特許 6466747 回路付サスペンション基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6466747

(24)【登録日】2019年1月18日

(45)【発行日】2019年2月6日

(54)【発明の名称】回路付サスペンション基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20190128BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20190128BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20190128BHJP

   H05K 3/34 20060101ALN20190128BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 P

   G11B21/21 D

   H05K1/11 H

   !H05K3/34 501D

【請求項の数】2

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2015-49039(P2015-49039)

(22)【出願日】2015年3月12日

(65)【公開番号】特開2016-170831(P2016-170831A)

(43)【公開日】2016年9月23日

【審査請求日】2018年1月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】田辺 浩之

(72)【発明者】

【氏名】杉本 悠

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

【審査官】 中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１０８５７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１０４２１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属支持基板からなる第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に設けられる第２層と、前記第２層の厚み方向一方側に設けられ、銅または銅合金からなる第３層とを備え、
前記第１層は、厚み方向に貫通する先側開口部および回路開口部を備え、
前記先側開口部には、厚み方向と直交する方向に投影したときに前記第１層と重なる導体層が設けられ、
前記導体層は、発光素子と電気的に接続するための発光素子接続端子および下側配線を有し、銅または銅合金からなる第１導体回路を備え、
前記第３層は、第２電子部品と電気的に接続するための第２電子部品接続端子を有する第２導体回路を備え、
前記回路開口部は、前記先側開口部に至るように形成され、
前記回路開口部には、厚み方向と直交する方向に投影したときに前記第１層と重なる発光素子接続回路が設けられ、
前記発光素子接続回路は、電源端子および電源配線を有し、銅または銅合金からなり、
前記電源配線は、前記下側配線に至るように形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。

【請求項2】

金属支持基板からなる第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に設けられる第２層と、前記第２層の厚み方向一方側に設けられ、銅または銅合金からなる第３層とを備え、
前記第１層は、厚み方向に貫通する下側信号端子開口部を備え、
前記下側信号端子開口部には、厚み方向と直交する方向に投影したときに前記第１層と重なる下側信号端子が設けられ、
前記下側信号端子は、リード・ライト基板と電気的に接続するための端子であって、銅または銅合金からなり、
前記第３層は、上側信号端子を有する第２導体回路を備え、
前記下側信号端子は、厚み方向に投影したときに前記上側信号端子と重なり、かつ、前記上側信号端子と電気的に接続していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路付サスペンション基板、および、その製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、回路付サスペンション基板として、ジンバル部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。

【0003】

このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードなどの発光素子を備える熱アシスト装置を実装することが提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。

【0004】

特許文献１は、回路付サスペンション基板の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第１端子と、回路付サスペンション基板の裏面に設けられ、電子素子と電気的に接続される第２端子とを備える回路付サスペンション基板を開示している。

【0005】

特許文献２は、金属支持基板、第１絶縁層、第２絶縁層、第１導体パターンおよび第２導体パターンを備え、第１導体パターンは、第１絶縁層の上かつ第２絶縁層の下に形成される第１連絡部と、電子素子と電気的に接続される第１端子とを備え、第２導体パターンは、第２絶縁層の上に形成される第２連絡部と、磁気ヘッドと電気的に接続される第２端子とを備える回路付サスペンション基板を開示している。

【0006】

このような回路付サスペンション基板は、金属支持基板の厚み方向（上面および／または下面）に、端子を備える導体層が２層積層するため、層数が多くなり、薄型化が困難であるという不具合が生じる。

【0007】

そこで、メタルベースと、メタルベースの上に形成された絶縁層と、絶縁層の上に形成され、付属電子ユニットに電気的に接続される導体と、メタルベースの一部に形成され、付属電子ユニットの端子部に接続される電路部と、絶縁層を厚さ方向に貫いて形成され、前記電路部と前記導体とを電気的につなぐ導体結合部とを具備しているディスク装置用フレキシャが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

【0008】

特許文献３に記載のディスク装置用フレキシャでは、メタルベースをエッチングすることによりメタルベースを電路部としているため、薄型化が可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２０１０−１０８５７５号公報

【特許文献2】特開２０１２−１０４２１０号公報

【特許文献3】特開２０１２−１１９０３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、メタルベースを加工する必要があるため、電路部の微細化が困難であるという不具合が生じる。

【0011】

また、メタルベースは、一般的にステンレス基板などからなり、銅配線などの導体材料よりも電気抵抗が高いという不具合が生じる。

【0012】

そこで、本発明の目的は、薄型化が可能であり、微細化および導電性が良好である回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板からなる第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に設けられる第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に設けられ、銅または銅合金からなる第３層とを備え、前記第１層は、厚み方向に貫通する第１開口部を備え、前記第１開口部には、厚み方向と直交する方向に投影したときに前記第１層と重なる導体層が設けられ、前記導体層は、第１電子部品と電気的に接続するための第１電子部品接続端子を有し、銅または銅合金からなる第１導体回路を備え、前記第３層は、第２電子部品と電気的に接続するための第２電子部品接続端子を有する第２導体回路を備えることを特徴としている。

