特許第6453408号(P6453408)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6453408
(24)【登録日】2018年12月21日
(45)【発行日】2019年1月16日
(54)【発明の名称】自溶炉の操業方法
(51)【国際特許分類】
   F27D 3/18 20060101AFI20190107BHJP
   F27B 3/02 20060101ALI20190107BHJP
   C22B 15/00 20060101ALI20190107BHJP
   C22B 23/02 20060101ALI20190107BHJP
【FI】
   F27D3/18
   F27B3/02
   C22B15/00 102
   C22B23/02
【請求項の数】3
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2017-182980(P2017-182980)
(22)【出願日】2017年9月22日
(62)【分割の表示】特願2013-206438(P2013-206438)の分割
【原出願日】2013年10月1日
(65)【公開番号】特開2018-40561(P2018-40561A)
(43)【公開日】2018年3月15日
【審査請求日】2017年9月25日
(73)【特許権者】
【識別番号】500483219
【氏名又は名称】パンパシフィック・カッパー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(74)【代理人】
【識別番号】100134511
【弁理士】
【氏名又は名称】八田 俊之
(72)【発明者】
【氏名】本村 竜也
(72)【発明者】
【氏名】遠嶋 栄治
(72)【発明者】
【氏名】川崎 友也
【審査官】 静野 朋季
(56)【参考文献】
【文献】 特表2001−501294(JP,A)
【文献】 特開2011−075228(JP,A)
【文献】 特開2003−129146(JP,A)
【文献】 特表2013−508547(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
F27D 3/16−3/18
F27B 3/00−3/28
C22B 1/00−61/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
シャフト部上部のランスにおいて、原料の通路の内側の第1流路を通過した前記原料の分散及び反応に寄与する第1ガスを、第1高さから水平方向に吐出し、前記原料の通路の外側の第2流路を通過した前記原料の反応に寄与する第2ガスを、前記第1高さ以上の第2高さから鉛直方向に吐出するとともに、前記原料の通路の内側の第流路を通過した前記原料の反応に寄与する第ガスを、前記第1高さ以下に位置する前記ランスの底面の第高さから前記水平方向及び前記鉛直方向のそれぞれに交差する斜め方向に吐出し、
前記第1ガスにより吹き飛ばされた原料が前記第2ガスと接触し、前記第2ガスと接触した原料と前記第3ガスが混合することを特徴とする自溶炉の操業方法。
【請求項2】
原料の分散及び反応に寄与する第1ガスをシャフト部上部のランスから水平方向に吐出するとともに、前記原料の反応に寄与する第2ガスを、前記原料の通路の外周に設けられた流路から鉛直方向に吐出し、前記原料の反応に寄与する第ガスを、前記ランスの底面から、前記水平方向及び前記鉛直方向のそれぞれに交差する斜め方向に吐出し、
前記第1ガスにより吹き飛ばされた原料が前記第2ガスと接触し、前記第2ガスと接触した原料と前記第3ガスが混合することを特徴とする自溶炉の操業方法。
【請求項3】
前記第3ガスは、酸素富化空気であることを特徴とする請求項1又は2に記載の自溶炉の操業方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自溶炉の操業方法に関する。
【背景技術】
【0002】
自溶炉とは、銅、ニッケル等の非鉄金属の製錬、及び、マット処理製錬に用いられる製錬炉であり、反射炉型のセットラの上にシャフトを設け、その頂部から原料と反応ガスを吹き込むことで原料の酸化熱を最大限に利用し、瞬時に酸化溶融を行う炉である。自溶炉において、原料と反応用ガスを炉内へ供給する装置は、自溶炉の性能を決定付ける重要な役割を担っている。この原料供給装置の性能が反応シャフト内での原料の反応効率、反応進行度を左右し、その結果、自溶炉の処理能力及びメタル採収率(メタルロス)に影響を及ぼす。自溶炉における反応シャフト内での反応は、速やか、かつ、全ての原料が均一に同じ反応進行度で反応することが望ましい。また、炉内に供給されたすべての原料と反応用ガスが、反応シャフト内で反応を完了することが望ましい。この反応を、早期に完結、かつムラなく均一に行うためには、原料と反応用ガスを積極的に均一に混合させることが重要である。
【0003】
