特許 6462761 製品の製造装置及び製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6462761

(24)【登録日】2019年1月11日

(45)【発行日】2019年1月30日

(54)【発明の名称】製品の製造装置及び製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20190121BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20190121BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20190121BHJP

   B24B 49/02 20060101ALI20190121BHJP

   B23Q 17/09 20060101ALI20190121BHJP

   B23Q 17/20 20060101ALI20190121BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 Q

   B24B27/06 M

   B24B49/12

   B24B49/02 Z

   B23Q17/09 C

   B23Q17/20 B

【請求項の数】2

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2017-87010(P2017-87010)

(22)【出願日】2017年4月26日

(65)【公開番号】特開2018-186190(P2018-186190A)

(43)【公開日】2018年11月22日

【審査請求日】2017年6月21日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】片岡 昌一

(72)【発明者】

【氏名】望月 啓人

【審査官】 高橋 宣博

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−１９８１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２１７１３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１０６３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／７８

Ｂ２３Ｑ １７／２０−２３／００

Ｂ２４Ｂ ３／００− ３／６０

Ｂ２４Ｂ ２１／００−５１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

円板状の回転砥石を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製品の製造装置であって、
回転砥石の外周部に向かって照射光を発する発光部と前記照射光に起因する光を含む入射光を受ける受光部とを有する検知機構と、
前記入射光が変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する画像処理部と、
前記画像情報に基づいて前記回転砥石の外周部の状態を判断して、前記回転砥石の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発する判定部とを備え、
前記発光部は前記回転砥石の外周部における一方の側方に置かれ、
前記受光部は前記回転砥石の外周部における側方に置かれ、
前記判定部は、前記判定信号として、前記回転砥石における欠け不良の発生を示す欠け判定信号と、前記回転砥石の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができ、
前記回転砥石として第１の回転砥石と第２の回転砥石とを備え、
前記第１の回転砥石を対象にする第１の受光部を有する第１の検知機構と、前記第２の回転砥石を対象にする第２の受光部を有する第２の検知機構とを備え、
前記第１の受光部が有する第１の受光領域が受けた第１の入射光と前記第２の受光部が有する第２の受光領域が受けた第２の入射光とを画像に変換する変換部を備え、
前記変換部は、前記変換部が有する視野の一部の部分を使用して前記第１の入射光に基づいて第１の画像を取得し、
前記変換部は、前記変換部が有する視野の残りのうち少なくとも一部の部分を使用して前記第２の入射光に基づいて第２の画像を取得し、
前記画像処理部は、前記第１の画像を画像処理することによって第１の画像情報を取得し、
前記画像処理部は、前記第２の画像を画像処理することによって第２の画像情報を取得し、
前記判定部は、前記第１の画像情報に基づいて第１の判定信号を発するか否かを決定し、
前記判定部は、前記第２の画像情報に基づいて第２の判定信号を発するか否かを決定する、製品の製造装置。

【請求項2】

円板状の回転砥石を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製品の製造方法であって、
発光部と受光部とを有する検知機構を準備する工程と、
前記発光部から前記回転砥石の外周部に向かって発せられた照射光に起因する光を含む入射光を受ける工程と、
前記入射光が変換部によって変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する工程と、
前記画像情報に基づいて前記回転砥石の外周部の状態を判断して、前記回転砥石の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発するか否かを決定する工程と、を備え、
前記検知機構を準備する工程において、前記回転砥石の外周部における一方の側方に前記発光部を置き、前記回転砥石の外周部における側方に前記受光部を置き、
前記判定信号を発するか否かを決定する工程において、前記回転砥石における欠け不良の発生を示す破損判定信号と、前記回転砥石の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができ、
前記回転砥石として第１の回転砥石と第２の回転砥石とを準備する工程と、
前記検知機構を準備する工程において、前記第１の回転砥石を対象にする第１の受光領域を持つ第１の検知機構と、前記第２の回転砥石を対象にする第２の受光領域を持つ第２の検知機構とを準備し、
前記変換部が有する視野の一部の部分を使用して、前記第１の受光領域が受けた第１の入射光に基づいて第１の画像を取得する工程と、
前記変換部が有する視野の残りの部分を使用して、前記第２の受光領域が受けた第２の入射光に基づいて第２の画像を取得する工程と、
前記第１の画像を画像処理することによって第１の画像情報を取得する工程と、
前記第２の画像を画像処理することによって第２の画像情報を取得する工程と、
前記第１の画像情報に基づいて前記第１の回転砥石を対象にして第１の判定信号を発するか否かを決定する工程と、
前記第２の画像情報に基づいて前記第２の回転砥石を対象にして第２の判定信号を発するか否かを決定する工程とを更に備える、製品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工対象物を切削加工して製品を製造する製品の製造装置及び製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント基板、リードフレーム等からなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着する。半導体チップが装着された基板を装着済基板と呼ぶ。装着済基板に装着された半導体チップを封止樹脂によって樹脂封止して、封止済基板を製造する。回転砥石（回転刃とも呼ばれる）を使用した切削機構を使用して封止済基板を切断することにより、封止済基板を各領域単位に個片化する。個片化された物品がそれぞれ製品に相当する。封止済基板が１個の製品に相当する場合もある。

【0003】

切削機構が有する駆動機構は回転軸を有し、回転軸に回転砥石が取り付けられる。駆動機構が回転砥石を高速で回転させる。高速で回転する回転砥石を封止済基板に押し当てることにより、封止済基板を切断する。切断を繰り返すことによって回転砥石は徐々に磨耗する。回転砥石が磨耗すると回転砥石の直径が小さくなるので、磨耗量に応じて切り込み深さを深くする必要がある。したがって、回転砥石の磨耗量を常に検知して、切り込み深さを所定の切り込み深さに調整することが要求される。「切り込み深さ」とは、加工対象物の厚さ方向に回転砥石が入り込んだ深さをいう。「所定の切り込み深さ」とは、加工対象物の下面から回転砥石の外縁における最下端がわずかにはみ出す程度の深さをいう。

【0004】

回転砥石における切断負荷の増加等に起因して、回転砥石の刃先である外縁において欠け（chip）が生じることがある。欠けは、切断面の粗面化等を発生させることによって切断の品質を劣化させるおそれがある。加えて、その回転砥石を使用し続けることによって製品に不良品を発生させるおそれがある。切断の品質を劣化させるおそれがある欠け、及び、製品に不良品を発生させるおそれがある欠けを、欠け不良という。欠け不良が生じていないか否かを把握することが要求される。したがって、回転砥石の磨耗量と回転砥石の欠け不良との双方を検知することが要求される。

【0005】

切削ブレード（回転砥石と同じ意味）の摩耗や破損（切欠き、欠け）を検出することができる切削装置として、次の切削装置が開示される。この切削装置は検出手段を備える。検出手段は、切削ブレードの外周縁を検出する第１の検出手段と、切削ブレードの径方向において第１の検出手段より内側に配設し磨耗した切削ブレードの外周縁を検出する第２の検出手段と、第１の検出手段から第２の検出手段へと切換えて切削ブレードの外周縁を検出する切換手段とを備える（特許文献１の段落〔０００６〕〜〔０００７〕、〔００４９〕、図２〜４参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１６−００７６７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に開示された切削装置によれば、次の課題が発生する。特許文献１の図２〜４に示されるように、この切削装置は、２個の検出手段と、それら２個の検出手段を切り換えるための切換手段を必要とする。したがって、従来の切削装置によれば、装置の機械的な構成及び電気的な構成を簡素化することが困難である。従来の切削方法によれば、２個の検出手段を切り換える工程を必要とするために、切削方法を簡素化することが困難である。

【0008】

本発明は、回転砥石の欠け不良と回転砥石の磨耗量との双方を１個の検知機構を使用して検知することによって製品の製造装置及び製造方法を簡素化することを、目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決するために、本発明に係る製品の製造装置は、円板状の回転砥石を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製品の製造装置であって、回転砥石の外周部に向かって照射光を発する発光部と照射光に起因する光を含む入射光を受ける受光部とを有する検知機構と、入射光が変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する画像処理部と、画像情報に基づいて回転砥石の外周部の状態を判断して、回転砥石の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発する判定部とを備え、発光部は回転砥石の外周部における一方の側方に置かれ、受光部は回転砥石の外周部における側方に置かれ、判定部は、判定信号として、回転砥石における欠け不良の発生を示す欠け判定信号と、回転砥石の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができる、という態様を有する。

【0010】

上述した課題を解決するために、本発明に係る製品の製造方法は、円板状の回転砥石を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製品の製造方法であって、発光部と受光部とを有する検知機構を準備する工程と、発光部から回転砥石の外周部に向かって発せられた照射光に起因する光を含む入射光を受ける工程と、入射光が変換部によって変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する工程と、画像情報に基づいて回転砥石の外周部の状態を判断して、回転砥石の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発するか否かを決定する工程とを備え、検知機構を準備する工程において、回転砥石の外周部における一方の側方に発光部を置き、回転砥石の外周部における側方に受光部を置き、判定信号を発するか否かを決定する工程において、回転砥石における欠け不良の発生を示す破損判定信号と、回転砥石の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができる、という態様を有する。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、１個の検知機構を使用することによって回転砥石の欠け不良と回転砥石の磨耗量との双方を検知できる。これによって、製品の製造装置及び製造方法を簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】製品の製造装置を示す平面図である。

