特許 6479428 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6479428

(24)【登録日】2019年2月15日

(45)【発行日】2019年3月6日

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/00 20060101AFI20190225BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20190225BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/00 L

   H04M1/02 C

【請求項の数】5

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2014-230791(P2014-230791)

(22)【出願日】2014年11月13日

(65)【公開番号】特開2016-96216(P2016-96216A)

(43)【公開日】2016年5月26日

【審査請求日】2017年9月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(74)【代理人】

【識別番号】100118762

【弁理士】

【氏名又は名称】高村 順

(72)【発明者】

【氏名】竹本 公嘉

【審査官】 梅本 章子

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００７／１０００２３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−００８０６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０５５６０５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−２１７０２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０１３６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１３５７４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ５／００ − ５／０６

Ｈ０５Ｋ ７／００

Ｈ０４Ｍ １／０２

Ｇ０９Ｆ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と、
前記電子部品を収容する収容空間を有し、前記収容空間を囲む外側部材の一部に、前記収容空間に通じる開口部が設けられた筐体と、
前記開口部を覆って前記開口部の外周全体を取り囲む位置で前記外側部材と密着するとともに、前記開口部と対向する位置にスリットが設けられたカバー部材と、
一端部が前記電子部品と電気的に接続され、他端部が前記スリットを介して前記収容空間の外部に引き出されたフレキシブルプリント回路基板と、
を有し、
前記外側部材の前記カバー部材と接する第一面とは反対側の第二面には、前記開口部のエッジの一部を覆うエッジカバーが設けられ、前記エッジカバーの前記外側部材と接する面とは反対側の面には、前記収容空間の内部に位置する前記フレキシブルプリント回路基板の一部が固定される
電子機器。

【請求項2】

前記カバー部材は、可撓性を有する部材で形成されている
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記スリットは、Ｈ字状に形成される
請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記カバー部材は、前記外側部材の開口部と対向する位置に開口部を有する第一の接着層と、前記第一の接着層の前記外側部材と接する側とは反対側の面に接着されて前記第一の接着層の開口部を塞ぐ保護フィルムと、を有し、
前記スリットは、前記第一の接着層の開口部と対向する位置に配置された前記保護フィルムに設けられている
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。

【請求項5】

前記エッジカバーの前記外側部材と接する面とは反対側の面には、前記収容空間の内部に位置する前記フレキシブルプリント回路基板の一部を接着して、前記フレキシブルプリント回路基板の一部を前記エッジカバー上に固定する第二の接着層が設けられている
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶ディスプレイなどの電子機器では、筐体の内部に収容された電子部品が、筐体の外部に設けられた他の電子部品とフレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）を介して電気的に接続されることがある。この場合、筐体の内部の電子部品に電気的に接続されたＦＰＣの一端が、筐体の外側部材に設けられた開口部から引き出され、筐体の外部に設けられた他の電子部品と電気的に接続される（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−６０３２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述の構成では、筐体の内部の防塵性を高めるために、筐体の開口部からＦＰＣの一端を引き出した状態で開口部をカバー部材で覆うことが考えられる。カバー部材は、筐体の外側部材にＦＰＣを沿わせた状態でＦＰＣの上から筐体の外側部材に接着される。これにより、ＦＰＣを他の電子部品に接続する場合には、ＦＰＣの端部を筐体から離間する方向に持ち上げ、カバー部材で固定された部分を中心として大きく回転させる必要がある。しかし、このような操作を行うと、カバー部材に剥がれが生じ、筐体の内部の防塵性が損なわれるおそれがある。

【0005】

本発明の目的は、筐体内部の防塵性が損なわれにくい電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、電子部品と、前記電子部品を収容する収容空間を有し、前記収容空間を囲む外側部材の一部に、前記収容空間に通じる開口部が設けられた筐体と、前記開口部を覆って前記開口部の外周全体を取り囲む位置で前記外側部材と密着するとともに、前記開口部と対向する位置にスリットが設けられたカバー部材と、一端部が前記電子部品と電気的に接続され、他端部が前記スリットを介して前記収容空間の外部に引き出されたフレキシブルプリント回路基板と、を有する電子機器である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、本実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図2】図２は、開口部付近の構成を筐体の外部側から見た図である。