最近では、精鉱を分散させるために、精鉱バーナーの先端に設けられた分散装置から分散装置の外側を下方向に向かう固体物質(精鉱)の流れに向けてガスを吹き付ける技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2010−538162号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記のような分散装置を用いても、精鉱バーナー下側に回りこむ精鉱が存在する。また、このような精鉱バーナーの下側に回りこんだ精鉱は、反応用ガスとの接触が少ないため、反応が速やかに完結せず、反応シャフト内の反応が不安定になるおそれがある。
【0006】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、シャフト部内における反応を安定化することが可能な自溶炉の操業方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の自溶炉の操業方法は、シャフト部上部のランスにおいて、原料の通路の内側の第1流路を通過した前記原料の分散及び反応に寄与する第1ガスを、第1高さから水平方向に吐出し、前記原料の通路の外側の第2流路を通過した前記原料の反応に寄与する第2ガスを、前記第1高さ以上の第2高さから鉛直方向に吐出するとともに、前記原料の通路の内側の第流路を通過した前記原料の反応に寄与する第ガスを、前記第1高さ以下に位置する前記ランスの底面の第高さから前記水平方向及び前記鉛直方向のそれぞれに交差する斜め方向に吐出し、前記第1ガスにより吹き飛ばされた原料が前記第2ガスと接触し、前記第2ガスと接触した原料と前記第3ガスが混合するものである。
本発明の自溶炉の操業方法は、原料の分散及び反応に寄与する第1ガスをシャフト部上部のランスから水平方向に吐出するとともに、前記原料の反応に寄与する第2ガスを、前記原料の通路の外周に設けられた流路から鉛直方向に吐出し、前記原料の反応に寄与する第ガスを、前記ランスの底面から、前記水平方向及び前記鉛直方向のそれぞれに交差する斜め方向に吐出し、前記第1ガスにより吹き飛ばされた原料が前記第2ガスと接触し、前記第2ガスと接触した原料と前記第3ガスが混合するものである。
【0008】
この場合において、前記第3ガスは、酸素富化空気であることとしてもよい。
【発明の効果】
【0011】
本発明の自溶炉の操業方法は、シャフト部内における反応を安定化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
図1】一実施形態に係る銅錬用の自熔炉の構成を概略的に示す図である。
図2】原料供給装置の一部を拡大して示す図である。
図3図3(a)は、ランスの断面図であり、図3(b)は、吐出方向調整チップを示す斜視図であり、図3(c)は、吐出方向調整チップの底面図である。
図4】反応用補助ガスの吐出角度を説明するための図である。
図5】一実施形態に係るランス下端部近傍における温度と酸素濃度の関係を模式的に示す図である。
図6】反応用補助ガスが鉛直方向に吐出される場合の、ランス下端部近傍における温度と酸素濃度の関係を模式的に示す図である。
図7図7(a)は、吐出方向調整チップの変形例(その1)を示す斜視図であり、図7(b)は、図7(a)の吐出方向調整チップの底面図であり、図7(c)は、吐出方向調整チップの変形例(その2)を示す断面図であり、図7(d)は、図7(c)の吐出方向調整チップの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、一実施形態に係る自溶炉について、図1図6に基づいて、詳細に説明する。図1は、一実施形態に係る銅錬用の自熔炉100の構成を概略的に示す図である。
【0014】
図1に示すように、自溶炉100は、原料供給装置1と、炉体2と、を備える。原料供給装置1は、精鉱バーナーとも呼ばれ、原料である精鉱(銅精鉱(CuFeS2など))、反応用主送風ガス、第2ガスとしての反応用補助ガス、及び第1ガスとしての分散用ガス(反応にも寄与する)を炉体2内に供給する。炉体2は、精鉱と反応用ガスとが混合する反応シャフト3、セットラ4、アップテイク5を備える。なお、反応用主送風ガス及び反応用補助ガスは、酸素富化空気であり、分散用ガスは、空気または酸素富化空気である。これらの反応用ガス、および分散用ガスは、精鉱を分散し、同時に酸化させ、反応シャフト3の底部でマット及びスラグに分離する。
【0015】
図2は、原料供給装置1の一部を拡大した図であって、原料、反応用ガス、分散用ガスを反応シャフト3側へ投入する投入部10を示した説明図である。
【0016】