【図2】切削機構に含まれる回転砥石によって封止済基板が切削される工程において回転砥石の欠け不良を検知する状態を示す概略図で、図２（ａ）は切削機構の正面図、図２（ｂ）は回転砥石側から切削機構を見た側面図、図２（ｃ）は回転砥石の外周部を受光部側から見た図である。

【図3】図３（ａ）は図２に示された切削機構に含まれる検知機構の第１の種類を示す断面図、図３（ｂ）は検知機構に含まれる光ファイバ束の断面図である。

【図4】図４（ａ）、（ｂ）は、回転砥石の欠け不良と摩耗とを検知する場合において検知範囲における処理範囲の２つの態様をそれぞれ示す概略図である。

【図5】図５（ａ）は図２に示された切削機構に含まれる検知機構の第２の種類を示す断面図、図５（ｂ）は視野内に映し出された回転砥石の外周部を示す概略図である。

【図6】図６（ａ）は図２に示された切削機構に含まれる２枚の回転砥石に対して２個の検知機構が使用される態様を示す概略図、図６（ｂ）は視野内に映し出された回転砥石の外周部を受光部側から見た図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

［実施形態１］
本発明に係る製品の製造装置の実施形態１を、図１〜図４を参照して説明する。製品の製造装置として、加工対象物に相当する封止済基板を切削する切削装置を説明する。本出願書類において、「切削」という文言には、加工対象物の厚さ方向の全てを切削すること（フルカット：full cutting）及び加工対象物の厚さ方向の一部分を切削すること（ハーフカット：half cutting）の双方が含まれる。加工対象物をフルカットすることによって加工対象物を切断する。加工対象物をハーフカットすることによって加工対象物に溝を形成する。
本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0014】

（製造装置の構成）
実施形態１に係る製品の製造装置を、図１を参照しながら説明する。図１に示されるように、製品の製造装置１は、封止済基板２を個片化することによって、個片化された複数の製品Ｐを製造する製造装置である。封止済基板２が個片化された製品Ｐとしては、例えば、IC（Integrated Circuit）、LSI（Large-Scale Integrated circuit ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode:LED）等の電子デバイスが挙げられる。

【0015】

製品の製造装置１は、それぞれ構成要素として、供給モジュールＡと切削モジュールＢと払い出しモジュールＣとを備える。供給モジュールＡは封止済基板を切削モジュールＢに供給する。切削モジュールＢは封止済基板を切削する。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱できる。

【0016】

供給モジュールＡに基板供給機構３が設けられる。図１は、封止済基板２が収容されたマガジンＭＺが基板供給機構３に４個並ぶ例を示す。封止済基板２が、基板供給機構３から搬出され、移送機構（図示なし）によって切削モジュールＢに移送される。制御部ＣＴＬが供給モジュールＡに設けられる。制御部ＣＴＬは、製造装置１全体における動作及び物理量の検知等に関する制御を行う。制御部ＣＴＬは画像処理部ＩＭＰと判定部ＪＤＧとを含む。画像処理部ＩＭＰは、撮像素子（後述）によって得られた画像を処理する。判定部ＪＤＧは、画像処理の結果に基づいて様々な判定を行う。

【0017】

１個の切削用のテーブル４が切削モジュールＢに設けられる。加工台であるテーブル４の上に加工対象物が置かれて加工される。テーブル４の上には封止済基板２が置かれる。封止済基板２は、吸引路（図示なし）を使用して吸引されることによってテーブル４の上面に一時的に固定される。テーブル４は、移動部材５によってＹ方向に移動でき、かつ、回転部材６によってθ方向に回転できる。サーボモータ等の駆動源Ｍ１とボールねじＳ１とは、移動部材５をＹ方向に移動させる第１の移動機構を構成する。

【0018】

切削モジュールＢにおいて、１個のスピンドル収容部７を備えた切削機構８が設けられる。スピンドル収容部７はＸ方向に移動できる。サーボモータ等の駆動源Ｍ２とボールねじＳ２とは、切削機構８をＸ方向に移動させる第２の移動機構を構成する。第１の移動機構と第２の移動機構とによって、テーブル４とスピンドル収容部７とが相対的に移動できる。

【0019】

スピンドルモータＳＭがスピンドル収容部７の内部に設けられる。スピンドルモータＳＭは回転軸９を有する。回転軸９はしばしば「スピンドル」と呼ばれる。円板状の回転砥石１０が回転軸９に装着される。スピンドルモータＳＭが回転砥石１０を回転させる。テーブル４と回転砥石１０を含むスピンドル収容部７とを相対的に移動させることにより、封止済基板２が切削される。回転砥石１０は、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板２を切削する。回転砥石１０は、回転軸９に対して着脱されることができ、別の回転砥石に交換されることができる。

【0020】

作業台１１が払い出しモジュールＣに設けられる。切削済基板１２が作業台１１の上に載置される。切削済基板１２は、封止済基板２を切削して個片化された複数の製品Ｐを含む集合体である。検査用のカメラ１３と良品用のトレイ１４とが払い出しモジュールＣに設けられる。不良品を収容する別のトレイが払い出しモジュールＣに設けられてもよい。切削済基板１２を洗浄する洗浄機構と洗浄された切削済基板１２を乾燥する乾燥機構とが払い出しモジュールＣに設けられてもよい。

【0021】

作業台１１と検査用のカメラ１３とがＸ方向及びＹ方向に相対的に移動することによって、検査用のカメラ１３が複数の製品Ｐを撮影する。得られた画像データに基づいて画像処理部ＩＭＰが２値化等の画像処理を行う。画像処理の結果得られたデータに基づいて、判定部ＪＤＧが製品Ｐの良否を判定する。検査された複数の製品Ｐは良品と不良品とに選別されて、良品はトレイ１４に収容される。

【0022】

（切削機構の構成）
図２を参照して、実施形態１に係る製品の製造装置において使用される切削機構を説明する。製造装置１が有する切削機構８は固定板１５を備える。固定板１５がＸ軸用のガイドレール（図示なし）に沿ってＸ方向に移動することによって、切削機構８がＸ方向に移動する。取付板１６が固定板１５に設けられる。Ｚ軸用のガイドレール１７が固定板１５に設けられる。Ｚ軸用の駆動機構１８が取付板１６に設けられる。駆動機構１８として、例えば、サーボモータ、ステッピングモータ等が使用される。ボールねじ１９が駆動機構１８の回転軸に接続される。ボールねじ１９に取り付けられたボールナット（図示なし）に、昇降部材２０が取り付けられる。スピンドル収容部７が昇降部材２０に固定される。駆動機構１８がボールねじ１９を回転させることによって、昇降部材２０に固定されたスピンドル収容部７がＺ軸用のガイドレール１７に沿って昇降する。

【0023】

図２においては、回転砥石１０の下端が所定の切削位置まで下降して、回転砥石１０によって封止済基板２を切削している状態が示される。所定の切削位置とは、回転砥石１０の外縁における下端が所定の切り込み深さに位置するまで回転砥石１０が下降した状態における、回転砥石１０の下端の位置をいう。

【0024】

図２（ａ）に示されるように、１個の検知機構２１が切削機構８に設けられる。検知機構２１は、検知対象物である回転砥石１０の外周部の状態を検知する。具体的には、検知機構２１は回転砥石１０の磨耗量と欠け不良との双方を検知する。検知機構２１は、スピンドル収容部７において回転砥石１０が取り付けられた側（図２（ａ）における右側）に設けられる。検知機構２１は駆動機構２２によって昇降する。駆動機構２２はサーボモータ等の駆動源Ｍ３とボールねじＳ３とを含む。駆動機構２２は、回転砥石１０を交換する際に検知機構２１を上昇させて上方に退避させ、回転砥石１０を交換した後に検知機構２１を下降させるために使用される。駆動機構２２として、エアシリンダ等を使用してもよい。駆動機構２２として、スピンドル収容部７の昇降に連動するカム機構等を使用してもよい。

【0025】

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、検知機構２１は、回転砥石１０の外周から中心に向かう径方向（図２の−Ｚ方向）に沿って伸びるようにして設けられる。スピンドル収容部７と検知機構２１とは、共通する運動系に含まれて共に昇降する。したがって、回転砥石１０の磨耗量に応じて回転砥石１０の切り込み深さを大きくする場合には、スピンドル収容部７と検知機構２１とは共に下降する。

