特許 6473375 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6473375

(24)【登録日】2019年2月1日

(45)【発行日】2019年2月20日

(54)【発明の名称】液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20190207BHJP

   B41J 2/16 20060101ALI20190207BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/14 611

   B41J2/14 303

   B41J2/14 607

   B41J2/16 303

   B41J2/16 511

   B41J2/16 517

【請求項の数】11

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2015-91091(P2015-91091)

(22)【出願日】2015年4月28日

(65)【公開番号】特開2016-203569(P2016-203569A)

(43)【公開日】2016年12月8日

【審査請求日】2018年3月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】501167725

【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001357

【氏名又は名称】特許業務法人つばさ国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100171251

【弁理士】

【氏名又は名称】篠田 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100142837

【弁理士】

【氏名又は名称】内野 則彰

(74)【代理人】

【識別番号】100166305

【弁理士】

【氏名又は名称】谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】久保田 禅

【審査官】 村石 桂一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２１６０６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１５１４９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０２４６２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３５８７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０２４６５３９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ２／０１−２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

アクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートの表面上に、第１方向に沿って延設されるとともに、第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて並設され、第１方向の一端部が前記アクチュエータプレート内で終端する噴射チャネルと、
前記アクチュエータプレートの前記表面上に、第１方向に沿って延設されるとともに、第２方向で前記噴射チャネルと交互に並設され、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端面で開口するダミーチャネルと、
前記ダミーチャネルの内側面に形成された個別電極と、
前記噴射チャネルの内側面に形成された共通電極と、
前記アクチュエータプレートのうち、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分において第１方向の一端側を向く接続面に形成され、前記噴射チャネルを挟んで第２方向で対向する前記個別電極同士を各別に接続するとともに、個別側外部配線が接続される個別パッドと、
前記アクチュエータプレートの前記表面上において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分に形成され、第１方向の一端側に向けて開放された凹部と、
前記凹部の内面に形成され、前記凹部内を通して前記共通電極及び共通側外部配線間を接続する共通パッドと、
前記アクチュエータプレートのうち、前記表面と前記一端面とのなす角部に形成され、前記共通パッドと前記個別パッドとを分断する分断部と、を備えていることを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項2】

前記アクチュエータプレートのうち、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分には、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端側に向けて開放されるとともに、前記一端面に対して第１方向の他端側に窪む接続溝が形成され、
前記接続溝の内面のうち、第１方向の一端側に向く面が前記接続面を構成していることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。

【請求項3】

前記ダミーチャネルの溝深さが前記接続溝の溝深さよりも深くなっていることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。

【請求項4】

前記共通側外部配線には、前記凹部内に収容されるとともに、前記凹部内で前記共通パッドに接続されるバンプが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項5】

請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートの前記表面に前記噴射チャネル及び前記ダミーチャネルを形成するチャネル形成工程と、
前記個別電極、前記個別パッド、前記共通電極及び前記共通パッドとなる電極材料を前記アクチュエータプレートの前記表面側から成膜する電極形成工程と、
前記アクチュエータプレートにおいて、前記表面と第１方向の一端面との角部に前記分断部を形成し、前記電極材料のうち前記角部に成膜された前記電極材料を除去して、前記共通パッドと前記個別パッドとを分断する分断工程と、を有していることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項6】

前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートの前記表面上において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分に、第１方向の一端側に向けて開放された前記凹部を形成する凹部形成工程を有していることを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項7】

前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートが第１方向で連なるウエハの表面のうち前記アクチュエータプレート間に位置する部分に、第２方向に沿って延びるとともに前記ダミーチャネルと交差する横断溝を形成する横断溝形成工程を有し、
前記電極形成工程の後段に、前記ウエハのうち、前記横断溝間に位置する部分を切断して前記アクチュエータプレート毎に個片化する個片化工程を有していることを特徴とする請求項５又は請求項６記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項8】

前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートが第１方向で連なるウエハの表面のうち前記アクチュエータプレート間に位置する部分に、第２方向に沿って延びるとともに前記ダミーチャネルと交差する横断溝を第１方向に間隔をあけて２本形成する横断溝形成工程を有し、
前記電極形成工程の後段に、前記ウエハのうち、前記２本の横断溝間に位置する隔壁を除去するように前記ウエハを切断して前記アクチュエータプレート毎に個片化する個片化工程を有していることを特徴とする請求項５又は請求項６記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項9】

前記電極形成工程では、前記アクチュエータプレートを厚さ方向から見た平面視において、第１方向及び第２方向それぞれに交差する方向から前記アクチュエータプレートの前記表面に対して斜め蒸着を行うことを特徴とする請求項７又は請求項８記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項10】

前記チャネル形成工程及び前記横断溝形成工程では、前記電極形成工程において前記ダミーチャネルの底面に前記電極材料が堆積しないように前記ダミーチャネル及び前記横断溝の溝幅及び溝深さを設定することを特徴とする請求項９記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

【請求項11】

請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする液体噴射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。

【0003】

インクジェットヘッドのヘッドチップは、吐出チャネル及びダミーチャネルが表面側に交互に並設されたアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートに積層され、吐出チャネル内にまとめて連通する共通インク室を有するカバープレートと、を備えている。また、各チャネルのうち、吐出チャネルの内面には基準電位ＧＮＤとなる共通電極が形成され、ダミーチャネルの内面には駆動電位Ｖｄｄとする個別電極が形成されている。

【0004】

例えば、下記特許文献１において、個別配線は、アクチュエータプレートにおけるチャネル延在方向の一端面を通って、アクチュエータプレートの裏面上に形成された個別パッドに接続されている。一方、共通配線は、アクチュエータプレートにおけるチャネル延在方向の他端面を通ってアクチュエータプレートにおける裏面上に形成された共通パッドに接続されている。各パッドは、裏面上において、分割溝により分断されるとともに、裏面に圧着されたフレキシブルプリント基板等の外部配線にそれぞれ接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０００−１６８０９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１の構成では、個別配線及び共通配線が、アクチュエータプレートにおけるチャネル延在方向の両端面を通して裏面上の各パッドまで引き回されているため、配線パターンが複雑になるという課題があった。

【0007】

また、近時では、被記録媒体に記録される文字や画像の高密度記録化等の多ノズル化を図る構成として、アクチュエータプレートの厚さ方向に沿ってヘッドチップを複数積層する構成が知られている。しかしながら、上述した特許文献１の構成は、アクチュエータプレートの裏面上で外部配線に接続される関係で、小型化を図った上で、多ノズル化を図ることが難しかった。

【0008】

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、配線パターンの簡素化を図るとともに、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係る液体噴射ヘッドは、アクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートの表面上に、第１方向に沿って延設されるとともに、第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて並設され、第１方向の一端部が前記アクチュエータプレート内で終端する噴射チャネルと、前記アクチュエータプレートの前記表面上に、第１方向に沿って延設されるとともに、第２方向で前記噴射チャネルと交互に並設され、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端面で開口するダミーチャネルと、前記ダミーチャネルの内側面に形成された個別電極と、前記噴射チャネルの内側面に形成された共通電極と、前記アクチュエータプレートのうち、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分において第１方向の一端側を向く接続面に形成され、前記噴射チャネルを挟んで第２方向で対向する前記個別電極同士を各別に接続するとともに、個別側外部配線が接続される個別パッドと、前記アクチュエータプレートの前記表面上において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分に形成され、第１方向の一端側に向けて開放された凹部と、前記凹部の内面に形成され、前記凹部内を通して前記共通電極及び共通側外部配線間を接続する共通パッドと、前記アクチュエータプレートのうち、前記表面と前記一端面とのなす角部に形成され、前記共通パッドと前記個別パッドとを分断する分断部と、を備えていることを特徴とする。

