特許 6489114 電子装置用筐体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6489114

(24)【登録日】2019年3月8日

(45)【発行日】2019年3月27日

(54)【発明の名称】電子装置用筐体

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20190318BHJP

   H04R 1/02 20060101ALI20190318BHJP

【ＦＩ】

   H05K5/02 A

   H04R1/02 101F

【請求項の数】10

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-252236(P2016-252236)

(22)【出願日】2016年12月27日

(65)【公開番号】特開2018-107287(P2018-107287A)

(43)【公開日】2018年7月5日

【審査請求日】2018年3月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】710014351

【氏名又は名称】オンキヨー株式会社

(72)【発明者】

【氏名】石河 宏淑

【審査官】 佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２３１９５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０７３２９８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−３４７７５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−２３５７７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１８６４６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２９６０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２１９２２４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ５／００− ５／０６

Ｈ０４Ｒ １／００− １／０８

Ｈ０４Ｒ １／１２− １／１４

Ｈ０４Ｒ １／４２− １／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

嵌入部を表面に有する筐体と、
前記嵌入部に嵌入される、前記筐体と異なる材質の部品と、
前記嵌入部を有する前記表面に貼着される弾性を有するシートと、
を、有する電子装置用筐体であって、
前記嵌入部は側壁と、前記部品を載置する載置部とを有し、
前記シートは前記表面より前記嵌入部方向に延設された延設部を有し、
前記延設部は前記載置部側に屈曲し、前記載置部に載置された前記部品と前記側壁とによって形成される間隙に配置されることを特徴とする電子装置用筐体。

【請求項2】

前記異なる材質は、前記筐体と吸湿膨張係数が異なっていることを特徴とする請求項１記載の電子装置用筐体。

【請求項3】

前記異なる材質は、前記筐体と熱膨張係数が異なっていることを特徴とする請求項１記載の電子装置用筐体。

【請求項4】

前記側壁は、屈曲した前記延設部に沿った傾斜面であることを特徴とする請求項１から３記載の電子装置用筐体。

【請求項5】

前記側壁に対向する、前記部品の端面は、屈曲した前記延設部に沿った傾斜面であることを特徴とする請求項１から４記載の電子装置用筐体。

【請求項6】

前記側壁の傾斜面は階段状であることを特徴とする請求項４記載の電子装置用筐体。

【請求項7】

前記端面の傾斜面は階段状であることを特徴とする請求項５記載の電子装置用筐体。

【請求項8】

前記シートは片面側に粘着面を有し、前記粘着面により前記表面に貼着され、前記延設部の粘着面は、粘着力を弱める処理が行われていることを特徴とする請求項１から７記載の電子装置用筐体。

【請求項9】

前記延設部は粘着力を有しないことを特徴とする請求項１から７記載の電子装置用筐体。

【請求項10】

嵌入部を表面に有する筐体と、
前記嵌入部に嵌入される、前記筐体と異なる材質の部品と、
前記嵌入部を有する前記表面に貼着される弾性を有するシートと、
を、有する電子装置用筐体の製造方法であって、
前記嵌入部は側壁と、前記部品を載置する載置部とを有し、
前記シートは前記表面より前記嵌入部方向に延設された延設部を有し、
前記部品を前記嵌入部に嵌入するステップと、
前記部品を前記載置部に載置することにより、前記延設部を前記載置部側に屈曲させ、前記載置部に載置された前記部品と前記側壁とによって形成される間隙に配置するステップと、
を、有することを特徴とする、電子装置用筐体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置用筐体に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置用筐体の材料は、金属、木材、樹脂などが用いられるが、特にスピーカーは音響特性の観点から木材が用いられることが一般的である。さらにアンプを内蔵したスピーカーの場合、木材の筐体に樹脂の操作パネルが設けられることが多い。樹脂が用いられる理由は、操作パネルにスイッチ類や端子等を設けるために、作りやすい材料であることだけでなく、筐体と異なる材料を用いてデザイン性を高めることが目的とされる場合もある。

【0003】

操作パネルは筐体に形成された嵌入部に嵌入させて固定される。木材を用いる場合、乾燥と吸湿による寸法変化の割合（吸湿膨張係数）の差を吸収するために、筐体と操作パネルとの間に、筐体表面において間隙（クリアランス）を設ける必要がある。また筐体の木材と操作パネルの樹脂とでは熱膨張係数が異なるため、熱膨張係数による寸法差を吸収するためにも、間隙を設ける必要がある。この間隙は外部から見えるため、デザイン性を損なうことが多い。そのため、間隙を目立ち難くする工夫が行われている。

