(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
近年、超電導ケーブルや超電導磁石装置等、超電導を利用した超電導応用機器の分野では、実用化に向けてさかんに研究、開発が行われている。一般に、超電導応用機器は低温部(低温容器)に設置され、常温部に設置された外部機器(例えば電源)と、電流リードを介して接続される。
超電導応用機器の運転は、極低温環境下で行われるため、低温部の断熱性が極めて重要となる。低温部の断熱性が悪く、低温部への熱侵入が大きいと、超電導応用機器の冷却効率が低下して超電導状態を維持するための冷却コストが増大することとなり、場合によっては超電導応用機器を運転できなくなってしまうためである。この低温部への熱侵入の経路としては、低温容器を伝熱する経路、電流リードを伝熱する経路が考えられる。
【0003】
低温容器を介した熱侵入を防止するための手法としては、液体窒素等の冷媒及び超電導応用機器を収容する冷媒槽と、冷媒槽の外側に設けられる真空槽とを有する二重構造の低温容器が知られている。この低温容器によれば、真空断熱により低温部への熱侵入が低減される。
【0004】
電流リードを介した熱侵入を防止するための手法としては、酸化物超電導体を用いた超電導電流リードが提案されている。酸化物超電導体は、液体窒素温度以下では電気抵抗がゼロであり、かつ熱伝導率が小さい(銅の数10分の1)。そのため、超電導電流リードにおいては、通電時にジュール熱の発生はなく、低温部への伝熱量も極めて小さくなる。したがって、超電導電流リードによれば、低温部への熱侵入が低減される。
【0005】
一般に、超電導電流リードは、テープ状の超電導線材、超電導線材の一端部(高温側)に配置される第1の金属電極、及び超電導線材の他端部(低温側)に配置される第2の金属電極を備える(例えば特許文献1、2)。超電導線材と第1の金属電極及び第2の金属電極は、例えば半田付けにより接合される。
【0006】
超電導磁石装置においては、超電導コイルに電流が流れることによって磁場が発生するため、この磁場によるローレンツ力が超電導電流リードに作用する。特に、磁場の向きが、超電導線材の幅方向と一致するように超電導電流リードが配置される場合、超電導線材の幅広面(以下「テープ面」)に作用するローレンツ力が大きくなり、超電導線材の厚さ方向の曲げ歪み(以下「フラットワイズ曲げ歪み」)が生じる。このフラットワイズ曲げ歪みは、超電導特性(例えば通電特性)の低下を招き、超電導線材の破損に繋がる虞もある。
【0007】
そこで、一般には、磁場の向きが超電導線材の厚さ方向(Z方向)と一致するように、すなわち磁場の向きとテープ面とが直交するように超電導電流リードが配置される(
図1参照)。これにより、超電導線材のテープ面にローレンツ力が作用しないので、超電導線材のフラットワイズ曲げ歪みは最小限に抑えられる。また、ローレンツ力による超電導線材のフラットワイズ曲げ歪みを抑制するために、超電導線材のテープ面と平行に変位規制部材を配置した超電導電流リードが提案されている(例えば特許文献3)。
【発明を実施するための形態】
【0014】
[第1の実施の形態]
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図3は、本発明の一実施の形態に係る超電導電流リード10を用いた超電導磁石装置1を示す図である。
図4は、超電導リード10の外観図である。
図5は、超電導線材11の一般的な構成を示す図である。
図6は、超電導電流リード10をZ方向先端側から見た平面図である。
図7は、
図8におけるVII−VII矢視断面図である。
図8は、超電導電流リード10をY方向基端側から見た正面図である。
図9は、
図6におけるIX−IX矢視断面図である。
【0015】
図3に示すように、超電導磁石装置1は、超電導電流リード10、常電導電流リード15、超電導コイル20、電源30、及び低温容器40等を備える。
低温容器40は、内側の容器41と外側の真空槽42とからなる二重構造を有する。容器41は冷凍機(図示略)に接続される。真空槽42は真空ポンプ(図示略)に接続され、内部を真空状態に保持される。
【0016】
超電導コイル20は、超電導線材を巻線したコイルである。超電導コイル20は、低温部となる容器41内に配置される。超電導コイル20は、超電導電流リード10と接続するためのコイル電極21を有する。
電源30は、常温部となる低温容器40外に配置される。電源30は、常電導電流リード15及び超電導電流リード10を介して、超電導コイル20に電流を供給する。常電導電流リード15は、例えば銅線である。
【0017】
超電導電流リード10は、超電導線材11、第1の金属電極12、第2の金属電極13、及び補強部材14を有する。超電導電流リード10は、容器41内に配置される。超電導線材11の高温側となる一端部は第1の金属電極12に接続され、低温側となる他端部は第2の金属電極13に接続される。
