特許 6487089 電磁誘導方式のセンサの製法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6487089

(24)【登録日】2019年3月1日

(45)【発行日】2019年3月20日

(54)【発明の名称】電磁誘導方式のセンサの製法

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20190311BHJP

   G06F 3/046 20060101ALI20190311BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20190311BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 495

   G06F3/041 660

   G06F3/046 A

   B32B7/02 104

【請求項の数】4

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2018-48768(P2018-48768)

(22)【出願日】2018年3月16日

(62)【分割の表示】特願2013-155204(P2013-155204)の分割

【原出願日】2013年7月26日

(65)【公開番号】特開2018-120608(P2018-120608A)

(43)【公開日】2018年8月2日

【審査請求日】2018年3月16日

(73)【特許権者】

【識別番号】000139403

【氏名又は名称】株式会社ワコム

(74)【代理人】

【識別番号】100091546

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 正美

(74)【代理人】

【識別番号】100206379

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 正

(72)【発明者】

【氏名】松本 義治

【審査官】 桜井 茂行

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０８−２２１１７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２５２６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−０１２５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／００１６０７３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−１６４５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２９４０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−３２４７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−３０６５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１５８６０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１３５１３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｇ０６Ｆ ３／０４６

Ｂ３２Ｂ ７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第１の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第１の工程と、
前記第１の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第２の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層の前記電磁シールド層とは反対側の面側に接着材層が形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記接着材層が、第２の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第２の面と対向するように位置合わせする第３の工程と、
前記第３の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材層により、前記センサ基板本体の前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着する第４の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第５の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法。

【請求項2】

前記カバーレイ部材シートは、絶縁体からなるベース部材の一方の面側に前記接着材層が設けられ、前記一方の面とは反対側の他方の面に、前記磁性粉材料層と前記電磁シールド層とが積層されて形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁誘導方式のセンサの製法。

【請求項3】

絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第１の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第１の工程と、
前記第１の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第２の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層に接着材が含浸されて形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記磁性粉材料層が、第２の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第２の面と対向するように位置合わせする第３の工程と、
前記第３の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材が含浸されている前記磁性粉材料層を前記センサ基板本体の前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着することにより被着する第４の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第５の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法。

【請求項4】

前記カバーレイ部材シートは、絶縁体からなる保護シートの上に前記電磁シールド層が被着形成され、前記電磁シールド層の上に前記接着材が含浸されている前記磁性粉材料層が被着されて構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁誘導方式のセンサの製法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、電磁誘導方式のセンサの製法に関する。

【背景技術】

【0002】

ペン型の位置指示器と共に使用される電磁誘導方式の位置検出装置は、いわゆるタブレット端末や、パッド型携帯端末、さらにはＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報装置の普及と共に、広く普及されるようになってきている。そして、それらの電子機器の薄型化に伴い、電磁誘導方式の位置検出装置に用いられる電磁誘導方式のセンサも、薄型化となってきている。

【0003】

ところで、電磁誘導方式のセンサは、ペン型の位置指示器と電磁結合することにより、位置指示器の指示位置を検出する。このため、位置指示器は、センサとの電磁結合のためのコイルとコンデンサとからなる共振回路を備える。また、電磁誘導方式のセンサは、位置指示器の共振回路と電磁結合するコイル群を備える。

【0004】

そして、電磁誘導方式のセンサは、例えば特許文献１（特開２００９−３７９６号公報）に記載されているように、センサ基板に磁路板と呼ばれる電磁シート部材が被着されて設けられることにより構成される。電磁シート部材は、センサと位置指示器との間での電磁結合において、センサから発生する磁束をできるだけ漏洩なく利用することができるようにするためと、センサの外部との間における電磁シールドの役割をする。

【0005】

センサは、位置指示器による位置指示の入力を受け付ける検出領域において、位置指示器と電磁結合することにより、位置指示器の指示位置を検出する。位置指示器の検出領域は、例えば矩形領域とされ、位置指示器により指示された位置は、Ｘ軸方向（横方向）及びＹ軸方向（縦方向）の２次元平面座標として検出される。

【0006】

図１０に、従来のセンサの構成を示す。センサ１を構成するセンサ基板１０は、図１０（Ａ）に示すように、例えばＰＥＴ（polyethylene terephthalate）からなる絶縁基板１１の一方の面側にＸ軸方向ループコイル群１２が配置されていると共に、他方の面側にＹ軸方向ループコイル群１３が配置されている。そして、図１０（Ａ）の例では、センサ基板１０は、Ｘ軸方向ループコイル群１２の全体を覆うように、例えばＰＥＴフィルムからなる表面シート（カバーレイ）１４が形成されていると共に、Ｙ軸方向ループコイル群１３の全体を覆うように保護シート（カバーレイ）１５が形成されている。

【0007】

ここで、カバーレイは、センサ基板１０などのプリント配線基板の外側表面に形成された導体パターンを全面的又は部分的に覆ってカバーするために使用される絶縁材料の層である（出典：「電子回路用語」ＪＰＣＡ−ＴＤ０１−２００８社団法人日本電子回路工業会）。なお、この明細書ではカバーレイを含んで一体的にセンサ基板（後述するセンサ基板本体）と接合されてセンサを構成する部材をカバーレイ部材と称することとする。

【0008】

表面シート１４を構成するカバーレイ部材及び保護シート１５を構成するカバーレイ部材は、例えば絶縁材料であるＰＥＴフィルムの一面側に接着材（図示は省略）が塗布されて構成されている。そして、その接着材により、カバーレイ部材が、Ｘ軸方向ループコイル群１２及びＹ軸方向ループコイル群１３のそれぞれを覆うようにセンサ基板１０に被着される。カバーレイ部材からなる表面シート１４および保護シート１５が被着されることより、センサ基板１０が完成となる。この例では、位置指示器は、表面シート１４の側からセンサ基板１０に対して位置指示入力がなされるように構成される。

【0009】

次に、磁路板と呼ばれる電磁シート部材２は、図１０（Ｂ）に示すように、磁路材を構成する第１の層２１と、電磁シールドを行うための第２の層２２とを備える。磁路材を構成する第１の層２１は、以上のようにして、送受される電磁波に関し、ループコイル群１２又は１３のループコイルによって生成される交番磁界に対する磁路を形成することで、発生した磁束の発散を防止し、これにより電磁誘導方式のセンサ１としての、位置指示器に対する検出感度を向上させる。また、電磁シールドを行うための第２の層は、電磁誘導方式のセンサ１の保護シート１５側の外部に交番磁界が放射されるのを防止する機能を果たすと共に、保護シート側の外部からの電磁波が、上記のようにして表面シート１４側において送受される電磁波に対してノイズとして混入しないようにするためのものである。

【0010】

第１の層２１としては、高透磁率を有するものであって、最近の電磁誘導方式のセンサの薄型化の要請から、従来はパーマロイやケイ素鋼板などの磁性鉄板が用いられ、特に、最近は、例えば透磁率が１０００（Ｈ／ｍ）というように非常に大きく、かつ、薄くできる、例えば２５ミクロンというような、アモルファス合金が、磁路材としての第１の層２１として用いられている。また、第２の層２２は、非磁性体であると共に、高い導電性を備えている金属材料、この例では、アルミニウムで構成されている。