【0004】

図９（ａ）は間隙９を隠さない場合の断面である。木材で形成される筐体１と、樹脂で形成される部品３（操作パネルに相当）との接続部近傍の断面を示す。筐体１の表面８には、デザイン性を高めるため、また木材の表面を保護するためにシート２が貼着されている。外部からは筐体１の表面８は直接見えず、シート２が見える部分となる。筐体１には部品３を嵌入するための嵌入部１５が形成されている。嵌入部１５は側壁５と、部品３を載置する載置部６によって構成される。部品３の端面７と筐体１の側壁５との間には、吸湿膨張係数差や熱膨張係数差を吸収するための間隙９が設けられている。

【0005】

しかし、この構造では電子装置の外側（図１の上側）から側壁５と載置部６の一部分が、直接見えてしまう。側壁５と載置部６は装飾を施されていない木口面（ザグリ端面）であることが多く、見栄えが悪くデザイン性を損ねるという問題があった。この問題を解決するには、側壁５と載置部６とにシート２を貼着する方法があるが、複雑な形状の嵌入部１５にシートをきれいに貼着するには真空貼合などの技術が必要であり、専用の設備も必要であった。また側壁５と載置部６を装飾面としても、間隙９から側壁５や載置部６が見えること自体がデザイン性を損なう場合もあった。図９（ａ）において、シート２を表面８から部品３まで、間隙９を跨いで貼着すると、間隙９を隠すことはできるが、吸湿膨張係数差や熱膨張係数差によりシート２にしわが寄ることがあった。また場合によってはシート２が切れてしまうことがあった。

【0006】

筐体１と部品３との間の吸湿膨張係数差や熱膨張係数差を吸収する間隙９を形成し、かつ間隙９が外部から見えないように隠す技術として、図９（ｂ）の様に部品３にフランジ部７０を設ける方法がある。フランジ部７０を設けることにより、筐体１と部品３との吸湿膨張係数差や熱膨張係数差による寸法差により間隙９が広がっても、フランジ部７０で覆い隠されるため、側壁５と載置部６が外部から見えることはない。

【0007】

また特許文献１には、筐体（特許文献１の筐体４。この段落内で以下同様）の載置部（載置面２４）と部品（パネル１８）との間に、固定手段（２６、２８）を介してシート（加飾シート３０）を挟む技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１４−２３０２２８公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、図９（ｂ）記載の背景技術では、フランジ部７０の厚みがあるため、部品３が筐体１の表面８よりも突出し、デザイン性を損ねる場合があった。また特許文献１記載の技術は、構造が複雑であり、間隙を隠すための専用のシートと固定手段が必要であり、また製造工程が複雑となるという欠点があった。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の電子装置用筐体は、嵌入部を表面に有する筐体と、前記嵌入部に嵌入される、前記筐体と異なる材質の部品と、前記嵌入部を有する前記表面に貼着される弾性を有するシートと、を、有する電子装置用筐体であって、前記嵌入部は側壁と、前記部品を載置する載置部とを有し、前記シートは前記表面より前記嵌入部方向に延設された延設部を有し、前記延設部は前記載置部側に屈曲し、前記載置部に載置された前記部品と前記側壁とによって形成される間隙に配置されることを特徴とする。

【0011】

上記電子装置用筐体において、前記異なる材質は、前記筐体と吸湿膨張係数が異なっていることを特徴とする。

【0012】

上記電子装置用筐体において、前記異なる材質は、前記筐体と熱膨張係数が異なっていることを特徴とする。

【0013】

上記電子装置用筐体において、前記側壁は、屈曲した前記延設部に沿った傾斜面であることを特徴とする。

【0014】

上記電子装置用筐体において、前記側壁に対向する、前記部品の端面は、屈曲した前記延設部に沿った傾斜面であることを特徴とする。

【0015】

上記電子装置用筐体において、前記側壁の傾斜面は階段状であることを特徴とする。

【0016】

上記電子装置用筐体において、前記端面の傾斜面は階段状であることを特徴とする。

【0017】

上記電子装置用筐体において、前記シートは片面側に粘着面を有し、前記粘着面により前記表面に貼着され、前記延設部の粘着面は、粘着力を弱める処理が行われていることを特徴とする。