【0026】

（検知機構の構成等）
検知機構２１は透過型の光電センサであって、相対向する発光部２３と受光部２４とを有する。発光部２３と受光部２４とは同一の光軸（共通する光軸）ＯＰを有することが好ましい。光軸ＯＰは回転砥石１０の表面に直交することが好ましい。発光部２３から受光部２４に向かって、照射光２５が照射される。図２（ａ）においては、回転砥石１０における回転軸９の先端側（図２（ａ）では右側）に発光部２３が配置され、スピンドル収容部７の側（図２（ａ）では左側）に受光部２４が配置される。これに代えて、発光部２３と受光部２４とが入れ替わって配置されてもよい。このことは、検知機構２１として透過型の光電センサを使用する他の実施形態においても同じである。

【0027】

図２（ｃ）も併せて参照しながら、発光部２３の発光領域ＬＡと受光部２４の受光領域ＲＡとの形状を説明する。発光部２３の発光領域ＬＡと受光部２４の受光領域ＲＡとの形状は、同一の光軸ＯＰを中心にする同一の有効直径Ｄを有する円であることが好ましい。この円は、それぞれ有効直径Ｄを有する発光領域ＬＡと受光領域ＲＡとの検知範囲Ｓに相当する。図２（ｃ）には、受光部２４に含まれる撮像素子の視野ＣＶが、長方形の細い破線によって示される。加えて、発光領域ＬＡと受光領域ＲＡと検知範囲Ｓとが、１個の円形の細い破線によって示される。

【0028】

入射光２６（図２（ｃ）においてハッチングが付された部分に相当する）は、発光部２３から照射された照射光２５のうち回転砥石１０によって遮られなかった光を含む。受光部２４は入射光２６を受けることができる。入射光２６は、照射光２５に起因しない外乱光（例えば、照明光）を含む。外乱光の光量は照射光２５の光量に比べて充分に小さいので、回転砥石１０に関する検知は外乱光による影響を受けない。

【0029】

発光部２３は、発光ダイオード、レーザーダイオード（laser diode：LD ）等の発光素子を含む。受光部２４は、CCD（ Charge Coupled Device ）、CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）イメ−ジセンサ等の撮像素子（後述）を含む。図２（ｃ）を併せて参照しながら説明すると、受光部２４に含まれる撮像素子の視野ＣＶ内に、受光部２４が検知範囲Ｓにおいて受けた入射光２６が導かれる。

【0030】

発光部２３と受光部２４とは、検知対象物である回転砥石１０の外周部の側方に設けられる。回転砥石１０の外縁における上部を発光部２３と受光部２４とが挟むようにして、発光部２３と受光部２４とが配置されることが好ましい。回転砥石１０の外縁における最上端を発光部２３と受光部２４とが挟むようにして、発光部２３と受光部２４とが配置されることがいっそう好ましい。光軸ＯＰに沿って見た場合において、発光部２３の発光領域ＬＡと受光部２４の受光領域ＲＡとは、円形に近い形状であることが好ましく、円形であることがいっそう好ましい。

【0031】

上述したように発光部２３と受光部２４とが配置されることによって、次の２つの効果が得られる。第１に、加工対象物に相当する封止済基板２が切削される部分付近に供給される切削水、冷却水等の加工水に起因する液滴が発光部２３と受光部２４とに付着することが、抑制される。第２に、入射光２６が受光部２４まで進む光路において加工水に起因する液滴が移動することが、抑制される。これらのことによって、照射光２５及び入射光２６が液滴による擾乱を受けにくくなる。したがって、回転砥石の欠け不良と回転砥石の磨耗との双方を検知する際に、液滴に起因するノイズによる悪影響（例えば、検知する感度の低下等）が抑制される。

【0032】

本出願書類において「同一の光軸」、「同一の直径」、「面積は同一」、「範囲は同一」等の表現は、光軸の位置、直径の大小、面積の大小、範囲の大小等に差がある場合を含む。例えば、発光部２３の光軸と受光部２４の光軸との間にずれがある状態であっても、受光部２４が受ける入射光２６の量を測定する精度が実用的に影響を受けない程度の光軸のずれであれば、その状態は「同一の光軸」に含まれる。

【0033】

図２においては、封止済基板２が有するプリント基板、リードフレーム等からなる基板２７が上になり、封止済基板２が有する封止樹脂２８が下になるようにして、封止済基板２がテーブル４に一時的に固定される。図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、封止済基板２には、仮想的な格子状の切削線２９が形成される。切削線２９によって囲まれた複数の領域３０のそれぞれが、１個の製品Ｐ（図１参照）に相当する。

【0034】

図２（ａ）に示されるように、テーブル４には、回転砥石１０の外縁における下端が収容される溝３１が形成される。溝３１に設けられた吸引路３２を介して封止済基板２が吸引されることによって、テーブル４の上面に封止済基板２が一時的に固定される。テーブル４に溝３１と吸引路３２とを形成せずに、粘着テープを使用してテーブル４の上面と封止済基板２が有する封止樹脂２８とを仮固定してもよい。この場合には、回転砥石１０の外縁における下端が、粘着テープの厚さのうち上部を部分的に切削する。

【0035】

図２（ｃ）を併せて参照しながら説明すると、受光部２４に含まれる撮像素子の視野ＣＶに、受光部２４が検知範囲Ｓにおいて受けた入射光２６が導かれる。回転砥石１０が新品である状態と検知範囲Ｓとの関係、及び、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態と検知範囲Ｓとの関係を、説明する。図２（ｃ）には、回転砥石１０の２つの状態が示される。第１の状態は、回転砥石１０が新品である状態である。新品の回転砥石１０は外縁３３ｎを有する。この状態において、回転砥石１０の摩耗量は０（零）である。第２の状態は、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態である。この状態において、限界まで磨耗した回転砥石１０は外縁３３ｗを有する。

【0036】

図２（ｃ）に示されるように、有効直径Ｄを有する円に相当する検知範囲Ｓには、回転砥石１０に関連する次の３つの要素が含まれる。
(1)第１の要素
第１の要素は、新品の回転砥石１０の外縁３３ｎである。言い換えれば、摩耗量が０である回転砥石１０の外縁３３ｎである。

【0037】

(2)第２の要素
第２の要素は、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における回転砥石１０の外縁３３ｗである。

【0038】

(3)第３の要素
第３の要素は、回転砥石１０が新品の状態から使用できる限界まで磨耗した状態までの間において発生した欠けのうち特定の欠けである。具体的には、第３の要素は、欠けた部分が非許容範囲における最小である場合に相当する特定の欠け（以下「最小欠けＣmin 」という。）である。言い換えれば、最小欠けＣmin の大きさは、小さい欠けから徐々に大きくなる欠けを想定した場合において、回転砥石１０の不良に相当すると判断される最小の大きさである。回転砥石１０の不良に相当する欠け不良は、回転砥石１０の回転を停止したうえで切削する工程を中断する必要がある欠けに相当する。図２（ｃ）には、最小欠けＣmin が、Ｖ字形の太い破線によって示される。最小欠けＣmin 以上の欠けに相当する欠け不良が発生した回転砥石１０は、通常、新品の回転砥石に交換される。

【0039】

発光部２３の発光領域ＬＡと受光部２４の受光領域ＲＡとの有効直径Ｄ（検知範囲Ｓの直径；図２（ｃ）参照）が、３ｍｍ以上であることが好ましい。加えて、有効直径Ｄが６ｍｍ以下であることが好ましい。

【0040】

有効直径Ｄが３ｍｍ未満である場合には、次の２つの要素のうち少なくとも一方が有効直径Ｄに含まれないおそれがある。第１に、新品の回転砥石１０の外縁３３ｎ（第１の要素）又は回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における回転砥石１０の外縁３３ｗ（第２の要素）のうちの一方である。回転砥石１０の外縁３３ｎ又は回転砥石１０の外縁３３ｗのうちの一方が有効直径Ｄに含まれない場合には、回転砥石１０の磨耗量を検知できない。第２に、最小欠けＣmin （第３の要素）のうち、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における最小欠けＣmin である。回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における最小欠けＣmin が有効直径Ｄに含まれない場合には、回転砥石１０が限界まで磨耗した状態における最小欠けＣmin を検知できない。

【0041】

有効直径Ｄが６ｍｍを超える場合には、有効直径Ｄに比較して、上述した３つの要素のうち磨耗量に関する第１の要素である外縁３３ｎと第２の要素である外縁３３ｗとの寸法差が相対的に小さくなる。したがって、磨耗量を検知する感度が低下するおそれがある。ここまで説明した理由から、有効直径Ｄが３ｍｍ以上であって６ｍｍ以下であることが好ましい。

【0042】

図３を参照して、本発明に係る製品の製造装置が有する検知機構２１を説明する。本実施形態においては、検知機構２１に含まれる撮像素子を使用して得られた画像を画像処理する技術が適用される。検知機構２１において、発光部２３は、発光素子３４と光ファイバ束３５と光拡散板３６とコリメータレンズ３７と反射鏡３８と透過窓３９とを有する。受光部２４は、受光窓４０と反射鏡４１と集光レンズ４２と光ファイバ束４３と受光素子である撮像素子４４とを有する。制御部ＣＴＬと発光素子３４との間、及び、撮像素子４４と制御部ＣＴＬとの間は、それぞれ信号線によって接続される。集光レンズ４２としては、例えば、単位共役比レンズを使用することができる。

