(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記基板は、前記第1のダム材の内部に金属基台が露出した第1の開口部と、前記第1のダム材と前記第2のダム材との間に前記金属基台が露出した第2の開口部と、前記第1の開口部の周囲に配置された環状の壁部とを有し、
前記第1の開口部内に設けられた前記第1の領域で、前記複数の白色光用LEDが前記金属基台上に配置され、
前記第2の開口部内に設けられた前記第2の領域で、前記複数の第2のLEDが前記金属基台上に配置され、
前記環状の壁部の上部に前記第1の電極が配置され、
前記第1の電極の上部に前記第1のダム材が配置されている、請求項1〜3の何れか一項に記載のLED発光モジュール。
前記赤色LED同士を接続する赤色用金属ワイヤが、前記緑色用電極及び前記青色用電極を跨ぐように配置されている、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED発光モジュール。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下図面を参照して、本発明に係るLED発光モジュールについて説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
【0018】
図1(a)は本発明に係るLED発光モジュール1の平面図であり、
図1(b)は
図1(a)のAA´断面図である。
【0019】
LED発光モジュール1は、基板110、各種電極、第1のダム材111、第2のダム材112、青色LED125、135(
図2参照)、各種蛍光体樹脂等から構成されている。LED発光モジュール1は、端部に設けられたガイド穴113を用いて他の照明器具等に取り付けられる。
【0020】
基板110は、金属製基板110a上に回路基板110bが積層されて成る。回路基板110bには、第1の開口部としての開口部110−1、及び、第2の開口部としての開口部110−2〜110−5が設けられている。各開口部110−1〜110−5からは、金属製基板110aが露出している(
図2参照)。
【0021】
各開口部110−1〜110−5から露出した金属製基板110a上には後述の様に青色LED125、135が配置され、回路基板110bの上面には各種電極、第1のダム材111、第2のダム材112が配置される。金属製基板110aは、金属製基板110a上に配置される青色LED125、135が発する熱を効率よく放熱できるように、例えばアルミニウムなどの放熱性の高い素材から形成されることが好ましい。
【0022】
第1のダム材111及び第2のダム材112は、同心円状に配置されている。第1のダム材111は、透明なシリコーン樹脂から形成され、散乱材を含有している。第2のダム材112は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂から形成されている。第1のダム材111の内側には、第1の蛍光体樹脂116が形成されており、第1のダム材111及び第2のダム材112の間の領域には、第2の蛍光体樹脂117が形成されている。第2のダム材12の周囲で、後述の各LED用のアノード電極及びカソード電極以外の部分には、レジスト層118が塗布されている。
【0023】
第2のダム材117の周囲には、第1実装領域102に配置された青色LED125に電圧を供給するためのアノード電極120及びカソード電極121が配置されている。また、第2のダム材112の周囲には、第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4に配置された青色LED135に電圧を供給するためのアノード電極130及びカソード電極131が配置されている。
【0024】
図2は、第1の蛍光体樹脂116、第2の蛍光体樹脂117及びレジスト層118を透過させたLED発光モジュール1の透過平面図である。
【0025】
第1のダム材111の内側には、開口部110−1に対応する第1実装領域102が設けられている。また、第1のダム材111及び第2のダム材112との間には、開口部110−2〜110−5にそれぞれ対応する第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4が設けられている。
【0026】
第2実装領域103−1と第5実装領域103−4との間、及び、第3実装領域103−2と第4実装領域103−3との間には、第1の配線領域104−1及び104−2が設けられている。また、第2実装領域103−1と第3実装領域103−2との間、及び、第4実装領域103−3と第5実装領域103−4との間には、第2の配線領域105−1及び105−2が設けられている。
【0027】
第1実装領域102には、白色光用の複数の青色LED125が、配置されている。複数の青色LED125は、露出した金属製基板110a上に、ダイボンド材によって、直接接着されている。青色LED125は、金属ワイヤ126によって15個ずつ直列に接続された11のグループに分割されている。15個ずつ11のグループに分割された青色LED125は、後述の電極122及び123の間に、並列に接続されている。
【0028】
第1の蛍光体樹脂116には、上述の様に、色温度5000Kの白色光用の蛍光体が含まれているので、青色LED125が発する青色光の一部が蛍光体に吸収され、波長変換した黄色光が発せられる。そして、青色LED125が発する青色光と波長変換した黄色光とが混じり合うため、第1実装領域からは色温度5000Kの白色光が出射される。