【0018】

上記電子装置用筐体において、前記延設部は粘着力を有しないことを特徴とする。

【0019】

本発明の電子装置用筐体の製造方法は、嵌入部を表面に有する筐体と、前記嵌入部に嵌入される、前記筐体と異なる材質の部品と、前記嵌入部を有する前記表面に貼着される弾性を有するシートと、を、有する電子装置用筐体の製造方法であって、前記嵌入部は側壁と、前記部品を載置する載置部とを有し、前記シートは前記表面より前記嵌入部方向に延設された延設部を有し、前記部品を前記嵌入部に嵌入するステップと、前記部品を前記載置部に載置することにより、前記延設部を前記載置部側に屈曲させ、前記載置部に載置された前記部品と前記側壁とによって形成される間隙に配置するステップと、を、有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、筐体と筐体に嵌入する部品との吸湿膨張係数差や熱膨張係数差による寸法差を吸収するために設けられる間隙（クリアランス）を見え難くした電子装置用筐体を、簡単な構造、低コスト、簡単な製造工程で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図2】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の製造方法を示す図である。

【図3】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図4】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図5】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図6】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図7】本発明の実施形態に係る電子装置用筐体の断面を示す図である。

【図8】本発明の実施形態に係るアンプ内蔵型スピーカーの断面図である。

【図9】従来の電子装置用筐体に係る断面を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

本発明は、筐体と筐体に嵌入する部品とが、吸湿膨張係数が異なる材料や、熱膨張係数が異なる材料の組み合わせであって、筐体表面において筐体と部品との間に吸湿膨張係数差や熱膨張係数差による寸法変化の差を吸収するための間隙（クリアランス）を有する電子装置用筐体に適用可能である。以下、アンプ内蔵型スピーカーを例にとって説明するがこれに限るものではなく、アンプ、ディスクプレーヤー、ネットワークプレーヤーなど、いろいろな電子装置の筐体に実施可能である。また材料として、木材と樹脂（ＡＢＳ樹脂）を例にとって説明するが、この組み合わせに限るものではなく、木材と他の材料の組み合わせや、乾燥吸湿で寸法変化が生じない材料でも熱膨張係数の異なる材料を組み合わせる場合に本発明を実施することが可能である。なお、木材の乾燥吸湿による寸法変化は大きいので、木材と他の材料の組み合わせは、本発明により好適である。

【0023】

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子装置用筐体の断面図を示したものである。図１は、筐体１と、部品３と、シート２と、筐体１に部品３を嵌入して固定する嵌入部１５と、の一部分のみを示している（以下同様）。筐体１の表面８に形成された窪み、もしくは貫通孔である嵌入部１５は、側壁５と載置部６とで構成されている。嵌入部１５は筐体１の材料を切削加工によって形成されることが多いため、その場合、側壁５と載置部６とは、装飾を施されていない木口面（ザグリ端面）である。

【0024】

嵌入する部品３は操作パネルなどで、例えばＡＢＳ樹脂で形成されている。筐体１を構成する木材の吸湿膨張係数は、木材の種類や繊維の方向によって異なるが、例えば０．３％程度である。これに対しＡＢＳ樹脂は湿度によって大きな寸法変化は生じない。また木材の熱膨張係数は、種類や繊維の方向により異なるが、例えば３〜６０×１０―６／℃である。ＡＢＳ樹脂の熱膨張係数は例えば９５〜１３０×１０−６／℃である。この場合、筐体１の湿度による寸法変化が部品３よりも大きいが、本発明はこれに限るものではなく、部品３が木材で、筐体１が樹脂でも良い。また部品３の熱膨張係数が筐体１より大きいが本発明はこれに限るものではなく、筐体１の熱膨張係数が部品３より大きい材料の組み合わせの場合にも適用可能である。この乾燥吸湿の寸法差や熱膨張係数差を吸収するために、筐体１の側壁５と、部品３の端面７との間に間隙９（クリアランス）を設ける必要がある。

【0025】

図１（ａ）で、筐体１の表面８には筐体１を構成する木材をシート２で覆っている。シート２は木材の表面の保護や加飾機能をもち、材料は例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）であるが、これに限るものではない。厚さは例えば０．１５〜０・２ｍｍ程度であり、弾性を有している。シート３は裏面に粘着面を有しており、筐体１の表面８に貼着される。

