特許 6491024 両面研磨装置および研磨方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6491024

(24)【登録日】2019年3月8日

(45)【発行日】2019年3月27日

(54)【発明の名称】両面研磨装置および研磨方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/08 20120101AFI20190318BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20190318BHJP

【ＦＩ】

   B24B37/08

   H01L21/304 621A

【請求項の数】6

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2015-85845(P2015-85845)

(22)【出願日】2015年4月20日

(65)【公開番号】特開2016-203287(P2016-203287A)

(43)【公開日】2016年12月8日

【審査請求日】2018年2月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000236687

【氏名又は名称】不二越機械工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】和田 昌樹

(72)【発明者】

【氏名】赤塩 典彦

(72)【発明者】

【氏名】依田 遼介

【審査官】 山本 忠博

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−２３０４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０６６７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−１７６７５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２８９９２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ ３７／０８，

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面が研磨面とされ、基台上に支持されたリング状をなす下定盤と、下面が研磨面とされ、前記下定盤の上方に上下動可能、かつ第１の回転軸を中心に回転自在に設けられた上定盤と、前記下定盤と前記上定盤との間に配置され、ワークを保持する透孔を有するキャリアと、前記第１の回転軸に固定され、前記上定盤が上下動自在に係合する回し金を備え、前記上定盤を回転駆動する上定盤回転駆動機構と、前記下定盤の中央孔に配置されて前記キャリアに噛合し第２の回転軸を中心に回転する太陽ギア、および前記下定盤を囲んで配置されて前記キャリアに噛合するインターナルギアを備えて前記キャリアを自転させつつ前記太陽ギア周りに公転させるキャリア回転駆動機構と、前記第２の回転軸を回転駆動する駆動機構を具備する両面研磨装置において、
前記上定盤を回転させる前記第１の回転軸は、筒状をなして、前記下定盤の中央孔に回転自在に挿通されて上下方向に延びると共に、上端に前記回し金が固定され、
前記太陽ギアを回転させる前記第２の回転軸は、前記筒状をなす前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸に回転自在に挿通されて上下方向に延びると共に、上端にピニオンギアが固定され、
前記太陽ギアは、筒状をなし、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上端部外側に回転自在に支持されると共に、内周部に内歯が形成され、外周部に前記キャリアに噛合する外歯が形成され、
前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上部に空隙部が形成され、該空隙部内に、前記第２の回転軸に設けた前記ピニオンギアと前記太陽ギアの前記内歯とに噛合して、前記駆動機構により回転される前記第２の回転軸の回転を前記太陽ギアに伝達する遊星ギアが配置され、
前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上端部に該第１の回転軸と前記回し金とを連結する連結部が設けられ、該連結部が前記遊星ギアの回転軸をなすことを特徴とする両面研磨装置。

【請求項2】

前記回し金は、下に開口する冠状をなし、筒状をなす前記太陽ギアの上部が前記回し金の内部に進入しており、外周部に設けた前記外歯が露出していることを特徴とする請求項１記載の両面研磨装置。

【請求項3】

前記下定盤は、前記基台上に、下定盤回転駆動機構により第３の回転軸を中心に回転自在に配置され、
前記インターナルギアは、インターナルギア回転駆動機構により第４の回転軸を中心に回転自在に配置され、
前記下定盤の前記第３の回転軸が筒状をなして、該下定盤の前記第３の回転軸を筒状の前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸が回転自在に挿通しており、
前記下定盤の前記第３の回転軸、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸、および前記太陽ギア駆動用の前記第２の回転軸が互いに軸受された３軸構造をなし、
前記インターナルギアの前記第４の回転軸は、前記３軸構造の前記回転軸とは離れて別異に軸受されていることを特徴とする請求項１または２記載の両面研磨装置。

【請求項4】

前記下定盤の前記第３の回転軸、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸、および前記太陽ギア駆動用の前記第２の回転軸が、それぞれギア群を介して駆動モータに連結され、該ギア群が上下方向に重なっていることを特徴とする請求項３記載の両面研磨装置。

