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特許第6445584号(P6445584)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
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6445584
半導体素子への接続のための焼結可能な固化したペーストをそれぞれ有しているキャリアおよびクリップ、対応する焼結用ペースト、ならびに対応する製造方法および使用
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