【0018】
超電導線材11は、
図5に示すように、超電導層113を有するテープ状の線材である。超電導線材11は、例えばテープ状の金属基板111上に、中間層112、超電導層113、安定化層114が順に形成された積層構造を有する。
【0019】
金属基板111は、Ni合金(例えばハステロイ(登録商標))、W−Mo系、Fe−Cr系(例えばオーステナイト系ステンレス)、又はFe−Ni系の材料に代表される低磁性の無配向金属基板である。
【0020】
中間層112は、例えば金属基板111からの元素の拡散が超電導層113に及ぶのを防止するための第1の中間層(拡散防止層)と、超電導層113の結晶を一定の方向に配向させるための第2の中間層(配向層)など、複数の中間層を有する。第1の中間層は、例えばガリウムドープ酸化亜鉛層(GZO)又はイットリウム安定化ジルコニア層(YSZ)で構成される。第1の中間層の成膜には、例えばイオンビームアシスト蒸着法(IBAD:Ion Beam Assisted Deposition)を適用できる。第2の中間層は、例えば酸化セリウム層(CeO
2)で構成される。第2の中間層の成膜には、例えばRFスパッタ法を適用できる。
【0021】
超電導層113は、例えばRE系超電導体(RE:Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm及びYbから選択される1又は2種以上の希土類元素)等の酸化物超電導体で構成される。RE系超電導体としては、YBa
2Cu
3O
7で表されるイットリウム系超電導体が代表的である。超電導層113の成膜には、有機金属体積法(MOD:Metal-organic deposition)、パルスレーザー蒸着法(PLD:Pulsed Laser Deposition)、スパッタ法、又は有機金属気相成長法(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)を適用できる。
【0022】
超電導層113には、Y、Zr、Sn、Ti、Ceのうち少なくとも1つを含む50μm以下の酸化物粒子が磁束ピンニング点として分散していることが好ましい。この場合、超電導層113の成膜法としては、三フッ化酢酸塩(TFA)を用いたTFA−MOD法が好適である。例えば、TFAを含むBa溶液中に、Baと親和性の高いZr含有ナフテン酸塩等を混合することにより、RE系超電導体からなる超電導層113に、Zrを含む酸化物粒子(BaZrO
3)を磁束ピンニング点として分散させることができる。なお、超電導層113中に磁束ピンニング点を分散する手法は、公知の技術を適用することができる(例えば特開2012−059468号公報)。
超電導層113中に磁束ピンニング点を分散させることにより、超電導線材11が湾曲した状態で用いられても、磁場の影響を受けにくく、安定した超電導特性が発揮される。
【0023】
安定化層114は、超電導層113を保護するとともに、超電導状態が部分的に破れて抵抗が発生(常電導転移)した場合に電流を迂回させるための層である。安定化層114は、電気抵抗率が低く、熱伝導率の高い材料で構成されるのが好ましく、例えばAg又はCuで構成される。安定化層114の成膜には、例えばスパッタ法を適用できる。
【0024】
超電導線材11の熱収縮率は、主として金属基板111に依存する。室温から77Kに冷却した際のハステロイの熱収縮率は、0.204%である。また、超電導線材11の熱伝導率は、主として金属基板111及び安定化層114に依存する。77Kにおけるハステロイの熱伝導率は5.164W/(m・K)であり、Agの熱伝導率は237.3W/(m・K)である。
【0025】
第1の金属電極12(高温側電極)及び第2の金属電極13(低温側電極)は、銅又は銅合金等の金属材料で構成される。第1の金属電極12は、容器41の底面近傍に配置され、導体引出部(図示略)を介して常電導電流リード15に接続される。第1の金属電極12の近傍の温度は、例えば77Kである。第2の金属電極13は、超電導コイル20の近傍に配置され、超電導コイル20のコイル電極21に接続される。第2の金属電極13の近傍の温度は、例えば4.2Kである。
【0026】
第1の金属電極12及び第2の金属電極13は、それぞれ長さ方向(X方向)における一方の端面に、超電導線材11を固定するための固定溝12a、13aを有する。固定溝12a、13aの幅方向(Y方向)両端は、開放されていてもよいし、閉塞されていてもよい。固定溝12a、13aの高さ(Z方向)は、超電導線材11の厚みよりも若干大きく設定される。固定溝12a、13aの深さ(X方向)は、超電導線材11と強固に接合し、接続抵抗が充分小さく、かつ支持できる程度であればよい。
【0027】