【0011】

ところで、アモルファス合金は、電気抵抗が極めて低いために、第１の層２１からなる磁路材に印加された磁束に対応した渦電流が発生する。この渦電流は、印加された磁場を打ち消すように作用する。しかしながら、高透磁率を有するアモルファス合金は、渦電流の発生に起因するデメリットを勘案しても、全体として、磁路板としての高い性能を発揮するために、これまで、第１の層２１を構成する磁路材としてアモルファス合金が用いられてきた。

【0012】

そして、電磁シート部材２は、保護層を構成するＰＥＴフィルム２３上に、第２の層２２としてのアルミニウム層が被着されると共に、このアルミニウムからなる第２の層２２の上に、アモルファス合金からなる第１の層２１が形成されて、構成されている。そして、電磁シート部材２においては、アモルファス合金からなる第１の層２１に接着材層２４が塗布されている。

【0013】

そして、センサ基板１０の保護シート１５に対して、電磁シート部材２の接着材層２４が接着されることにより、図１１に示すように、センサ基板１０に対して電磁シート部材２が被着され、電磁誘導方式のセンサ１が構成される。このように、従来は、センサ基板１０と電磁シート部材２とがそれぞれ独立に形成され、互いに被着されることで、電磁誘導方式のセンサ１が構成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0014】

【特許文献1】特開２００９−３７９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0015】

以上のように従来は電磁シート部材２を構成する磁路材としては、高透磁率を有すると共に薄くできるという特徴からアモルファス合金が用いられている。このアモルファス合金は、非常に硬く、切断が容易ではない。また、非結晶構造であるアモルファス合金は、製造上の困難さから、特性のばらつきが大きい。従来、この磁路材の特性のばらつきは、電磁誘導方式のセンサ１における位置指示器による指示位置の座標の検出精度の向上を図る上で、大きな足かせとなっていた。

【0016】

また、上述のようなアモルファス合金の特質から、従来は、特性のばらつきが少なくなるようにアモルファス合金を選択して、センサ基板１０に被着すべき形状に合わせた所定形状に、特殊工具により切断して、保護層２３に被着されているアルミニウムからなる第２の層２２を更に被着して、電磁シート部材２を、センサ基板１０とは別部材として形成しておくようにしなければならない。

【0017】

一方、図１１に示すように、センサ基板１０は、リード部なども含めて所定の最終形状に整形しておく。そして、この所定の最終形状に整形されたセンサ基板１０に対して、センサ基板１０に被着すべき形状に合わせて整形され、別部材として構成されたアモルファス合金層２１を備える電磁シート部材２を、位置合わせして、接着材層２４により、貼り合わせるようにしている。

【0018】

すなわち、従来は、アモルファス合金の切断の困難さと、特性のばらつきを考慮して、センサ基板１０と電磁シート部材２とを別々に用意しておき、それら整形したセンサ基板１と電磁シート部材２とを、正確に位置合わせして張り合わせる工程を経ることで、電磁誘導方式のセンサ１を形成する必要があった。

【0019】

しかしながら、上記のセンサ基板１０と電磁シート部材２とを貼り合わせるという工程の存在は、電磁誘導方式のセンサの量産化における大きな支障となっている。

【0020】

この発明は、以上の点に鑑み、電磁誘導方式のセンサの製造上の困難さを克服することができると共に、電磁誘導方式のセンサにおける位置指示器による指示位置の座標の検出精度の向上を図ることができるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0021】

上記の課題を解決するために、
絶縁基板を備え、前記絶縁基板の位置指示器により位置指示される側の第１の面側に表面シートが張り合わされていると共に、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面にコイルを構成する導体の少なくとも一部が形成されているセンサ基板本体を生成する第１の工程と、
前記第１の工程で生成された前記センサ基板本体の複数個を、前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部側を露出させた状態で揃えて並べられる第２の工程と、
磁性粉の磁化の方向が、前記磁性粉により構成される層の厚さ方向に直交する方向に揃えられ、前記コイルからの交番磁界を磁化の方向に導く磁性粉材料層と、導電性の金属からなる層であって前記コイルからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするための電磁シールド層とが積層され、前記磁性粉材料層の前記電磁シールド層とは反対側の面側に接着材層が形成されているカバーレイ部材シートが巻回されているロール部材から、前記カバーレイ部材シートを引き出して、前記接着材層が、第２の工程で並べられた前記複数個の前記センサ基板本体の前記第２の面と対向するように位置合わせする第３の工程と、
前記第３の工程で引き出された前記カバーレイ部材シートを、前記接着材層により、前記センサ基板本体の前記第２の面に形成されている前記コイルを構成する導体の少なくとも一部に直接被着する第４の工程と、
前記センサ基板本体に前記カバーレイ部材シートを被着した状態で、個々のセンサ基板本体毎に分離するように型抜き切断する第５の工程と、
を備える電磁誘導方式のセンサの製法を提供する。

【0022】

上述の構成の発明においては、磁路材として、磁性粉材料を用いる。そして、この磁性粉材料は、センサ基板本体の、位置指示器と電磁結合するためのコイルの少なくとも一部が形成されている第２の面側を覆うためのカバーレイ部材に含まれている。そして、このカバーレイ部材が、センサ基板本体の第２の面側に被着されることにより、電磁誘導方式のセンサが形成される。

【0023】

つまり、この発明においては、従来のような、電磁誘導方式のセンサと、磁路材とが別々の部材として構成されて、両者が、事後的に接着される構成ではなく、いわば磁路材が、センサのカバーレイ部材の一部となってセンサに一体的に構成される。

【0024】

このように構成できるのは、磁路材として磁性粉材料からなる磁性粉材料層を用いたからである。すなわち、磁性粉材料層は、従来のアモルファス合金層などに比べて硬度が小さく、切断が容易である。このため、この発明によれば、センサ基板本体に、少なくとも磁性粉材料層を有するカバーレイ部材を被着した後、カッターにより、所望の形状に容易に型抜き切断することができ、製造が容易となり、量産性も向上する。

【0025】

また、磁性粉材料を用いた磁性粉材料層は、特性のばらつきをなくすように構成することが容易である。このため、この発明による電磁誘導方式のセンサによれば、位置指示器による指示位置の座標の検出精度の向上を図ることができる。

【0026】

また、磁性粉材料は、アモルファス合金のような低抵抗の良導体ではなく、樹脂を混ぜ合わせることで、高抵抗とした不導体とすることができ、このため、センサ基板本体の第２の面側と磁性粉材料層との間の絶縁体層を省略して、直接的に、センサ基板本体の第２の面側に磁性粉材料層を被着することもできる。その場合には、センサ基板本体の第２の面側と磁性粉材料層との間の絶縁体層が不要となるので、その分だけ、厚さをより薄くすることができる。

【発明の効果】

【0027】

この発明によれば、製造上の困難さを克服することができると共に、位置指示器による指示位置の座標の検出精度の向上を図ることができる電磁誘導方式のセンサを提供することができる。