【請求項5】

上面が研磨面とされ、基台上に支持されたリング状をなす下定盤と、下面が研磨面とされ、前記下定盤の上方に上下動可能、かつ第１の回転軸を中心に回転自在に設けられた上定盤と、前記上定盤を回転駆動する上定盤回転駆動機構と、下定盤の中央孔に配置されて前記キャリアに噛合し第２の回転軸を中心に回転する太陽ギア、および前記下定盤を囲んで配置されて前記キャリアに噛合するインターナルギアを備えて前記キャリアを自転させつつ前記太陽ギア周りに公転させるキャリア回転駆動機構を具備する両面研磨装置を用いて、前記キャリアに保持されたワークを研磨する研磨方法において、
前記上定盤回転駆動機構により前記第１の回転軸を回転させて前記上定盤を所要回転数で回転させ、
駆動機構により前記第２の回転軸を回転させ、該第２の回転軸に設けられたピニオン、および前記第１の回転軸に回転自在に支持され、前記ピニオンと前記太陽ギアに設けられた内歯とに噛合する遊星ギアを介して、前記太陽ギアを、前記第１の回転軸の回転数および前記第２の回転軸の回転数の組み合わせにより決定される回転数で回転させて、前記キャリアを自転させながら、前記太陽ギア周りを公転させることを特徴とする研磨方法。

【請求項6】

前記両面研磨装置において、
前記下定盤は、前記基台上に、下定盤回転駆動機構により第３の回転軸を中心に回転自在に配置され、
前記インターナルギアは、インターナルギア回転駆動機構により第４の回転軸を中心に回転自在に配置されていることを特徴とする請求項５記載の研磨方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＳｉＣ等の高硬度材料からなるワークの研磨に用いて好適な両面研磨装置および研磨方法に関する。

【背景技術】

【0002】

図３は、従来のいわゆる４ウェイ駆動方式の両面研磨装置（ラップ盤）の全体機構を示す模式的断面図である（特許文献１）。

【0003】

図３において、１２は上定盤、１４は下定盤、１６は太陽ギア、１８はインターナルギアである。２０はキャリアであり、上定盤１２と下定盤１４間に位置して、太陽ギア１６およびインターナルギア１８に噛合し、自転すると共に、太陽ギア１６の回りに公転する。このキャリア２０に設けられた透孔内にシリコンウェーハ等のワーク２１が保持される。

【0004】

上定盤１２は、図示しないクレーン機構等の昇降装置によって、下定盤１４の上方で上下動可能に支持されている。上定盤１２は、下定盤１４上に下降した際、フック１２ｆを介して回し金（外周にキー溝が形成された駆動ドラム）１２ａに係合し、回し金１２ａが回転することによって回転軸１２ｂを中心に回転する。回し金１２ａから回転軸１２ｂが垂下し、この回転軸１２ｂの下端にギア１２ｃが設けられている。ギア１２ｃはアイドルギア１２ｄを介して駆動ギア１２ｅに噛合している。駆動ギア１２ｅはスピンドル２６に固定されている。したがって、スピンドル２６の回転によって、回し金１２ａを介して上定盤１２が回転する。

【0005】

太陽ギア１６は、回転軸１２ｂが挿通する筒状の回転軸１６ｂの上端に固定されている。回転軸１６ｂの下端に固定されたギア１６ｃがスピンドル２６に固定された駆動ギア１６ｅに噛合している。したがって、太陽ギア１６はスピンドル２６の回転によって回転する。下定盤１４は、筒状の回転軸１６ｂが通する筒状の回転軸１４ｂの上端に固定されている。回転軸１４ｂの下端に固定されたギア１４ｃがスピンドル２６に固定された駆動ギア１４ｅに噛合している。したがって、下定盤１４は、スピンドル２６の回転によって回転する。インターナルギア１８は、筒状の回転軸１４ｂが挿通する筒状の回転軸１８ｂの上端に固定されている。回転軸１８ｂの下端に固定されたギア１８ｃがスピンドル２６に固定された駆動ギア１８ｅに噛合している。したがって、インターナルギア１８は、スピンドル２６の回転によって回転する。スピンドル２６は可変減速機２２に連結されている。可変減速機２２は、モータ２３にベルト２４を介して連結されている。

【0006】

したがって、従来の４ウェイ駆動方式の両面研磨装置は、モータ２３が駆動されることにより、回転軸１２ｂ、回し金１２ａを介して上定盤１２が回転され、回転軸１４ｂを介して下定盤１４が回転される。また、回転軸１６ｂを介して太陽ギア１６が回転され、回転軸１８ｂを介してインターナルギア１８が回転され、これによりキャリア２０が回転され、キャリア２０に保持されているワーク２１が研磨されることになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開平１０−２３０４５２