第1の金属電極12の固定溝12aには、超電導線材11の一方の端部が固定溝12aの底部に突き当たるまで挿入される。第2の金属電極13の固定溝13aには、超電導線材11の他方の端部が固定溝13aの底部に突き当たるまで挿入される。超電導線材11と固定溝12a、13aの隙間には溶融半田が充填される。すなわち、超電導線材11と第1の金属電極12及び第2の金属電極13は、半田付けにより接合され、電気的に接続される。
【0028】
このように、超電導電流リード10においては、固定溝12a、13aに超電導線材11が挿入されて接合されるので、リード本体の組立工程が極めて容易であり、また超電導電流リード10の小型化を図る上でも有用である。
【0029】
補強部材14は、超電導線材11よりも熱伝導率が低い材料で構成される。これにより、補強部材14を介して外部から侵入する熱量(熱侵入量)を低減することができる。
熱侵入量を低減する観点からは、GFRPが好適である。77KにおけるGFRPの熱伝導率は0.39W/(m・K)であり、超電導線材11の熱伝導率よりも著しく小さい。一方、超電導線材11が破損したときに超電導磁石装置1を保護する観点からは、バイパスとして機能するステンレス合金、ニッケル基合金、チタン合金等が好適である。77Kにおけるステンレス合金(SUS304、SUS316)の熱伝導率は7.9W/(m・K)であり、超電導線材11の熱伝導率よりも小さい。
【0030】
補強部材14は、超電導線材11の両端部に第1の金属電極12と第2の金属電極13が接合されたリード本体を、所定の電極間距離(第1の金属電極12と第2の金属電極13の離間距離)となるように位置決めした状態で収容する。補強部材14は、中空の直方体部材であり、天面が開口した収容部142及び収容部142の開口を閉塞する蓋部141を有する。収容部142は、底壁142Cと、底壁142Cの幅方向縁部から垂直に起立する側壁142A、142Bを有する。収容部142にリード本体が収容された後、収容部142の開口を閉塞するように蓋部141が接着される。なお、収容部142及び蓋部141には、部分的に開口が形成されていてもよい。
【0031】
収容部142にはリード本体が収容され、所定の電極間距離となるように位置決めされる。具体的には、リード本体の位置決めを行うための位置決め部(図示略)を補強部材14に設けておき、これを利用して第1の金属電極12及び第2の金属電極13を所定の位置に固定する。このとき、補強部材14の側壁142Aは、超電導線材11の一方の幅方向縁部に沿って所定の離間距離d1をもって配置される。また、側壁142Bは、超電導線材11の他方の幅方向縁部に沿って所定の離間距離d2をもって配置される。超電導電流リード10は、超電導磁石装置1への取付作業を容易にする観点から、幅方向に対称的な構造であるのが好ましいため、ここでは離間距離d1、d2は同じに設定されるものとする。
【0032】
超電導電流リード10が超電導磁石装置1に適用される場合、超電導電流リード10は、磁場の向きが超電導線材11の厚さ方向(Z方向)と一致するように、すなわち磁場の向きとテープ面とが直交するように配置される(
図1参照)。これにより、超電導線材11の厚さ方向の曲げ歪み(フラットワイズ曲げ歪み)は最小限に抑えられる。この場合、超電導線材11の幅方向(Y方向)にローレンツ力が作用するため、幅方向の曲げ歪み(エッジワイズ曲げ歪み)が生じることとなる(
図2参照)。
【0033】
超電導電流リード10においては、補強部材14の側壁142A、142Bが、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する。具体的には、ローレンツ力がY方向基端側から先端側(
図7では下から上)に向かって作用する場合は、側壁142Aが、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する曲げ歪み阻止板として機能する。また、ローレンツ力がY方向先端側から基端側(
図7では上から下)に向かって作用する場合は、側壁142Bが、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する曲げ歪み阻止板として機能する。つまり、補強部材14の側壁142A、142Bのうち、超電導線材11にローレンツ力が作用することにより超電導線材11との離間距離が狭くなる方の側壁が、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する。
これにより、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みが規制されるので、エッジワイズ曲げ歪みに起因して超電導特性(例えば臨界電流値Ic)が著しく低下するのを防止することができる。
【0034】