【0043】

図３（ｂ）に示されるように、光ファイバ束３５、４３は、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の直径ｄを有する複数個（Ｎ個）のプラスチック光ファイバ４５が束ねられて構成される。複数のプラスチック光ファイバ４５は被覆４６によって覆われる。プラスチック光ファイバ４５の直径ｄは小さいことが好ましく、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。プラスチック光ファイバ４５の直径ｄは０．０７〜０．０８ｍｍ程度であることが更に好ましい。

【0044】

発光部２３と回転砥石１０との間には、スリットＳＬ１を有する光通過板ＬＴ１を設けることが好ましい。回転砥石１０と受光部２４との間には、スリットＳＬ２を有する光通過板ＬＴ２を設けることが好ましい。光通過板ＬＴ１は、発光部２３と回転砥石１０との間であって透過窓３９の近くに設けられる。光通過板ＬＴ２は、回転砥石１０と受光部２４との間であって受光窓４０の近くに設けられる。光通過板ＬＴ１は、発光部２３における透過窓３９の側の本体に取り付けられてもよい。光通過板ＬＴ２は、受光部２４における受光窓４０の側の本体に取り付けられてもよい。光通過板ＬＴ１とスリットＳＬ２とのうちどちらか一方が設けられてもよい。まとめると、光通過板ＬＴ１、ＬＴ２は、発光部発光部２３と回転砥石１０との間、又は、回転砥石１０と受光部２４との間の少なくとも一方に設けられる。光通過板ＬＴ１の幅及び光通過板ＬＴ２の幅は、いずれも受光領域の幅よりも狭い。

【0045】

スリットＳＬ１とスリットＳＬ２とはそれぞれＺ方向に伸びる細長い隙間である。これらの隙間の幅（Ｙ方向の寸法）は最適な値に定められる。例えば、これらの隙間の幅は、０．５ｍｍ〜１．２ｍｍであることが好ましい。隙間の幅が１．２ｍｍよりも大きい場合には、回転砥石１０の欠け不良を検知する感度が低下するおそれがある。隙間の幅が０．５ｍｍよりも小さい場合には、受光量が減少するので、回転砥石１０の欠け不良を検知する際に液滴、切りくず等に起因するノイズによる悪影響を受けやすくなる。スリットに関してここまで説明した内容は、他の実施形態においても同じように適用される。

【0046】

発光部２３において、発光素子３４から照射された光は、光ファイバ束３５を経由した後に光拡散板３６によって拡散光に変換される。拡散光はコリメータレンズ３７によって平行光に変換される。平行光は、反射鏡３８に向かって−Ｚ方向に進み反射鏡３８によって−９０°反射することによって、−Ｘ方向に進む照射光２５になる。照射光２５は、発光部２３の透過窓３９とスリットＳＬ１とを順次通過する。照射光２５の一部分が回転砥石１０によって遮られる。回転砥石１０によって遮られなかった照射光２５の残りの部分が、入射光２６として、スリットＳＬ２と受光部２４の受光窓４０とを順次通過する。受光部２４において、入射光２６は、反射鏡４１によって−９０°反射して、＋Ｚ方向に進む。反射した入射光２６は集光レンズ４２によって集光される。集光された光は、光ファイバ束４３を経由して撮像素子４４に到達する。

【0047】

（検知機構の動作）
以下、図２と図３とを参照しながら、実施形態１に係る製品の製造装置１の動作について説明する。例えば、CMOSイメージセンサからなる撮像素子４４が受光部２４に設けられる。集光された光を撮像素子４４まで導く光ファイバ束４３は、Ｎ個のプラスチック光ファイバ４５を有する。Ｎ個のプラスチック光ファイバ４５が受け取った光が、それぞれ光源に相当する。

【0048】

Ｎ個のプラスチック光ファイバ４５を介して、撮像素子４４がＮ個の光源の光を受け取る。１個の光源の光は、撮像素子４４が有する複数個の画素によってそれぞれ光電変換される。撮像素子４４はＮ個の光源の光を光電変換して、それぞれの画素に対応する画像信号を制御部ＣＴＬに送る。制御部ＣＴＬに含まれる画像処理部ＩＭＰは、各画像信号を、例えば、２５６階調にＡＤ変換する。画像処理部ＩＭＰは、ＡＤ変換された画像信号をしきい値に基づいて「１」と「０」とに分けることによって（２値化して）、画像情報を生成する。画像処理部ＩＭＰは、画像情報に基づいて２値画像を生成する。「１」は「黒」に相当し、回転砥石１０が存在する場所を示す。「０」は「白」に相当し、回転砥石１０が存在しない場所を示す。画像情報は、回転砥石１０の欠け不良の検知と摩耗量の検知とに利用される。画像情報は、信号線によって制御部ＣＴＬに接続されたタッチパネル等の表示パネル４７に、画像として表示される。２値化以外の画像処理を使用してもよい。

【0049】

１番目に、回転砥石１０の磨耗量の検知について説明する。制御部ＣＴＬは撮像素子４４に信号を送って、その信号に従って撮像素子４４が回転砥石１０の外周部を撮像する。画像処理部ＩＭＰは、撮像された画像の全範囲を画像処理する。回転砥石１０の外周部には回転砥石１０の外縁が含まれる。画像処理された画像における「黒」と「白」との境界が回転砥石１０の外縁として認識される。

【0050】

制御部ＣＴＬは、新品の回転砥石１０の外縁３３ｎと、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における外縁３３ｗとを予め撮像して、それらの画像を画像処理する。制御部ＣＴＬは、新品の回転砥石１０の外縁３３ｎの位置（初期位置）と、回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した状態における外縁３３ｗの位置（限界位置）とを、併せて記録媒体に記録する。制御部ＣＴＬは、初期位置と限界位置との差に基づいて磨耗量を算出して、その磨耗量を限界磨耗量として記録媒体に記録する。

【0051】

新品の回転砥石１０が使用され始めた後に、制御部ＣＴＬは撮像素子４４に信号を送って、その信号に従って撮像素子４４が回転砥石１０の外縁を撮像する。画像処理部ＩＭＰは、撮像された画像の全範囲を画像処理する。制御部ＣＴＬに含まれる判定部ＪＤＧは、認識した回転砥石１０の外縁の位置と、記録媒体から読み出した初期位置とを比較して、例えば、位置の差に基づいてその時点における磨耗量を算出する。判定部ＪＤＧは、連続的に算出される磨耗量と、記録媒体から読み出された限界磨耗量とを、比較する。算出される磨耗量が限界磨耗量よりも小さい場合には、判定部ＪＤＧは、回転砥石１０の磨耗量はまだ限界に達していないと判断する。この場合には、制御部ＣＴＬは製造装置１の動作を制限しない。

【0052】

算出される磨耗量が限界磨耗量に等しくなった場合又は限界磨耗量を超えた場合には、判定部ＪＤＧは、回転砥石１０の磨耗量は限界に達したと判断する。この場合には、制御部ＣＴＬは、例えば、製造装置１の動作を次のように制御する。この場合の制御を「異常発生時の制御」という。

【0053】

制御部ＣＴＬは、回転砥石１０を使用して封止済基板２を切削する動作（以下「切削動作」という。）を停止する。制御部ＣＴＬは、例えば、１本の切削線２９に沿って封止済基板２を切断し終わった時点において切削動作を停止する。制御部ＣＴＬは、回転砥石１０とテーブル４とを相対的に移動させる動作（以下「移動動作」といい、図２（ｂ）に示された封止済基板２の＋Ｙ方向の移動に相当する。）を停止させる。制御部ＣＴＬは、回転砥石１０を上昇させ、回転砥石１０の回転を停止させる。ある切削動作と、その切削動作が終わってから次の切削動作が始まるまでの移動動作とのいずれもが、加工対象物を切削する工程に含まれる。

【0054】

加えて、制御部ＣＴＬは、表示パネル４７に「回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した」ことを表示する。制御部ＣＴＬは、表示灯を点滅させる動作、ブザー等の音声を発する動作等を実行する。これらの表示と動作とが、「回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した」という異常が発生したことを作業者に知らせる。「回転砥石１０が使用できる限界まで磨耗した」ことを知った作業者は、限界まで磨耗した回転砥石１０を新品の回転砥石１０（限界まで磨耗していない回転砥石１０でもよい）に交換する。

【0055】

２番目に、回転砥石１０における欠け不良の検知について説明する。制御部ＣＴＬは、最小欠けＣmin の大きさ（面積）を、記録媒体に予め記録する。制御部ＣＴＬは、「黒」の領域の外縁から下向きに伸びる「白」の領域が存在する場合には、その「白」の領域を欠け（図２（ｃ）参照）として認識する。判定部ＪＤＧは、認識された欠けの大きさと、記録媒体から読み出した最小欠けＣmin の大きさとを、比較する。認識された欠けの大きさが最小欠けＣmin の大きさよりも小さい場合には、判定部ＪＤＧは、回転砥石１０には欠け不良は発生していないと判断する。この場合には、制御部ＣＴＬは製造装置１の動作を制限しない。