【0028】

また、この発明による電磁誘導方式のセンサは、磁路材をも含めて、一体的に構成されるので、センサ基板と磁路材とを別々に構成して接合する場合の接着材層や、不要なカバーレイを省略することができるので、薄さも維持することができるという特徴も有する。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態の構造を説明するための断面図である。

【図2】電磁誘導方式のセンサを用いた位置検出回路を説明するための図である。

【図3】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態を構成するカバーレイ部材の要部を説明するための図である。

【図4】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態を構成するカバーレイ部材の要部を説明するための図である。

【図5】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態で用いる磁路材を従来との比較をしながら説明するために用いる図である。

【図6】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態の製法の一例を説明するための図である。

【図7】この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態を構成するカバーレイ部材の他の一例を説明するための図である。

【図8】この発明による電磁誘導方式のセンサの他の実施形態の構造を説明するための断面図である。

【図9】この発明による電磁誘導方式のセンサの更に他の実施形態の構造の一部を説明するための断面図である。

【図10】従来の電磁誘導方式のセンサの構造の一例を説明するための断面図である。

【図11】従来の電磁誘導方式のセンサの製法の例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、この発明による電磁誘導方式のセンサの実施形態及びその製法の実施形態を、図を参照しながら説明する。

【0031】

［第１の実施形態］
図１は、この発明による電磁誘導方式のセンサの第１の実施形態の構成例を示す断面図である。この第１の実施形態の電磁誘導方式のセンサ３は、図１（Ａ）に示すセンサ基板本体３１と、図１（Ｂ）に示すカバーレイ部材３２とからなり、センサ基板本体３１にカバーレイ部材３２が被着されることにより一体に構成される（図１（Ｃ）参照）。

【0032】

センサ基板本体３１は、図１（Ａ）に示すように、例えばＰＥＴからなる絶縁基板３１１の一方の面側にＸ軸方向ループコイル群導体３１２が配置されると共に、前記一方の面と対向する他方の面側にＹ軸方向ループコイル群導体３１３が配置されている。そして、図１（Ａ）の例では、Ｘ軸方向ループコイル群導体３１２の全体を覆うように、例えばＰＥＴフィルムからなる表面シート（カバーレイ）３１４が被着形成されている。位置指示器は、表面シート３１４の側からセンサ基板本体３１に対して位置指示入力がなされるように構成される。

【0033】

このセンサ基板本体３１に設けられたＸ軸方向ループコイル群導体３１２及びＹ軸方向ループコイル群導体３１３により、位置指示器により指示された位置を検出する構成について、図２を参照して説明する。なお、このセンサ基板本体３１を含む電磁誘導方式のセンサ３と共に使用する位置指示器４は、図２に示すように、コイル４Ｌと、このコイル４Ｌに並列に接続されるコンデンサ４Ｃとから構成される共振回路を内蔵している。

【0034】

センサ基板本体３１においては、図２に示すように、Ｘ軸方向ループコイル群導体３１２を構成する複数個の矩形のＸ軸方向ループコイル３１２Ｘが、位置指示器４による指示位置の検出領域の横方向（Ｘ軸方向）に、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。また、Ｙ軸方向ループコイル群導体３１３を構成する複数個の矩形のＹ軸方向ループコイル３１３Ｙが、位置指示器４による指示位置の検出領域の、前記横方向に直交する縦方向（Ｙ軸方向）に、等間隔に並んで順次重なり合うように配置されている。この例では、Ｘ軸方向ループコイル３１２ＸはＸ軸方向にｎ本配置されており、また、Ｙ軸方向ループコイル３１３ＹはＹ軸方向にｍ本配置されている。

【0035】

また、センサ３には、センサ回路部が設けられている。このセンサ回路部は、選択回路１０１、発振器１０２、電流ドライバ１０３、送受信切り替え回路１０４、受信アンプ１０５、検波回路１０６、ローパスフィルタ１０７、サンプルホールド回路１０８、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路１０９および処理制御部１１０を備えている。

【0036】

複数個のＸ軸方向ループコイル３１２Ｘのそれぞれ及び複数個のＹ軸方向ループコイル３１３Ｙのそれぞれは、選択回路１０１に接続される。この選択回路１０１は、複数個のＸ軸方向ループコイル３１２Ｘ及び複数個のＹ軸方向ループコイル３１３Ｙのうちの一のループコイルを、処理制御部１１０からの制御指示に従って順次選択する。

【0037】

発振器１０２は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。この交流信号は、電流ドライバ１０３に供給されて電流に変換された後に、送受信切り替え回路１０４へ送出される。送受信切り替え回路１０４は、処理制御部１１０の制御により、選択回路１０１によって選択されたループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を、所定時間毎に切り替える。送信側端子Ｔには電流ドライバ１０３が、受信側端子Ｒには受信アンプ１０５が、それぞれ接続されている。

【0038】

したがって、送信時には、送受信切り替え回路１０４の送信側端子Ｔを介して、電流ドライバ１０３からの交流信号が、選択回路１０１で選択されているループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙに供給される。また、受信時には、選択回路１０１で選択されたループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙに発生する誘導電圧は、選択回路１０１及び送受信切り替え回路１０４の受信側端子Ｒを介して受信アンプ１０５に供給されて増幅され、検波回路１０６へ送出される。

【0039】

検波回路１０６によって検波された信号は、低域フィルタ１０７およびサンプルホールド回路１０８を介してＡ／Ｄ変換回路１０９に供給される。Ａ／Ｄ変換回路１０９では、アナログ信号をディジタル信号に変換し、処理制御部１１０に供給する。

【0040】

処理制御部１１０は、位置検出のため制御を行う。すなわち、処理制御部１１０は、選択回路１０１におけるループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙの選択、送受信切り替え回路１０４での信号切り替え制御、サンプルホールド回路１０８のタイミングなどを制御する。

【0041】

処理制御部１１０は、送受信切り替え回路１０４を送信側端子Ｔに接続するように切り替えることにより、選択回路１０１で選択されているループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙを通電制御して電磁波を送出（あるいは交番磁界を生成）させる。位置指示器４のコイル４Ｌとコンデンサ４Ｃとからなる共振回路は、このループコイル３１２Ｘ又は３１３Ｙから送出された電磁波を受けて（あるいは生成された交番磁界からの誘導起電力を得て）、エネルギーを蓄える。

【0042】

次に、処理制御部１１０は、送受信切り替え回路１０４を受信側端子Ｒに接続するように切り替える。すると、Ｘ軸方向ループコイル群導体３１２及びＹ軸方向ループコイル群導体３１３の各ループコイル３１２Ｘ及び３１３Ｙには、位置指示器４から送信される電磁波によって誘導電圧が発生する。処理制御部１１０は、この各ループコイル３１２Ｘ及び３１３Ｙに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて、センサ３の検出領域における位置指示器によるＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。

