発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率を有し、高温でヒートシール可能な延伸ポリプロピレン積層フィルムを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明により、ヒートシール性延伸ポリプロピレン積層フィルムにおいて、１５０℃でＰＥＴに匹敵する低収縮率、高剛性とすることができ、ひいては薄膜化が可能である。
さらに、本発明の延伸ポリプロピレン積層フィルムは１５０℃以上の環境下にさらされても諸物性を維持することができ、従来の延伸ポリプロピレン積層フィルムの基材層（Ａ）では考えられなかったような高温の環境下でも使用することができる。
例えば、ヒートシール温度を高く設定することにより、製袋加工におけるライン速度を大きくすることなどが可能となり、生産性が向上する。また、ヒートシール温度を高くすることで、ヒートシール強度も向上させることができる。さらには、レトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。