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上記のように、従来の４ウェイ駆動方式（４軸構造）の両面研磨装置は、モータ２３が駆動されることにより、上下定盤１２、１４、太陽ギア１６、インターナルギア１８が一斉に駆動され、キャリア２０が回転されてワーク２１の研磨が行える。

【0009】

ところで、上下定盤１２、１４、太陽ギア１６、インターナルギア１８の回転系において、上下定盤１２、１４は剛性を要求され、必然的に重量も大きいことから、その回転駆動には極めて大きな負荷がかかる。

【0010】

しかるに、上記４ウェイ駆動方式の両面研磨装置では、上定盤１２を回転する回し金１２ａが、最上部に位置する関係上、同軸構造の４つの回転軸１２ｂ、１４ｂ、１６ｂ、１８ｂのうち、回し金１２ａ、したがって上定盤１２を回転する回転軸１２ｂを最も内側（４軸構造の中心）に配置せざるを得ない構造となる。

【0011】

重量が大きく、その回転に大きな負荷がかかる上定盤１２の回転軸１２ｂには、太く剛性の大きな回転軸を用いたいが、回転軸１２ｂを太くすると、必然的に、４軸構造の装置全体が大型化してしまうという不具合がある。

【0012】

特に、昨今では、研磨対象であるワークに、比較的脆弱なシリコンばかりでなく、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ等の高硬度材料（難加工材料）のワークが増えている。このような高硬度材料の研磨には、上定盤１２からのワークへのさらなる高荷重が必要なこと、また上定盤１２の一層の高速回転が求められることから、従来の４軸構造の両面研磨装置では剛性が十分でないという課題が顕著になってきた。

【0013】

本発明は、上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、高硬度材料の研磨も良好に行える高剛性、高強度を有する両面研磨装置および研磨方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0014】

上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。

【0015】

すなわち、本発明に係る両面研磨装置は、上面が研磨面とされ、基台上に支持されたリング状をなす下定盤と、下面が研磨面とされ、前記下定盤の上方に上下動可能、かつ第１の回転軸を中心に回転自在に設けられた上定盤と、前記下定盤と前記上定盤との間に配置され、ワークを保持する透孔を有するキャリアと、前記第１の回転軸に固定され、前記上定盤が上下動自在に係合する回し金を備え、前記上定盤を回転駆動する上定盤回転駆動機構と、前記下定盤の中央孔に配置されて前記キャリアに噛合し第２の回転軸を中心に回転する太陽ギア、および前記下定盤を囲んで配置されて前記キャリアに噛合するインターナルギアを備えて前記キャリアを自転させつつ前記太陽ギア周りに公転させるキャリア回転駆動機構と、前記第２の回転軸を回転駆動する駆動機構を具備する両面研磨装置において、前記上定盤を回転させる前記第１の回転軸は、筒状をなして、前記下定盤の中央孔に回転自在に挿通されて上下方向に延びると共に、上端に前記回し金が固定され、前記太陽ギアを回転させる前記第２の回転軸は、前記筒状をなす前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸に回転自在に挿通されて上下方向に延びると共に、上端にピニオンギアが固定され、前記太陽ギアは、筒状をなし、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上端部外側に回転自在に支持されると共に、内周部に内歯が形成され、外周部に前記キャリアに噛合する外歯が形成され、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上部に空隙部が形成され、該空隙部内に、前記第２の回転軸に設けた前記ピニオンギアと前記太陽ギアの前記内歯とに噛合して、前記駆動機構により回転される前記第２の回転軸の回転を前記太陽ギアに伝達する遊星ギアが配置され、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸の上端部に該第１の回転軸と前記回し金とを連結する連結部が設けられ、該連結部が前記遊星ギアの回転軸をなすことを特徴とする。

【0016】

前記回し金を、下に開口する冠状に形成し、筒状をなす前記太陽ギアの上部を前記回し金の内部に進入させるようにすると高さを低くでき、好適である。

【0018】

また、前記下定盤を、前記基台上に、下定盤回転駆動機構により第３の回転軸を中心に回転自在に配置し、前記インターナルギアを、インターナルギア回転駆動機構により第４の回転軸を中心に回転自在に配置し、前記下定盤の前記第３の回転軸を筒状に形成し、該下定盤の前記第３の回転軸を筒状の前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸が回転自在に挿通し、前記下定盤の前記第３の回転軸、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸、および前記太陽ギア駆動用の前記第２の回転軸が互いに軸受された３軸構造に形成し、前記インターナルギアの前記第４の回転軸は、前記３軸構造の前記回転軸とは離れて別異に軸受して設けるようにすることができる。