ここで、曲げ歪み阻止板として機能する補強部材14の側壁142A、142Bと超電導線材11との離間距離d1、d2は、超電導線材11の線材長L(電極間距離に同じ)の5%以下であることが好ましい。これにより、超電導線材11に生じるエッジワイズ曲げ歪みを、超電導特性(特に臨界電流値Ic)に影響を及ぼさない程度に規制することができる。
【0035】
また、補強部材14が、ステンレス合金等の金属材料で構成される場合、曲げ歪み阻止板となる側壁142A、142Bの超電導線材11と対向する側の表面には絶縁加工が施される。これにより、エッジワイズ曲げ歪みによって超電導線材11と側壁142A、142Bとが接触しても、超電導特性は損なわれない。
【0036】
このように、実施の形態に係る超電導電流リード10は、金属基板111上に中間層112、超電導層113、安定化層114が順に積層されたテープ状の超電導線材11と、超電導線材11の両端部に接合される第1の金属電極12、第2の金属電極13と、超電導線材11、第1の金属電極12、及び第2の金属電極13を含むリード本体を位置決めした状態で収容する補強部材14と、超電導線材11の幅方向にローレンツ力が作用するときに超電導線材11の幅方向に生じる曲げ歪みを規制する側壁142A、142B(曲げ歪み阻止板)と、を備える。
【0037】
超電導電流リード10によれば、磁場中に配置されたときに生じるエッジワイズ曲げ歪みが、曲げ歪み阻止板として機能する側壁142A、142Bによって規制されるので、エッジワイズ曲げ歪みに起因して超電導特性が著しく低下するのを防止することができる。したがって、超電導電流リード10は、良好な超電導特性を有するものとなる。
【0038】
[第2の実施の形態]
図10は、第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aの断面図である。
図10は、第1の実施の形態における
図7に対応する。
図10に示すように、第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aは、幅方向に並べて配置される2本の超電導線材11A、11Bを有する。この点で第1の実施の形態に係る超電導電流リード10と相違する。その他の構成は第1の実施の形態に係る超電導電流リード10と同様である。
【0039】
超電導電流リード10Aにおいては、超電導線材11A、11Bの間に仕切板143が配置される。具体的には、仕切板143は、超電導線材11A、11Bの長さ方向に沿って、超電導線材11A、11Bの幅方向に対して垂直に配置される。仕切板143は、例えば補強部材14の底壁142Cから蓋部141にわたる高さを有する。仕切板143は、例えば補強部材14と同様の材料で構成される。
【0040】
超電導電流リード10Aにおいては、補強部材14の側壁142A、142Bとともに、仕切板143も曲げ歪み阻止板として機能する。すなわち、補強部材14の側壁142Aが超電導線材11Aに対する曲げ歪み阻止板となる場合、仕切板143は、超電導線材11Bに生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する曲げ歪み阻止板として機能する。また、補強部材14の側壁142Bが超電導線材11Bに対する曲げ歪み阻止板となる場合、仕切板143は、超電導線材11Aに生じるエッジワイズ曲げ歪みを規制する曲げ歪み阻止板として機能する。
【0041】
超電導電流リード10Aは、幅方向に対称的な構造であるのが好ましいため、ここでは仕切板143と超電導線材11A、11Bとの離間距離d3、d4は同じに設定されるものとする。この場合、離間距離d1〜d4が、超電導線材11の線材長Lの5%以下であることが好ましい。
【0042】
このように、第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aは、金属基板111上に中間層112、超電導層113、安定化層114が順に積層されたテープ状の超電導線材11A、11Bと、超電導線材11A、11Bの両端部に接合される第1の金属電極12、第2の金属電極13と、超電導線材11A、11B、第1の金属電極12、及び第2の金属電極13を含むリード本体を位置決めした状態で収容する補強部材14と、超電導線材11A、11Bの幅方向にローレンツ力が作用するときに超電導線材11A、11Bの幅方向に生じる曲げ歪みを規制する側壁142A、142B、及び仕切板143(曲げ歪み阻止板)と、を備える。
【0043】
第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aによれば、第1の実施の形態に係る超電導電流リード10と同様の効果が得られる。
【0044】
[実施例1]