【0056】

欠けの大きさが最小欠けＣmin の大きさに等しくなった場合又は最小欠けＣmin の大きさを超えた場合には、判定部ＪＤＧは、回転砥石１０に欠け不良が発生したと判断する。欠け不良が発生した場合には、制御部ＣＴＬは製造装置１に対して異常発生時の制御を行う。この場合には、欠け不良の発生が検知された時点において直ちに切削動作を停止することが好ましい。

【0057】

回転砥石１０が封止済基板２を切断する期間に欠け不良を、回転砥石１０が封止済基板２を切断していない期間に磨耗量を、それぞれ検知することが好ましい。回転砥石１０が封止済基板２を切断していない期間としては、例えば、ある切削動作が終わってから次の切削動作が始まるまでの移動動作の期間が挙げられる。欠け不良を検知する期間と磨耗量を検知する期間とを分けることによって、制御部ＣＴＬは、回転砥石１０が封止済基板２を切断する期間に発生する欠け不良を直ちに検知して、製造装置１に対して異常発生時の制御を行うことができる。したがって、回転砥石１０に欠け不良が発生した場合に、その回転砥石１０を使用し続けることに起因する切断面の粗面化等の切断の品質の劣化を抑制できる。加えて、製品の不良品の発生を抑制できる。これらのことは、他の実施形態においても同じである。

【0058】

（作用効果）
実施形態１によれば、回転砥石の欠け不良と回転砥石の磨耗量との双方を１個の検知機構２１によって検知する。このことによって、製品の製造装置及び製造方法を簡素化することができる。したがって、装置コスト及び製品の製造コストを抑制することができる。このことは、他の実施形態においても同じである。

【0059】

実施形態１によれば、各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱できる。供給モジュールＡと切削モジュールＢとの間に別の切削モジュールＢを取り付けることによって、切削モジュールＢの数を事後的に増やすことができる。切削モジュールＢと払い出しモジュールＣとの間に別の切削モジュールＢを取り付けることによって、切削モジュールＢの数を事後的に増やしてもよい。複数の切削モジュールＢのうちの１つの切削モジュールＢを取り外すことによって、切削モジュールＢの数を事後的に減らすことができる。したがって、製造装置自体の数を増減させることなく、需要の増減等に対応できる。このことは、他の実施形態においても同じである。

【0060】

切削モジュールＢとして、回転砥石を使用する切削モジュールに、回転砥石とは異なる切削機構を有する切削モジュールを取り付けてもよい。回転砥石とは異なる切削機構として、レーザ光、ワイヤソー、ウォータージェット、ブラスト等が挙げられる。これによって、線分と曲線（又は折れ線）とを組み合わせた平面形状を有する製品（例えば、メモリーカード）を製造することができる。レーザ光、ブラスト等を使用することによって、線分と曲線（又は折れ線）とを組み合わせた平面形状を有する溝が形成された製品を製造することができる。これらのことは、他の実施形態においても同じである。

【0061】

［実施形態２］
（画像処理の態様）
図２（ｃ）には、検知範囲Ｓの全範囲の画像を画像処理する態様が示される。この態様に限らず、検知範囲Ｓの一部分の画像を画像処理する態様を採用することもできる。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、視野ＣＶの一部分に円形の検知範囲Ｓの全範囲の画像が含まれる。処理範囲４８は、検知範囲Ｓの一部分であって、実施形態２において画像処理する対象になる範囲である。このことは、後述する実施形態においても同じである。

【0062】

図４（ａ）、（ｂ）は、図２（ａ）に示された受光部２４の側から見た視野ＣＶに含まれる画像のうち、処理範囲４８に含まれる画像の外縁を実線によって示し、処理範囲４８に含まれない画像（図３（ａ）に示された光ファイバ束４３に取り込まれなかった画像）の外縁を、破線によって示す。図４（ａ）、（ｂ）は、処理範囲４８の内部において、回転砥石１０が正常である状態と、回転砥石１０に最小欠けＣmin が発生した場合との双方を、それぞれ実線によって示す。

【0063】

図４（ａ）には、ある時点における回転砥石１０を対象にして、検知範囲Ｓの一部分の画像に相当する１種類の画像を画像処理する実施形態２が示される。処理範囲４８は、図３（ａ）に示されたスリットＳＬ１（又はスリットＳＬ２）によって狭められた範囲に相当する。処理範囲４８には、新品の回転砥石１０の外縁３３ｎと、限界まで磨耗した回転砥石１０の外縁３３ｗと、限界まで磨耗した回転砥石１０における最小欠けＣmin とが含まれる。スリットＳＬ１の幅は、最小欠けＣmin を完全に含んでもよく、最小欠けＣmin の大部分（例えば、最小欠けＣmin の面積の９０％程度）を含んでもよい。これら２つの態様が「最小欠けＣmin が含まれる」態様として存在する。

【0064】

（作用効果）
実施形態２によれば、画像処理の対象である画像の面積がスリットＳＬ１の面積（＝処理範囲４８の面積）に相当する。処理範囲４８の面積は、検知範囲Ｓの一部分の面積に相当する。視野ＣＶにおける処理範囲４８以外の画像はすべて「黒」であるので、処理範囲４８以外の画像を画像処理する必要はない。したがって、検知範囲Ｓの全範囲の画像を画像処理する態様に比較して、画像処理の対象になる画像情報の量が少ない。このことにより、検知範囲Ｓの全範囲の画像を画像処理する態様に比較して、高速で画像処理を行うことができる。したがって、実施形態２によれば、単位時間内に処理できる画像の数が増えるので、摩耗量に関する判定と欠け不良に関する判定とを高精度かつ高速に行うことができる。

【0065】

［実施形態３］
（画像処理の態様）
図４（ａ）には、回転砥石１０が使用され始めた後のある時点における回転砥石１０を対象にして、検知範囲Ｓに含まれている異なる一部分の画像に相当する２種類の画像を選択して、それらの画像に基づいて欠け不良の有無と摩耗量とを判定する実施形態３が示される。光透過板ＬＴ１（図３（ａ）参照）が有するスリットＳＬ１によって狭められた処理範囲４８において、異なる２種類の処理範囲における画像情報を選択する。選択されたそれらの画像情報に基づいて、以下の２種類の画像を取得する。

【0066】

新品の回転砥石１０を対象にする場合には、２種類の画像の１つ目は、スリットＳＬ１によって狭められた処理範囲４８において新品時の最小欠けＣmin を含むことができる新品時の欠け検知領域ＲＣの画像である。２種類の画像の２つ目は、処理範囲４８において新品時の外縁３３ｎを含む新品時の外縁検知領域ＲＥの画像である。

【0067】

限界まで磨耗した回転砥石１０を対象にする場合には、２種類の画像の１つ目は、処理範囲４８において限界まで磨耗した時の最小欠けＣmin を含むことができる限界摩耗時の欠け検知領域ＲＣの画像である。２種類の画像の２つ目は、処理範囲４８において限界摩耗時の外縁３３ｗを含む限界摩耗時の外縁検知領域ＲＥの画像である。

【0068】

回転砥石１０の摩耗量の検知は、外縁検知領域ＲＥを設定する際の外縁検知領域ＲＥの位置に基づいて算出することによって行われる。具体的には、回転砥石１０の摩耗量は、新品の回転砥石１０の外縁から摩耗した回転砥石１０の外縁までの距離から算出される。回転砥石１０の新品時から限界摩耗時に至るまで、Ｚ方向における外縁検知領域ＲＥの中央部に回転砥石１０の外縁３３ｎから外縁３３ｗまでが位置するようにして、外縁検知領域ＲＥが設定される。外縁検知領域ＲＥが設定される際のＺ方向における外縁検知領域ＲＥの移動量は、対応する画素数として把握される。したがって、新品の回転砥石１０の外縁から摩耗した回転砥石１０の外縁までに相当する外縁検知領域ＲＥの移動量に対応する画素数に基づいて、回転砥石１０の実際の摩耗量が算出される。

【0069】

回転砥石１０の外縁付近の画像には、以下に説明する画像のぶれが発生する。画像のぶれは、回転砥石１０の外縁の凹凸と回転砥石１０の外縁付近における霧状の液滴とを含む外乱に起因して発生する。霧状の液滴は、回転砥石１０の回転に巻き込まれた加工水等から生成される。画像のぶれは、回転砥石１０の外縁の位置を検知する精度を低下させる要因（画像信号にとっては一種のノイズ）になる。画像処理された画像において、回転砥石１０の外縁の凹凸と回転砥石１０の外縁付近に存在する霧状の液滴とは、画像における外縁のぶれとして現れる。回転砥石１０の外縁の位置を検知する精度を保つためには、画像のぶれを補正することが好ましい。ぶれを補正するには、例えば、複数枚の画像を使用して回転砥石１０の外縁の位置の平均を算出すればよい。このことは、他の実施形態においても同じである。