【0010】

この構成によれば、凹部内に形成された共通パッド及び接続面に形成された個別パッドに共通側外部配線及び個別側外部配線をそれぞれ接続することで、アクチュエータプレートにおいて、第１方向の一端側からアクチュエータプレート（共通パッド及び個別パッド）と個別側外部配線及び共通側外部配線との接続ができる。これにより、従来のようにアクチュエータプレートの裏面上に形成された個別パッドや共通パッドまで個別電極や共通電極を引き回す構成に比べて配線パターンの簡素化を図ることができる。
また、共通パッドを凹部内に形成することで、例えばアクチュエータプレートの表面に形成された共通パッドに対して第１方向の一端側から共通側外部配線に接続する場合に比べ、共通側外部配線と共通パッドとの接触面積を確保できる。これにより、電気的信頼性を確保できる。
そして、共通パッド及び個別パッドと個別側外部配線及び共通側外部配線との接続を、アクチュエータプレートに対して第１方向の一端側から行うことで、アクチュエータプレートを厚さ方向で簡単に積層することができる。この場合、インクジェットヘッド自体を複数用いて多ノズル化を図る場合に比べて小型化を図った上で、多ノズル化を図ることができる。

【0011】

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、前記アクチュエータプレートのうち、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分には、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端側に向けて開放されるとともに、前記一端面に対して第１方向の他端側に窪む接続溝が形成され、前記接続溝の内面のうち、第１方向の一端側に向く面が前記接続面を構成していてもよい。
この構成によれば、接続溝の内面のうち、第１方向の一端側に向く面が接続面を構成しているので、個別パッドがアクチュエータプレートの一端面に対して一段窪んだ位置に配置される。これにより、個別パッドと周辺部材との干渉を抑制し、個別パッドを保護できる。

【0012】

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミーチャネルの溝深さが前記接続溝の溝深さよりも深くなっていてもよい。
この構成によれば、ダミーチャネルの溝深さが接続溝の溝深さよりも深くなっているので、例えば接続面に対して斜め蒸着により個別パッドを形成する場合に、ダミーチャネルの底面に電極材料が付着し難くなる。その結果、電極形成工程の後、例えばダミーチャネルの底面に付着した電極材料を除去する除去工程を行う必要がないので、製造効率の向上を図ることができる。

【0013】

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、前記共通側外部配線には、前記凹部内に収容されるとともに、前記凹部内で前記共通パッドに接続されるバンプが形成されていてもよい。
この構成によれば、共通側外部配線と共通パッドとの電気的信頼性が確保し易くなる。

【0014】

本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートの前記表面上において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分に、第１方向の一端側に向けて開放された前記凹部を形成する凹部形成工程を有していてもよい。
この構成によれば、電極形成工程の前段に凹部を形成することで、電極形成工程において各チャネルの内側面と同時に凹部の内面に共通パッドとなる電極材料を成膜できる。そして、共通パッドを凹部内に形成することができるので、例えばアクチュエータプレートの表面に形成された共通パッドを第１方向の一端側から共通側外部配線に接続する場合に比べ、共通側外部配線と共通パッドとの接触面積を確保できる。これにより、電気的信頼性を確保できる。

【0015】

本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートが第１方向で連なるウエハの表面のうち前記アクチュエータプレート間に位置する部分に、第２方向に沿って延びるとともに前記ダミーチャネルと交差する横断溝を形成する横断溝形成工程を有し、前記電極形成工程の後段に、前記ウエハのうち、前記横断溝間に位置する部分を切断して前記アクチュエータプレート毎に個片化する個片化工程を有していてもよい。
この構成によれば、ウエハレベルでの作業を行うことができるので、製造効率の向上を図ることができる。また、電極形成工程の前段に横断溝を形成しておくことで、電極形成工程において各チャネルの内側面と同時に横断溝の内面にも電極材料を成膜できる。そして、横断溝を境にウエハを個片化することで、第１方向の一端側を向く接続面（接続溝）に個別パッドが形成されたアクチュエータプレートを取り出すことができる。この場合、個片化後に個別パッドを別で形成する場合に比べて更なる製造効率の向上を図ることができる。

【0016】

本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、前記電極形成工程の前段に、前記アクチュエータプレートが第１方向で連なるウエハの表面のうち前記アクチュエータプレート間に位置する部分に、第２方向に沿って延びるとともに前記ダミーチャネルと交差する横断溝を第１方向に間隔をあけて２本形成する横断溝形成工程を有し、前記電極形成工程の後段に、前記ウエハのうち、前記２本の横断溝間に位置する隔壁を除去するように前記ウエハを切断して前記アクチュエータプレート毎に個片化する個片化工程を有していてもよい。
この構成によれば、ウエハレベルでの作業を行うことができるので、製造効率の向上を図ることができる。また、電極形成工程の前段に横断溝を形成しておくことで、電極形成工程において各チャネルの内側面と同時に横断溝の内面にも電極材料を成膜できる。そして、横断溝を境にウエハを切断することで、第１方向の一端側を向く接続面（接続溝）に個別パッドが形成されたアクチュエータプレートを取り出すことができる。この場合、個片化後に個別パッドを別で形成する場合に比べて更なる製造効率の向上を図ることができる。
しかも、１本の横断溝間でウエハを分離する構成に比べて、各横断溝の溝幅を狭くすることができる。そのため、電極形成工程において、斜め蒸着により横断溝内に電極材料を成膜する場合に、横断溝の溝幅や溝深さによる蒸着深さのばらつきを抑制できる。

【0017】

本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、前記電極形成工程では、前記アクチュエータプレートを厚さ方向から見た平面視において、第１方向及び第２方向それぞれに交差する方向から前記アクチュエータプレートの前記表面に対して斜め蒸着を行ってもよい。
この構成によれば、ウエハの表面に対して第１方向及び第２方向それぞれに対して交差する方向から斜め蒸着を行うことで、第１方向又は第２方向に沿って斜め蒸着を行う場合に比べて、ダミーチャネルと横断溝とのなす角部に電極材料が堆積し易くなる。そのため、個別電極及び個別パッド間の電気的信頼性を確保できる。

【0018】

本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法において、前記チャネル形成工程及び前記横断溝形成工程では、前記電極形成工程において前記ダミーチャネルの底面に前記電極材料が堆積しないように前記ダミーチャネル及び前記横断溝の溝幅及び溝深さを設定してもよい。
この構成によれば、電極形成工程の後、例えばダミーチャネルの底面に付着した電極材料を除去する除去工程を行う必要がないので、製造効率の向上を図ることができる。