【0019】

前記下定盤の前記第３の回転軸、前記上定盤駆動用の前記第１の回転軸、および前記太陽ギア駆動用の前記第２の回転軸を、それぞれギア群を介して駆動モータに連結し、該ギア群を上下方向に重なるようにすることができる。

【0020】

また本発明に係る研磨方法は、上面が研磨面とされ、基台上に支持されたリング状をなす下定盤と、下面が研磨面とされ、前記下定盤の上方に上下動可能、かつ第１の回転軸を中心に回転自在に設けられた上定盤と、前記上定盤を回転駆動する上定盤回転駆動機構と、下定盤の中央孔に配置されて前記キャリアに噛合し第２の回転軸を中心に回転する太陽ギア、および前記下定盤を囲んで配置されて前記キャリアに噛合するインターナルギアを備えて前記キャリアを自転させつつ前記太陽ギア周りに公転させるキャリア回転駆動機構を具備する両面研磨装置を用いて、前記キャリアに保持されたワークを研磨する研磨方法において、前記上定盤回転駆動機構により前記第１の回転軸を回転させて前記上定盤を所要回転数で回転させ、駆動機構により前記第２の回転軸を回転させ、該第２の回転軸に設けられたピニオン、および前記第１の回転軸に回転自在に支持され、前記ピニオンと前記太陽ギアに設けられた内歯とに噛合する遊星ギアを介して、前記太陽ギアを、前記第１の回転軸の回転数および前記第２の回転軸の回転数の組み合わせにより決定される回転数で回転させて、前記キャリアを自転させながら、前記太陽ギア周りを公転させることを特徴とする。

【0021】

前記両面研磨装置において、前記下定盤を、前記基台上に、下定盤回転駆動機構により第３の回転軸を中心に回転自在に配置し、前記インターナルギアを、インターナルギア回転駆動機構により第４の回転軸を中心に回転自在に配置することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、高硬度材料の研磨も良好に行える高剛性、高強度を有する両面研磨装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本実施の形態に係る両面研磨装置の概略を示す断面図である。

【図2】本実施の形態に係る両面研磨装置の要部の断面図である。

【図3】従来の両面研磨装置の概略構成を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。

【0025】

図１は両面研磨装置３０の概略を示す断面図（ハッチングは省略）、図２はその要部を示す断面図である。

【0026】

３２は幅広のリング状をなす下定盤であり、その上面が研磨面とされている。下定盤３２は定盤受（図示せず）上に載置されている。下定盤３２および定盤受はベアリング（図示せず）を介して、基台３５上に、筒状をなす第３の回転軸３６を中心に回転自在に配置されている。３７は回転軸３６のベアリングである。

【0027】

第３の回転軸３６の下端にはギア３８が固定され、このギア３８が、駆動モータ（図示せず）の回転軸４０に固定されたギア４１に噛合している。したがって、駆動モータが駆動されることによって、下定盤３２は所要方向に回転される。駆動モータ、第３の回転軸３６、ギア３８、ギア４１等によって、下定盤回転駆動機構が構成される。

【0028】

４４は幅広のリング状をなす上定盤であり、その下面が研磨面とされている。上定盤４４は、下定盤３２と対向して、下定盤３２の上方に、図示しない昇降装置により上下動可能、かつ第１の回転軸４５を中心に回転自在に設けられている。

【0029】

第１の回転軸４５は、筒状をなして、下定盤３２の中央孔および第３の回転軸３６を回転自在に挿通して上下方向に延びると共に、上端に連結部４７を介して回し金４６が固定されている。回し金４６は外周に上下方向に延びるキー溝が形成された駆動ドラムであり、上定盤４４が昇降装置により下降された際、フック部（図示せず）が回し金４６のキー溝に係合するようになっている。第１の回転軸４５は、ベアリング４８を介して第３の回転軸３６に回転自在に支持されている。

【0030】

第１の回転軸４５の下端にギア４９が固定され、このギア４９が、駆動モータ（図示せず）の回転軸５０に固定されたギア５１に噛合している。したがって、駆動モータが駆動されることによって、上定盤４４は、回し金４６を介して下定盤３２と反対方向に回転されるようになっている。駆動モータ、第１の回転軸４５、ギア４９、ギア５１、回し金４６等によって、上定盤回転駆動機構が構成される。