【0070】

（作用効果）
実施形態３によれば、画像処理されて生成された画像情報に基づいて選択された２種類の画像の面積が、それぞれスリットＳＬ２の面積の一部分に相当する。したがって、スリットＳＬ２の全範囲の画像を画像処理する実施形態２に比較して、スリットＳＬ２の面積の一部分の画像について判断する実施形態３によれば、いっそう高速で画像処理を行うことができる。実施形態２に比較して、実施形態３によれば、単位時間内に処理できる画像の数が増えるので、摩耗量に関する判定と欠け不良に関する判定とをいっそう高精度かつ高速に行うことができる。

【0071】

［実施形態４］
（画像処理の態様）
図４（ｂ）には、回転砥石１０が使用され始めた後のある時点における回転砥石１０を対象にして、検知範囲Ｓにおける異なる一部分の画像に相当する２種類の画像を選択して画像処理する実施形態４が示される。実施形態４においては、スリットＳＬ１に代えて、光透過板ＬＴ３が有するスリットＳＬ３を使用して、実施形態３の画像よりも更に狭い幅の画像を取得する。スリットＳＬ３の幅は、スリットＳＬ１の幅よりも小さく、かつ、最小欠けＣmin の幅よりも小さい。

【0072】

回転砥石１０の新品時から限界摩耗時に至るまで、Ｚ方向の外縁検知領域ＲＥの中央部に回転砥石１０の外縁３３ｎから３３ｗまでが位置するように、外縁検知領域ＲＥが設定される。回転砥石１０の新品時から限界摩耗時に至るまで、欠け検知領域ＲＣが最小欠けＣmin の内部に含まれるようにして欠け検知領域ＲＣが設定される。言い換えれば、欠け検知領域ＲＣが最小欠けＣmin の内側に位置するようにして、欠け検知領域ＲＣが設定される。回転砥石１０の新品時から限界摩耗時に至るまで、欠け検知領域ＲＣは、回転砥石１０の外縁３３ｎ〜３３ｗから−Ｚ方向に離れた状態で最小欠けＣmin に含まれる。欠け検知領域ＲＣは、この領域内の画像が「白」であれば最小欠けＣmin が発生したと判断されることが予め判明している領域に相当する。

【0073】

（作用効果）
実施形態４によれば、第１に、画像処理されて生成された画像情報に基づいて選択された欠け検知領域ＲＣの面積が、実施形態３において選択された欠け検知領域ＲＣの面積よりも小さい。第２に、上述の画像情報に基づいて選択された外縁検知領域ＲＥの面積が、実施形態３において選択された外縁検知領域ＲＥの面積よりも小さい。これらにより、実施形態３に比較して、いっそう高速で画像処理を行うことができる。したがって、実施形態３に比較して、実施形態４によれば、単位時間内に処理できる画像の数が増えるので、摩耗量に関する判定と欠け不良に関する判定とをいっそう高精度かつ高速に行うことができる。

【0074】

加えて、実施形態４によれば、欠け検知領域ＲＣは、回転砥石１０の外縁３３ｎ〜３３ｗから−Ｚ方向に離れた状態で最小欠けＣmin に含まれる。したがって、回転砥石１０の外縁付近における外乱に起因する画像のぶれによる影響が抑制される。

【0075】

〔実施形態５〕
（検知機構の構成）
図５を参照して、実施形態５で使用する検知機構について説明する。実施形態１及び２との違いは、光電センサである検知機構として透過型に代えて反射型を使用することである。それ以外の構成及び動作は実施形態１と基本的に同じなので、同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。実施形態５は、実施形態２と反射型の光電センサとの組合せに相当する。

【0076】

図５（ａ）に示されるように、検知機構４９は発光部２３と受光部２４とを有する。切削機構８（図２参照）において、回転砥石１０の両側面がＺ方向に沿うようにして回転砥石１０が配置される。発光部２３の光軸ＯＰ１がＺ方向に沿うようにして発光部２３が配置される。受光部２４の光軸ＯＰ２がＸ方向に沿うようにして受光部２４が配置される。したがって、光軸ＯＰ１と光軸ＯＰ２とは直交する。発光部２３と受光部２４とはケース５０の内部に配置される。回転砥石１０と受光部２４との間には光通過板ＬＴ１が配置される。光通過板ＬＴ１には、Ｚ方向に沿って伸びる細長いスリットＳＬ１が設けられる。

【0077】

発光部２３は、発光素子３４と光ファイバ束３５と光拡散板３６とコリメータレンズ３７とハーフミラー５１とを有する。発光素子３４は、図の−Ｚ方向に向かって光を照射する。受光部２４は、集光レンズ４２と光ファイバ束４３と撮像素子４４とを有する。ハーフミラー５１に代えてビームスプリッタを使用することもできる。

【0078】

検知機構４９は同軸照明を使用する。同軸照明を使用することによって、回転砥石１０の表面において反射した反射光を含む入射光を入射させることができ、回転砥石１０の外縁における拡散光を逸らすことができる。撮像素子４４は、回転砥石１０の表面からの反射光を安定して受光できる。したがって、撮像素子４４に入射した光に関して回転砥石１０の表面と背景との明暗の差（contrast ratio）が明確になる。

【0079】

（検知機構の動作）
図５を参照して、検知機構４９を使用して回転砥石１０の欠け不良と摩耗量とを検知する動作について説明する。図５（ａ）に示されるように、まず、制御部ＣＴＬが発光部２３に対して、光の照射を命令する信号を送る。受け取った信号に応じて発光素子３４から照射された光は、光ファイバ束３５と光拡散板３６とを順次経由してコリメータレンズ３７に導かれ、コリメータレンズ３７によって平行光に変換される。平行光は、ハーフミラー５１に向かって進み、ハーフミラー５１によって−９０°反射する。反射した平行光である照射光５２は−Ｘ方向に進む。照射光５２は、検知機構４９の開口部５３とスリットＳＬ１とを順次通過して回転砥石１０の表面に到達する。スリットＳＬ１の範囲が、実施形態２において説明した処理範囲４８に相当する（図４、図５（ｂ）を参照）。

【0080】

回転砥石１０の外周部において、照射光５２の一部分が透過光５４として回転砥石１０を通過する。照射光５２のうち透過光５４以外の部分（言い換えると、照射光５２のうち回転砥石１０を透過しなかった残りの部分）は、回転砥石１０の表面において反射して反射光５５になる。反射光５５は、スリットＳＬ１と開口部５３とを順次通過して受光部２４に入射する。受光部２４に入射した反射光５５はハーフミラー５１を透過して集光レンズ４２によって集光される。集光された光は、光ファイバ束４３を経由して撮像素子４４に到達する。撮像素子４４によって得られた画像信号に基づいて回転砥石１０の欠け不良と摩耗量とを検知する方法については、実施形態１と同じなので説明を省略する。

【0081】

画像処理部ＩＭＰによって画像処理された画像が表示部４７に表示される（図５（ｂ）参照）。図５（ｂ）の上方に、新品の回転砥石１０に最小欠けＣmin が発生した状態が、視野ＣＶに含まれる処理範囲４８内における実線と処理範囲４８外における破線とによって、表示される。図５（ｂ）の下方に、限界まで摩耗した回転砥石１０に最小欠けＣmin が発生した状態が、破線によって表示される。

【0082】

（作用効果）
実施形態５によれば、回転砥石１０の欠け不良と摩耗量とを検知する検知機構として反射型の検知機構４９を使用する。検知機構４９は、同軸照明を使用した照明方法によって回転砥石１０の欠け不良と摩耗量とを検知する。同軸照明を使用することによって、回転砥石１０の外縁における拡散光を逸らすことができる。これにより、撮像素子４４に入射した光における回転砥石１０と背景との明暗の差が明確になる。したがって、回転砥石１０の外縁を精度良く検知するので、回転砥石１０における欠け不良の有無と摩耗量とを、検知して判断することができる。

【0083】

実施形態５によれば、反射型の検知機構４９を使用して回転砥石１０における欠け不良の有無と磨耗量とを検知することができる。したがって、回転砥石１０の磨耗量に応じて回転砥石１０を下降させる位置を調整することによって、回転砥石１０の切り込み深さを一定にして加工対象物を切断することができる。加えて、回転砥石１０における欠け不良を検知して切削動作を停止することができる。このことによって、実施形態１と同じように、欠け不良に起因する切断の品質の劣化を抑制でき、かつ、製品の不良品の発生を抑制できるという効果が得られる。

【0084】

実施形態５によれば、反射型の検知機構４９を使用するので、透過型の検知機構に比べて検知機構を簡素化し、小型化することができる。これにより、製品の製造装置及び製造方法を簡素化することができる。したがって、装置コスト及び製品の製造コストを抑制することができる。

【0085】

実施形態５によれば、反射型の検知機構４９を使用するので、透過型の検知機構のように回転砥石１０を両側から挟むようにして検知機構を配置する必要がない。回転砥石１０のいずれか一方の面に対向して反射型の検知機構４９を配置する。例えば、図２（ａ）に示される回転砥石１０におけるスピンドル収容部７の側（図２（ａ）における回転砥石１０の左側）のみに、図５（ａ）に示された検知機構４９を配置する。このことにより、回転砥石１０を交換する際に、検知機構４９を回転砥石１０の上方に向かって退避させる必要がないので、回転砥石１０の交換を容易に行うことができる。したがって、回転砥石１０を交換する作業時間を短縮し、作業性の向上を図ることができる。