【0026】

シート２は筐体１の表面８から嵌入部１５の方へ延設されている。この延設部４は、表面８と側壁５によって構成されるエッジから、載置部６側に屈曲している。屈曲している延設部４は、側壁５と、部品３の端面７との間の間隙９に配置される。この間隙９の寸法は用いられる材料の熱膨張係数、吸湿膨張係数、製造の公差やデザイン性等から決定されるが、木材とＡＢＳ樹脂の組み合わせの場合、例えば１．２ｍｍ程度である。この屈曲したシート２の延設部４によって、シート２で覆われていない側壁５と載置部６が隠されるため、外部（図１の上側）から見え難くなり、デザイン性が向上する。

【0027】

図１（ａ）の状態から筐体１の木材の乾燥による収縮や、周囲温度の上昇により、ＡＢＳ樹脂からなる部品３の膨張量が、木材からなる筐体１の膨張量より大きくなると、図１（ｂ）のように側壁５と端部７とによって形成される間隙９が狭くなる。間隙９が狭くなると弾性を有するシート２が、より大きく屈曲する。

【0028】

逆に、筐体１の木材の吸湿による膨張や、周囲温度の低下により、ＡＢＳ樹脂からなる部品３の収縮量が、木材からなる筐体１の収縮量より大きくなると、図１（ｃ）の様に、側壁５と端部７とによって形成される間隙９が広くなる。間隙９に配置されている延設部４は弾性を有するため、部品３の収縮に追従するように屈曲の度合いが低下し、間隙９を塞ぐように変形する。これらの動きによって、間隙９は、木材の乾燥吸湿や周囲温度の変化があっても、側壁５と載置部６は、外部から見え難くなっている。

【0029】

図１（ａ）〜（ｃ）では、シート２の延設部４は常に部品３の端面７と接触しているが、必ずしも接触していなくてもよい。接触していれば、外部から嵌入部１５が見えないため、より好ましいが、接触していなくても屈曲した延設部４が間隙９に表面８に対して斜めに配置されていれば、嵌入部１５は外部から見え難く、また湿度変化や温度変化に追従して屈曲できるため、本発明の目的は達成できる。同様に図１（ｂ）の時、延設部４は載置部６に接触している必要もない。

【0030】

図１の各部の寸法の実施例として、例えば上記の材料を用いて部品３の厚さが３ｍｍの場合、間隙９の幅（表面８と平行な方向）は１．２ｍｍ、シート２の厚さは０．２ｍｍ、延設部４の長さは３．２ｍｍである。これらの数値は、用いられる材料の吸湿膨張係数、熱膨張係数、部品３に要求される厚さなどから適宜決定される。

【0031】

図２は本発明の電子装置用筐体の第１の実施形態に係る製造方法を示す図である。（ａ）から（ｅ）の順に工程が行われる。図２（ａ）は、嵌入部１５を構成する側壁５と載置部６とを有する筐体１の断面図である。側壁５と載置部６は、筐体１の材料である木材を切削加工によって形成され、装飾されていない木口面（ザグリ端面）である。

【0032】

図２（ｂ）は、筐体１の表面８に保護及び装飾を目的としたシート２を貼着した図である。シート２の裏面は粘着面となっており、筐体１の表面８に貼着される。この際、シート２は嵌入部１５も覆っている。嵌入部１５は通常筐体１の表面に８に形成された窪みもしくは貫通孔であるため、嵌入部１５を覆うようにシート２を平らに貼着することができる。

【0033】

延設部４はシート２の一部であるため、延設部４の裏面にも粘着面がある。この粘着面の粘着力を残しておくと、粘着面が側壁５や載置部６に張り付いてしまう恐れがある。そこで、この図２（ｂ）の段階で、延設部の粘着力を低下させる処理を行う。例えば、自然乾燥を４８時間程度行うことによって粘着力を低下させることができる。この乾燥工程は、筐体１の表面８にシート２を貼着した部分の乾燥工程と兼用することができる。なお、粘着力を低下させる工程は、延設部４の粘着力を低下させるだけでも良く、粘着力が実質的に失われるまで行っても良い。

