発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載されたインサート樹脂成形品では、接続端子に対する密着力が弱い樹脂が樹脂成形部に用いられる場合、樹脂成形部は、接続端子のパッド部を強固に保持することができない。そのため、パッド部直下の樹脂成形部の振動を抑制することができない。これにより、超音波溶接を行うことができないという課題があった。 この発明は、のような課題を解決するためになされたものであって、接続端子に対する密着力が弱い樹脂が樹脂成形部に用いられる場合においても、超音波溶接を行うことができるインサート樹脂成形品を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明のインサート樹脂成形品によれば、樹脂成形部が上下から接続端子を挟み込むことで、接続端子は固定される。また、接続端子固定部によって、接続端子は、水平方向の動きが、さらに制約される。そのため、印加される超音波振動によって、接続端子が振動することを抑制することができる。 これにより、接続端子に対する密着力が弱い樹脂が樹脂成形部に用いられる場合においても、超音波溶接を行うことができるインサート樹脂成形品を提供することができる。