【0029】
第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4には、白色光用の複数の青色LED125が配置されている。複数の青色LED135は、露出した金属製基板110a上に、ダイボンド材によって直接接着されている。青色LED135は、金属ワイヤ136によって24個ずつ直列に接続された16個のグループに分割されている。24個ずつ16のグループに分割された青色LED135は、後述の電極132及び133の間に、並列に接続されている。
【0030】
第2の蛍光体樹脂117には、上述の様に、色温度2700Kの白色光用の蛍光体が含まれているので、青色LED135が発する青色光の一部が蛍光体に吸収され、波長変換した黄色光が発せられる。そして、青色LED135が発する青色光と波長変換した黄色光とが混じり合うため、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4からは色温度2700Kの白色光が出射される。
【0031】
LED発光モジュール1では、第1実装領域から発せられる色温度5000Kの白色光、及び、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光を、個別に制御することが可能である。
【0032】
さらに、上述の様に、第1のダム材111は透明であり且つ散乱材を含有しているため、第1実装領域から発せられる色温度5000Kの白色光と、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光との混色性が向上する。さらに、第2のダム材112は不透明であるため、第2実装領域3−1〜第5実装領域3−4から発せられる色温度2700Kの白色光が第2のダム材112を通過して外部に漏れ出ることが防止され、混色性が向上する。
【0033】
図3は配線パターンを説明するための図である。
【0034】
アノード電極120は、第1の配線領域104−1を通り、第1のダム材111の下部で、第1実装領域102の周囲に配置された電極122と接続されている。カソード電極121は、第1の配線領域104−2を通り、第1のダム材111の下部で、第1実装領域102を挟んで電極122と対向して配置された電極123と接続されている。アノード電極120及びカソード電極121の間に、15×Vfw1(青色LED125の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED125を点灯することが可能である。
【0035】
第1のダム材111の下部に、青色LED125に電圧を供給するための電極122及び123を配置したので、第1実装領域102内に、青色LED125のそれぞれとワイヤーボンディングするための他の電極を配置する必要がない。したがって、第1実装領域102内に、青色LED125を密集して配置することが可能となった。
【0036】
アノード電極130は第1実装領域103−1及び第2実装領域103−1の周囲に配置された電極132と接続されている。カソード電極131は第3実装領域103−3及び第4実装領域103−4の周囲に配置された電極133と接続されている。アノード電極130及びカソード電極131間に、24×Vfw2(青色LED135の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED135を点灯することが可能である。
【0037】
図4は
図2に示した箇所Bの拡大図である。
【0038】
第2実装領域103−1に配置された青色LED135及び第5実装領域103−4に配置された青色LED135は、第1実装領域102に配置された青色LED125のための電極122を跨いで接続されている。このとき、金属ワイヤ138は、底辺を除いた略台形形状をしており、電極122とのショートを防止している。
【0039】
さらに、電極122とのショートを防止するために、電極122と金属ワイヤ138との間にはレジスト樹脂173が塗布されている。さらに、青色LED135、金属ワイヤ138、及びレジスト樹脂173の上から、上述の第2の蛍光体樹脂117が塗布されている。
【0040】
図5は、LED発光モジュール1の製造方法を説明するための図である。
【0041】
まず、
図5(a)及び(b)に示す様に、金属製基板110a上に、上面にアノード電極120、130、カソード電極121、131、電極122、123、132、133が配置された回路基板110bを積層する。
【0042】
図5(b)に示す様に、金属製基板110aと回路基板110bとが積層された状態において、開口部110−1〜110−5から金属製基板110aが露出している。また、開口部110−1の周囲には、環状の壁部110cが配置されている。そして、環状の壁部110cの上部に、電極122及び123の一部が配置されている。
【0043】
次に、
図5(c)に示す様に、回路基板110b及び各電極上に、開口部110−2〜110−5を囲うようにして、第2のダム材112を配置する。さらに、
図5(d)に示す様に、環状の壁部110cの上部に配置された電極の上部に、第1のダム材111を配置する。
【0044】
その後、開口部110−1内に設けられた第1実装領域102で、金属製基板110a上に、複数の青色LED125を配置する(