【0019】

本発明に係る液体噴射装置は、上記本発明に係る液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明に係る液体噴射ヘッドを備えているため、簡素化を図るとともに、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、配線パターンの簡素化を図るとともに、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】インクジェットプリンタの概略構成図である。

【図2】インクジェットヘッドの斜視図である。

【図3】吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。

【図4】吐出部をＺ方向の他端側から見た分解斜視図である。

【図5】図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。

【図6】図３のＶＩ−ＶＩ線に相当する断面図である。

【図7】アクチュエータウエハ作製工程（マスク形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図8】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図9】アクチュエータウエハ作製工程（ダイシングライン形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図10】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図11】アクチュエータウエハ作製工程（横断溝形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図12】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。

【図13】アクチュエータウエハ作製工程（電極形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図14】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。

【図15】アクチュエータウエハ作製工程（電極形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図16】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。

【図17】アクチュエータウエハ作製工程（電極分離工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図18】図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図19】カバーウエハ作製工程を説明するための工程図であって、カバーウエハの平面図である。

【図20】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。

【図21】貼り合わせ工程の工程図であって、ウエハ接合体の平面図である。

【図22】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。

【図23】個片化工程の工程図であって、ウエハ接合体の平面図である。

【図24】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。

【図25】実施形態における他の構成を示す吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。

【図26】実施形態における他の構成を示す吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。

【図27】アクチュエータウエハ作製工程の他の方法を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。

【図28】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図29】実施形態における他の構成を示す吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

【0023】

［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、プリンタ１は、紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送機構２，３と、被記録媒体Ｓにインク滴を噴射するインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、被記録媒体Ｓの搬送方向（主走査方向）と直交する方向（副走査方向）にインクジェットヘッド４を走査させる走査手段６と、を備えている。なお、以下の説明においては、上述した主走査方向をＸ方向、副走査方向をＹ方向、そしてＸ方向、及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。

【0024】

一対の搬送機構２，３は、それぞれＹ方向に延びるグリッドローラ２ａ，３ａと、グリッドローラ２ａ，３aとそれぞれに平行に延びるピンチローラ２ｂ，３ｂと、グリッドローラ２ａ，３ａをその軸回りに回転動作させるモータ等の図示しない駆動機構と、を備えている。

【0025】

インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。インクタンク１０は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂを有している。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、インクジェットヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされている。なお、インクタンク１０は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂに限られるものではなく、さらに多色のインクを収容したインクタンクを備えていてもよく、単数であってもよい。

【0026】

走査手段６は、Ｙ方向に延び、かつＸ方向に間隔をあけて互いに平行に配置された一対のガイドレール１４，１５と、一対のガイドレール１４，１５に沿って移動可能に配置されたキャリッジ１６と、キャリッジ１６をＹ方向に移動させる駆動機構１７と、を備えている。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１４，１５の間に配置され、Ｙ方向に間隔をあけて配置された一対のプーリ１８と、一対のプーリ１８間に巻回されてＹ方向に走行する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０と、を備えている。

【0027】

キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結されており、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴ってＹ方向に移動可能とされている。また、キャリッジ１６には、複数のインクジェットヘッド４がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。図示の例では、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各インクをそれぞれ吐出する４つのインクジェットヘッド４（すなわち、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）がキャリッジ１６に搭載されている。なお、上述した搬送機構２，３及び走査手段６により、インクジェットヘッド４と被記録媒体Ｓとを相対的に移動させる移動機構を構成している。

【0028】

（インクジェットヘッド）
次に、上述したインクジェットヘッド４について詳述する。図２は、インクジェットヘッド４の斜視図である。なお、上述した各インクジェットヘッド４は、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明では、一のインクジェットヘッド４について説明する。
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、キャリッジ１６に固定される固定プレート２１と、この固定プレート２１上に固定された吐出部２２と、インク供給手段５から供給されるインクを、吐出部２２の後述する共通インク室７１にさらに供給するインク供給部２３と、吐出部２２に駆動電圧を印加するヘッド駆動部２４と、を備えている。

【0029】

インクジェットヘッド４は、駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の吐出量で吐出する。このとき、インクジェットヘッド４が走査手段６によりＹ方向に移動することで、被記録媒体Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができる。また、上述した走査を搬送機構２，３により被記録媒体ＳをＸ方向に搬送しながら繰り返し行うことで、被記録媒体Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。

【0030】

固定プレート２１には、アルミ等の金属製の支持プレート２５がＺ方向に沿って起立した状態で固定されているとともに、吐出部２２にインクを供給する流路部材２６が固定されている。支持プレート２５には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器２７が支持されている。圧力緩衝器２７は、上述したインク配管１１を通してインクタンク１０に接続される一方、インク連結管２８を通して流路部材２６に接続されている。この場合、圧力緩衝器２７は、インク配管１１を通してインクが供給されると、インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管２８及び流路部材２６を通して吐出部２２に供給する。なお、これら流路部材２６、圧力緩衝器２７及びインク連結管２８により、上述したインク供給部２３を構成している。

【0031】

また、支持プレート２５には、吐出部２２を駆動するための集積回路等の制御回路３１が搭載されたＩＣ基板３２が取り付けられている。このＩＣ基板３２は、フレキシブルプリント基板３３（以下、ＦＰＣ３３という）を介して、吐出部２２に電気的に接続されている。そして、これら制御回路３１が搭載されたＩＣ基板３２、及びＦＰＣ３３により、上述したヘッド駆動部２４を構成している。

【0032】

（吐出部）
続いて、吐出部２２について詳細に説明する。図３は吐出部２２をＺ方向の一端側から見た斜視図であり、図４は吐出部２２をＺ方向の他端側から見た分解斜視図である。図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図であり、図６は図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
図３〜図６に示すように、本実施形態の吐出部２２は、複数のノズル孔（第１ノズル孔４１ａ及び第２ノズル孔４１ｂ）からなるノズル列４２ａ，４２ｂが二列に亘って形成された二列タイプの吐出部２２である。具体的に、吐出部２２は、Ｙ方向に複数段積層された第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂと、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂにまとめて固定されたノズルプレート４４と、を備えている。なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、後述する吐出チャネル５１からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされている。また、以下の説明では、主に第１ヘッドチップ４０Ａについて説明し、第２ヘッドチップ４０Ｂにおける第１ヘッドチップ４０Ａと対応する箇所には同一の符号を付して説明を省略する。なお、以下の説明では、Ｙ方向のうち一端側（第１ヘッドチップ４０Ａ側）を表側、他端側（第２ヘッドチップ４０Ｂ側）を裏側とし、Ｚ方向のうち一端側（ノズルプレート４４と反対側）を後側、他端側（ノズルプレート４４側）を前側として説明する。

【0033】

第１ヘッドチップ４０Ａは、Ｙ方向に積層されたアクチュエータプレート４５及びカバープレート４６を主に備えている。
アクチュエータプレート４５は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成され、その分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定されている。このアクチュエータプレート４５における表面４５ａ上には、表面４５ａで開口する複数のチャネル５１，５２が形成されている。