【0086】

実施形態５において、図５に示された反射型の検知機構４９に代えて、同軸の発光部と受光部とを有する反射型の検知機構を使用する変形例を採用してもよい。この変形例によれば、複数の光ファイバの端部の一部分を発光部として使用し、残りの部分を受光部として使用する、反射型の検知機構を使用する。この場合には、一例として、図３（ｂ）に示された複数のプラスチック光ファイバ４５のうち外周側の２列を発光部として使用し、残りの内側の部分を受光部として使用する。他の例として、図３（ｂ）に示された複数のプラスチック光ファイバ４５のうち右半分を発光部として使用し、残りの左半分を受光部として使用する。この変形例によれば、図５に示された反射型の検知機構４９を使用する場合に比較して、発光と受光とを同軸で行うことによって検知機構をいっそう簡略化し、いっそう小型化することができる。

【0087】

特に反射型の検知機構を使用する場合には、回転砥石１０の表面の状態によっては、充分な反射光５５が得られない場合がある。充分な反射光５５が得られない場合としては、例えば、回転砥石１０に含まれる砥粒の光反射率が低い場合等が挙げられる。この場合には、回転砥石１０が存在する部分の光量と存在しない部分の光量との差が小さいために、回転砥石１０の外縁の検知が困難になるおそれがある。対策として、図４に示された処理範囲４８の内部における−Ｚ方向に沿って伸びる画像に対応するＡＤ変換された画像信号を、−Ｚ方向に沿って微分する。微分された値において、画像信号が立ち上がる位置と飽和する位置とが変曲点として得られる。得られた２つの位置の中間点が回転砥石１０の外縁に相当すると推定される。検知機構が透過型、反射型のいずれの場合においても、画像信号を微分する方法は、回転砥石１０の表面の色合いが変化する場合、回転砥石１０の表面が汚れる場合等に有効である。

【0088】

実施形態５によれば、実施形態２と反射型の光電センサとを組み合わせた。これに限らず、実施形態３と反射型の光電センサとを組み合わせてもよく、実施形態４と反射型の光電センサとを組み合わせてもよい。

【0089】

〔実施形態６〕
図６を参照して、２個の回転機構を有するツインスピンドル構成を備える、製品の製造装置について説明する。特に、その製品の製造装置が有する検知機構について説明する。この検知機構は、２個の回転機構にそれぞれ取り付けられた回転砥石、言い換えれば合計２枚の回転砥石の欠け不良と摩耗量とを、同じ工程において検知することができる。切削機構と検知機構以外の構成は基本的に実施形態１と同じなので、同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。

【0090】

（切削機構及び検知機構の構成）
図６を参照して、実施形態６において使用される切削機構及び検知機構の構成について説明する。図６（ａ）に示されるように、製造装置５６において、切削モジュールＢ（図１も併せて参照）には、例えば、２個のテーブル４ａ、４ｂが設けられる。製造装置５６はツインカットテーブル構成を有する。２個のテーブル４ａ、４ｂにはそれぞれ加工対象物として封止済基板２が載置される。封止済基板２は、吸着機構（図示なし）によってテーブル４ａ、４ｂの上面にそれぞれ吸着される。

【0091】

切削モジュールＢには、それぞれの封止済基板２を切断する２個の回転機構８ａ、８ｂが設けられる。回転機構８ａ、８ｂには、それぞれスピンドルモータＳＭａ、ＳＭｂが設けられる。製造装置５６はツインスピンドル構成を有する。２個のスピンドルモータＳＭａ、ＳＭｂは、それぞれ回転軸９ａ、９ｂを有する。回転軸９ａ、９ｂには、それぞれ回転砥石１０ａ、１０ｂが装着される。

【0092】

回転砥石１０ａの外縁部を挟むようにして検知機構２１ａが設けられる。回転砥石１０ｂの外縁部を挟むようにして検知機構２１ｂが設けられる。検知機構２１ａ、２１ｂは透過型の検知機構であって、実施形態１において開示された検知機構２１と同じ構成を有する。

【0093】

検知機構２１ａは、相対向する発光部２３ａと受光部２４ａとを有する。発光部２３ａと受光部２４ａとは、回転砥石１０ａの外縁部を挟むようにしてそれぞれ配置される。回転砥石１０ａにおけるスピンドルモータＳＭａの側（図６（ａ）における回転砥石１０ａの左側）に、発光部２３ａが配置される。回転砥石１０ａにおける回転軸９ａの先端側（図６（ａ）における回転砥石１０ａの右側）に、受光部２４ａが配置される。

【0094】

検知機構２１ｂは、相対向する発光部２３ｂと受光部２４ｂとを有する。発光部２３ｂと受光部２４ｂとは、回転砥石１０ｂの外縁部を挟むようにしてそれぞれ配置される。回転砥石１０ｂにおけるスピンドルモータＳＭｂの側（図６（ａ）における回転砥石１０ｂの右側）に、発光部２３ｂが配置される。回転砥石１０ｂにおける回転軸９ｂの先端側（図６（ａ）における回転砥石１０ｂの左側）に、受光部２４ｂが配置される。

【0095】

発光部２３ａ及び発光部２３ｂは、いずれも実施形態１において説明した発光部２３と同じ構成を有する。受光部２４ａ及び受光部２４ｂは、いずれも実施形態１において説明した受光部２４と同じ構成を有する（図３（ａ）参照）。

【0096】

検知機構２１ａが有する発光部２３ａは、光ファイバ束３５ａを介して、発光部２３ａの外部に設けられた発光素子３４ａに接続される。検知機構２１ａの受光部２４ａは、光ファイバ束４３ａを介して、受光部２４ａの外部に設けられた１個の共通する撮像部５７に接続される。撮像部５７には、受光部２４ａから受け取った光を集光する集光レンズ４２ａが設けられる。撮像部５７には１個の共通する撮像素子４４が設けられる。撮像素子４４として、CCD 、CMOSイメ−ジセンサ等が使用される。後述するように、撮像素子４４は、回転砥石１０ａの外周部と回転砥石１０ｂの外周部とを同時に撮像できる。

【0097】

検知機構２１ｂが有する発光部２３ｂは、光ファイバ束３５ｂを介して、発光部２３ｂの外部に設けられた発光素子３４ｂに接続される。検知機構２１ｂの受光部２４ｂは、光ファイバ束４３ｂを介して、受光部２４ｂの外部に設けられた１個の共通する撮像部４４に接続される。撮像部５７には、例えば、受光部２４ｂから受け取った光を集光する集光レンズ４２ｂが設けられる。２個の集光レンズ４２ａ、４２ｂに代えて、光ファイバ束４３ａ、４３ｂからそれぞれ受け取った入射光の双方を対象にする１個の共通する集光レンズ（図３（ａ）に示された集光レンズ４２に相当する）を使用してもよい。

【0098】

撮像部５７は、検知機構２１ａの受光部２４ａ及び検知機構２１ｂの受光部２４ｂの双方に接続される。撮像部５７は、受光部２４ａ及び受光部２４ｂが受光した双方の光を受光し、それぞれの光の強さを電気信号に変換する。検知機構２１ａの受光部２４ａの外部かつ検知機構２１ｂの受光部２４ｂの外部に撮像部５７を設けることによって、撮像部５７を受光部２４ａ、２４ｂの共通の撮像部として使用することができる。この構成によって、撮像部５７は検知機構２１ａ及び検知機構２１ｂが受光した光を同時に撮像することができる。

【0099】

図６（ａ）において、２個砥石用の検知部５８が破線の長方形によって示される。２個砥石用の検知部５８は、発光素子３４ａ、３４ｂと、光ファイバ束３５ａ、３５ｂの一部分と、光ファイバ束４３ａ、４３ｂの一部分と、１個の共通する撮像部５７とを、少なくとも有する。図６（ａ）に示された構成によれば、撮像素子４４を含む２個砥石用の検知部５８は、切削モジュールＢには含まれず、供給モジュールＡに含まれる。図６（ａ）に示された検知機構２１ａ、２１ｂには、発光素子３４ａ、３４ｂ及び撮像部５７は含まれない。この構成によれば、回転砥石１０ａ付近及び回転砥石１０ｂ付近には発光素子３４ａ、３４ｂ及び撮像部５７は含まれない。通常は、供給モジュールＡの内部の温度・湿度等の環境は、回転砥石１０ａ付近及び回転砥石１０ｂ付近の環境よりも良好な一定の環境に保たれる。したがって、液滴、切りくずの存在、温度変化等の影響を発光素子３４ａ、３４ｂ及び撮像部５７が受けることが抑制される。

【0100】

２個砥石用の検知部５８を使用することによって、検知機構２１ａ及び検知機構２１ｂが受光した光を、同時に撮像することができる。必要に応じて、受光部２４ａから受け取った光と受光部２４ｂから受け取った光とが干渉することを防ぐために、撮像素子４４の中間部に遮光板ＬＳを配置してもよい。図６（ａ）、（ｂ）は、遮光板ＬＳが配置された例を示す。