【図3】図３は、開口部付近の構成を筐体の内部側から見た図である。

【図4】図４は、カバー部材を外側部材と接する側とは反対側から見た図である。

【図5】図５は、カバー部材を外側部材と接する側から見た図である。

【図6】図６は、ＦＰＣを外側部材に沿って引っ張ったときのＦＰＣおよびカバー部材の動きを説明する図である。

【図7】図７は、比較例として、開口部からＦＰＣの一端を引き出した状態でＦＰＣの上から開口部をカバー部材で覆う例を示す図である。

【図8】図８は、本実施形態に係る電子機器を備えた装置の一例を示す図である。

【図9】図９は、本実施形態に係る電子機器を備えた装置の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

図１は、本実施形態に係る電子機器１００の概略構成図である。本実施形態の電子機器１００は、電子部品１１と、筐体１５と、ＦＰＣ２０と、ＦＰＣ３０と、を有する。

【0010】

電子部品１１は、例えば、液晶パネルとバックライトとを有する表示ユニットである。電子部品１１の液晶パネルには、ＦＰＣ２０が電気的に接続されている。電子部品１１のバックライトには、ＦＰＣ３０が電気的に接続されている。電子部品１１は、筐体１５に収容される。筐体１５は、電子部品１１を収容する収容空間１６を有する。筐体１５は、例えば、収容ケース１２とカバープレート１４によって構成される。電子部品１１はカバープレート１４の中央部１４ａに光学的に接着され、遮光部１４ｂが設けられたカバープレート１４の縁部は収容ケース１２と接合される。収容ケースとカバープレート１４によって囲まれた空間が収容空間１６となる。

【0011】

収容空間１６を囲む筐体１５の外側部材の一部には、収容空間１６に通じる複数の開口部が設けられている。複数の開口部は、ＦＰＣ２０とＦＰＣ３０にそれぞれ対応して設けられる。ＦＰＣ３０は、例えば、図３に示す開口部１３を介して収容空間１６の外部に引き出されている。図示は省略するが、ＦＰＣ２０は、開口部１３とは異なる開口部を介して収容空間１６の外部に引き出されている。

【0012】

図２は、開口部１３付近の構成を筐体１５の外部側（収容空間１６の外側）から見た図である。図３は、開口部１３付近の構成を筐体１５の内部側（収容空間１６側）から見た図である。以下の説明では、筐体１５の外側部材１５ａの外側（外部側）の表面を外面といい、筐体１５の外側部材１５ａの内側（収容空間１６側）の表面を内面という。

【0013】

本実施形態の電子機器１００は、開口部１３を覆って開口部１３の外周全体を取り囲む位置で筐体１５の外側部材１５ａと密着するカバー部材４０を有する。カバー部材４０は、例えば、外側部材１５ａの外面に密着する。カバー部材４０には、開口部１３と対向する位置にスリット４５が設けられている。ＦＰＣ３０は、一端部３１が電子部品１１と電気的に接続され、他端部３２がスリット４５を介して収容空間１６の外部に引き出される。開口部１３はカバー部材４０で塞がれ、筐体１５の外部から収容空間１６に塵埃が入ることが抑制されている。

【0014】

カバー部材４０は、例えば、可撓性を有する部材で形成されている。これにより、スリット４５から引き出されたＦＰＣ３０が外側部材１５ａの外面に沿って引っ張られたり、外面に対して斜めに屈曲する方向に引っ張られたりしたときに、ＦＰＣ３０がカバー部材４０から受ける力を低減することができる。

【0015】

図３に示すように、筐体１５の外側部材１５ａのカバー部材４０と接する第一面とは反対側の第二面（本実施形態では、例えば、外側部材１５ａの内面）には、開口部１３のエッジの少なくとも一部を覆うエッジカバー５０が設けられている。ＦＰＣ３０は、エッジカバー５０の表面に沿って外部に引き出される。これにより、ＦＰＣ３０が開口部１３のエッジで擦れることが抑制される。

【0016】

エッジカバー５０の外側部材１５ａと接する面とは反対側の面には、例えば、収容空間１６の内部に位置するＦＰＣ３０の一部を接着して、ＦＰＣ３０の一部をエッジカバー５０上に固定する接着層（第二の接着層）５０ａが設けられている。エッジカバー５０は、例えば、電子部品１１の近傍から開口部１３まで帯状に設けられ、開口部１３の近傍に設けられた部分が開口部１３のエッジを覆っている。ＦＰＣ３０は、エッジカバー５０に沿って筐体１５の外側部材１５ａ上を引き回され、開口部１３の近傍３３で折り曲げられてスリット４５を通過する。これにより、ＦＰＣ３０が筐体１５の内部の構造物と干渉することが抑制される。

【0017】

図４および図５は、カバー部材４０の構成の一例を示す図である。図４は、カバー部材４０を外側部材１５ａと接する側とは反対側から見た図である。図５は、カバー部材４０を外側部材１５ａと接する側から見た図である。