【0014】

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板の第１開口部に、厚み方向と直交する方向に投影したときに金属支持基板と重なるように、第１電子部品接続端子を有する第１導体回路が設けられている。このため、回路付サスペンション基板の薄型化を図ることができる。

【0015】

さらに、第１導体回路は、金属支持基板ではなく、銅または銅合金からなる導体層から設けられているため、導電性が良好である。また、導体層は、アディティブ法などの一般的な配線パターンの形成方法で設けるため、微細化が可能である。

【0016】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第３層は、第３導体回路をさらに備え、前記第２層は、厚み方向に投影したときに前記第１開口部と重なるように、厚み方向に貫通する第２開口部を備え、前記第２開口部には、前記第１導体回路と前記第３導体回路とを電気的に接続する接続部が設けられていることが好適である。

【0017】

このような回路付サスペンション基板によれば、第３層が、第２導体回路および第３導体回路を備え、第１導体回路が接続部を介して第３導体回路に電気的に接続されている。このため、第１層の厚み方向一方側に、第１導体回路と電気的に接続される第３導体回路を設けることができるため、第１層の厚み方向他方側に設けられる第１導体回路の面積を低減することができる。よって、金属支持基板からなる第１層に設けられる第１開口部の面積を低減できるため、第１層の強度、ひいては、回路付サスペンション基板の強度に優れる。また、生産効率に優れる。

【0018】

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板からなる第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に設けられる第２層と、前記第２層の厚み方向一方側に設けられ、銅または銅合金からなる第３層とを備える中間部材を用意する工程、前記第１層に、厚み方向に貫通する第１開口部を設ける工程、および、前記第１開口部における前記第２層の厚み方向他方側の表面に、第１電子部品と電気的に接続するための第１電子部品接続端子を有し、銅または銅合金からなる第１導体回路を設ける工程を備えることを特徴としている。

【0019】

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、金属支持基板の第１開口部に、厚み方向と直交する方向に投影したときに金属支持基板と重なるように、第１電子部品接続端子を有する第１導体回路を設けることができる。

【0020】

このため、第１導体回路は、金属支持基板の厚み方向に積層されないため、回路付サスペンション基板の薄型化を図ることができる。

【0021】

さらに、第１導体回路は、金属支持基板ではなく、銅または銅合金からなる導体層から設けるため、導電性が良好である。また、導体層は、アディティブ法などの一般的な配線パターンの形成方法で設けることができるため、微細化が可能である。

【0022】

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記中間部材において、前記第３層は、第３導体回路をさらに備え、前記第２層は、厚み方向に貫通する第２開口部を備え、前記第２開口部には、前記第１導体回路と前記第３導体回路とを電気的に接続する接続部が設けられており、前記第１層に第１開口部を設ける工程は、前記第１層に、厚み方向に投影したときに前記第２開口部と重なるように、前記第１開口部を設けることが好適である。

【0023】

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、第３層が、第２導体回路および第３導体回路を備え、第１導体回路が接続部を介して第３導体回路に電気的に接続されている。このため、第１層の厚み方向一方側に、第１導体回路と電気的に接続される第３導体回路を設けることができるため、第１層の厚み方向他方側に設けられる第１導体回路の面積を低減することができる。よって、金属支持基板からなる第１層に設けられる第１開口部の面積を低減できるため、第１層の強度、ひいては、回路付サスペンション基板の強度を向上することができる。また、生産効率を向上することができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明の回路付サスペンション基板およびその製造方法によれば、回路付サスペンション基板の薄型化が可能であり、導体層の微細化および導電性を良好にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図（ベース絶縁層を省略）を示す。

【図2】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図（ベース絶縁層を図示）を示す。

【図3】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。

【図4】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図を示す。

【図5】図５Ａ〜図５Ｇは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図５Ｃは、上側導体パターンを形成する工程、図５Ｄは、カバー絶縁層を形成する工程、図５Ｅは、金属支持基板を加工する工程、図５Ｆは、下側導体パターンを形成する工程、図５Ｇは、スライダユニットを実装する工程を示す。

【図6】図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態（発光素子接続回路がベース絶縁層の下に形成されている形態）の底面図を示す。

【図7】図７は、図６に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図を示す。

【図8】図８は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の変形例（信号端子が端子接続部を介して両面端子となっている形態）の拡大断面図を示す。

【図9】図９は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の変形例（信号端子が両面端子となっている形態）の拡大断面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0026】