【0034】

各チャネル５１，５２は、Ｚ方向（第１方向）に直線状、かつＸ方向（第２方向）に等間隔に形成されるとともに、圧電体（アクチュエータプレート４５）からなる駆動壁５３によってそれぞれ画成されている。具体的に、複数のチャネル５１，５２は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）５１と、インクが充填されないダミーチャネル５２と、を有している。そして、これら吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２は、Ｘ方向で交互に並んで配列されている。

【0035】

図４、図５に示すように、吐出チャネル５１は、後側端部がアクチュエータプレート４５内で終端し、前側端部がアクチュエータプレート４５における前側端面で開口している。具体的に、吐出チャネル５１は、前側端部に位置し、溝深さが一様とされた延在部５１ａと、延在部５１ａにおける後側端部に連設され、後側に向かうに従い溝深さが浅くなる切り上がり部５１ｂと、を有している。
ダミーチャネル５２は、アクチュエータプレート４５をＺ方向に貫通し、Ｚ方向の両端部がアクチュエータプレート４５におけるＺ方向の両端面でそれぞれ開口している。なお、図示の例において、ダミーチャネル５２はＺ方向の全体に亘って溝深さが一様になっている。

【0036】

アクチュエータプレート４５のうち、吐出チャネル５１よりも後方に位置する部分（以下、尾部という）は、後側に向かうに従い裏側に向けて段々と下がる階段状とされている。具体的に、アクチュエータプレート４５には、表面４５ａに対して裏側に一段窪む分断溝（分断部）５４と、分断溝５４の後側端縁に連なるとともに、分断溝５４からさらに裏側に窪む接続溝（接続面）５５と、が配設されている。

【0037】

分断溝５４は、Ｘ方向から見た側面視でＬ字状を呈し、アクチュエータプレート４５のうち、表面４５ａ及び後側端面（一端面）がなす角部を切除するように形成されている。分断溝５４は、その表側端縁がアクチュエータプレート４５の表面４５ａに後側から連なっている。また、分断溝５４における底面の後側端縁は、接続溝５５の表側端縁に前側から連なっている。
接続溝５５は、Ｘ方向から見た側面視でＬ字状を呈し、アクチュエータプレート４５の表面４５ａ及び後側端面に向けて開放されている。接続溝５５の溝深さ（アクチュエータプレート４５の表面４５ａから接続溝５５の底面までのＹ方向における長さ）は、ダミーチャネル５２の溝深さよりも浅くなっている。したがって、接続溝５５の底面は、ダミーチャネル５２の底面よりも表側に位置している。

【0038】

アクチュエータプレート４５における各尾部の表面４５ａには、浅溝部（凹部）６１が各別に形成されている。各浅溝部６１は、前側端部がアクチュエータプレート４５内における吐出チャネル５１よりも後方で終端し、後側端部が分断溝５４内に開口している。浅溝部６１は、Ｙ方向から見た平面視において、溝幅が各吐出チャネル５１と同等とされるとともに、対応する吐出チャネル５１とＸ方向で同等の位置に配設されている。また、浅溝部６１の前側端部は、Ｘ方向から見た側面視で円弧状を呈し、後側に向かうに従い漸次溝深さが深くなっている。図示の例において、浅溝部６１は、その最大溝深さが吐出チャネル５１の延在部５１ａや分断溝５４の溝深さよりも浅くなっている。なお、浅溝部６１は、ＦＰＣ３３の後述するバンプ８５が収容可能な大きさであれば、溝深さや溝幅等は適宜設計変更が可能である。

【0039】

アクチュエータプレート４５の駆動壁５３のうち、各吐出チャネル５１を画成する面（吐出チャネル５１の内面）には、共通電極６２が形成されている。共通電極６２は、Ｙ方向における幅が吐出チャネル５１の半分程度とされ、各吐出チャネル５１の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面、及び切り上がり部５１ｂの底面上において、表側端縁から中間部分に至る範囲に形成されている。
アクチュエータプレート４５における尾部の表面４５ａ上には、共通電極６２に接続される共通配線６３が形成されている。共通配線６３は、Ｚ方向に沿って延びる帯状とされ、その前側端部が吐出チャネル５１の切り上がり部５１ｂを取り囲み、吐出チャネル５１内の共通電極６２に接続されている。共通配線６３の後側端部は、浅溝部６１の前側端部を取り囲んでいる。

【0040】

浅溝部６１の内面には、共通パッド６４が形成されている。共通パッド６４は、上述した共通配線６３及びＦＰＣ３３間を接続するものであって、浅溝部６１の内面全体に形成されている。共通パッド６４は、その前側端部がアクチュエータプレート４５の表面４５ａと浅溝部６１の表側端縁との間で共通配線６３に接続されている。一方、共通パッド６４の後側端縁は、浅溝部６１の後側端縁に一致している。

【0041】

図４、図６に示すように、アクチュエータプレート４５の駆動壁５３のうち、各ダミーチャネル５２を画成する面（ダミーチャネル５２の内面）には、個別電極６６が各別に形成されている。これら個別電極６６は、Ｙ方向における幅がダミーチャネル５２の半分程度とされ、各ダミーチャネル５２の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面において、表側端縁から中間部分に至る範囲に形成されている。この場合、各個別電極６６のうち、同一のダミーチャネル５２内で対向する個別電極６６同士は互いに電気的に分離されている。なお、図示の例において、個別電極６６は、ダミーチャネル５２の後側端部において、内側面におけるＹ方向の中間部分よりも底面側に位置する部分まで形成されている。

【0042】

図３、図５に示すように、アクチュエータプレート４５の上述した接続溝５５内には、吐出チャネル５１を挟んでＸ方向で対向する個別電極６６同士を接続するとともに、上述したＦＰＣ３３が接続される個別パッド６７が形成されている。個別パッド６７は、接続溝５５の内面全体に形成されている。個別パッド６７のうちＸ方向の一端部（図３における右側）は、吐出チャネル５１に対してＸ方向の右側に位置するダミーチャネル５２内において、Ｘ方向の他端側（図３における左側）に形成された個別電極６６に接続されている。一方、個別パッド６７の左側端部は、吐出チャネル５１に対して左側に位置するダミーチャネル５２内において、右側に形成された個別電極６６に接続されている。

【0043】

ここで、上述した分断溝５４の内面には、電極材料は形成されておらず、共通パッド６４と、個別電極６６及び個別パッド６７と、の間を分断している。分断溝５４の寸法（溝深さやＺ方向の幅等）は、共通パッド６４と個別電極６６及び個別パッド６７との間を分断し、かつ個別電極６６と個別パッド６７との間を分断しない大きさであれば適宜設計変更が可能である。図示の例において、分断溝５４の溝深さ（アクチュエータプレート４５の表面４５ａから分断溝５４の底面までのＹ方向における長さ）は、接続溝５５の溝深さよりも浅く、ダミーチャネル５２の溝深さの半分程度とされている。

【0044】

図３〜図６に示すように、カバープレート４６は、Ｙ方向から見た平面視外形がアクチュエータプレート４５と同等の外形を有する板状とされ、その裏面４６ａがアクチュエータプレート４５の表面４５ａ上に接着されて各チャネル５１，５２を閉塞している。

