特許6461785仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス

発明の名称　仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス

出願人　日東電工株式会社　（識別番号 3964）

　　　　特許公開件数ランキング 45 位（526件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 56 位（401件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6461785

公報発行日　2019年1月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6461785

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