【0043】

次に、カバーレイ部材３２について説明する。このカバーレイ部材３２は、図１（Ｂ）に示すように、絶縁体材料例えばＰＥＴからなり一方の面３２１ａ側に、接着材層３２２を構成する接着材が塗布されているカバーレイベースフィルム３２１を備える。そして、このカバーレイベースフィルム３２１の、接着材が塗布されていない他方の面３２１ｂに、磁性粉材料層３２３が被着形成される。この磁性粉材料層３２３は、センサ基板本体３１のＸ軸方向ループコイル３１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル３１３Ｙによって生成される交番磁界のための磁路を形成するための磁路材を構成する。

【0044】

この例では、この磁性粉材料層３２３は、高透磁率の磁性体の粉末、例えばアモルファス合金の粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合したもので構成する。そして、この実施形態では、磁性粉材料は、塗料のような形態として構成して、この塗料形態の磁性粉材料を、カバーレイベースフィルム３２１の接着材が塗布されていない他方の面３２１ｂに塗布することで、磁性粉材料層３２３を生成する。

【0045】

図３に、カバーレイベースフィルム３２１に磁性粉材料層３２３を塗布する方法の一例を示す。

【0046】

図３に示すように、カバーレイベースフィルム３２１は、供給リール３３Ｓに巻回されており、この供給リール３３Ｓから繰り出されたカバーレイベースフィルム３２１は、その一面側に磁性粉材料層３２３が塗布された後、巻き取りリール３３Ｔに巻き取られる。磁性粉材料層３２３の塗布装置３４が、カバーレイベースフィルム３２１の、供給リール３３Ｓから巻き取りリール３３Ｔへの搬送経路中に設けられる。この塗布装置３４は、磁性粉ペースト３４１の貯め部３４２を備えると共に、詳細な構成は省略するが、この貯め部３４２の磁性粉ペースト３４１を、例えば５０〜１００μｍの厚さで、カバーレイベースフィルム３２１上に塗布する塗布部３４３を備える。

【0047】

磁性粉ペースト３４１は、前述した例えばアモルファス合金の粉末からなる磁性粉材料と、非磁性および非導電性の例えば樹脂からなる高分子材料とを混合して、ペースト状（のり状）に構成したものである。この例では、磁性粉材料に含まれる各磁性粉３４１Ｐは、扁平な形状（図３参照；図３では、磁性粉３４１Ｐは扁平な楕円形）を有している。

【0048】

そして、この例では、塗布装置３４と巻き取りリール３３Ｔとの間の移動経路には、磁性粉ペースト３４１に含まれる磁性粉３４１Ｐの磁化の方向を、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向、すなわち、磁性粉材料層３２３の厚さ方向に直交する方向に揃えるようにするための磁界発生装置３５が設けられる。

【0049】

磁界発生装置３５は、この例では、塗布装置３４により磁性粉ペースト３４１が塗布されて磁性粉材料層３２３が一面に形成されているカバーレイベースフィルム３２１が通る貫通空間３５１を備える。そして、磁界発生装置３５は、その貫通空間３５１内において、図３において両方向矢印で示すように、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向（磁性粉材料層３２３の厚さ方向に直交する方向）に磁界３５Ｆを発生させる。尚、この図では磁界発生装置３５は、フィルム面に平行であって、かつ、フィルムの延長方向に沿う方向の磁界３５Ｆを発生するように構成されている。尚、図中の、両方向矢印３５Ｆは、厚さ方向に直交する方向のベクトルであれば、どちらの向きでもよいことを示している。これは、磁性体、あるいは軟磁性体の磁化の方向として、両矢印のどちらか一方にＮ極が向き他方にＳ極が向けば磁極の極性の反転を許すことを意味している。

【0050】

塗布装置３４においてカバーレイベースフィルム３２１に磁性粉ペースト３４１が塗布されて形成された磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉３４１Ｐのそれぞれは、図３において点線の○印３６ａによって囲んで示す磁界発生装置３５を通る前の位置においては、図３において、左下部に示すように、扁平な磁性粉３４１Ｐのそれぞれの扁平面は、ランダムな方向を向いている。

【0051】

この磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉３４１Ｐは、磁界発生装置３５の貫通空間３５１の磁界３５Ｆを通ると、この磁界３５Ｆにより磁化されて、扁平楕円形状の長半径方向の両端に磁極を生じ、その生じた両端の磁極を結ぶ方向である磁化の方向が、磁界３５Ｆの方向と同じになるように変移させられる。すなわち、カバーレイベースフィルム３２１に形成された磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉３４１Ｐのそれぞれの扁平面は、図３において点線の○印３６ｂによって囲んで示す磁界発生装置３５を通った後の位置においては、図３において、右下部の拡大図に示すように、磁界３５Ｆの方向に平行になるように変移されて、全て揃うようにされる。

【0052】

このことを、図４を参照して更に説明する。図４は、磁界発生装置３５を通る前と通った後の磁性粉材料層３２３における磁性粉３４１Ｐの磁化の方向を示す図である。この図４は、磁性粉３４１Ｐの磁化の方向が磁界発生装置３５の前後で変更されることを説明するための模式的な図であり、扁平楕円形の磁性粉３４１Ｐの大きさと、磁性粉材料層３２３の厚さや幅との関係は実際とは異なることは言うまでもない。

【0053】

すなわち、図４（Ａ）は、カバーレイベースフィルム３２１に形成された磁性粉材料層３２３を、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に直交する方向から見た場合における磁性粉３４１Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。また、図４（Ｂ）は、磁性粉材料層３２３を、その厚さ方向に直交する方向から見た場合においける磁性粉３４１Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。

【0054】

この図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、カバーレイベースフィルム３２１に形成された磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉３４１Ｐのそれぞれの磁化の方向（図４において各磁性粉３４１Ｐに付与した矢印で示す扁平面の方向）は、磁界発生装置３５を通ることにより、磁性粉材料層３２３の厚さ方向に直交する方向の磁界３５Ｆと同じ方向に揃うようにされる。

【0055】

図４（Ｂ）のように、磁性粉材料層３２３に含まれる全ての磁性粉３４１Ｐの磁化の方向が、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向に揃えられることにより、この磁性粉材料層３２３からの漏れ磁束を防ぎ易くすることができる。また、磁性粉材料層の透磁率の制御が容易になると共に、最適な透磁率とする磁性粉材料層の厚さの制御が容易になると言う効果がある。

【0056】

なお、上述の例では更に、図４（Ａ）のように磁界３５Ｆの方向がカバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向であって、更に、磁性粉材料層３２３の形成時のカバーレイベースフィルム３２１の搬送方向であるフィルムの延長方向に沿った方向であるため、磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉３４１Ｐの磁化の方向も、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向であって、かつ、フィルムの延長方向に沿った方向に揃うようにされている。しかし、磁性粉３４１Ｐの磁化の方向は、カバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向であれば、全て同じ方向としなくとも良い。

【0057】

なお、磁性粉３４１Ｐの扁平形状は、楕円形に限られるものではないことは言うまでもない。磁化の方向を、厚さ方向に鉛直な方向に、極性の反転を許しつつ指向性をもって保持できる形状であれば良く、典型的には、針状のものや棒状とよばれる形状を含む。例えば、磁性粉は、軟磁性体であって、その形状が例えば厚さ方向に直交するある一方向のベクトル成分（主成分）が、その方向に直交する他のベクトル成分に比して大きい形状、であってもよい。