【0018】

カバー部材４０は、例えば、接着層（第一の接着層）４１と、保護フィルム４２と、を有する。接着層４１は、外側部材１５ａの開口部１３と対向する位置に開口部４３を有する。保護フィルム４２は、接着層４１の外側部材１５ａと接する側とは反対側の面に接着されて接着層４１の開口部４３を塞ぐ。接着層４１は、開口部４３の周囲に露出した接着面４４によって外側部材１５ａに接着される。接着層４１としては、例えば、両面接着フィルムが用いられるが、これに限られない。接着層４１は、糊のみの層で形成されてもよい。保護フィルム４２としては、例えば、ＰＥＴフィルムが用いられるが、これに限られない。保護フィルム４２は、糊の付着していないフィルムであればどのようなフィルムでもよい。

【0019】

スリット４５は、接着層４１の開口部４３と対向する位置に配置された保護フィルム４２に設けられている。スリット４５は、例えば、直線部４６と、第一の交差部４７と、第二の交差部４８と、を有する。直線部４６は、例えば、開口部１３の長手方向と平行な方向に延びる。第一の交差部４７と第二の交差部４８は、直線部４６の一端部と他端部とそれぞれ交差する。これにより、スリット４５はＨ字状に形成されている。第一の交差部４７と第二の交差部４８は、直線状に設けられてもよいが、屈曲していてもよい。

【0020】

図２に示すように、スリット４５の幅Ｗｓは、例えば、スリット４５を通過するＦＰＣ３０の厚みＷｐ以下に設定される。防塵性を高める上では、スリット４５の幅Ｗｓはなるべく狭いほうがよい。スリット４５は、開口部１３の外側にはみ出さないように、開口部１３の中央部に設けられる。図３に示すように、直線部４６の長さＷｓ１は、直線部４６を通過する部分のＦＰＣ３０の幅Ｗｆ１よりも長く、開口部１３の長手方向の長さＷｐ１よりも短い。開口部１３の短手方向と平行な方向における第一の交差部４７と第二の交差部４８の長さＷｓ２は、開口部１３の短手方向の長さＷｐ２よりも短い。

【0021】

スリット４５がＨ字状に形成されることにより、カバー部材４０には、ＦＰＣ３０の動きに追従して柔軟に変形可能な二つの領域（領域４０ａ、領域４０ｂ）が形成される。これにより、スリット４５から引き出されたＦＰＣ３０が外側部材１５ａの外面に沿って引っ張られたり、外面に対して斜めに屈曲する方向に引っ張られたりしたときに、カバー部材４０に大きな力が加わることが抑制され、カバー部材４０が筐体１５から剥がれにくくなる。

【0022】

二つの領域（領域４０ａ、領域４０ｂ）は、接着層４１の開口部４３が設けられた部分に形成される。そのため、二つの領域が形成される部分のカバー部材４０の厚みは保護フィルム４２の厚みのみとなる。よって、二つの領域の柔軟性がさらに高くなり、ＦＰＣ３０を引っ張ったときのカバー部材４０の剥がれがより抑制される。また、接着層４１の開口部４３を通ってＦＰＣ３０が引き出されるため、ＦＰＣ３０が接着層４１の接着面４４に意図せず接着することも抑制される。

【0023】

図６は、ＦＰＣ３０を外側部材１５ａに沿って引っ張ったときのＦＰＣ３０およびカバー部材４０の動きを説明する図である。図７は、比較例として、開口部１３からＦＰＣ３０の一端を引き出した状態でＦＰＣ３０の上から開口部１３をカバー部材４０で覆う例を示している。図６では、便宜上、エッジカバーなどの図示を省略している。

【0024】

図７の例では、カバー部材４０は、ＦＰＣ３０を外側部材１５ａに沿わせた状態でＦＰＣ３０の上から外側部材１５ａに接着される。これにより、ＦＰＣ３０を他の電子部品に電気的に接続する場合には、ＦＰＣ３０の端部を外側部材１５ａから離間する方向に持ち上げ、カバー部材４０で固定された部分４９を中心として大きく回転させる必要がある。しかし、このような操作を行うと、ＦＰＣ３０を固定する部分のカバー部材４０に剥離方向（外側部材１５ａの外面と直交する方向）の力が働き、カバー部材４０に剥がれが生じるおそれがある。これにより、筐体１５の内部の防塵性が損なわれないように、ＦＰＣ３０の取り扱いは慎重に行う必要がある。

