を介して角速度センサー部品４が配置（接合）されている。弾性部材５は、導電性を有しており、これにより、角速度センサー部品４の各接続端子４７４と、それに対応するモールド材Ｍ上の接続端子３０３とが電気的に接続されている。なお、弾性部材５としては、前述した第２実施形態で説明したように、必要に応じて異方性導電部材を用いてもよい。また、弾性部材５は、例えば、柱状のものを複数配置してもよいし、枠状のものを１つ配置してもよい。

【0090】

このような構成によれば、パッケージ２を省略することができるので、装置構成の簡略化および小型化を図ることができる。

【0091】

このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0092】

＜第５実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第５実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【0093】

本実施形態にかかる物理量センサーは、パッケージの構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

【0094】

なお、以下の説明では、第５実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１５では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

【0095】

本実施形態の物理量センサー１では、図１５に示すように、パッケージ２が、板状の下側ベース基板（第１基板）２８と、板状の上側ベース基板（第２基板）２９と、下側ベース基板２８および上側ベース基板２９の間に位置し、これらを対向させた状態で接合する導電性の弾性部材５と、を有している。すなわち、本実施形態では、弾性部材５がパッケージ２の一部を構成している。なお、下側ベース基板２８および上側ベース基板２９としては、例えば、セラミックス基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。

【0096】

このような下側ベース基板２８の上面には加速度センサー部品３が配置されている。また、下側ベース基板２８の上面には複数の内部端子２３１と複数の接続端子２３２とが配置されている。各内部端子２３１は、ボンディングワイヤー３８１を介して加速度センサー部品３と電気的に接続されており、各接続端子２３２は、弾性部材５と電気的に接続されている。また、下側ベース基板２８の下面には複数の実装端子２４１が配置されており、これら実装端子２４１の一部が、図示しない内部配線を介して内部端子２３１と電気的に接続され、残りが、内部配線を介して接続端子２３２と電気的に接続されている。

【0097】

一方で、上側ベース基板２９の下面には角速度センサー部品４が配置されている。また、上側ベース基板２９の下面には複数の内部端子２３５が配置されている。各内部端子２３５は、半田等の導電性固定部材４７６を介して角速度センサー部品４の接続端子４７４と電気的に接続されている。また、各内部端子２３５は、弾性部材５を介して、対応する接続端子２３２にも電気的に接続されている。これにより、弾性部材５を介して角速度センサー部品４と実装端子２４１とが電気的に接続された状態となる。

【0098】

このような構成によれば、下側ベース基板２８と上側ベース基板２９の間に、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４を配置することができるので、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４とを保護することができる。

【0099】

また、弾性部材５をパッケージ２の一部として用いることができるので、装置の小型を図ることができる。なお、弾性部材５の形状としては、特に限定されないが、柱状の弾性部材５を複数配置してもよいし、枠状の弾性部材５を配置してもよい。また、特に弾性部材５を枠状とする場合等、弾性部材５として、必要に応じて前述した第２実施形態（図１１参照）で説明したような異方性導電部材を用いてもよい。なお、本実施形態の構成においては弾性部材５を枠状とすることが好ましい。これにより、パッケージ２の内部に閉じた空間（外部から隔離された空間）を形成することができ、加速度センサー部品３および角速度センサー部品４を効果的に保護することができる。

【0100】

このような構成によれば、例えば、前述した第１実施形態と比較して、上側ベース基板２９を追加した分、角速度センサー素子４２と加速度センサー素子３１とを結ぶ振動の伝播経路を長くすることができる。そのため、角速度センサー素子４２で発生する振動の加速度センサー素子３１への伝播をより低減することができる。

【0101】

また、本実施形態では、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が重なって配置されているため、ＸＹ平面の面内方向への広がりを抑えることができ、物理量センサー１の小型化（平面視での小型化）を図ることができる。なお、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が重なって配置されていれば、上記効果を発揮することができるが、特に、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４の中心同士が重なるように配置されていることで、上記効果をより顕著に発揮することができる。