【0031】

５３はキャリアであり、下定盤３２と上定盤４４との間に配置されている。キャリア５３は、ワークを保持する透孔(図示せず)を有する。

【0032】

キャリア５３はその外周にギアが形成され、このギアが、下定盤３２の中央孔に配置され、第２の回転軸５４を中心に回転する太陽ギア５５、および下定盤３２を囲んで配置され、第４の回転軸５７を中心に回転するインターナルギア５８に噛合している。

【0033】

太陽ギア５５は、上から小径部５５ａ、中径部５５ｂ、大径部５５ｃの３段階の径を有する筒状に形成され、上定盤駆動用の第１の回転軸４５の上部外側にベアリングを介して回転自在に支持されている。太陽ギア５５の小径部５５ａの内周部に内歯５５ｄが形成され、大径部５５ｃの外周部にキャリア５３に噛合する外歯５５ｅが形成されている。

【0034】

上定盤４４に回転力を伝達する前記回し金４６は下に開口する冠状に形成され、この回し金４６内に、太陽ギア５５の小径部５５ａが進入している。これにより、太陽ギア５５と回し金４６との関係で、その全体の高さを低く抑えることができる。

【0035】

太陽ギア５５を回転させる第２の回転軸５４は、筒状をなす上定盤駆動用の第１の回転軸４５を、ベアリング６０を介して回転自在に挿通して上下方向に延びている。第２の回転軸５４の上端にピニオンギア６１が固定されている。

【0036】

上定盤駆動用の第１の回転軸４５の上部には、空隙部が形成されている。そして、この空隙部内に、４個（図２には３個のみ図示）の遊星ギア６２が配置されている。

【0037】

遊星ギア６２は、ピニオンギア６１と太陽ギア５５の内歯５５ｄとに噛合して、太陽ギア駆動用の第２の回転軸５４の回転を太陽ギア５５に伝達する。

【0038】

第２の回転軸５４の下端にギア６４が固定され、このギア６４が、駆動モータ（図示せず）の回転軸６５に固定されたギア６６に噛合している。ギア６４、ギア６６、駆動モータ等によって、第２の回転軸５４の駆動機構が構成される。したがって、駆動モータが駆動されることによって、太陽ギア５５は、ピニオンギア６１、遊星ギア６２を介して所要方向に回転される。駆動モータ、ギア６４、ギア６６、第２の回転軸５４、遊星ギア６２等によって、太陽ギア回転駆動機構が構成される。

【0039】

本実施の形態では、第１の回転軸４５上端に回し金４６を固定する連結部４７が、遊星ギア６２の回転軸に形成されている。これら回転軸間が前記の空隙部である。なお、遊星ギア６２は、連結部４７を回転軸とするのでなく、単に、空隙部内に配置されているのでもよい。

【0040】

インターナルギア５８は、前記のように第４の回転軸５７を中心に所要方向に回転する。

【0041】

第４の回転軸の下端にギア６８が固定され、このギア６８が、駆動モータ（図示せず）の回転軸６９に固定されたギア７０に噛合している。駆動モータ、ギア６８、ギア７０等によって、インターナルギア回転駆動機構が構成される。

【0042】

また、太陽ギア回転駆動機構、インターナルギア回転駆動機構、太陽ギア５５、インターナルギア５８によってキャリア回転駆動機構が構成される。

【0043】

本実施の形態に係る両面研磨装置３０は上記のように構成されている。

【0044】

第３の回転軸３６が回転されることによって、下定盤３２が回転され、また第１の回転軸４５が回転されることによって上定盤が回転される。また、第２の回転軸５４が回転されることによって、ピニオンギア６１、遊星ギア６２を介して太陽ギア５５が回転され、さらに第４の回転軸５７が回転されることによってインターナルギア５８が回転され、これにより、キャリア５３が回転される。これにより、キャリア５３の透孔内に保持されたワークが、上下定盤３２，４４によって研磨されることになる。

【0045】

なお、上下定盤３２、４４間には、スラリー供給機構によってスラリー（研磨液）が供給される。

【0046】

なおまた、本実施の形態に係る両面研磨装置３０では、上定盤４４を回転させると、その第１の回転軸４５と回し金４６とを連結する連結部４７が遊星ギア６２の回転軸となっているため、上定盤４４の回転が太陽ギア５５の回転に影響を与える。太陽ギア５５の回転数を設定する際、この上定盤４４からの回転の影響を考慮して、ギア群の歯数の設定、駆動モータの回転数、を設定する必要がある。基本的には、太陽ギア５５の回転数は、第１の回転軸４５の回転数および第２の回転軸５４の回転数の組み合わせにより決定される。