図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図１においては、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９を省略し、図２〜図３においては、カバー絶縁層９を省略している。

【0027】

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、第２電子部品の一例としての磁気ヘッド２を搭載するスライダ３、および、第１電子部品の一例としての発光素子４を搭載するスライダユニット５を実装して、熱アシスト法を採用するハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

【0028】

回路付サスペンション基板１は、図１〜図３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、第１層としての金属支持基板６と、金属支持基板６の上に設けられる第２層の一例としてのベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に設けられる第３層の一例としての上側導体パターン８と、ベース絶縁層７の下に設けられる導体層の一例としての下側導体パターン１０と、接続部の一例としての導電性接続部１１と、上側導体パターン８の上に設けられるカバー絶縁層９とを備えている。

【0029】

金属支持基板６は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

【0030】

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成され、先側部分において、幅方向に広がるように形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

【0031】

ジンバル部１４は、本体部１３がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット５（仮想線参照）が実装される。ジンバル部１４は、本体部１３の先端から連続して先側に延び、本体部１３よりも幅広の平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１６と、配線折返部１７と、搭載部１８とを備えている。

【0032】

アウトリガー部１６は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

【0033】

配線折返部１７は、１対のアウトリガー部１６の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

【0034】

搭載部１８は、配線折返部１７の幅方向中央の後端から後側に延びる平面視略矩形状に形成されている。搭載部１８は、１対のアウトリガー部１６に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して先側に間隔を隔てるように配置されている。これによって、搭載部１８と１対のアウトリガー部１６との間、および、搭載部１８と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開放する略Ｕ字状の後側開口部１５が開口されている。

【0035】

搭載部１８は、スライダユニット５が実装されるスライダ実装領域であり、搭載部１８は、先端部分が、スライダ接続端子搭載部１９として区画され、先端部分よりも後側（すなわち、先後方向中央部分および後側部分）がスライダ搭載部２０として区画されている。

【0036】

配線折返部１７および搭載部１８には、これらにわたって開口される第１開口部の一例としての先側開口部２１が形成されている。具体的には、先側開口部２１は、配線折返部１７の幅方向中央後側、および、搭載部１８の幅方向中央先側に形成されている。

【0037】

先側開口部２１は、金属支持基板６を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

【0038】

金属支持基板６は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウムなどの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

【0039】

金属支持基板６の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0040】

ベース絶縁層７は、図２および図４が参照されるように、金属支持基板６の上面（厚み方向一方側の表面）に形成されている。具体的には、ベース絶縁層７は、本体部１３に対応する本体部絶縁層４０と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層４１とを備えている。

【0041】

本体部絶縁層４０は、図２に示すように、本体部１３において、上側導体パターン８（後述）が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部１３の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

【0042】

ジンバル部絶縁層４１は、１対のアウトリガー部１６に対応する１対のジンバル外側絶縁層４２と、配線折返部１７に対応するジンバル先側絶縁層４３と、搭載部１８に対応するジンバル内側絶縁層４４とを備えている。

【0043】

１対のジンバル外側絶縁層４２は、本体部絶縁層４０の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びるように平面視略矩形状に形成されている。

【0044】

ジンバル先側絶縁層４３は、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先側絶縁層４３は、その先端縁および外側端縁のそれぞれが、金属支持基板６の配線折返部１７の先端縁および外側端縁のそれぞれと一致するように配置されている。また、ジンバル先側絶縁層４３は、先側開口部２１を幅方向に跨ぐように配置されている。すなわち、ジンバル先側絶縁層４３は、配線折返部１７における先側開口部２１の上方を被覆するように設けられている。

【0045】

また、ジンバル先側絶縁層４３には、図４に示すように、複数（２つ）の、第２開口部の一例としての連通穴４５が形成されている。

【0046】

連通穴４５は、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１と重なる部分において、ジンバル先側絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。具体的には、１対の連通穴４５は、先側開口部２１の幅方向中央部の先側部分において、幅方向に間隔を隔てて形成されている。

【0047】

ジンバル内側絶縁層４４は、図２に示すように、ジンバル先側絶縁層４３の幅方向中央の後端縁から後側に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル内側絶縁層４４は、その後端縁および外側端縁のそれぞれが、搭載部１８の後端縁および外側端縁のそれぞれと一致するように配置されている。

【0048】

また、ジンバル内側絶縁層４４の略中央部には、ベース開口部４７が形成されている。具体的には、ベース開口部４７は、ジンバル内側絶縁層４４の幅方向中央であって、前後方向中央より先側に設けられており、ベース絶縁層７を厚み方向に貫通するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ベース開口部４７は、厚み方向に投影したときに、ベース開口部４７の幅方向端縁および後端縁のそれぞれが、先側開口部２１の幅方向端縁および後端縁のそれぞれと一致するように配置されている。また、ベース開口部４７の先端縁は、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１の先後方向中央部に位置する。すなわち、ベース開口部４７は、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１の後側部分と重複するように、配置されている。