【0045】

カバープレート４６は、表面４６ｂ側に形成された共通インク室７１と、裏面４６ａ側に形成されて共通インク室７１及び各吐出チャネル５１間を各別に連通させる複数のスリット７２と、を有している。
共通インク室７１は、カバープレート４６における後側端部に位置して裏側に向けて窪む溝であり、Ｘ方向に延設されている。共通インク室７１は、上述した流路部材２６内に連通し、流路部材２６内のインクが流通するよう構成されている。

【0046】

スリット７２は、共通インク室７１内において、吐出チャネル５１の切り上がり部５１ｂとＹ方向で重なる位置に形成され、カバープレート４６をＹ方向に貫通している。すなわち、上述した共通インク室７１は、スリット７２を通して各吐出チャネル５１内にまとめて連通する一方、ダミーチャネル５２には連通していない。なお、スリット７２は、Ｘ方向における幅が吐出チャネル５１と同等に形成されている。

【0047】

第２ヘッドチップ４０Ｂは、上述した第１ヘッドチップ４０Ａと同様にアクチュエータプレート４５及びカバープレート４６がＹ方向に積層されて構成されている。この場合、第２ヘッドチップ４０Ｂは、カバープレート４６の表面４６ｂを第１ヘッドチップ４０Ａにおけるアクチュエータプレート４５の裏面４５ｂに向けた状態で第１ヘッドチップ４０Ａに接合されている。すなわち、本実施形態の吐出部２２は、アクチュエータプレート４５及びカバープレート４６が交互に複数枚積層された構成とされている。

【0048】

第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列され、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５１同士、及びダミーチャネル５２同士が千鳥状に配列されている。すなわち、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１、及び第２ヘッドチップ４０Ｂのダミーチャネル５２同士がＹ方向で対向し、第１ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５２、及び第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１同士がＹ方向で対向している。

【0049】

なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのうち、Ｘ方向の最外に位置するチャネル（ダミーチャネル５２）よりも外側に位置する部分（非吐出領域）には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの共通インク室７１間を接続する図示しない連通孔が形成されている。連通孔は、各アクチュエータプレート４５のうち、カバープレート４６間に位置するアクチュエータプレート４５（第１ヘッドチップ４０Ａ側のアクチュエータプレート４５）をＹ方向に貫通するとともに、両端部が各カバープレート４６において共通インク室７１で各別に開口している。したがって、流路部材２６を通して第１ヘッドチップ４０Ａ（共通インク室７１）内に流入したインクが、連通孔を通して第２ヘッドチップ４０Ｂ（共通インク室７１）内に流入するようになっている。

【0050】

図５、図６に示すように、ＦＰＣ３３は、いわゆるバンプＦＰＣであって、その延在方向の一端部が吐出部２２における後側端面を覆うように吐出部２２に接続されている。具体的に、ＦＰＣ３３は、個別パッド６７に各別に接続される複数の個別電極用配線（個別側外部配線）８１と、共通パッド６４に接続される共通電極用配線（共通側外部配線）８２と、を有している。

【0051】

各個別電極用配線８１は、個別パッド６７に接続される個別用ランド部８３と、個別用ランド部８３から引き出された図示しない引出部と、を有している。各個別用ランド部８３は、接続溝５５内において各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの対応する個別パッド６７に図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して圧着されている。引出部は、その一端部が個別用ランド部８３に接続され、他端部がＩＣ基板３２に接続されている。

【0052】

共通電極用配線８２は、各共通パッド６４に接続されるバンプ８５と、バンプ８５から各別に引き出された図示しない引出部と、を有している。
バンプ８５は、ＦＰＣ３３のうち、各浅溝部６１とＺ方向で対向する部分に形成され、前側に向けて突出している。バンプ８５は、上述した分断溝５４を通して浅溝部６１内に各別に収容され、浅溝部６１内において共通パッド６４に電気的に接続されている。引出部は、その一端部がバンプ８５に接続され、他端部が図示しない集合部にまとめて接続されている。共通電極用配線８２は、集合部を介してＩＣ基板３２に接続されている。

【0053】

図４〜図６に示すように、ノズルプレート４４は、厚さが例えば数十μｍ程度とされたフィルム材であって、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂに前側端面全体を覆うように接着されている。ノズルプレート４４には、Ｘ方向に間隔をあけて並設された複数のノズル孔（第１ノズル孔４１ａ及び第２ノズル孔４１ｂ）からなるノズル列（第１ノズル列４２ａ及び第２ノズル列４２ｂ）が２列配設されている。

【0054】

第１ノズル列４２ａは、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第１ノズル孔４１ａを有し、これら第１ノズル孔４１ａがＸ方向に間隔をあけて一直線上に並んで構成されている。これら第１ノズル孔４１ａは、上述した第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１内に連通している。具体的に、第１ノズル孔４１ａは、ノズルプレート４４のうち、第１ヘッドチップ４０Ａにおける吐出チャネル５１のＹ方向の中央部に位置する部分に形成され、吐出チャネル５１と同ピッチで形成されている。

【0055】

第２ノズル列４２ｂは、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第２ノズル孔４１ｂを有し、上述した第１ノズル列４２ａと平行に配設されている。各第２ノズル孔４１ｂは、上述した第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１内に連通している。具体的に、第２ノズル孔４１ｂは、ノズルプレート４４のうち、第２ヘッドチップ４０Ｂにおける吐出チャネル５１のＹ方向の中央部に位置する部分に形成され、吐出チャネル５１と同ピッチで形成されている。したがって、各ダミーチャネル５２は、ノズル孔４１ａ，４１ｂには連通しておらず、ノズルプレート４４により前側から覆われている。

【0056】

［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｓに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク１０にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。
このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリッドローラ２ａ，３ａが回転することで、これらグリッドローラ２ａ，３ａ及びピンチローラ２ｂ，３ｂ間に被記録媒体ＳをＸ方向に向けて搬送する。また、これと同時に駆動モータ２０がプーリ１８を回転させて無端ベルト１９を走行させる。これにより、キャリッジ１６がガイドレール１４，１５にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド４より４色のインクを被記録媒体Ｓに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。

【0057】

ここで、各インクジェットヘッド４の動きについて、以下に詳細に説明する。
インクジェットヘッド４では、共通電極６２が基準電位ＧＮＤ、個別電極６６が駆動電位ＶｄｄとなるようにＦＰＣ３３を介して各電極６２，６６間に電圧を印加する。すると、吐出チャネル５１を画成する２つ駆動壁５３に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５３が吐出チャネル５１にダミーチャネル５２側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート４５は分極方向が一方向であり、電極６２，６６が駆動壁５３のＹ方向における中間部分までしか形成されていない。そのため、各電極６２，６６間に電圧を印加することで、駆動壁５３におけるＹ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５１があたかも膨らむように変形する。

【0058】

このように、２つの駆動壁５３の圧電厚み滑り効果による変形によって、吐出チャネル５１の容積が増大する。そして、吐出チャネル５１の容積が増大したことにより、共通インク室７１内に貯留されたインクが吐出チャネル５１内に誘導される。そして、吐出チャネル５１の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５１の内部に伝播し、この圧力波がノズル孔４１ａ，４１ｂに到達したタイミングで、電極６２，６６間に印加した電圧をゼロにする。これにより、駆動壁５３が復元し、一旦増大した吐出チャネル５１の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、液滴状のインクがノズル孔４１ａ，４１ｂを通って外部に吐出されることで、上述したように被記録媒体Ｓに文字や画像等を記録することができる。