【0102】

このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0103】

＜第６実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第６実施形態について説明する。

【0104】

図１６は、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。

【0105】

本実施形態にかかる物理量センサーは、加速度センサー部品および角速度センサー部品の配置が異なること以外は、前述した第５実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

【0106】

なお、以下の説明では、第６実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１６では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

【0107】

本実施形態の物理量センサー１では、図１６に示すように、平面視で、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が、重ならないように配置されている。また、加速度センサー部品３の上面（上端部）３ａが、角速度センサー部品４の下面（下端部）４ａよりも上側に位置するように配置されている。すなわち、加速度センサー部品３の上端部と角速度センサー部品４の下端部がＸＹ平面の面内方向に並ぶように、加速度センサー部品３と角速度センサー部品４が配置されている。これにより、物理量センサー１の高さを低くすることができ、物理量センサー１の低背化を図ることができる。

【0108】

このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0109】

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。

【0110】

図１７は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

【0111】

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１が内蔵されている。

【0112】

図１８は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。

【0113】

この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１が内蔵されている。

【0114】

図１９は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

【0115】

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

【0116】

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

【0117】

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、例えば、手振れ補正に用いるための物理量センサー１が内蔵されている。
このような電子機器は、物理量センサー１を備えるので、優れた信頼性を有する。

【0118】

なお、本発明の電子機器は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。

【0119】

（移動体）
次に、本発明の移動体を説明する。
図２０は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

【0120】

自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。

【0121】

以上、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

【符号の説明】

【0122】

１……物理量センサー
２……パッケージ
２１……ベース基板
２１１……凹部
２１１ａ……底面
２２……リッド
２２１……凹部
２３１、２３５……内部端子
２３２……接続端子
２４１……実装端子
２８……下側ベース基板
２９……上側ベース基板
３……加速度センサー部品
３ａ……上面
３０……基板
３０１……接続端子
３０２……実装端子
３０３……接続端子
３１……加速度センサー素子
３２……ベース基板
３２１……空洞部
３２２、３２３、３２４……凹部
３３……素子片
３３１、３３２……支持部
３３３……可動部
３３３ａ……基部
３３３ｂ……可動電極指
３３４、３３５……連結部
３３８……第１固定電極指
３３９……第２固定電極指
３４……リッド
３４１……凹部
３５１、３５２、３５３……配線
３６１、３６２、３６３……端子
３７１、３７２、３７３……導電性部材
３８１、３８２、３８３……ボンディングワイヤー
３９……ＩＣチップ
４……角速度センサー部品
４ａ……下面
４０……パッケージ
４１１……ボンディングワイヤー
４１３……導電性接着材
４２……角速度センサー素子
４３……振動片
４３１……基部
４３２ａ……第１検出腕
４３２ｂ……第２検出腕
４３３ａ……第１連結腕
４３３ｂ……第２連結腕
４３４ａ……第１駆動腕
４３４ｂ……第２駆動腕
４３４ｃ……第３駆動腕
４３４ｄ……第４駆動腕
４４１ａ……第１検出信号電極
４４１ｂ……第１検出信号端子
４４２ａ……第１検出接地電極
４４２ｂ……第１検出接地端子
４４３ａ……第２検出信号電極
４４３ｂ……第２検出信号端子
４４４ａ……第２検出接地電極
４４４ｂ……第２検出接地端子
４４５ａ……駆動信号電極
４４５ｂ……駆動信号端子
４４６ａ……駆動接地電極
４４６ｂ……駆動接地端子
４５……ベース基板
４５１……凹部
４５１ａ……第１凹部
４５１ｂ……第２凹部
４５１ｃ……第３凹部
４５２……底部
４５３……側壁部
４６……リッド
４７１、４７２、４７３、４７４……接続端子
４７５……ボンディングワイヤー
４７６……導電性固定部材
４８……支持基板
４８１……基部
４８２、４８３、４８４、４８５、４８６、４８７……ボンディングリード
４９……ＩＣチップ
５……弾性部材
５１……基部
５２……金属細線
８１……端子
９……実装基板
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッタボタン
１３０８……メモリ
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニタ
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ｍ……モールド材
Ｓ１、Ｓ２……内部空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】