図2参照)。また、開口部110−2〜110−5内に設けられた第2実装領域103−1〜第5実装領域103−4で、金属製基板110a上に、複数の青色LED135を配置する(
図2参照)。
【0045】
そして、第1のダム材111の内側には青色LED125を保護するように第1蛍光体樹脂116を、第1のダム材111と第2のダム材112との間には青色LED135を保護するように第2蛍光体樹脂117を、それぞれ形成する(
図1(a)参照)。以上より、LED発光モジュール1を得る。
【0046】
LED発光モジュール1では、開口部110−1の周囲に配置された環状の壁部110cの上部に電極122及び123の一部が配置されており、その上部に透明な第1のダム材111が配置されている。そして、第1のダム材111は、環状の壁部110cを設けない場合と比して、青色LED125又は青色LED135からの距離が遠くなるため、第1のダム材111と青色LED125又は青色LED135との間に存する蛍光体の割合が増加する。したがって、各実装領域から第1のダム材111に入射する光のうち、蛍光体によって波長変換されたものの割合を高めることができるため、各LEDから蛍光体と相互作用せずに直接に第1のダム材111を通過して出射される光の量を低減でき、LED発光モジュール1の混色性が向上する。
【0047】
図6(a)は本発明に係るLED発光モジュール2の平面図であり、
図6(b)は
図5(a)のCC´断面図である。
【0048】
LED発光モジュール2は、基板210、各種電極、第1のダム材211、第2のダム材212、各LED、蛍光体樹脂216等から構成されている。LED発光モジュール2は、LED発光モジュール1とは異なり、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に、カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255が配置されている。LED発光モジュール2のその他の点は、LED発光モジュール1と同様の構成であるため、以下では適宜その説明を省略する。また、LED発光モジュール2の製造方法はLED発光モジュール1の製造方法と同様である為、以下ではその説明を省略する。
【0049】
第2のダム材217の周囲には、第1実装領域202に配置された青色LEDに電圧を供給するためのアノード電極220及びカソード電極221が配置されている。また、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された緑色LED235に電圧を供給するためのアノード電極230及びカソード電極231が配置されている。
【0050】
さらに、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された赤色LED245に電圧を供給するためのアノード電極240及びカソード電極241が配置されている。さらに、第2のダム材212の周囲には、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された青色LED255に電圧を供給するためのアノード電極250及びカソード電極251が配置されている。
【0051】
LED発光モジュール1と同様に、第1実装領域202には白色光用の複数の青色LEDが配置され、第1のダム材211の内側には当該青色LEDを保護するように蛍光体樹脂216が形成されている。したがって、第1実装領域202からは白色光が出射される。
【0052】
第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4には、カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255が配置されている。カラー光用の複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255は、露出した金属製基板210a上に、ダイボンド材によって直接接着されている。
【0053】
第1のダム材211及び第2のダム材212の間の領域には、複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255を保護するための保護層270が形成されている。保護層270としては、透明性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられる。第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4からは、複数の緑色LED235、複数の赤色LED245、及び複数の青色LED255による、各色単色光及びそれらの混合光であるカラー光が出射可能である。
【0054】
図7は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された緑色LED235のための電極を説明するための図である。
【0055】
アノード電極230は第2実装領域203−1の周囲に配置された電極232と接続され、カソード電極231は第4実装領域203−3及び第5実装領域203−4の周囲に配置された電極233と接続されている。電極232は、第2の配線領域205−1内に配置される細電極232−1を含んでいる。同様に、電極233は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極233−1を含んでいる。
【0056】