【0047】

なお、太陽ギア５５を上下動させる機構（図示せず）を追加して、適宜ギアの噛合位置を上下に変化させながら使用すれば、摩耗による保守機会を低減できる。

【0048】

上記のように、本実施の形態では、太陽ギア５５を回転させる第２の回転軸５４を中心に配置し、その外側に、上定盤４４を回転駆動する第１の回転軸４５を大径の筒状に設けている。これにより、大きな負荷のかかる上定盤４４駆動用の第１の回転軸４５を、太く、剛性の高いものに形成できる。これによって、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮのような高硬度材料のワークの研磨も良好に行えるようになった。なお、軸構造的には、上定盤４４駆動用の第１の回転軸４５と、太陽ギア５５駆動用の第２の回転軸５４の配置を入れ替えただけなので、装置全体の大型化を招くわけではない。

【0049】

また、本実施の形態では、上記のように、下定盤３２の第３の回転軸３６が筒状をなして、該下定盤３２の第３の回転軸３６に上定盤４４駆動用の筒状の第１の回転軸４５が回転自在に挿通されており、また、該筒状の第１の回転軸４５に太陽ギア５５駆動用の第２の回転軸５４が挿通される３軸構造をなしている。一方、インターナルギア５８の第４の回転軸５７は、上記３軸構造の回転軸とは離れて別異に軸受されている。

【0050】

そして、下定盤３２の第３の回転軸３６、上定盤４４駆動用の第１の回転軸４５、および太陽ギア５５駆動用の第２の回転軸５４が、ギア群３８、４１、ギア群４９、５１、ギア群６４、６６を介してそれぞれ駆動モータに連結され、該ギア群が上下方向に重なっている。一方、インターナルギア５８を回転する第４の回転軸５７は前記のように、３軸構造の回転軸とは別に設けられ、またそのギア群６８、７０は、上記３軸構造の回転軸を駆動モータに連結するギア群とは上下方向に重なっておらず、別な空間内に配置されている。これにより、下定盤３２を回転支持する基台３５の高さを低くでき、ひいては、両面研磨装置３０全体の高さを低くできる。例えば、従来装置における下定盤上面の高さ（作業位置）が、床面から約１１００ｍｍであるのに対して、本実施の形態では９５０ｍｍと、従来装置より１０％以上も低くでき、その結果、回転軸の短軸化や低重心化を実現できる。このように、両面研磨装置３０の高さを低くできることにより、装置を安定化させることができ、ワークの研磨抵抗から生じる振動の発生を少なくでき、ワークを精度よく研磨できるという効果を奏する。

【0051】

なお、上記実施の形態では、上定盤４４、太陽ギア５５、下定盤３２およびインターナルギア５８をそれぞれ第１の回転軸４５、第２の回転軸５４、第３の回転軸３６および第４の回転軸５７を中心に回転する、いわゆる４ウェイ方式の両面研磨装置３０としたが、下定盤３２およびインターナルギア５８のいずれかを固定もしくはその回転を停止する３ウェイ方式（図示せず）、あるいはこれらの双方を固定もしくはその回転を停止する２ウェイ方式（図示せず）の両面研磨装置にも本発明を適用できる。

【符号の説明】

【0052】

３０ 両面研磨装置、３２ 下定盤、３６ 第３の回転軸、３７ ベアリング、３８ ギア、４０ 回転軸、４１ギア、４４ 上定盤、４５ 第１の回転軸、４６ 回し金、４７ 連結部、４８ ベアリング、４９ ギア、５０ 回転軸、５１ ギ ア、５３ キャリア、５４ 第２の回転軸、５５ 太陽ギア、５５ａ 小径部、５５ｂ 中径部、５５ｃ 大径部、５５ｄ 内歯、５５ｅ 外歯、５７ 第４の回転 軸、５８ インターナルギア、６０ ベアリング、６１ ピニオンギア、６２ 遊 星ギア、６４ ギア、６５ 回転軸、６６ ギア、６８ ギア、６９ 回転軸、７０ ギア

【図1】

【図2】

【図3】