特許6444794半導体素子の製造方法及びその製造に用いられるプラズマエッチング装置

発明の名称　半導体素子の製造方法及びその製造に用いられるプラズマエッチング装置

出願人　ＳＰＰテクノロジーズ株式会社　（識別番号 511265154）

　　　　特許公開件数ランキング 12178 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3369 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6444794

公報発行日　2018年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6444794

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