【0049】

なお、ジンバル内側絶縁層４４において、ベース開口部４７が、発光素子挿通領域２２として区画され、ベース開口部４７よりも先側部分が、端子形成領域２３として区画されている。

【0050】

ジンバル部絶縁層４１において、ジンバル内側絶縁層４４と１対のジンバル外側絶縁層４２との間、および、ジンバル内側絶縁層４４と本体部絶縁層４０との間に、平面視において、先側に向かって開放する略Ｖ字状のジンバル開口部４６が開口されている。ジンバル開口部４６は、厚み方向に投影したときに、後側開口部１５を含むように配置されている。

【0051】

ベース絶縁層７は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁性材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

【0052】

ベース絶縁層７の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

【0053】

連通穴４５の直径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

【0054】

上側導体パターン８は、図１、図２および図４が参照されるように、ベース絶縁層７の上面に形成されている。具体的には、上側導体パターン８は、第２導体回路の一例としてのヘッド接続回路３７と、第３導体回路の一例としての発光素子接続回路３８とを備えている。

【0055】

ヘッド接続回路３７は、図１および図２に示すように、信号端子３１Ａと、第２電子部品接続端子の一例としてのヘッド接続端子３２と、信号配線３５Ａとを備えている。

【0056】

信号端子３１Ａは、本体部絶縁層４０の後端部かつ幅方向略中央部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。信号端子３１Ａは、外部側端子として、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

【0057】

ヘッド接続端子３２は、ジンバル内側絶縁層４４の先端部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

【0058】

信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されており、信号端子３１Ａと、ヘッド接続端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド２（仮想線参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

【0059】

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部絶縁層４０の先端部において、本体部絶縁層４０に沿って幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層４１の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層４２に沿って先側に向かって延び、図２に示すように、ジンバル先側絶縁層４３において、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド接続端子３２に至るように形成されている。

【0060】

発光素子接続回路３８は、電源端子３１Ｂと、上側接続端子３３と、電源配線３５Ｂとを備えている。

【0061】

電源端子３１Ｂは、本体部絶縁層４０の後端部に複数（２つ）設けられている。電源端子３１Ｂは、複数（６つ）の信号端子３１Ａの幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。電源端子３１Ｂは、外部側端子として、電源（図示せず）に電気的に接続される。

【0062】

上側接続端子３３は、ジンバル先側絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。上側接続端子３３は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴４５を含むように配置されている。上側接続端子３３の下端部は、図４に示すように、導電性接続部１１（後述）の上端部と連続している。

【0063】

電源配線３５Ｂは、図１に示すように、複数（２つ）設けられており、複数（６つ）の信号配線３５Ａよりも幅方向両外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ形成されている。具体的には、電源配線３５Ｂは、図１に示すように、本体部絶縁層４０およびジンバル外側絶縁層４２において、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って延び、ジンバル先側絶縁層４３において、幅方向内側に屈曲した後、後側に折り返して、上側接続端子３３に至るように形成されている。

【0064】

電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂと、上側接続端子３３とに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、電源（図示せず）から発光素子４（仮想線参照）に電力を供給する。

【0065】

下側導体パターン１０は、図３および図４が参照されるように、ベース絶縁層７の下面（厚み方向他方側の表面）に形成されている。下側導体パターン１０は、第１導体回路２５を備えている。

【0066】

第１導体回路２５は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１に含まれるように設けられている。また、第１導体回路２５は、厚み方向と直交する方向（面方向）に投影したときに、金属支持基板６と重なるように、設けられている。詳しくは、第１導体回路２５は、面方向に投影したときに、第１導体回路２５の上端が金属支持基板６の上端と一致し、第１導体回路２５の下端が金属支持基板６の下端よりも上側に位置するように、配置されている。

【0067】

第１導体回路２５は、第１電子部品接続端子の一例としての発光素子接続端子２６と、下側接続端子２７と、下側配線２８とを備えている。

【0068】

発光素子接続端子２６は、ジンバル内側絶縁層４４の先端部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。発光素子接続端子２６は、厚み方向に投影したときに、発光素子接続端子２６の先端縁がヘッド接続端子３２の先端縁よりも先側となるように、ベース開口部４７の先端縁４８からわずかに間隔を隔てて配置されている。

【0069】

下側接続端子２７は、上側接続端子３３と対応するように形成されている。すなわち、下側接続端子２７は、ジンバル先側絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。下側接続端子２７は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴４５および上側接続端子３３と重なるように配置されている。