原料供給装置1の投入部10は、ランス16を備え、ランス16内には分散用ガスの通る第1の吐出手段としての第1通路11、反応用補助ガスが通過する第1ガス流路としての第4通路14が形成されている。なお、ランス16の断面図である、図3(a)から分かるように、第1通路11と第4通路14との間は、仕切り壁16aによって仕切られた状態となっている。また、投入部10は、図2に示すように、ランス16の外周に設けられた原料流路としての第2通路12と、第2通路12の外周に設けられた反応用ガス流路としての第3通路13とを備えている。なお、第2通路12と、第3通路13は、円筒状の仕切り壁21により、仕切られた状態となっている。
【0017】
第1通路11は、分散用ガスを反応シャフト3内へ供給する通路であり、その下端部は、ランス16の先端部(下端部)に形成された中空円錐台状の分散コーン15の側面下部151に設けられた複数の供給孔152となっている。複数の供給孔152からは、第1通路11を通過した分散用ガスが反応シャフト3内へ吐出されるようになっている。なお、供給孔152からは略水平方向(分散コーンの底面円の法線方向に垂直な方向(底面円の半径方向))に吐出されるようになっている。
【0018】
第2通路12は、精鉱を反応シャフト3内へ供給する。第3通路13は、反応用主送風ガスをエアチャンバー17から反応シャフト3内へ供給する。
【0019】
第4通路14は、反応用補助ガスを反応シャフト3内へ供給する。第4通路14の下端部には、図3(a)に示すように、吐出方向調整チップ40が設けられている。なお、吐出方向調整チップ40の外周面及び仕切り壁16aの内周面には、例えば螺旋状の溝が切られているものとし、吐出方向調整チップ40は、仕切り壁16aに対して螺合しているものとする。
【0020】
図3(b)は、吐出方向調整チップ40の斜視図であり、図3(c)は、吐出方向調整チップ40の底面図である。吐出方向調整チップ40は、図3(b)に示すように、凹部42と、凹部42の底面から吐出方向調整チップ40の下面まで貫通した複数(図3(b)、図3(c)では、5つ)の貫通孔44と、を有している。このため、第4通路14を鉛直下向きに進行してきた反応用補助ガスは、吐出方向調整チップ40を通過する際に、その進行方向を変更して、反応シャフト3内へ供給されるようになってる。なお、反応シャフト3内に吐出される反応用補助ガスの吐出方向は、分散コーン15の底面円の法線方向(すなわち、鉛直方向)及び底面円の半径方向(水平方向)に交差する斜め方向となっている。より具体的には、反応用ガスの吐出方向は、図4に示すように、鉛直方向から10°以上80°以下、好ましくは、30°以上60°以下の交差角の範囲内の方向とされている。
【0021】
次に、本実施形態において、反応用補助ガスの吐出方向を鉛直方向及び水平方向に交差する斜め方向としている理由について、図5図6に基づいて説明する。
【0022】
図5には、本実施形態のランス16下端部近傍における温度と酸素濃度の関係が模式的に示されている。また、矢印にて、精鉱、反応用主送風ガス、分散用ガス、反応用補助ガスの流れが示されている。この図5に示すように、精鉱は、分散用ガスによって、水平方向に吹き飛ばされるが、反応用主送風ガスと接触して、●及び○にて示す軌跡で移動することになる。この場合、本実施形態では、反応用補助ガスが鉛直方向及び水平方向に交差する斜め方向に吐出していることから、精鉱と反応用補助ガスとが速やかに混合するので、反応シャフト3内の反応を安定化することができる。
【0023】
一方、図6には、反応用補助ガスが鉛直方向に吐出される場合の、ランス16下端部近傍における温度と酸素濃度の関係が模式的に示されている。また、矢印にて、精鉱、反応用主送風ガス、分散用ガス、反応用補助ガスの流れが示されている。この図6の例では、反応用補助ガスの吐出方向が精鉱と接触しにくい方向(接触する可能性が低い方向)となっている。このため、精鉱と速やかに接触せずに、反応シャフト3内のシャフトとセットラーの接合部まで到達する酸素が存在し、その結果、部分的に過酸化なスラグが生成し、スラグへのメタルロスが大きくなるおそれがある。
【0024】
このように、本実施形態では、図5のように吐出方向調整チップ40を設け、反応用補助ガスの吐出方向を工夫することで、図6の場合と比較して、反応シャフト3内の反応を安定化させ、メタルロスの低減を図ることが可能となっている。
【0025】
なお、これまでの説明から分かるように、本実施形態では、第4通路14と、吐出方向調整チップ40とにより、分散コーン15の底面から、反応用補助ガスを斜め方向に吐出する第2の吐出手段としての機能が実現されている。また、本実施形態では、吐出方向調整チップ40の凹部42と、貫通孔44とにより、反応用補助ガスを斜め方向に吐出するための第2ガス流路としての機能が実現されている。
【0026】