【0058】

この例のカバーレイ部材３２は、以上のようにしてカバーレイベースフィルム３２１に磁性粉材料層３２３が形成されると共に、カバーレイベースフィルム３２１の磁性粉材料層３２３が形成されていない方の面に、接着材層３２２を構成する接着剤が被着される。更に、磁性粉材料層３２３に対して電磁シールド層３２４が被着され、この電磁シールド層３２４に対して保護シート３２５が被着されることにより、カバーレイ部材３２が構成される。

【0059】

前述したように、従来は、磁路材としての高透磁率のアモルファス合金を単体として用いており、高硬度であるため加工性が悪く、そのため、予め、外形加工をしてセンサ基板とは別部材として構成し、カバーレイ部材を被着したセンサ基板に、後から磁路材を被着するようにする必要があった。すなわち、加工性の悪いアモルファス合金からなる磁路材を、センサの一部を構成するカバーレイ部材に被着しておくことは非常に手間がかかり、実質上困難であった。

【0060】

これに対して、この実施形態では、磁路材を、高透磁率の磁性体の粉末を高分子材料と混合した磁性粉材料層３２３の構成とした。これにより、上述のように、例えば磁性粉材料を塗料のような構成とすることができ、センサ３の一部を構成するカバーレイ部材３２として、カバーレイベースフィルム３２１に予め被着して構成することができる。

【0061】

しかも、上述したように、カバーレイ部材３２に形成された磁性粉材料層３２３に含まれる磁性粉は扁平な形状を有し、その磁化の方向が、カバーレイ部材３２のカバーレイベースフィルム３２１のフィルム面に平行な方向（磁性粉材料層３２３の厚さ方向に直交する方向）に揃えられている。したがって、厚さの方向（平面に対して鉛直な方向）に漏れる漏れ磁束を防ぎ易く、また、透磁率やカバーレイ部材３２における磁性粉材料層３２３の厚さの制御が容易であるという効果を奏する。

【0062】

なお、磁性粉材料層３２３を、カバーレイベースフィルム３２１に被着する方法は、磁性粉材料を塗料の形態にする方法に限らない。例えば、磁性粉材料に接着材を含浸させておき、その接着材により、接着させることにより、カバーレイベースフィルム３２１に磁性粉材料層３２３を被着するように構成することもできる。

【0063】

なお、磁性粉材料層３２３を構成する磁性粉材料としては、アモルファス合金の粉末の代わりに、パーマロイやフェライト（酸化鉄）の粉末を用いることもできる。また、高分子材料としては、樹脂に限られるものではなく、有機高分子材料、無機高分子材料のいずれであっても良い。例えば、有機高分子材料としては、タンパク質、核酸、多糖類（セルロース、デンプンなど）や天然ゴムなどの天然高分子材料、また、合成樹脂、シリコン樹脂、合成繊維、合成ゴムなどの合成高分子材料を用いることができる。また、無機高分子材料としては、二酸化ケイ素（水晶、石英）、雲母、長石、石綿などの天然高分子材料、また、ガラスや合成ルビーなどの合成高分子材料を用いることができる。

【0064】

カバーレイ部材３２においては、この磁性粉材料層３２３の面には、電磁シールド層３２４が被着される。この例では、電磁シールド層３２４は、非磁性体であると共に、交番磁界に対する渦電流を生じさせて、センサ基板本体３１のＸ軸方向ループコイル３１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル３１３Ｙからの交番磁界が外部に漏洩しないようにするために、低抵抗（好ましくは電気抵抗がほぼゼロ）で高い導電性を備えている金属材料、この例では、アルミニウムで構成されている。

【0065】

このアルミニウムからなる電磁シールド層３２４を、磁性粉材料層３２３に対して被着する方法としては、接着剤を用いて接着する方法の他、圧着による方法、あるいはアルミニウムを磁性粉材料層３２３に蒸着するなどの方法を用いることができる。圧着による方法の場合に、磁性粉材料層３２３には、接着材を含浸させておくようにしても良い。

【0066】

そして、カバーレイ部材３２においては、更に、この電磁シールド層３２４に対して、例えばＰＥＴなどの絶縁体からなる保護シート３２５が例えば接着材（図示は省略）により被着される。この保護シート層３２５は、センサ３の保護シート３２５側に配置されるプリント配線基板などに配設される電子部品との間の絶縁を確保するようにする。

【0067】

以上のようにして構成されるセンサ３において、磁路材としての磁性粉材料層３２３は、例えばアモルファス合金などの高透磁率の材料の粉末に、非磁性および非導電性の高分子材料が混合されるため、アモルファス合金などの高透磁率の材料のみからなるものに比較して、低透磁率であると共に、大きい電気抵抗を有している。そして、アモルファス合金よりも硬度が低いため、切断加工が容易である。

【0068】

ただし、厚さがアモルファス合金の場合には例えば２５μｍと薄いのに比べて、磁性粉材料層では例えば５０〜１００μｍ程度となって若干厚くなる。しかし、この実施形態では、磁性粉材料層３２３は、カバーレイ部材３２に予め塗布されていて、センサ３に一体に構成されている。すなわち、従来のように、カバーレイが施されているセンサ基板に、別部材として構成された電磁シート部材を、接着材を介して接着する必要がないので、電磁シート部材をセンサ基板に接着するための接着材層が不要になり、その分、センサ全体としての厚さを薄くできる。このため、磁性粉材料層３２３の厚さが、アモルファス合金シートよりも厚くなったとしても、磁路材及び電磁シールド材を含めたセンサ３の全体としては、従来と同等程度の厚さとすることが可能である。

【0069】

図５に、冒頭で述べた特許文献１の電磁シート部材２の第１の層２１、すなわち、磁路材（アモルファス合金）と、この実施形態の磁性粉材料層３２３との特性を比較して示す。この図５に示すように、特許文献１の第１の層（アモルファス合金）の透磁率は、１０００［Ｈ／ｍ］と非常に高く、交流磁界に対する磁路としての性能が高く、その一方で電気抵抗は非常に小さい。このため、前述したように、アモルファス合金からなる磁路材においては、電気抵抗が極めて低いために、この磁路材に印加された磁束に対応した渦電流が発生し、印加された磁場を打ち消すように作用するという欠点がある。また、アモルファス合金の磁路材は、高硬度であるため薄さという点では優れているが、加工性が悪いという問題がある。

【0070】

これに対して、実施形態の磁性粉材料層３２３は、磁性体材料の粉末と非磁性および非導電性の高分子材料とを混合したものであるので、その透磁率は、５０〜２４０［Ｈ／ｍ程度であり、低透磁率であるが、電気抵抗は大きく、例えば１００ｋΩの値を有しているために、交番磁界によって発生する渦電流が大きく抑制される。このため、交番磁束は渦電流に起因する影響を回避できる。このために、磁性粉材料層３２３は、その透磁率が低い値であっても、良好な磁路を形成することが可能となる。