【0070】

下側配線２８は、複数（２つ）設けられている。下側配線２８は、具体的には、発光素子接続端子２６から先側に向って下側接続端子２７に直線状に延びるように形成されている。下側配線２８は、厚み方向に投影したときに、先側開口部２１において、信号配線３５Ａと重なるように配置されている。下側配線２８は、発光素子接続端子２６と、下側接続端子２７とに電気的に接続されている。

【0071】

導電性接続部１１は、図４が参照されるように、連通穴４５の内部に形成されている。具体的には、導電性接続部１１は、連通穴４５を充満するように配置されている。導電性接続部１１は、上側接続端子３３より小径の円柱形状に形成されている。

【0072】

導電性接続部１１の上端部は、上側接続端子３３の下面と連続し、導電性接続部１１の下端部は、下側接続端子２７の上面と接触している。これにより、電源端子３１Ｂは、電源配線３５Ｂ、上側接続端子３３、導電性接続部１１、下側接続端子２７および下側配線２８を介して、発光素子接続端子２６と電気的に接続される。

【0073】

上側導体パターン８、下側導体パターン１０および導電性接続部１１は、銅または銅合金から形成されている。銅と合金を形成する金属としては、例えば、ニッケル、金、はんだなどの導体金属が挙げられる。好ましくは、銅から形成されている。

【0074】

上側導体パターン８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

【0075】

下側導体パターン１０の厚みは、金属支持基板６の厚みよりも薄く、例えば、上側導体パターン８の厚みと同じである。具体的には、下側導体パターン１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

【0076】

信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂの幅は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

【0077】

下側配線２８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

【0078】

また、複数の信号配線３５Ａ間の間隔、信号配線３５Ａと電源配線３５Ｂとの間隔、および、複数の下側配線２８間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

【0079】

また、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド接続端子３２および発光素子接続端子２６の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

【0080】

また、複数の信号端子３１Ａ間の間隔、信号端子３１Ａと電源端子３１Ｂとの間隔、および、複数のヘッド接続端子３２間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

【0081】

上側接続端子３３および下側接続端子２７の直径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

【0082】

導電性接続部１１の直径は、連通穴４５の直径と同様である。

【0083】

また、図示しないが、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ，ヘッド接続端子３２、および、発光素子接続端子２６の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が設けられている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0084】

カバー絶縁層９は、図４が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって、ベース絶縁層７の上面に上側導体パターン８を被覆するように形成されている。

【0085】

カバー絶縁層９は、信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂを被覆し、かつ、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂおよびヘッド接続端子３２の上面を露出する。具体的には、カバー絶縁層９は、信号端子３１Ａの上面を露出する信号端子開口部５５、および、電源端子３１Ｂの上面を露出する電源端子開口部（図示せず）が形成されている。また、搭載部１８においては、カバー絶縁層９は、その後端縁が、ヘッド接続端子３２が露出するように形成されている。すなわち、カバー絶縁層９の搭載部１８における後端縁は、平面視において、ベース開口部４７の先端縁４８よりも先側に位置している。

【0086】

カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

【0087】

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法およびスライダユニット５の搭載について、図５Ａ〜図５Ｇを参照して説明する。

【0088】

回路付サスペンション基板１は、中間部材６０を用意する中間部材用意工程、金属支持基板６に、先側開口部２１を設ける開口工程、および、ベース絶縁層７の下面に、第１導体回路２５を設ける第１導体回路配置工程により、製造される。

【0089】

中間部材用意工程では、まず、図５Ａに示すように、金属支持基板６を用意する。

【0090】

次いで、図５Ｂに示すように、ベース絶縁層７を金属支持基板６の上面に形成する。

【0091】

具体的には、ベース絶縁層７を、図１が参照されるように、本体部絶縁層４０、および、ジンバル部絶縁層４１に対応するパターンとして、金属支持基板６の上に形成する。ジンバル部絶縁層４１においては、ベース開口部４７と、ジンバル開口部４６と、連通穴４５とを備えるパターンとして形成する。

【0092】

ベース開口部４７、ジンバル開口部４６および連通穴４５が形成されるベース絶縁層７を形成するには、感光性の絶縁性材料のワニスを金属支持基板６の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

【0093】

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分を備えており、ベース絶縁層７を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層７を形成しない部分と、ベース開口部４７、ジンバル開口部４６および連通穴４５を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。

【0094】

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、ベース開口部４７、ジンバル開口部４６および連通穴４５を備えるベース絶縁層７を、上記したパターンで形成する。

【0095】

次いで、図５Ｃに示すように、上側導体パターン８を、ベース絶縁層７の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

