発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に開示された無線受信装置を備える無線通信端末においては、小型化の要求が厳しくなっている。この要求に伴い、スイッチＩＣも小型化されている。 しかしながら、高周波信号の経路を切り替えるためにスイッチＩＣを用いる場合には、共通端子に接続されていない選択端子と、共通端子との間で信号が漏洩するという問題がある。つまり、選択端子と共通端子との間のアイソレーションが十分でないという問題がある。当該問題は、スイッチＩＣの小型化が進むほど顕著になる。 そこで、本発明は、スイッチＩＣを備える高周波モジュールにおいて、スイッチＩＣの共通端子と選択端子との間のアイソレーションを向上させることを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る高周波モジュールによれば、スイッチＩＣを備える高周波モジュールにおいて、スイッチＩＣの共通端子と選択端子との間のアイソレーションを向上させることができる。