緑色LED235は、金属ワイヤ236によって24個ずつ直列に接続された8つのグループに分割されている。24個ずつ8のグループに分割された緑色LED235は、細電極232−1及び233−1の間に、並列に接続されている。アノード電極230及びカソード電極231間に、24×Vfg(緑色LED235の順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての緑色LED235を点灯することが可能である。
【0057】
図8は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された赤色LED245のための電極を説明するための図である。
【0058】
アノード電極240は第2実装領域203−1の周囲に配置された電極242と接続され、カソード電極241は第4実装領域203−3の周囲に配置された電極43と接続されている。電極242は、第2の配線領域205−1内に配置される細電極242−1を含んでいる。同様に、電極243は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極243−1を含んでいる。
【0059】
赤色LED245は、金属ワイヤ246によって24個ずつ直列に接続された4つのグループに分割されている。24個ずつ4のグループに分割された赤色LED245は、細電極242−1及び243−1の間に、並列に接続されている。アノード電極240及びカソード電極241間に、24×Vfr(赤色LEDの順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての赤色LED245を点灯することが可能である。
【0060】
図9は、第2実装領域203−1〜第5実装領域203−4に配置された青色LED255のための電極を説明するための図である。
【0061】
アノード電極250は第2実装領域203−1及び第3実装領域203−2の周囲に配置された電極252と接続され、カソード電極251は第4実装領域203−3の周囲に配置された電極253と接続されている。電極252は、第2の配線領域203−1内に配置される細電極252−1を含んでいる。同様に、電極253は、第2の配線領域205−2内に配置される細電極53−1を含んでいる。
【0062】
青色LED255は、金属ワイヤ256によって24個ずつ直列に接続された4つのグループに分割されている。24個ずつ4のグループに分割された青色LED255は、細電極252−1及び253−1の間に、並列に接続されている。アノード電極250及びカソード電極251間に、24×Vfb(青色LEDの順方向電圧)以上の電圧を印加することによって、全ての青色LED255を点灯することが可能である。
【0063】
LED発光モジュール2では、各色LED用のアノード電極及びカソード電極毎に異なった電圧を供給することにより、白色光及びカラー光を個別に制御することが可能である。
【0064】
さらに、上述の様に、第1のダム材211は、透明であって、散乱材を含有しているため、混色性が向上する。
【0065】
図10(a)は
図6(a)に示した箇所Dの拡大図であり、
図10(b)は
図6(a)に示した箇所Eの拡大図である。
【0066】
図10(a)では、
図8に示した赤色LED245に関して、第2の配線領域205−2における、細電極243−1との接続状態を示している。第2の配線領域205−2では、屈曲された金属ワイヤ247によって、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐようにして、赤色LED245と細電極243−1とが接続されている。
【0067】
また、第2の配線領域205−2では、金属ワイヤ247が撓んでしまわないように、金属バンプ271を、第2の配線領域205−2の左右の手前に配置している。金属ワイヤ247は、金属バンプによって高さを稼いでから、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐように配置されている。
【0068】
さらに、第2の配線領域205−2では、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用とのショートを防止するために、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1と金属ワイヤ247との間には、レジスト樹脂272が塗布されている。さらに、赤色LED245、金属ワイヤ247、金属バンプ271、及びレジスト樹脂272の上から、各素子の保護のために、保護層270が塗布されている。
【0069】
図10(a)では、第2の配線領域205−2において、赤色LED用の金属ワイヤ247が、緑色LED用の細電極233−1及び青色LED用の細電極253−1を跨ぐ場合を示した。しかしながら、緑色LED用の金属ワイヤ及び青色LED用の金属ワイヤが、他色LED用の細電極を跨ぐ場合も同様である。
【0070】
図10(b)では、
図8に示した赤色LED245に関して、第1の配線領域204−1における、第1実装領域202に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ状況を示している。
【0071】
第2実装領域203−1に配置された赤色LED245及び第5実装領域203−4に配置された赤色LED245は、第1実装領域202に配置された青色LED225のための電極222を跨いで接続されている。このとき、金属ワイヤ248は、底辺を除いた略台形形状をしており、電極222とのショートを防止している。