【0059】

［吐出部の製造方法］
次に、上述した吐出部２２の製造方法について説明する。以下の説明では、複数のアクチュエータプレート４５がＺ方向で連なるアクチュエータウエハ１０１と、複数のカバープレート４６がＺ方向で連なるカバーウエハ１０２と、を接合してウエハ接合体１０３を形成し、このウエハ接合体１０３を切断することにより複数の吐出部２２を一括して製造する方法について説明する。
本実施形態の吐出部２２の製造方法は、主にアクチュエータウエハ作製工程と、カバーウエハ作製工程と、組立工程と、を有している。そのうち、アクチュエータウエハ作製工程及びカバーウエハ作製工程は、並行して実施することが可能である。

【0060】

＜アクチュエータウエハ作製工程＞
図７は、アクチュエータウエハ作製工程（マスク形成工程）を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハ１０１の平面図である。また、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図７、図８に示すように、アクチュエータウエハ作製工程では、まずアクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａに後の電極形成工程で用いるマスク１０５を形成する（マスク形成工程）。具体的には、まず例えば感光性ドライフィルム等のマスク材料をアクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａに貼り付ける。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることで、マスク材料のうち上述した共通配線６３の形成領域に位置する部分のマスク材料を除去する。これにより、共通配線６３の形成領域に位置する部分に開口部１０５ａを有するマスク１０５が形成される。

【0061】

図９は、ダイシングライン形成工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハ１０１の平面図である。また、図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。なお、図９以降では、上述したマスク１０５（開口部１０５ａ）を鎖線で示している。
続いて、図９、図１０に示すように、ダイサー（不図示）を用いた切削加工等により、後に吐出チャネル５１となる第１ダイシングライン１１０を形成する（第１ダイシングライン形成工程（チャネル形成工程））。具体的には、アクチュエータウエハ１０１に対して表面１０１ａ側からダイサーを進入させるとともに、ダイサーをＺ方向に走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１０１がマスク１０５とともに切削される。その後、ダイサーを所定量走行させた後、アクチュエータウエハ１０１からダイサーを退避させる。これにより、第１ダイシングライン１１０が形成される。

【0062】

このとき、Ｘ方向から見た側面視において、第１ダイシングライン１１０のＺ方向における両端部は、上述した切り上がり部５１ｂに相当する部分であって、ダイサーの曲率半径に倣った円弧状とされる。なお、第１ダイシングライン１１０のＺ方向における長さ（ダイサーの走行量）は、吐出チャネル５１（延在部５１ａ）の２つ分以上の長さに設定されている。そして、第１ダイシングライン形成工程では、上述した動作を、アクチュエータウエハ１０１に対してＺ方向及びＸ方向に間隔をあけて繰り返し行い、複数の第１ダイシングライン１１０を形成する。すなわち、アクチュエータウエハ１０１は、アクチュエータプレート４５における後側端部同士及び前側端部同士が向かい合った状態でそれぞれ連なっている。

【0063】

次に、後にダミーチャネル５２となる第２ダイシングライン１１１を形成する（第２ダイシングライン形成工程（チャネル形成工程））。具体的には、アクチュエータウエハ１０１における第１ダイシングライン１１０に対してＸ方向の両側に位置する部分にダイサーを進入させ、アクチュエータウエハ１０１におけるＺ方向の全体に亘ってダイサーを走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１０１がマスク１０５とともに切削される。本実施形態において、ダイサーによる加工深さはＺ方向の全体に亘って一様とされている。

【0064】

次に、後に浅溝部６１となる第３ダイシングライン１１２を形成する（第３ダイシングライン形成工程（凹部形成工程））。具体的には、アクチュエータウエハ１０１のうち、Ｚ方向で隣り合う第１ダイシングライン１１０間に位置する部分にダイサーを進入させ、ダイサーをＺ方向に所定量走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１０１がマスク１０５とともに切削される。このとき、Ｘ方向から見た側面視において、第３ダイシングライン１１２のＺ方向における両端部はダイサーの曲率半径に倣った円弧状とされる。なお、第３ダイシングライン１１２のＺ方向における長さは、浅溝部６１の２倍よりも長くなっている。また、各ダイシングライン１１０〜１１２を形成する順番は、適宜変更が可能である。例えば第１ダイシングライン１１０と第３ダイシングライン１１２とを同じダイサーを用いて同一工程で形成しても構わない。

【0065】

図１１は、横断溝形成工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハ１０１の平面図である。図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
続いて、図１１、図１２に示すように、アクチュエータウエハ１０１をＸ方向に横断する横断溝１１５を形成する（横断溝形成工程）。具体的には、アクチュエータウエハ１０１のうち、Ｚ方向における第３ダイシングライン１１２の中間部分に対応する位置に表面１０１ａからダイサーを進入させ、アクチュエータウエハ１０１におけるＸ方向の全体に亘ってダイサーを走行させる。これにより、第２ダイシングライン１１１及び第３ダイシングライン１１２に直交し、かつ第３ダイシングライン１１２をＺ方向で半分に分割する横断溝１１５が形成される。

【0066】

なお、上述したチャネル形成工程及び横断溝形成工程では、後述する電極形成工程において、第１，２ダイシングライン１１０，１１１の底面に電極材料１２０が堆積しないように第１，２ダイシングライン１１０，１１１及び横断溝１１５の溝幅や溝深さ等の寸法を設定している。図示の例において、横断溝１１５は、Ｚ方向の溝幅が各ダイシングライン１１０〜１１２のＸ方向の溝幅よりも広く、Ｙ方向の溝深さが第１，２ダイシングライン１１０，１１１よりも浅く、第３ダイシングライン１１２よりも深くなっている。

【0067】

図１３は電極形成工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。図１４は図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
続いて、図１３、図１４に示すように、後に共通電極６２、共通配線６３及び共通パッド６４、並びに個別電極６６及び個別パッド６７となる電極材料１２０をアクチュエータウエハ１０１に成膜する（電極形成工程）。電極形成工程では、アクチュエータウエハ１０１における表面１０１ａの法線方向（Ｙ方向）と、蒸着源から放出される電極材料１２０の蒸着方向（電極材料が堆積する方向）と、を傾けて蒸着を行う、いわゆる斜め蒸着により電極材料１２０を成膜する。本実施形態では、Ｙ方向から見た平面視において、アクチュエータウエハ１０１のうち各角部に対応する位置からそれぞれ蒸着工程を行う。すなわち、本実施形態では、各蒸着工程間においてアクチュエータウエハ１０１と蒸着源とを相対的に９０°ずつ回転させ、少なくとも４回の蒸着工程を行う。