【0071】

したがって、磁性粉材料層３２３は、Ｘ軸方向ループコイル３１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル３１３Ｙで発生する交番磁界や、位置指示器から受信した交番磁界に対する磁束路として十分な性能を有し、これによって、センサ３の感度を良好に維持することができる。

【0072】

しかし、この実施形態の磁性粉材料層３２３の厚さが薄い場合には、Ｘ軸方向ループコイル３１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル３１３Ｙで発生する交番磁界や、位置指示器から受信した交番磁界のうちの一部が、磁性粉材料層３２３を透過（貫通）して、センサ３の表面シート３１４側とは反対の側に漏洩する恐れがある。この実施形態では、この交番磁束の漏洩は、カバーレイ部材３２において、磁性粉材料層３２３上に、この例ではアルミニウムからなる電磁シールド層３２４を配置し、磁性粉材料層３２３と組み合わせることで遮蔽する。

【0073】

すなわち、磁性粉材料層３２３から漏洩する交番磁束は許容し得るものとし、漏洩した交番磁界は導電性を有する電磁シールド層３２４に渦電流を発生させることで、電磁シールド層３２４から外部に漏洩しないようにする。この構成によって、たとえ磁性粉材料層３２３を介して漏洩した交番磁界があっても、電磁シールド層３２４の、磁性粉材料層３２３とは反対の側への漏洩は防止される。よって、Ｘ軸方向ループコイル３１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル３１３Ｙで発生する交番磁界や、位置指示器から受信した交番磁界による交番磁束は、磁性粉材料層３２３と電磁シールド層３２４とが組み合わされた構成によりセンサ３の外部への漏洩が防止される。

【0074】

また、センサ３の外部からの電磁ノイズの進入は、電磁シールド層３２４に発生する渦電流によって防止されることとなる。なお、電磁シールド層３２４の材料は、アルミニウムに限られるものではなく、例えば、マグネシウム合金、ステンレス（ＳＵＳ）、銅およびその合金（黄銅など）をも用いることができる。

【0075】

なお、磁性粉材料層３２３の厚さがある程度の厚さの場合には、交番磁界の漏洩は少なくなるので、センサの下に電子回路等のノイズ発生源がない場合は、電磁シールド層３２４を配置する必要はなくなる。この場合は、図７と図９（E）に記載の実施例の構成を用いることができる。

【0076】

そして、この実施形態のセンサ３の磁性粉材料層３２３は、磁性体材料の粉末と非磁性および非導電性の高分子材料とを混合したものであるので、硬度が比較的低く、加工性に優れている。また、電磁シールド層３２４も、硬度が比較的低く、加工性に優れている。そのため、この利点を利用して、この実施形態では、カバーレイ部材３２に予め磁性粉材料層３２３及び電磁シールド層３２４を形成しておく構成を採用することで、以下のようなセンサ３の製法を採用することができて、センサ３の量産を可能にすることができる。

【0077】

また、磁性粉材料層が、従来のアモルファス合金層よりも層の厚さが厚くなったとしても、この発明の電磁誘導方式のセンサは、カバーレイ部材に磁路材が被着されていて、従来の磁路材に相当する部材が、一体に構成されているので、従来の電磁シールド部材における、アモルファス合金、電磁シールド、保護シートとを接合するための接着材層は、不要となり、その分、厚さを薄くすることができる。

【0078】

［センサ３の製法の実施形態］
図６は、この実施形態のセンサ３の製法を説明するための図である。図６に示すように、この例においては、カバーレイ部材３２は、シート状に構成する。そして、このカバーレイ部材シート３２Ｓの所定長を巻回したカバーレイ部材ロール３２Ｌを用意する。カバーレイ部材シート３２Ｓは、図１（Ｂ）に示した構成のカバーレイ部材３２において、カバーレイベースフィルム３２１の一面３２１ａに被着された接着材３２２に対して剥離紙３２６が被着されているものである。

【0079】

図６に示すように、カバーレイ部材ロール３２Ｌから引き出されたカバーレイ部材シート３２Ｓは、当該引き出しと共に、剥離紙３２６が剥離されて接着材３２２が露呈する状態となる。

【0080】

そして、絶縁基板３１１の表裏にＸ軸方向ループコイル群導体３１２及びＹ軸方向ループコイル群導体３１３を形成し、表面シート３１４を被着形成してセンサ基板本体３１を形成しておく。この場合に、センサ基板本体３１は、外形加工を施すが、この外形加工は最終的な精度の良い外形として加工しておく必要はなく、若干、寸法の余裕を持ったものとして形成しておく。ただし、図示は省略するが、最終的な精度の良い外形寸法に加工するための位置基準マークを、外部から確認可能の状態で、このセンサ基板本体３１には形成しておくようにする。

【0081】

そして、以上のようにして形成しておいたセンサ基板本体３１を、Ｙ軸方向ループコイル群導体３１３側を、接着材層３２２に向けた状態で、カバーレイ部材シート３２Ｓの接着材層３２２上に配置して、カバーレイ部材シート３２Ｓに対して接着するようにする。この際に、前述した位置基準マークを参照しながら、センサ基板本体３１に対してカバーレイ部材３２が、所定の位置関係となるように位置合わせをする。

【0082】

そして、この製法の実施形態においては、最終的なセンサ３の外形に応じた型抜き加工用のカッター（図示は省略）の下方に、カバーレイ部材シート３２Ｓに被着されたセンサ基板本体３１を搬送するようにする。そして、型抜き加工用のカッターに対して前記位置基準マークを参照して位置合わせをした後、当該型抜き加工用のカッターにより、カバーレイ部材シート３２Ｓに被着されたセンサ基板本体３１が、最終的な外形となるように型抜き切断加工を実行する。これにより、センサ基板本体３１にカバーレイ部材３２が被着されているセンサ３が形成される。

【0083】

この場合に、型抜き加工用のカッターを並列に複数個、配設すれば、複数個のセンサ３を同時に製造することができる。

【0084】

以上のようにして、この実施形態のセンサの製法によれば、従来に比較して、簡単な工程でセンサ３を作成することができる。すなわち、従来は、センサ基板と電磁シート部材とをそれぞれ別々に作成する工程をし、その工程で作成したセンサ基板と電磁シート部材のそれぞれに対して外形加工を施す工程を行った後、その外形加工を施したそれぞれのセンサ基板と電磁シート部材とを互いに接着させる工程をすることにより、センサを製造する必要があり、複雑な工程となり、量産が困難であった。

【0085】

これに対して、この実施形態のセンサの製法によれば、センサ基板本体３１を作成し、その作成したセンサ基板本体３１を、予め用意しているカバーレイ部材シート３２Ｓに被着して、型抜き加工をするという非常に簡単な工程により、センサ３を製造することができる。しかも、この場合に、従来は、電磁シート部材は、磁路材として用いられるアモルファス合金の硬さのために、特別な切断工程を必要としたが、この実施形態のセンサにおいては、磁路材は磁性粉材料層からなり、容易に切断加工が可能であるので、型抜きカッターを用いて容易に型抜き加工ができ、量産に好適である。