【0025】

一方、図６に示した本実施形態の構成では、ＦＰＣ３０は、カバー部材４０に設けられたスリット４５を介して外部に引き出される。これにより、ＦＰＣ３０を外側部材１５ａに沿って引っ張ってもカバー部材４０には剥離方向の力が働きにくい。よって、カバー部材４０に剥がれが生じにくく、筐体１５の内部の防塵性は損なわれにくい。本実施形態の場合、スリット４５がＨ字状に形成されるため、ＦＰＣ３０が左右に動いても滑り方向（外側部材１５ａの外面と平行な方向）の力も働きにくい。よって、さらにカバー部材４０の剥がれが生じにくい。これにより、ＦＰＣ３０の取り扱いは容易になる。例えば、電子部品１１は、ＦＰＣ３０が図６に示した左側外側部材１５の表面に固定された状態で出荷され、使用される場合にＦＰＣ３０が図６に示した右側外側部材１５ａの表面に接した状態で、他の電子機器に接続されることも可能になる。

【0026】

本実施形態のＦＰＣ３０は、図６に示したように、エッジカバー５０に沿って筐体１５の外側部材１５ａ上を引き回され、開口部１３の近傍３３で折り曲げられてスリット４５を通過する。これにより、カバー部材４０に対して、本実施形態のＦＰＣ３０がスリット４５に差し込まれる角度は、カバー部材４０の面に対する法線に近くなる。その結果、図６に示すように、筐体１５の外部のＦＰＣ３０が左右に動いても、筐体１５の内部のＦＰＣ３０の動きが抑制される。また、筐体１５の内部のＦＰＣ３０の動きが伝達されたとしても、開口部１３の近傍３３で折り曲げられたＦＰＣ３０の撓みが振動を抑制し、エッジカバー５０に固定されたＦＰＣ３０への応力が低減される。

【0027】

図示は省略したが、図１に示したＦＰＣ２０に対応する開口部にも、開口部１３に設けられたカバー部材４０およびエッジカバー５０と同様のカバー部材およびエッジカバーが設けられている。

【0028】

以上説明したように、本実施形態の電子機器１００によれば、ＦＰＣ３０およびＦＰＣ２０を大きく動かしても筐体１５の内部の防塵性が損なわれにくい。よって、ＦＰＣ３０およびＦＰＣ２０の取り扱いが容易になり、電子部品１１と他の電子部品との接続作業も容易になる。

【0029】

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。

【0030】

例えば、上記の実施形態では、カバー部材４０は外側部材１５ａの外面に設けられ、エッジカバー５０は外側部材１５ａの内面に設けられた。しかし、カバー部材４０は外側部材１５ａの内面に設けられ、エッジカバー５０は外側部材１５ａの外面に設けられてもよい。スリット４５はＨ字状に形成されたが、スリット４５の形状はこれに限定されない。例えば、スリット４５の形状としては、直線状やＴ字状など種々の形状が可能である。エッジカバー５０は、開口部１３のエッジが滑らかであれば、必ずしも必要とはされない。カバー部材４０の構成も、開口部４３を有する接着層４１の片面に保護フィルム４２が貼付される構成には限定されず、片面接着フィルムの接着層の一部に保護フィルムが設けられ、保護フィルムが設けられた部分にスリットが形成される構成でもよい。

【0031】

（適用例）
次に、図８及び図９を参照して、本実施形態で説明した電子部品１１の適用例について説明する。図８及び図９は、本実施形態に係る電子機器１００を備えた装置の一例を示す図である。本実施形態に係る電子部品１１は、図８に示すカーナビゲーションシステム、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、図９に示す携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、本実施形態に係る電子部品１１は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。電子部品１１は、映像信号を供給しかつ表示装置としての電子部品１１の動作を制御する制御装置に、上述したＦＰＣ２０を介して接続されている。

【0032】

図８に示す電子機器は、本実施形態に係る電子部品１１が適用されるカーナビゲーション装置である。電子部品１１は、自動車の車内のダッシュボード３００に設置される。具体的にはダッシュボード３００の運転席３１１と助手席３１２の間に設置される。カーナビゲーション装置の電子部品１１は、ナビゲーション表示、音楽操作画面の表示、または映画再生表示等に利用される。

【0033】

図９に示す電子機器は、本実施形態に係る電子部品１１を備え、携帯型コンピュータ、多機能な携帯電話、音声通話可能な携帯コンピュータまたは通信可能な携帯コンピュータとして動作し、いわゆるスマートフォン、タブレット端末と呼ばれることもある、情報携帯端末である。この情報携帯端末は、例えば筐体５６２の表面に表示部５６１を有している。この表示部５６１は、表示機能と外部近接物体を検出可能なタッチ検出（いわゆるタッチパネル）機能とを備えている本実施形態の電子部品１１である。

【符号の説明】

【0034】

１１ 電子部品
１３ 開口部
１５ 筐体
１５ａ 外側部材
１６ 収容空間
２０ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
３０ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
４０ カバー部材
４１ 接着層（第一の接着層）
４２ 保護フィルム
４３ 開口部
４５ スリット
５０ エッジカバー
５０ａ 接着層（第二の接着層）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】