【0068】

蒸着工程において、アクチュエータウエハ１０１の一の角部に対応する位置から斜め蒸着を行うと、各ダイシングライン１１０〜１１２及び横断溝１１５の延在方向（Ｘ方向及びＺ方向）に対して４５°で交差する方向に向けて蒸着源から電極材料１２０が放出される。蒸着源から放出される電極材料１２０は、マスク１０５の開口部１０５ａを通してアクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａ上に堆積する。さらに、電極材料１２０は、各ダイシングライン１１０〜１１２及び横断溝１１５を通して各ダイシングライン１１０〜１１２及び横断溝１１５の内面にも堆積する。

【0069】

蒸着工程では、各ダイシングライン１１０〜１１２及び横断溝１１５の内面のうち、蒸着方向の奥側に位置する部分（蒸着方向と対向する部分）に電極材料１２０が堆積し、蒸着方向の手前側に位置する部分（蒸着方向と同一方向を向く部分）には電極材料１２０が堆積されない。そして、上述の蒸着工程を、アクチュエータウエハ１０１の各角部に対応する位置から行うことで、アクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａ上及び各ダイシングライン１１０〜１１２及び横断溝１１５の内面における所望の領域に電極材料１２０が成膜される。これにより、図１５、図１６に示すように、第１ダイシングライン１１０及び第２ダイシングライン１１１の表側端縁から中間部分に至る部分に、共通電極６２及び個別電極６６となる電極材料１２０が成膜される。第３ダイシングライン１１２の内面全体には、共通パッド６４となる電極材料１２０が成膜される。また、横断溝１１５の内面全体には、個別パッド６７となる電極材料１２０が成膜される。そして、全蒸着工程の終了後、アクチュエータウエハ１０１上のマスク１０５を除去する。なお、電極形成工程では、上述した蒸着の他、めっき等の種々の成膜方法を用い、パターニング等によって電極材料１２０の形成領域に対して選択的に電極材料１２０を成膜しても構わない。

【0070】

図１７は電極分離工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。図１８は図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
次に、図１７、図１８に示すように、電極材料１２０のうち、第３ダイシングライン１１２内に位置する部分と、第２ダイシングライン１１１内及び横断溝１１５内に位置する部分と、を分離する電極分離工程（分断工程）を行う。具体的には、アクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａと横断溝１１５の内面とのなす角部に対してＸ方向にダイサーを走行させ、後に分断溝５４となる分断ダイシングライン１２１を形成する。このとき、ダイサーの加工深さは、横断溝１１５内面に形成された電極材料１２０のうち、底面に位置する部分と、第２ダイシングライン１１１内に位置する部分と、が分断されないような深さに設定する。これにより、電極材料１２０のうち、第２ダイシングライン１１１内に位置する部分と、横断溝１１５内に位置する部分と、を接続した状態で、横断溝１１５内の表側に位置する部分が除去される。なお、電極分離工程では、横断溝１１５よりも幅の狭いダイサーを用い、アクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａと横断溝１１５の内面とのなす角部を一つずつ除去する。但し、横断溝１１５よりも幅の広いダイサーを用いてＺ方向で対向する両角部をまとめて除去してもよい。
以上により、アクチュエータウエハ作製工程が終了する。

【0071】

＜カバーウエハ作製工程＞
図１９は、カバーウエハ作製工程を説明するための工程図であって、カバーウエハ１０２の平面図である。図２０は図１９のＸＸ−ＸＸ線に相当する断面図である。
図１９、図２０に示すように、カバーウエハ作製工程では、まずカバーウエハ１０２に対して表面１０２ａ側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１となる溝部１１４を形成する（共通インク室形成工程）。このとき、溝部１１４は、カバーウエハ１０２において、上述した第１ダイシングライン１１０のＺ方向の両端部に対応する部分に、Ｘ方向に沿って形成する。

【0072】

続いて、カバーウエハ１０２に対して裏面１０２ｂ側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２を形成する（スリット形成工程）。このとき、スリット７２は、カバーウエハ１０２において、各第１ダイシングライン１１０のＺ方向の両端部に対応する部分に、各別に形成する。なお、カバーウエハ形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング等により行っても構わない。

【0073】

＜組立工程＞
図２１は、貼り合わせ工程の工程図であって、ウエハ接合体１０３の平面図である。図２２は図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
図２１、図２２に示すように、組立工程では、まずアクチュエータウエハ１０１及びカバーウエハ１０２を交互に複数枚積層し、ウエハ接合体１０３とする（貼り合わせ工程）。具体的には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂとなるカバーウエハ１０２及びアクチュエータウエハ１０１を貼り合わせ、その後第１ヘッドチップ４０Ａとなるアクチュエータウエハ１０１に対して第２ヘッドチップ４０Ｂとなるカバーウエハ１０２を貼り合わせる。

【0074】

図２３は個片化工程の工程図であって、ウエハ接合体１０３の平面図である。図２４は図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。
続いて、図２３、図２４に示すように、ウエハ接合体１０３を各吐出部２２ごとに切断する（個片化工程）。具体的には、ウエハ接合体１０３のうち、Ｚ方向における各第１ダイシングライン１１０の中間位置、及び各横断溝１１５の中間位置に対して、ダイサーをＸ方向に走行させ、ウエハ接合体１０３を切断する。このとき、第１ダイシングライン１１０がＺ方向の中間位置で分割されるとともに、横断溝１１５がＺ方向の中間位置で分割される。これにより、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂが積層されてなる吐出部２２が一枚のウエハ接合体１０３から複数切り出される。このとき、吐出部２２のうち、上述した横断溝１１５に対応する部分が、接続溝５５を構成する。

【0075】

このように、本実施形態では、浅溝部６１内に形成された共通パッド６４及び接続溝５５に形成された個別パッド６７にＦＰＣ３３を接続することで、アクチュエータプレート４５の後側からアクチュエータプレート４５とＦＰＣ３３との接続ができる。これにより、従来のようにアクチュエータプレートの裏面上に形成された個別パッドや共通パッドまで個別電極や共通電極を引き回す構成に比べて配線パターンの簡素化を図ることができる。
また、共通パッド６４を浅溝部６１内に形成することで、例えばアクチュエータプレートの表面に形成された共通パッドに対して後側からＦＰＣに接続する場合に比べ、ＦＰＣ３３と共通パッド６４との接触面積を確保できる。これにより、電気的信頼性を確保できる。
そして、アクチュエータプレート４５とＦＰＣ３３との接続を、アクチュエータプレート４５に対して後側から行うことで、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢをＹ方向で簡単に積層することができる。この場合、インクジェットヘッド４自体を複数用いて多ノズル化を図る場合に比べて小型化を図った上で、多ノズル化を図ることができる。

【0076】

特に、本実施形態では、共通電極６２及び個別電極６６とＦＰＣ３３との間を接続する各種配線が全てアクチュエータプレート４５に形成されている。そのため、例えば両プレート４５，４６に亘って各種配線を形成する場合と異なり、両プレート４５，４６の貼り合わせ後に電極材料を成膜する必要がなく、製造効率や歩留まりの向上を図ることができる。

【0077】

また、個別パッド６７がアクチュエータプレート４５の後側端面に対して一段窪んだ接続溝５５の内面に形成されているので、個別パッド６７と周辺部材との干渉を抑制し、個別パッド６７を保護できる。