実施例1では、YBCOからなる超電導層を有する1本(4枚積層×1束)の超電導線材11を用意し、この両端部に、表面に錫めっき処理が施された無酸素銅製の金属電極(第1の金属電極12、第2の金属電極13)を接合し、さらにGFRP製の補強部材14に収容して、第1の実施の形態に係る超電導電流リード10を作製した。超電導電流リード10における超電導線材11の線材長L(電極間距離)は100mm、線材幅Wは5mmとし、側壁142A、142Bと超電導線材11との離間距離d1、d2は0.5〜5.0mmとした。
【0045】
[比較例1]
実施例1の超電導電流リード10において、側壁142A、142Bを省略したものを比較例1とした。
【0046】
実施例1及び比較例1に係る超電導電流リードについて、極低温環境下における臨界電流特性を評価した。具体的には、超電導電流リードの金属電極に熱伝導板を取り付け、伝導冷却により超電導電流リード全体が77Kとなるように冷却し、臨界電流値Icを測定した(外部磁場0.5T、設計値200A)。評価結果を表1に示す。
【0048】
[実施例2]
実施例2では、YBCOからなる超電導層を有する超電導線材11を2本(4枚積層×2本)用意し、これらの両端部に、表面に錫めっき処理が施された無酸素銅製の金属電極(第1の金属電極12、第2の金属電極13)を接合し、さらに仕切板143を有するGFRP製の補強部材14に収容して、第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aを作製した。超電導電流リード10Aにおける超電導線材11A、11Bの線材長L(電極間距離)は100mm、線材幅Wは5mmとし、超電導線材11Aと側壁142A、仕切板143との離間距離d1、d3、及び超電導線材11Bと側壁142B、仕切板143との離間距離d2、d4は、いずれも同じ値で、0.5〜5.0mmとした。
【0049】
[比較例2]
実施例2の超電導電流リード10Aにおいて、仕切板143を省略したものを比較例2とした。
【0050】
実施例2及び比較例2に係る超電導電流リードについて、極低温環境下における臨界電流特性を評価した。具体的には、超電導電流リードの金属電極に熱伝導板を取り付け、伝導冷却により超電導電流リード全体が77Kとなるように冷却し、臨界電流値Icを測定した(外部磁場0.5T、設計値400A)。評価結果を表2に示す。
【0052】
実施例3では、YBCOからなる超電導層を有する超電導線材11を2本(4枚積層×2本)用意し、これらの両端部に、表面に錫めっき処理が施された無酸素銅製の金属電極(第1の金属電極12、第2の金属電極13)を接合し、さらに仕切板143を有するGFRP製の補強部材14に収容して、第2の実施の形態に係る超電導電流リード10Aを作製した。超電導電流リード10Aにおける超電導線材11A、11Bの線材長L(電極間距離)は150mm、線材幅Wは5mmとし、超電導線材11Aと側壁142A、仕切板143との離間距離d1、d3、及び超電導線材11Bと側壁142B、仕切板143との離間距離d2、d4は、いずれも同じ値で、7.5mm以下とした。
【0053】
[比較例3]
実施例3の超電導電流リード10Aにおいて、仕切板143を省略したものを比較例3とした。
【0054】
実施例3及び比較例3に係る超電導電流リードについて、極低温環境下における臨界電流特性を評価した。具体的には、超電導電流リードの金属電極に熱伝導板を取り付け、伝導冷却により超電導電流リード全体が77Kとなるように冷却し、臨界電流値Icを測定した(外部磁場0.5T、設計値400A)。評価結果を表3に示す。
【0056】
表1〜3に示すように、実施例1〜3では、エッジワイズ曲げ歪みが生じるように外部磁場が印加されても、臨界電流値Icの低下は少なく、実使用上問題のない範囲となった。これより、超電導電流リードに曲げ歪み阻止板を設けることの有用性が確認された。
特に、離間距離d1〜d4を超電導線材11の線材長Lの5%以下とした実施例1−1〜1−3、実施例2−1〜2−3、及び実施例3−1〜3−3では、臨界電流値Icの低下はほとんどなく、ほぼ設計通りの特性を得ることができた。
【0057】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【0058】
例えば、第1の実施の形態及び第2の実施の形態において、補強部材14の側壁142A、142Bのうち、超電導線材11にローレンツ力が作用することにより超電導線材11との離間距離が広くなる方の側壁は、曲げ歪み阻止板として機能しないので、省略することができる。
【0059】
また例えば、第2の実施の形態において、超電導線材11の本数は2本(4枚積層×2本)に限定されない。超電導電流リード10Aが3本以上の超電導線材11を有する場合、隣接する超電導線材11の間に、それぞれ仕切板143が配置される。
【0060】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。