【0086】

また、この実施形態のセンサ３によれば、透磁率がアモルファス合金のような高透磁率ではない磁性粉材料を磁路材として用いているので、センサ３の保護シート３２５の外側に、地磁気などの直流磁界による直流磁束を検出する地磁気センサ（ホール素子など）を配設しても、正確に地磁気をセンシングすることができる。

【0087】

すなわち、アモルファス合金のような高透磁率を磁路材として用いたセンサの近傍に地磁気センサが設けられた場合、地磁気などの直流磁界は、その高透磁率の磁路材を通るように直流磁束の方向が変化してしまい、地磁気センサで正しい地磁気の方向が検出できなくなるおそれがある。

【0088】

これに対して、この実施形態のセンサ３においては、磁性粉材料層３２３を構成する磁性粉材料は、アモルファス合金などの高透磁率の材料の粉末と、高分子材料との混合比を調整することにより、地磁気などの直流磁界による直流磁束に対して実質的に影響を与えないように抑えるなど所望の透磁率に調整することができる。更に、透磁率の調整に加え磁性粉材料層３２３に電流が流れにくくするための所望の電気抵抗を備えた磁性粉材料を、比較的容易に作製することができる。

【0089】

なお、上述の第１の実施形態においては、カバーレイ部材３２には、磁性粉材料層３２３のみではなく、電磁シールド層３２４を備えるように構成したが、電磁誘導式のセンサを設置する周囲の環境等の条件の違いによっては、電磁シールド層３２４は設けなくても良い。その場合には、図７（Ａ）に示すセンサ基板本体３１（図１（Ａ）と同じ）に対して、図７（Ｂ）に示すように、図１（Ｂ）のカバーレイ部材３２から電磁シールド層３２４を除いたカバーレイ部材３２´とを用いて、接合することにより、図７（Ｃ）に示すセンサ３´を構成することができる。

【0090】

［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態においては、センサ基板本体３１のＹ軸方向ループコイル群導体３１３に対しては、カバーレイベースフィルム３２１からなる絶縁層を介して磁性粉材料層３２３を被着形成するようにした。しかし、磁性粉材料層３２３は、図５の表に示したように、１００ｋΩというような高抵抗であるので、カバーレイベースフィルム３２１からなる絶縁層を設けなくても、Ｙ軸方向ループコイル群導体３１３の電気的特性への影響は殆どないと考えられる。そして、カバーレイベースフィルム３２１からなる絶縁層を設けない構成とすることで、センサの全体の厚さは、第１の実施形態のセンサ３よりも厚さが薄いセンサを実現することができる。

【0091】

この第２の実施形態は、以上のことを考慮して構成した電磁誘導方式のセンサを提供するもので、第１の実施形態のセンサ３と同一部分には、同一参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。

【0092】

図８は、この第２の実施形態の電磁誘導方式のセンサ５を、その製法と共に説明するための図である。

【0093】

この第２の実施形態においては、先ず、センサ基板本体３１を、図８（Ａ）に示すように、第１の実施形態と全く同様に構成する。次に、図８（Ｂ）に示すように、このセンサ基板本体３１の絶縁基板３１１の表面シート３１４側とは反対側の面に形成されている軸方向ループコイル群導体３１３の全体を覆うように、磁性粉材料層３２７を形成する。

【0094】

この磁性粉材料層３２７を構成する磁性粉材料は、第１の実施形態の場合の磁性粉材料層３２３と同様に、高透磁率の磁性体の粉末、例えばアモルファス合金の粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合したもので構成し、これを塗料の構成としたものとする。そして、この塗料の構成の磁性粉材料を、センサ基板本体３１の絶縁基板３１１のＹ軸方向ループコイル群導体３１３群導体が形成されている面の全体を覆うように塗布することにより、磁性粉材料層３２７を形成する。

【0095】

次に、この第２の実施形態においては、保護シート３２５の一面側に、低抵抗で高い導電性を備える金属材料の例としてのアルミニウムからなる電磁シールド層３２４を被着形成したシート部材３２８を用意する。この場合に、第１の実施形態のカバーレイ部材シート３２Ｓと同様に、シート部材３２８の電磁シールド層３２４の上面には接着材層３２９を塗布し、さらに、この接着材層３２９に剥離紙（図示は省略）が貼着されたものをロール状態に巻回したものを用意する。

【0096】

そして、ロールから引き出したシート部材３２８の剥離紙を剥離して接着材層３２９が露呈する状態とする。そして、磁性粉材料層３２７を塗布したセンサ基板本体３１を、シート部材３２８上に配置して、その接着材層３２９に磁性粉材料層３２７を接着するようにする。この場合にも、第１の実施形態と同様の位置合わせをすることは言うまでもない。

【0097】

その後、第１の実施形態と同様にして、シート部材３２８に被着されたセンサ基板本体３１を、型抜き加工用のカッターにより、型抜き加工を施して、切断して、第２の実施形態のセンサ５を構成するようにする。

【0098】

この第２の実施形態の電磁誘導方式のセンサ５によれば、上述した第１の実施形態のセンサ３と同様の効果を奏すると共に、絶縁体からなるカバーレイベースフィルム３２１が不要になるので、その分だけ、センサ５の厚さは、第１の実施形態のセンサ３よりも薄くなるという効果がある。

【0099】

なお、この第２の実施形態の場合には、Ｙ軸方向ループコイル群導体３１３を覆うためのカバーレイ部材は、保護シート３２５がカバーレイベースフィルムの役割をするとともに、この保護シート３２５と、電磁シールド層３２４と、磁性粉材料層３２７とで構成されるものである。

【0100】

なお、上述した第１の実施形態と同様に、この第２の実施形態のセンサの場合にも、電磁シールド層３２４を設けなくても良い。また、電磁シールド層３２４を備える場合及び電磁シールド層を設けない場合のいずれにおいても、保護シート３２５を省略するようにして良い。

【0101】

電磁シールド層３２４及び保護シート３２５を省略する場合には、図８（Ｂ）に示したように、センサ基板本体３１に磁性粉材料層３２７を塗布等することにより被着することで、この第２の実施形態のセンサを構成することができる。その場合には、磁性粉材料層３２７のみで、カバーレイ部材が構成される。また、保護シート３２５のみを省略する場合には、磁性粉材料層３２７と電磁シールド層３２４とによりカバーレイ部材が構成される。

【0102】

［カバーレイ部材の他の構成例］
上述した第２の実施形態では、センサ基板本体３１の絶縁基板３１１の表面シート側とは反対側の面に形成されたＹ軸方向ループコイル群導体３１３上に、塗料の構成とされた磁性粉材料を直接に塗布して磁性粉材料層３２７を構成するようにした。しかし、図９（Ａ）または図９（Ｂ）に示すようなカバーレイ部材３２Ａまたは３２Ｂを用意して、センサ基板本体３１と接合するような構成としても良い。