【0078】

また、ダミーチャネル５２の溝深さが接続溝５５の溝深さよりも深くなっているので、例えば斜め蒸着により個別パッド６７を形成する場合に、ダミーチャネル５２の底面に電極材料１２０が付着し難くなる。その結果、電極形成工程の後、例えば第２ダイシングライン１１１（ダミーチャネル５２）の底面に付着した電極材料を除去する除去工程を行う必要がないので、製造効率の向上を図ることができる。

【0079】

さらに、ＦＣＰ３３の共通電極用配線８２に、アクチュエータプレート４５の浅溝部６１内に収容されるバンプ８５が形成されているため、ＦＰＣ３３と共通パッド６４との電気的信頼性が確保し易くなる。このとき、電極形成工程の前段に浅溝部６１となる第３ダイシングライン１１２を形成することで、電極形成工程において第１，２ダイシングライン１１０，１１１の内側面と同時に第３ダイシングライン１１２の内面に共通パッド６４となる電極材料１２０を成膜できる。なお、共通パッド６４となる電極材料１２０は、上述した蒸着の他、めっき等の種々の成膜方法を用い、パターニング等によって共通パッド６４の形成領域に対して選択的に電極材料１２０を成膜しても構わない。

【0080】

また、本実施形態では、ウエハ接合体１０３から複数の吐出部２２を一括して製造することで、ウエハレベルでの作業を行うことができ、製造効率の向上を図ることができる。
このとき、電極形成工程の前段に横断溝１１５を形成しておくことで、電極形成工程において各ダイシングライン１１０〜１１２の内側面と同時に横断溝１１５の内面にも電極材料１２０を成膜できる。そして、横断溝１１５を境にアクチュエータウエハ１０１を個片化することで、接続溝５５に個別パッド６７が形成されたアクチュエータプレート４５を取り出すことができる。この場合、例えば個片化後に個別パッド６７を形成する場合に比べて更なる製造効率の向上を図ることができる。

【0081】

また、電極形成工程において、アクチュエータウエハ１０１の表面１０１ａに対してＸ方向及びＺ方向それぞれに対して交差する方向から斜め蒸着を行うことで、Ｘ方向又はＺ方向に沿って斜め蒸着を行う場合に比べて、第２ダイシングライン１１１と横断溝１１５とのなす角部に電極材料が堆積し易くなる。そのため、個別電極６６及び個別パッド６７間の電気的信頼性を確保できる。

【0082】

そして、本実施形態のプリンタ１では、上述したインクジェットヘッド４を備えているため、配線パターンの簡素化を図り、信頼性の高いプリンタ１を提供できる。

【0083】

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【0084】

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。

【0085】

上述した実施形態では、ノズル列４２ａ，４２ｂがそれぞれＸ方向に沿って直線状に延在している場合について説明したが、これに限らず、例えばノズル列４２ａ，４２ｂが斜めに延在していてもよい。
ノズル孔４１ａ，４１ｂの形状に関しても、円形に限定されるものではない。例えば、三角等の多角形状や、楕円形状や星型形状でも構わない。
上述した実施形態では、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、吐出チャネル５１同士及びダミーチャネル５２同士が半ピッチずれた千鳥状に配列された構成について説明したが、これに限られない。

【0086】

上述した実施形態では、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂが積層された積層タイプの吐出部２２について説明したが、これに限らず、図２５に示すようにヘッドチップ４０Ａが単層の吐出部２２としてもよく、また３段以上の積層タイプとしてもよい。なお、ノズル列の列数は、ヘッドチップの積層数に応じて変更される。

【0087】

上述した実施形態では、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドを例に挙げて説明したが、この場合に限定されず、吐出チャネル５１の長手方向中央に臨むノズル孔からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプとしても構わない。

【0088】

上述した実施形態では、Ｘ方向及びＹ方向に交差する方向から斜め蒸着を行う構成について説明したが、これに限らず、Ｘ方向又はＹ方向に沿う方向から斜め蒸着を行っても構わない。
また、図２６に示すように、カバープレート４６の後側端部において、Ｘ方向でアクチュエータプレート４５の浅溝部６１と対応する位置に、裏側及び後側に向けて開放され、浅溝部６１内に連通するザグリ部１５０を形成しても構わない。この場合には、共通パッド６４とバンプ８５との接続作業時において、浅溝部６１及びザグリ部１５０で画成された開口部を通して浅溝部６１内にバンプ８５を挿入できる。これにより、接続作業の効率化を図ることができる。なお、ザグリ部１５０は、アクチュエータプレート４５におけるＸ方向の全体に亘って形成されていても構わない。
上述した実施形態では、共通パッド６４が形成される凹部として、Ｚ方向に延びる浅溝部６１を例にして説明したが、これに限られない。凹部は、少なくともアクチュエータプレート４５の後側に向けて開放され、ＦＰＣ３３のバンプ８５が収容可能であれば構わない。
上述した実施形態では、バンプ８５を介してＦＰＣ３３と共通パッド６４との間を接続する構成について説明したが、これに限られない。

【0089】

上述した実施形態において、各ダイシングライン１１０〜１１２よりも幅広の横断溝１１５を１本形成し、この横断溝１１５の中間部分でウエハ接合体１０３を切断する構成について説明したが、これに限られない。例えば図２７、図２８に示すように、アクチュエータウエハ１０１のうち、Ｚ方向における第３ダイシングライン１１２の中間部分に、２本の横断溝１１５を形成しても構わない。そして、個片化工程において、各横断溝１１５間を仕切る隔壁１５１よりも幅広のダイサーを用い、隔壁１５１が除去されるようにダイサーを走行させる。これにより、アクチュエータウエハ１０１の後側に向けて開放された接続溝５５を形成できる。
この構成によれば、１本の横断溝１１５間でアクチュエータウエハ１０１を分離する構成に比べて、各横断溝１１５の溝幅を狭くすることができる。そのため、電極形成工程において、横断溝１１５の溝幅や溝深さによる蒸着深さのばらつきを抑制できる。

【0090】

上述した実施形態では、ウエハ接合体１０３から複数の吐出部２２を一括で製造する方法について説明したが、これに限らず、吐出部２２を一つずつ製造しても構わない。この場合、例えば図２９に示すように、上述した接続溝５５を形成せずに、アクチュエータプレート４５の後側端面（接続面）上に個別パッド６７を直接形成しても構わない。
上述した実施形態では、本発明の分断部として分断溝５４を例にして説明したが、これに限らず、アクチュエータプレート４５のうち後側を向く面において、共通パッド６４と個別電極６６及び個別パッド６７との間が分断されていれば構わない。

【0091】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。

【符号の説明】

【0092】

１…インクジェットプリンタ
２…搬送機構（移動機構）
３…搬送機構（移動機構）
４，４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
６…走査手段（移動機構）
４５…アクチュエータプレート
４５ａ…表面
５１…吐出チャネル（噴射チャネル）
５２…ダミーチャネル
５４…分断溝（分断部）
５５…接続溝（接続面）
６１…浅溝部（凹部）
６２…共通電極
６４…共通パッド
６６…個別電極
６７…個別パッド
８１…個別電極用配線（個別側外部配線）
８２…共通電極用配線（共通側外部配線）
１１５…横断溝
１５１…隔壁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】