【0034】

図２（ｃ）では、シート２の不要部分を切除する。これによって延設部４が形成される。なお、上述の乾燥工程は、図２（ｃ）の後で行っても良い。

【0035】

図２（ｄ）では、部品３を嵌入部１５に嵌入させる。この際、シート２の延設部４は、部品３によって屈曲させられる。なお、この嵌入工程を行う前に、シート２の延設部４を手や治具等によって嵌入部１５側に屈曲するように癖をつけておいても良い。このようにすると図２（ｄ）〜（ｅ）の工程がよりスムーズに行える。

【0036】

図２（ｅ）では、部品３は嵌入部１５の載置部６に載置される。これによりシート２の延設部４はさらに屈曲し、側壁５と端部７との間の間隙９に配置される。この際、延設部４の裏面の粘着面は、乾燥工程により粘着力が低下しているので、側壁５や載置部６に貼着してしまうことはない。部品３の載置部６への固定は、後述する図８の様にボス構造によって固定しても良いし、ねじ止めや接着剤による固定でも良い。

【0037】

上述の実施形態では、シート２の不要部分を切除するとして説明したが、予め不要部分を切り取った形状のシートを筐体に貼着しても良い。また予め延設部４の粘着力が無いシートを用いても良い。また嵌入部１５は窪み又は貫通孔であるため、表面８側から見た場合、コーナーがあるが、シート２には弾性があるため、同様の工程で延設部４を屈曲させることができる。なおコーナーには適度な曲率半径を有する円弧にすると、よりスムーズに本発明を実施することができる。

【0038】

このように本発明によれば、真空貼合のような装置を用いることなく、簡便な工程で、低コストで、吸湿膨張係数の異なる材料や、熱膨張係数の異なる材料を組み合わせた場合の間隙（クリアランス）を目立たなくする構造が実現できる。

【0039】

次に図３を参照して、本発明の電子装置用筐体の第２の実施形態について説明する。第１の実施形態との違いは、筐体１の側壁５が傾斜して傾斜面１０となっていることである。第１の実施形態の側壁５は、筐体１の表面８ほぼ直交していたため、湿度や温度変化により間隙９狭くなった場合、寸法設計やシート２の弾性によっては、シート２の延設部４が屈曲しすぎて元に戻らなくなる恐れがあった。第２の実施形態では、側壁５は傾斜面１０となっているため、シート２の延設部４が屈曲しすぎて元に戻らなくなるということを防ぐことができる。これにより湿度変化や温度変化を繰り返して、間隙９の寸法が伸縮しても、嵌入部１５（傾斜面１０と載置部６より構成される）が外部から見え難い状態を維持することができる。また組立作業時に、誤って延設部４を屈曲させすぎてしまうことも防止できる。

【0040】

この傾斜面１０はおおむね屈曲したシート２の延設部４に沿うように傾斜していれば良い。延設部４に沿うように傾斜とは、図３からも明らかなように、延設部４と平行であることに限定されず、傾斜面１０がオーバーハングする角度の傾斜ではないことを意味する。

【0041】

次に図４を参照して、本発明の電子装置用筐体の第３の実施形態について説明する。第２の実施形態との違いは、筐体１の傾斜面１０が階段状に傾斜している階段状傾斜面２０をとなっていることである。湿度変化や温度変化による延設部４の動きは第２の実施形態と同様である。

【0042】

本実施形態では、嵌入部１５（階段状傾斜面２０と載置部６より構成される）の傾斜面は、直線状ではなく階段状となっている。このため、嵌入部１５の切削加工工程が簡単になり、より低コストに本発明を実施することができる。また図５（ａ）の様に、階段状傾斜面２０により延設部４は２段階に屈曲するので、単なる傾斜面よりも間隙９を狭く形成することができる。これにより、より嵌入部１５が外部から見え難い構造を実現することができる。さらに、図５（ｂ）の様に、側壁５を湾曲した湾曲形状傾斜面３０としても良い。

【0043】

階段状傾斜面２０の寸法の実施例としては、例えば部品３の厚さが３ｍｍの場合、表面８に近い側の段差が１ｍｍ、載置面６に近い側の段差が２ｍｍである。また表面８に近い側の段差の幅は０．５ｍｍである。なお、上述の実施形態では、階段状傾斜面２０を２段階の階段形状として説明したが、これに限るものではなく、３段階以上でも同様な効果が得られる。

【0044】

次に図６（ａ）、及び（ｂ）を参照して、本発明の電子装置用筐体の第４の実施形態について説明する。部品３の端面７が、テーパー状の形状であるテーパー状端面４０となっている点が、上述の実施形態と異なる。テーパー状端面４０の角度は、概ね傾斜面１０や階段状傾斜面２０に沿った角度であればよい。ただし、これは、テーパー状端面４０の角度が、傾斜面１０と平行であることに限定されるものではない。

