発明の名称 半導体装置及びその製造方法
出願人 東芝メモリ株式会社 (識別番号 318010018)
特許公開件数ランキング 100 位(300件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 224 位(136件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6444745
公報発行日 2018年12月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6444745
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