【0072】
さらに、電極222とのショートを防止するために、電極222と金属ワイヤ248との間にはレジスト樹脂273が塗布されている。さらに、赤色LED245、金属ワイヤ248、及びレジスト樹脂273の上から、各素子の保護のために、保護層270が塗布されている。
【0073】
図10(b)では、第1の配線領域204−1において、赤色LED用の金属ワイヤ248が、第1実装領域202に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ場合を示した。しかしながら、緑色LED用の金属ワイヤ及び青色LED用の金属ワイヤが、第1実装領域2に配置された白色光用の青色LED225のための電極222を跨ぐ場合も同様である。
【0074】
図11(a)は本発明に係るLED発光モジュール3の平面図であり、
図11(b)は
図11(a)のFF´断面図である。
【0075】
LED発光モジュール3は、基板310、各種電極、第1のダム材311、第2のダム材312、各LED、第1の蛍光体樹脂316、第2の蛍光体樹脂317等から構成されている。LED発光モジュール3においては、セラミック製の基板310が用いられ、その他の点はLED発光モジュール1と同様の構成を有するので、以下では適宜その説明を省略する。
【0076】
セラミック製の基板310は高い放熱性を有しており、各LEDが発する熱を効率よく放熱できる。さらに、LED発光モジュール1の基板110のように、金属製基板と回路基板との2部材の構成ではなく、1部材の構成とすることができるため、製造コストを低減することが可能となる。
【0077】
図12は、配線パターンが設けられた基板310の平面図である。
【0078】
基板310は、ガイド穴313が設けられた略方形の基板である。基板310の上面は、ガイド穴313を除いた部分は平坦であり、LED発光モジュール1における基板110の回路基板110bが有するような開口部は設けられていない。アノード電極320、330、カソード電極321、331、電極322、323、332、333はそれぞれ、基板310の上面に設けられている。
【0079】
基板310の中央付近には、電極322及び電極333に囲まれた円形の第1実装領域302が設けられている。また、第1実装領域302の外側には、電極322及び電極332に囲まれた第2実装領域303−1と、電極322、電極332及び電極323に囲まれた第3実装領域303−2とが設けられている。また、第1実装領域302の外側には、電極323及び電極333に囲まれた第4実装領域303−3と、電極322、電極323及び電極333に囲まれた第5実装領域303−4とが設けられている。
【0080】
図13は、LED発光モジュール3の製造方法を説明するための図である。
【0081】
まず、
図13(a)に示す様に、基板310の上面に、アノード電極320、330、カソード電極321、331、電極322、323、332、333を配置する。
【0082】
次に、
図13(b)に示す様に、基板310及び各電極上に、第2実装領域303−1〜第5実装領域303ー4を囲うようにして、第2のダム材312を配置する。さらに、
図13(c)に示す様に、基板310及び各電極上に、第1実装領域302を囲うようにして、第1のダム材311を配置する。
【0083】
その後、第1実装領域302及び第2実装領域303−1〜第5実装領域303−4に、複数のLEDを配置する(不図示)。そして、第1のダム材311の内側に、第1実装領域302に配置されたLEDを保護するように第1蛍光体樹脂316を形成する(
図11(a))参照)。また、第1のダム材311と第2のダム材312との間に、第2実装領域303−1〜第5実装領域303−4に配置されたLEDを保護するように第2蛍光体樹脂317を、それぞれ形成する(
図11(a)参照)。以上より、LED発光モジュール3を得る。
【0084】
図14(a)は本発明に係るLED発光モジュール4の平面図であり、
図14(b)は
図14(a)のGG´断面図である。
【0085】
LED発光モジュール4は、基板410、各種電極、第1のダム材411、第2のダム材412、各LED、蛍光体樹脂416等から構成されている。LED発光モジュール4においては、LED発光モジュール3と同様にセラミック製の基板410が用いられ、その他の点はLED発光モジュール2と同様の構成を有するので、以下では適宜その説明を省略する。また、LED発光モジュール4の製造方法はLED発光モジュール3の製造方法と同様である為、以下ではその説明を省略する。
【0086】
図15は、配線パターンが設けられた基板410の平面図である。
【0087】
基板410は、ガイド穴413が設けられた略方形の基板である。基板410の上面は、ガイド穴413を除いた部分は平坦であり、LED発光モジュール2における基板210の回路基板210bが有するような開口部は設けられていない。アノード電極420、430、440、450、カソード電極321、331、341、351、電極422、423、432、433、442、443、452、453はそれぞれ、基板410の上面に設けられている。
【0088】
セラミック製の基板410は高い放熱性を有しており、各LEDが発する熱を効率よく放熱できる。さらに、LED発光モジュール2の基板210のように、金属製基板と回路基板との2部材の構成ではなく、1部材の構成とすることができるため、製造コストを低減することが可能となる。