特許6472952階段状サブスタック層間コネクタを有する３Ｄ積層ＩＣデバイス

発明の名称　階段状サブスタック層間コネクタを有する３Ｄ積層ＩＣデバイス

出願人　マクロニクス　インターナショナル　カンパニー　リミテッド　（識別番号 500454518）

　　　　特許公開件数ランキング 30460 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5542 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6472952

公報発行日　2019年2月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6472952

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