以上、説明したように、本実施形態によると、原料供給装置1は、反応シャフト3上部のランス16の下端部に形成され、分散用ガスが内部を通過する中空円錐台状の分散コーン15と、分散コーン15の半径方向外側へ分散用ガスを吐出する第1通路11と、分散コーン15の底面から、分散コーン15の底面円の法線方向及び半径方向のそれぞれに交差する斜め方向に反応用補助ガスを吐出する第4通路14及び吐出方向調整チップ40と、を備えている。これにより、分散コーン15の底面から分散コーン15の底面円の法線方向(鉛直方向)に反応用補助ガスを吐出する場合と比べ、分散用ガスによって水平方向に吹き飛ばされ、反応用主送風ガスと接触した精鉱と、反応用補助ガスとが速やかに混合するようになるので、反応シャフト3内の反応を安定化することができる。これにより、メタルロスの低減を図ることが可能である。また、反応用補助ガスの吐出方向がほぼ水平の場合に発生する反応フレームによる反応シャフト3の天井部の溶損を抑制することができる。
【0027】
また、本実施形態によると、反応用補助ガスの吐出方向が、鉛直方向から10°以上80°以下、好ましくは、30°以上60°以下の交差角を有する方向であるため、図5のように流れ落ちる精鉱と反応用補助ガスとを効率的かつ速やかに混合させることができる。また、反応フレームによる反応シャフト3の天井部の溶損を効果的に抑制することができる。
【0028】
また、本実施形態では、分散コーン内部に設けられた第4通路14に、吐出方向調整チップ40を設けることで、反応用補助ガスの斜め方向への吐出を実現している。これにより、簡易な構成で、反応用補助ガスの斜め方向への吐出を実現することができる。また、従来から利用されていたランス16の第4通路14に吐出方向調整チップ40を設けるのみでよいので、さほどコストを掛けずに、反応シャフト3内の反応を安定化することができる。また、吐出方向調整チップ40は、ランス16に対して着脱可能であることから、反応用補助ガスの吐出角度が異なる吐出方向調整チップ40と交換することで、吐出角度を適宜調整することが可能である。
【0029】
また、本実施形態では、吐出方向調整チップ40が分散コーン15の下面から突出した状態となっていないので、突出している場合に生じる、貫通孔44付近への鋳付きの付着を抑制することができる。これにより、メンテナンスによる作業者負担を低減できるとともに、鋳付きが付着した場合に生じる周辺のガス流の乱れを抑制することができ、安定的な反応を維持できる。
【0030】
なお、上記実施形態では、ランス16に吐出方向調整チップ40を設けることで、反応用補助ガスの吐出角度を変更する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、第4通路14の下端部を図6のように貫通させずに、第4通路14の下端部に壁を設け、該壁に鉛直方向及び水平方向に交差する方向に延びる貫通孔を複数形成するようにしてもよい。
【0031】
なお、上記実施形態では、吐出方向調整チップ40が、図3(b)、図3(c)のような構成を有する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図7(a)の斜視図及び図7(b)の底面図に示すような吐出方向調整チップ40’を採用することとしてもよい。この吐出方向調整チップ40’には、凹部142と、略円錐形状の貫通孔144とが形成され、貫通孔144の内部には、略円錐形状の芯部146が設けられている。なお、芯部146は、不図示の固定部材により、貫通孔144内における位置が固定された状態となっている。このような吐出方向調整チップ40’を採用しても、反応用補助ガスの吐出方向を鉛直方向から10°以上80°以下、好ましくは、30°以上60°以下の交差角を有する方向とすることができるので、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0032】
また、吐出方向調整チップとしては、図7(c)の断面図及び図7(d)の底面図に示すような吐出方向調整チップ40”を採用することもできる。この吐出方向調整チップ40”には、凹部242と、複数(図7(c)、図7(d)では4つ)のスリット状の貫通孔244とが形成されている。貫通孔244は、鉛直方向に対し傾斜した方向(鉛直方向から10°以上80°以下、好ましくは、30°以上60°以下の交差角を有する方向)に延びている。このような吐出方向調整チップ40”を採用しても、反応用補助ガスの吐出方向を鉛直方向から10°以上80°以下、好ましくは、30°以上60°以下の交差角を有する方向とすることができるので、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0033】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【0034】
1 原料供給装置
3 シャフト部(反応シャフト)
11 第1通路(第1の吐出手段)
14 第4通路(第1ガス流路、第2の吐出手段の一部)
15 分散コーン
16 ランス
40 吐出方向調整チップ(第2の吐出手段の一部)
42 凹部(第2ガス流路の一部)
44 貫通孔(第2ガス流路の一部)
100 自溶炉
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7