【0096】

つまり、図１が参照されるように、上側導体パターン８を、ベース絶縁層７の上面に、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂ、ヘッド接続端子３２、上側接続端子３３、信号配線３５Ａ、電源配線３５Ｂを備えるように形成する。

【0097】

なお、上側接続端子３３については、まず、導電性接続部１１を連通穴４５内に充填し、次いで、上側接続端子３３をその上に形成する。これによって、導電性接続部１１と、上側接続端子３３とは、一体的に形成される。

【0098】

次いで、図５Ｄに示すように、カバー絶縁層９を、上側導体パターン８を被覆するように、ベース絶縁層７の上面に形成する。

【0099】

具体的には、カバー絶縁層９を信号配線３５Ａおよび電源配線３５Ｂを被覆し、信号端子３１Ａ、電源端子３１Ｂおよびヘッド接続端子３２の上面を露出するパターンとして、金属支持基板６の上に形成する。すなわち、カバー絶縁層９を、信号端子開口部５５および電源端子開口部（図示せず）を備え、搭載部１８における後端縁が、ベース開口部４７の先端縁よりも先側となるパターンとして、形成する。

【0100】

カバー絶縁層９を形成するには、ベース絶縁層７の形成と同様に、感光性の絶縁性材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

【0101】

これにより、中間部材６０が得られる。中間部材６０は、金属支持基板６と、金属支持基板６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される上側導体パターン８と、上側導体パターン８の上に形成されるカバー絶縁層９と、連通穴４５の内部に形成される導電性接続部１１とを備えている。

【0102】

次いで、開口工程では、図５Ｅに示すように、中間部材６０の金属支持基板６に、先側開口部２１を設ける。具体的には、金属支持基板６を、例えば、エッチングなどによって、厚み方向に投影したときに連通穴４５と重なるように、先側開口部２１を形成する。この際、先側開口部２１の形成とともに、後側開口部１５の形成および外形加工も同時に実施する。

【0103】

次いで、第１導体回路配置工程では、図５Ｆに示すように、ベース絶縁層７の下面に、第１導体回路２５を設ける。

【0104】

具体的には、第１導体回路２５を、ベース絶縁層７の下面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

【0105】

つまり、図３が参照されるように、第１導体回路２５を、先側開口部２１内のベース絶縁層７の下面に、発光素子接続端子２６、下側接続端子２７および下側配線２８を備えるように形成する。

【0106】

なお、このとき、下側接続端子２７は、導電性接続部１１の下面に接触するように形成する。これによって、導電性接続部１１は、下側接続端子２７と電気的に接続される。

【0107】

続いて、必要に応じて、第１導体回路配置工程の後に、電源端子３１Ｂ，ヘッド接続端子３２、および、発光素子接続端子２６の表面に、公知のめっき処理方法を用いて、めっきを設ける。

【0108】

このようにして、回路付サスペンション基板１を製造することができる。

【0109】

なお、スライダユニット実装回路付サスペンション基板６１を得るには、次いで、図６Ｇが参照されるように、回路付サスペンション基板１に、スライダユニット５を搭載する。

【0110】

スライダユニット５は、図５Ｇに示すように、スライダ３と、発光素子４とを備えている。

【0111】

スライダ３は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ３は、磁気ヘッド２を搭載している。

【0112】

磁気ヘッド２は、スライダ３の先端部に設けられており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

【0113】

磁気ヘッド２の下部の先端面には、第１端子５１が形成されている。

【0114】

発光素子４は、スライダ３よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子４は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子４は、スライダ３の先後方向中央における下面に設けられている。

【0115】

発光素子４の先端部の下側部分に、第２端子５２が形成されている。

【0116】

このスライダユニット５を、発光素子４が発光素子挿通領域２２に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から実装する。

【0117】

そうすると、スライダ３は、スライダ３の先端部の下面がジンバル内側絶縁層４４の先側部分の上面に当接し、スライダ３の後側部の下面がジンバル内側絶縁層４４の後側部分の上面に当接することにより、スライダ搭載部２０に載置される。この際、スライダ３とジンバル内側絶縁層４４との間に接着剤層（図示せず）を設けられており、これにより、スライダユニット５は、回路付サスペンション基板１に固定される。

【0118】

続いて、第１端子５１とヘッド接続端子３２との間、および、第２端子５２と発光素子接続端子２６との間に、はんだボール５０を設け、その後、リフローする。

【0119】

これにより、スライダユニット５では、スライダ３の第１端子５１が、リフローされたはんだボール５０によりヘッド接続端子３２と電気的に接続され、発光素子４の第２端子５２が、リフローされたはんだボール５０により発光素子接続端子２６と電気的に接続される。

【0120】

そして、この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板６の先側開口部２１に、厚み方向と直交する方向に投影したときに金属支持基板６と重なるように、発光素子接続端子２６、下側接続端子２７および下側配線２８を備える第１導体回路２５が形成されている。このため、回路付サスペンション基板１の薄型化を図ることができる。