【0103】

すなわち、図９（Ａ）の例のカバーレイ部材３２Ａは、保護シート３２５の上に電磁シールド層３２４を被着形成した後、この電磁シールド層３２４の上に、磁性粉材料層３２７Ａを塗布等して被着する。そして、カバーレイベースフィルム３２１は用いずに、磁性粉材料層３２７Ａの上に接着材層３２９Ａを被着し、この接着材層３２９Ａにより、センサ基板本体３１と接合する。

【0104】

また、図９（Ｂ）の例のカバーレイ部材３２Ｂは、図９（Ａ）の例の磁性粉材料層３２７Ａに代えて、接着材を含浸した磁性粉材料層３２７Ｂを、電磁シールド層３２４の上に被着形成したものである。この図９（Ｂ）の例においては、図９（Ａ）の例の場合に必要であった接着材層３２９Ａを設けなくても、センサ基板本体３１と、カバーレイ部材３２Ｂとを接合することができる。

【0105】

この図９（Ａ）及び図９（Ｂ）の例は、上述の第２の実施形態と同様に、カバーレイベースフィルム３２１が不要となり、第２の実施形態と同様に、センサ全体として薄型化が可能となる。

【0106】

カバーレイ部材の他の例は、図９（Ａ）及び（Ｂ）の例のみに限らない。図９（Ｃ）は、他の一例のカバーレイ部材３２Ｃを示す。この例のカバーレイ部材３２Ｃは、第１の実施形態におけるカバーレイ部材３２から、保護シート３２５を除いたものに等しい。すなわち、この例のカバーレイ部材３２Ｃにおいては、センサの表面シート３１４とは反対側に、電気的に接触してはいけないものが存在していない場合を想定し、保護シート３２５は、省略している。したがって、カバーレイベースフィルム３２１のセンサ基板本体との接合側の面に接着材３２２が形成されると共に、カバーレイベースフィルム３２１の反対側の面には、磁性粉材料層３２３が被着形成され、さらに、磁性粉材料層３２３に対して電磁シールド層３２４が被着形成される。この例のカバーレイ部材３２Ｃは、電磁シールド層３２４が露呈される。

【0107】

以上の例のカバーレイ部材３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、いずれもカバーレイベースフィルム（保護シート３２５やフィルム３２１）を有する例である。以下に説明する例は、カバーレイベースフィルムを省略したカバーレイ部材の例である。

【0108】

図３に示したようにしてカバーレイベースフィルム３２１上に塗布されて形成された磁性粉材料層３２３は、乾燥後に、カバーレイベースフィルム３２１から剥離したシート部材として構成することができる。以下に示す２つの例は、この磁性粉材料層をシート部材として構成した場合の例である。

【0109】

図９（Ｄ）に示す例のカバーレイ部材３２Ｄは、カバーレイベースフィルムを有せずにシート部材として構成された磁性粉材料層３２７Ｄを備え、この磁性粉材料層３２７Ｄのセンサ基板本体との接合側の面に接着材３２２が形成されると共に、磁性粉材料層３２７Ｄの反対側の面には電磁シールド層３２４が被着形成される。この例のカバーレイ部材３２Ｄは、電磁シールド層３２４が外部に露呈される。

【0110】

また、図９（Ｅ）に示す例のカバーレイ部材３２Ｅは、カバーレイベースフィルムを有せずにシート部材として構成された磁性粉材料層３２７Ｅを備え、この磁性粉材料層３２７Ｅのセンサ基板本体との接合側の面のみに接着材３２２が形成され、電磁シールド層は備えない。この図９（Ｅ）の例の場合には、シート部材として構成された磁性粉材料層３２７Ｅが外部に露呈される。

【0111】

上述の図９（Ｄ）及び（Ｅ）の例のカバーレイ部材３２Ｄ及び３２Ｅによれば、磁性粉材料層が、従来のアモルファス合金層よりも層の厚さが厚くなったとしても、例えばＰＥＴからなるカバーレイベースフィルムを不要としたことにより、当該カバーレイベースフィルムの分だけ、厚さを薄くすることができるので、センサ全体としての厚さの薄型化を維持することができる。

【0112】

［その他の実施形態又は変形例］
上述の実施形態の説明では、磁性粉材料は、塗料の構成としたり、接着材を含浸させて構成したりしたものを用いるようにしたが、高透磁率のアモルファス金属などの粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合して固めた材料で構成しても良い。その場合にも、上述のような型抜き加工をすることができることは勿論である。

【0113】

もっとも、上述のような型抜き加工であれば、加工工数が減少するが、従来と同様に、カバーレイ部材３２も、予め、外形加工を施しておいて、その外形加工したカバーレイ部材３２と、外形加工したセンサ基板本体とを接合するような製法を用いて、この発明の電磁誘導方式のセンサを構成するようにしても、勿論良い。

【0114】

また、センサ基板本体に対してカバーレイ部材を接合する方法としては、上述の実施形態の例に限られるものではないことは言うまでもない。例えば、センサ基板本体に対して、カバーレイ部材を構成する各層やシートを、順次に被着形成するようにしても良い。例えば、第２の実施形態においては、センサ基板本体３１の絶縁基板３１１のＹ軸方向ループコイル群導体３１３側の面に、当該導体３１３を覆うように磁性粉材料を塗布して磁性体材料層３２７を形成した後、電磁シールド層３２４を構成する例えばアルミニウムを圧着あるいは蒸着などにより被着し、更に、保護シート３２５を、電磁シールド層３２４の上に被着するようにしても良い。

【0115】

なお、上述の実施形態では、センサ基板本体は、互いに直交する方向に配置されたＸ軸方向ループコイル群とＹ軸方向ループコイル群とを備えるようにしたが、位置指示器による指示位置として、２次元座標ではなくても良い。例えば、１次元座標を検出できれば良い場合には、ループコイル群は、その一次元座標方向にのみ配置されたもので良い。

【0116】

ループコイル群を一次元座標方向（例えばＸ方向）にのみ配置する場合、あるいは一次元座標方向に配置されたループコイル群のみにより交番磁界を生成する構成とする場合は、厚さ方向に鉛直であって、かつ、その一次元座標方向に向けて、磁化の方向を形成すると好適である。

【0117】

なお、上述の説明における「直交」や「平行」とは、厳密に直交していることや厳密に平行であることを要さず、略直交、略平行である状態を含むことは言うまでもない。磁性粉材料層を構成する磁性粉の集合が、観測したときに、全体として、その磁化の方向が厚さ方向に実質的に直交（あるいは略直交）といえる程度に構成できれば良い。

【0118】

また、上述の実施形態では、絶縁基板の両面にループコイル群導体を形成するようにしたが、絶縁基板の一面側にのみ、ループコイル群導体を形成する電磁誘導方式のセンサにも、この発明は適用可能であることは言うまでもない。

【符号の説明】

【0119】

３，３´，５…センサ、３１…センサ基板本体、３２，３２´，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ…カバーレイ部材、３１１…絶縁基板、３１２…Ｘ軸方向ループコイル群導体、３１３…Ｙ軸方向ループコイル群導体、３１４…表面シート、３２３，３２７，３２７Ａ，３２７Ｂ，３２７Ｄ，３２７Ｅ…磁性粉材料層、３２４…電磁シールド層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】