【0045】

これにより、外部から見える間隙９の幅を狭めることが可能となり、より嵌入部１５を見え難くすることができる。また、テーパー状端面４０とすると、外部から見える延設部４は表面に近い部分のみとなる。このため間隙９の深さが浅くなったように見える効果がある。この構造をとることにより、より間隙９が目立ち難くデザイン性に優れた電子装置用筐体が実現できる。

【0046】

なお、図６（ｃ）は、テーパー状端面４０の先端を、階段状傾斜面２０の表面８に近い側の段（上段４５）の端部と合わせた図である。間隙９が材料の寸法変化で最も大きくなる条件の時、テーパー状端面４０の先端が、上段４５の端部に一致する、もしくは上段４５に重なる様にすると、外部から見える延設部４は、必ず上段４５より表面８側にある部分になる。上述したように延設部４の先端部分は、材料の寸法変化に伴い、部品３に追従するように屈曲するが、十分屈曲しなかった場合でも、載置部６が外部から見えてしまうことを防止できる。

【0047】

また図７に示すように部品３のテーパー状端面を階段状にした、階段状端面４１としても同様の効果を得ることができる。またこの階段状端面４１の段数は２段に限られるものではなく、３段以上でも良い。

【0048】

上述の本発明の第１の実施形態から第４の実施形態で説明した筐体１の、側壁５、傾斜面１０、階段状傾斜面２０、湾曲形状傾斜面３０と、部品３の端面７、テーパー状端面４０、階段状端面４１とを、それぞれ適宜組み合わせても、本発明の効果が得られることは言うまでもない。

【0049】

次に、図８を参照して、本発明をアンプ内蔵型のスピーカー６０に実施した例を説明する。アンプ内蔵型スピーカー６０は、筐体１と、筐体１を被覆するシート２と、スピーカーユニット６５と、操作パネルである部品３と、部品３に接続されたアンプ部６２と、からなる。筐体１は木材であり、表面８の保護及び装飾のために、ＰＶＣのシート２が貼着されている。筐体１には開口部６４が設けられており、スピーカーユニット６５と部品３がそれぞれ固定されている。部品３はＡＢＳ樹脂である。なお、操作パネルのボタン等や電源ケーブル、アンプ部６２とスピーカーユニット６５とを接続する線材、筐体１内部に配置される吸音材など、通常のアンプ内蔵型スピーカーに用いられる部分は省略している。

【0050】

部品３は筐体１に形成された嵌合孔６３に、部品３に形成されたボス６１を嵌合することによって固定される。なお、この固定はねじ止めでも、接着等でも良い。部品３の端面はテーパー状端面４０となっており、また筐体１の嵌入部は階段状傾斜面２０となっている。筐体１の表面８に貼着されたシート２は延設部４を有し、屈曲して、筐体１の階段状傾斜部２０と部品３のテーパー状端面４０との間に配置されている。これにより筐体１と部品３との吸湿膨張係数差や熱膨張係数差による寸法差があっても、間隙を目立ちにくくすることができる。

【0051】

図８では、部品３は筐体１の天板部分に設けられているが、これに限るものではなく前面板、背面板、側面板、底板に部品３を配置しても良い。本発明は筐体１と部品３との間の間隙を目立ちにくくすることが目的であるので、ユーザーの目につきやすい前面板や天板部分に用いるとより効果が大きい。

【0052】

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電子装置用筐体もまた本発明の技術的範囲に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0053】

本発明は、筐体と筐体に嵌入する部品との吸湿膨張係数差や熱膨張係数差による寸法差を吸収するために設けられる間隙（クリアランス）を、見え難くする必要がある電子装置用筐体に好適に採用され得る。

【符号の説明】

【0054】

１…筐体、２…シート、３…部品、４…延設部、５…側壁、６…載置部、７…端面、８…表面、９…間隙、１０…傾斜面、１５…嵌入部、２０…階段状傾斜面、３０…湾曲形状傾斜面、４０…テーパー状端面、４１…階段状端面、４５…上段、６０…アンプ内蔵型スピーカー、６１…ボス、６２…アンプ部、６３…嵌合孔、６４…開口部、６５…スピーカーユニット、７０…フランジ部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】