【0121】

特に、下側導体パターン１０の厚みは、金属支持基板６の厚みよりも薄くなるように形成されている。このため、複数の回路付サスペンション基板１を重ねる際に、一の回路付サスペンション基板１の下側導体パターン１０は、他の回路付サスペンション基板１の上面に接触しないため、下側導体パターン１０の破損の発生を抑制できる。

【0122】

さらに、発光素子接続端子２６、下側接続端子２７および下側配線２８を備える第１導体回路２５は、金属支持基板ではなく、銅または銅合金から形成されているため、導電性が良好である。また、第１導体回路２５は、アディティブ法などの一般的な配線パターンの形成方法で形成されるため、微細化が可能である。

【0123】

また、上側導体パターン８が、ヘッド接続回路３７および発光素子接続回路３８を備え、第１導体回路２５が導電性接続部１１を介して発光素子接続回路３８に電気的に接続されている。このため、金属支持基板６の上側に、第１導体回路２５と電気的に接続される発光素子接続回路３８を形成することができるため、金属支持基板６の下側に形成される第１導体回路２５の面積を低減することができる。よって、金属支持基板６に形成される先側開口部２１の面積を低減できるため、金属支持基板６の強度、ひいては、回路付サスペンション基板１の強度に優れる。また、生産効率に優れる。

【0124】

なお、図示しないが、ベース絶縁層７の下面には、下側配線２８の表面（下面および側面）を被覆するように、下側カバー絶縁層が形成されていてもよい。

【0125】

＜第２実施形態＞
図６および図７を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

【0126】

図１〜図４では、発光素子接続回路３８が、ベース絶縁層７の上面に設けられているが、例えば、図６および図７に示すように、発光素子接続回路３８を、ベース絶縁層７の下面に設けることもできる。

【0127】

第２実施形態では、金属支持基板６には、回路開口部５８が形成されている。

【0128】

回路開口部５８は、金属支持基板６を厚み方向に貫通するように、発光素子接続回路３８に対応して複数（２つ）形成されている。

【0129】

具体的には、回路開口部５８は、本体部１３の後端部から先側に向って延び、本体部１３の先側において、本体部１３に沿って、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部１４において、アウトリガー部１６に沿って先側に向って延び、配線折返部１７において内側方向に屈曲し、先側開口部２１に向って内側に延び、先側開口部２１の幅方向外側の先端部に至るように形成されている。

【0130】

ベース絶縁層７には、本体部絶縁層４０の後端部において、複数（２つ）の電源端子開口部５６が形成されている。

【0131】

発光素子接続回路３８は、ベース絶縁層７の下面に形成されている。発光素子接続回路３８は、厚み方向に投影したときに、回路開口部５８および先側開口部２１に含まれるように配置されている。また、発光素子接続回路３８は、厚み方向と直交する方向（面方向）に投影したときに、金属支持基板６と重なるように、配置されている。詳しくは、発光素子接続回路３８は、面方向に投影したときに、発光素子接続回路３８の上端が金属支持基板６の上端と一致し、発光素子接続回路３８の下端が金属支持基板６の下端よりも上側に位置するように、配置されている。

【0132】

発光素子接続回路３８は、電源端子３１Ｂと、電源配線３５Ｂとを備えている。

【0133】

電源端子３１Ｂは、本体部１３の本体部絶縁層４０の後端部に複数（２つ）設けられている。電源端子３１Ｂは、厚み方向に投影したときに、電源端子開口部５６と重なるように配置されている。これにより、電源端子３１Ｂの上面の一部は、露出する。

【0134】

電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂから先側に向かって、回路開口部５８に沿って延び、先側開口部２１内部において、下側配線２８の後端縁に至るように形成されている。

【0135】

これにより、ベース絶縁層７の下側において、電源端子３１Ｂは、電源配線３５Ｂおよび下側配線２８を介して、発光素子接続端子２６と電気的に接続される。

【0136】

なお、図示しないが、ベース絶縁層７の下面には、下側配線２８および電源配線３５Ｂの表面（下面および側面）を被覆するように、下側カバー絶縁層が形成されていてもよい。

【0137】

図６および７の実施形態も、図１の実施形態と同様の作用効果を奏する。また、図６および図７の実施形態では、ベース絶縁層７の下面に、発光素子接続回路３８が設けられているため、配線の自由度に優れる。また、ベース絶縁層７に電源端子開口部５６が形成され、電源端子３１Ｂの上面が露出しているため、電源を上側から電気的に接続することが可能である。