【0101】

発光素子３４ａ、３４ｂ及び撮像素子４４は、それぞれ信号線を介して供給モジュールＡ（図１も併せて参照）に設けられた制御部ＣＴＬに接続される。制御部ＣＴＬには、画像処理部ＩＭＰと判断部ＪＤＧとが設けられる。撮像部５７から制御部ＣＴＬに送られてきたデータに基づいて、制御部ＣＴＬが２個の回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良の有無と摩耗量とを検知して判断する。

【0102】

図６（ｂ）は、視野ＣＶ内に映し出された回転砥石１０ａ、１０ｂの外周部をそれぞれ受光部２４ａ、２４ｂの側から見た図である。図６（ｂ）に示されるように、表示部４７は、撮像素子４４が撮像した２個の回転砥石１０ａ、１０ｂの状態をそれぞれ同じ画面上に表示する。回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良と摩耗量とを検知する方法については実施形態１と同じなので、説明を省略する。

【0103】

（作用効果）
実施形態６によれば、撮像部５７は、検知機構２１ａの受光部２４ａ及び検知機構２１ｂの受光部２４ｂの双方に接続される。撮像部５７に含まれる１個の撮像素子４４は、受光部２４ａ及び受光部２４ｂが受光した双方の光を同時に受光し、それぞれの光の強さを電気信号に変換する。撮像素子４４は、回転砥石１０ａ、１０ｂ双方の状態を同時に撮像する。１個の撮像部５７から制御部ＣＴＬに送られてきたデータに基づいて、制御部ＣＴＬが２個の回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良の有無と摩耗量とを検知して判断する。このことにより、製品の製造装置及び製造方法を簡素化することができる。したがって、装置コスト及び製品の製造コストを抑制することができる。

【0104】

実施形態６によれば、制御部ＣＴＬは２個の回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良の有無と摩耗量とを判断する。このことにより、ツインスピンドル構成を有する製造装置において、２枚の回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良と摩耗量とを、加工対象物を切削する工程を実行しながら検知することができる。したがって、製造装置５６の生産性を向上することができる。加えて、切断の品質を向上することができる。

【0105】

実施形態６においては、２枚の回転砥石１０ａ、１０ｂの欠け不良と磨耗量を検知するために、透過型の検知機構２１ａ、２１ｂをそれぞれ使用した。これに限らず、２枚の回転砥石の欠け不良と摩耗量とを検知するために、反射型の検知機構を使用することもできる。

【0106】

実施形態６においては、ツインスピンドル構成とツインカットテーブル構成とを有する製造装置について説明した。これに限らず、ツインスピンドル構成とシングルカットテーブル構成とを有する製造装置においても、本発明の検知機構を適用することができる。

【0107】

実施形態６においては、発光素子３４ａ、３４ｂと撮像素子４４を含む撮像部５７とを切削モジュールＢの外部に設ける構成にした。この場合には、２個砥石用の検知部５８を、製造装置５６が有する供給モジュールＡに設けられた制御部ＣＴＬ内に配置する構成を採用してもよい。図６（ａ）にはこの構成が示される。これらの構成に限らず、実施形態１と同じように、２個の発光素子３４ａ、３４ｂを２個の発光部の内部にそれぞれ１個ずつ設ける構成と、２個の撮像素子４４を２個の受光部の内部にそれぞれ１個ずつ設ける構成とを、採用してもよい。

【0108】

なお、図２に示された駆動機構２２を、作業者が手動で操作してもよい。例えば、図２に示された取付板１６にマイクロメータヘッドを取り付け、そのマイクロメータヘッドを駆動機構として使用する。作業者がマイクロメータヘッドを操作することによって、検知機構２１を昇降させることができる。作業者は、Ｚ方向における光軸ＯＰの位置をマイクロメータヘッドの目盛により知ることができる。このような駆動機構は、複数の外径の値を有する複数の種類の回転砥石１０を同じ切削機構８に取り付けて交換しながら使用する場合であって、外径の値の差が大きい場合に、特に有用である。

【0109】

このような駆動機構を使用する場合には、新品の回転砥石１０を使用する前に、上述した第１の要素〜第３の要素が検知範囲Ｓに含まれるようにして、作業者が手動で駆動機構２２を操作する。第１の要素〜第３の要素が検知範囲Ｓに含まれる位置に、検知機構２１を固定する。このことによって、検知機構２１を固定したままで、回転砥石１０が新品の状態から限界まで磨耗した状態までの間における回転砥石１０の磨耗量と、その間において発生した最小欠けＣmin とを、検知できる。

【0110】

画像処理する機能を有する画像処理部ＩＭＰと、回転砥石１０の欠け不良及び磨耗量を検知する機能を有する判定部ＪＤＧとを、制御部ＣＴＬとは別に設けてもよい。検知機構２１と画像処理部ＩＭＰと判定部ＪＤＧとを、製品の製造装置１に事後的に取り付けることもできる。この場合には、画像処理、欠け不良と磨耗量との検知及び判定のためのソフトウェアを、事後的に制御部ＣＴＬに追加すればよい。

【0111】

各実施態様においては、加工対象物として、チップ状の素子を含む板状部材である封止済基板１１を切断して個片化する場合を示した。これに限らず、封止済基板１１以外の加工対象物として、次の加工対象物を個片化する場合に本発明が適用される。

【0112】

第１の加工対象物は、シリコン（Si）等の半導体ウェーハ（semiconductor wafer ）である。半導体ウェーハは、IC、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）等の機能素子が作り込まれた板状部材である。第２の加工対象物は、抵抗体、コンデンサ、センサ、表面弾性波デバイス等の機能素子が作り込まれたセラミックス基板等である。セラミックス基板等が個片化されて、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサ、表面弾性波デバイス等の製品が製造される。これら２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板等が、複数の領域にそれぞれ対応する機能素子が作り込まれた板状部材に該当する。第３の加工対象物は、板状部材である樹脂成形品である。樹脂成形品を個片化することにより、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学製品、一般的な成形製品が製造される。この場合には、光学製品及び成形製品が機能素子に該当する。上述した４つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。

【0113】

加工対象物に溝を形成した後に加工対象物に外力を加えることによって加工対象物を分割（breaking）した場合には、分割された（個片化された）物が製品に相当する。それぞれ適当な幅と深さとを有する溝を加工対象物に形成することによって、溝を有する製品を製造してもよい。この製品のうち微細な溝を有する製品は、MEMS用の部品等として使用される。

【0114】

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

【符号の説明】

【0115】

１、５６ 製造装置
２ 封止済基板（加工対象物）
３ 基板供給機構
４、４ａ、４ｂ テーブル
５ 移動部材
６ 回転部材
７ スピンドル収容部
８、８ａ、８ｂ 切削機構
９、９ａ、９ｂ 回転軸
１０、１０ａ、１０ｂ 回転砥石
１１ 作業台
１２ 切削済基板
１３ カメラ
１４ トレイ
１５ 固定板
１６ 取付板
１７ ガイドレール
１８ 駆動機構
１９ ボールねじ
２０ 昇降部材
２１、２１ａ、２１ｂ、４９ 検知機構
２２ 駆動機構
２３、２３ａ、２３ｂ 発光部
２４、２４ａ、２４ｂ 受光部
２５、５２ 照射光
２６ 入射光
２７ 基板
２８ 封止樹脂
２９ 切削線
３０ 領域
３１ 溝
３２ 吸引路
３３ｎ、３３ｗ 外縁
３４、３４ａ、３４ｂ 発光素子
３５、３５ａ、３５ｂ、４３、４３ａ、４３ｂ 光ファイバ束
３６ 光拡散板
３７ コリメータレンズ
３８、４１ 反射鏡
３９ 透過窓
４０ 受光窓
４２ 集光レンズ
４４ 撮像素子
４５ プラスチック光ファイバ
４６ 被覆
４７ 表示パネル
４８ 処理範囲
５０ ケース
５１ ハーフミラー
５３ 開口部
５４ 透過光
５５ 反射光
５７ 撮像部
５８ ２個砥石用の検知部
Ａ 供給モジュール
Ｂ 切削モジュール
Ｃ 払い出しモジュール
Ｃmin 最小欠け
ＣＴＬ 制御部
ＣＶ 視野
Ｄ 有効直径
ｄ 直径
ＩＭＰ 画像処理部
ＪＤＧ 判定部
ＬＡ 発光領域
ＬＳ 遮光板
ＬＴ１、ＬＴ２、ＬＴ３ 光透過板
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３ 駆動源
ＭＺ マガジン
ＯＰ、ＯＰ１、ＯＰ２ 光軸
Ｐ 製品
ＲＡ 受光領域
ＲＣ 欠け検知領域
ＲＥ 外縁検知領域
Ｓ 検知範囲
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ ボールねじ
ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３ スリット
ＳＭ、ＳＭａ、ＳＭｂ スピンドルモータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】