【0138】

＜その他の形態＞
第１実施形態では、図４に示すように、信号端子３１Ａは、上面のみが露出し、上面のみから導通できるように形成されているが、例えば、図８に示すように、信号端子３１Ａは、上面および下面から導通できるように形成することもできる。

【0139】

図８の実施形態では、金属支持基板６には、下側信号端子開口部６５が形成されている。

【0140】

下側信号端子開口部６５は、金属支持基板６を厚み方向に貫通するように、信号端子開口部５５に対応して形成されている。具体的には、下側信号端子開口部６５は、信号端子開口部５５と略同一形状に形成されている。

【0141】

ベース絶縁層７には、接続用貫通孔６６が形成されている。接続用貫通孔６６は、厚み方向に投影したときに、信号端子３１Ａの平面視略中央となる位置に、平面視略円形状に形成され、厚み方向にベース絶縁層７を貫通する。接続用貫通孔６６は、その孔径が、信号端子３１Ａの一方向長さ（先後方向長さ）よりも十分小さい小貫通孔である。

【0142】

信号端子３１Ａは、銅または銅合金からなり、上側信号端子６７と、下側信号端子６８と、端子接続部６９とを備えている。

【0143】

上側信号端子６７は、ベース絶縁層７の上面に、平面視略矩形状に形成され、その上面が信号端子開口部５５から露出されている。

【0144】

下側信号端子６８は、ベース絶縁層７の下面に、平面視略矩形状に形成されている。下側信号端子６８は、厚み方向に投影したときに、上側信号端子６７と重なり、かつ、下側信号端子開口部６５に含まれるように、配置されている。また、下側信号端子６８は、面方向に投影したときに、金属支持基板６と重なるように、配置されている。詳しくは、下側信号端子６８は、面方向に投影したときに、下側信号端子６８の上端が金属支持基板６の上端と一致し、下側信号端子６８の下端が金属支持基板６の下端よりも上側に位置するように、配置されている。

【0145】

なお、図示しないが、下側信号端子６８の表面（下面および側面）には、めっき層が設けられている。

【0146】

端子接続部６９は、接続用貫通孔６６の内部に形成されている。端子接続部６９の上端は、上側信号端子６７の下面と連続し、端子接続部６９の下端部は、下側信号端子６８の上面と接触している。これにより、上側信号端子６７は、端子接続部６９を介して、下側信号端子６８と電気的に接続される。

【0147】

図８の実施形態では、信号端子を両面端子とすることができる。また、上側信号端子６７および下側信号端子６８の層構成を備えているため、両面端子の強度が向上している。

【0148】

また、図８の実施形態では、端子接続部６９を介して上側信号端子６７および下側信号端子６８を電気的に接続しているが、例えば、図９に示すように、上側信号端子６７は、下側信号端子６８と直接電気的に接続することもできる。

【0149】

図９の実施形態では、ベース絶縁層７には、端子用ベース開口部７０が形成されている。

【0150】

端子用ベース開口部７０は、厚み方向に投影したときに、信号端子３１Ａに含まれるように設けられており、信号端子３１Ａよりもわずかに小さい平面視略矩形状に形成されている。

【0151】

信号端子３１Ａは、銅または銅合金からなり、上側信号端子６７と、下側信号端子６８とを備えている。

【0152】

上側信号端子６７は、端子用ベース開口部７０の周縁部の上面に設けられる上側信号端子外側部６７Ａと、上側信号端子外側部６７Ａの内側に位置し、端子用ベース開口部７０の内部に充填されている上側信号端子内側部６７Ｂとを一体的に備えている。すなわち、上側信号端子６７は、その略内側部が下側に凹むように、形成されている。上側信号端子６７の下面は、面方向において、ベース絶縁層７の下面と一致する。

【0153】

下側信号端子６８は、端子用ベース開口部７０の周縁部の下面に設けられる下側信号端子外周部６８Ａと、下側信号端子外周部６８Ａの内側に位置し、上側信号端子内側部６７Ｂの下面に設けられる下側信号端子内側部６８Ｂとを一体的に備えている。

【0154】

図９の実施形態では、上側信号端子６７の下面と下側信号端子６８の上面とが接触している。これにより、上側信号端子６７は、下側信号端子６８と電気的に接続される。

【0155】

この図９の実施形態も、図８の実施形態と同様の作用効果を奏する。

【符号の説明】

【0156】

１ 回路付サスペンション基板
２ 磁気ヘッド
４ 発光素子
６ 金属支持基板
７ ベース絶縁層
８ 上側導体パターン
１０ 下側導体パターン
１１ 導電性接続部
２１ 先側開口部
２５ 第１導体回路
２６ 発光素子接続端子
３２ ヘッド接続端子
３７ ヘッド接続回路
３８ 発光素子接続回路
４５ 連通穴
６０ 中間部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】