特許 6496148 リード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6496148

(24)【登録日】2019年3月15日

(45)【発行日】2019年4月3日

(54)【発明の名称】リード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20190325BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20190325BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 F

   H05K13/02 B

【請求項の数】4

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2015-9532(P2015-9532)

(22)【出願日】2015年1月21日

(65)【公開番号】特開2015-211214(P2015-211214A)

(43)【公開日】2015年11月24日

【審査請求日】2017年12月20日

(31)【優先権主張番号】1-2014-01428

(32)【優先日】2014年4月29日

(33)【優先権主張国】VN

(73)【特許権者】

【識別番号】000003399

【氏名又は名称】ＪＵＫＩ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001416

【氏名又は名称】特許業務法人 信栄特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】グエン ソン バン

【審査官】 小金井 匠

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１５／１３６６００（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開昭６３−１７５４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−２１８０９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−２８３１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−０６３８８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品本体から複数本のリードが並列に延びるラジアルリード形の複数の部品と、
これらの複数の部品の前記リードが固定されて前記複数の部品を一定間隔で保持するテープ本体と、
前記部品の前記リードをクランプするクランプ部と、
前記クランプ部でクランプされた前記部品の前記部品本体、または、前記部品本体と前記クランプ部によるクランプ箇所との間に配置された前記リードのいずれかを、前記リードの配列方向と直交する方向へ押圧して前記リードを直角に屈曲させるリード屈曲部と、
前記テープ本体を案内する案内溝を備える筺体と、
前記案内溝に案内された前記テープ本体を搬送して、前記部品の受渡場所に前記部品を順次移動させるフィードユニットと、
前記部品の側部を吸着可能な吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを有するヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
を備え、
前記ヘッドは、前記ヘッド移動機構によって鉛直軸線を中心として回動可能であり、
前記ヘッド移動機構は、前記受渡場所で、前記部品本体が横倒しされて且つ前記リード屈曲部で前記リードが直角に屈曲された状態で、前記ヘッドの回動中心を、前記リードの配列の中央位置に一致させて、前記吸着ノズルが前記部品本体を吸着することを特徴とする部品実装装置。

【請求項2】

前記クランプ部による前記リードのクランプ箇所と前記テープ本体との間における前記リードを切断して前記テープ本体から前記部品を分離させる切断部、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項3】

前記クランプ部は、
前記リードをクランプするクランプブロックと、
前記クランプブロックを付勢するバネと、
前記クランプブロックを一方向に沿って移動可能に支持する支持部材と、を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装装置。

【請求項4】

前記リード屈曲部と前記切断部を駆動させる駆動部材を備えていることを特徴とする請求項２に記載の部品実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、リード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品を回路基板へ実装する部品実装装置と、この部品実装装置へ電子部品を供給する部品供給装置は良く知られている。その部品供給装置の一例として、電子部品がテープ本体に一定間隔で保持された電子部品保持テープをフィードユニットで搬送し、部品実装装置の吸着ノズルによる吸着領域に移動された電子部品のリードをカットユニットで切断して分離するタイプの装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−６５８０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、例えばごく狭い、スペースに配設される回路基板では、回路基板に実装する電子部品の高さを極力小さくすることが要求される。ゆえに、このような回路基板に対して、部品本体から複数本のリードが、下方に向けて並列に延びるラジアルリード形の電子部品を実装する場合、電子部品を回路基板へ実装した後に、そのリードを直角に屈曲させて電子部品を横倒しにすることで、回路基板から突出する電子部品の高さをより小さくしている。

【0005】

しかしながら、例えば特許文献１に開示された部品供給装置と部品実装装置では、上記のようなラジアルリード形の電子部品を回路基板へ横倒しして実装することが困難であった。したがって、ラジアルリード形の電子部品を回路基板へ横倒しして実装する際には、作業者がリードを屈曲させて基板のスルーホールへリードを挿し込んでおり、作業者に多大な手間および負担がかかっていた。

【0006】

本発明は、上記の課題を解決するためのリード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明のリード加工機構は、
部品本体から複数本のリードが並列に延びるラジアルリード形の部品のリードを屈曲させるリード加工機構であって、
前記部品のリードをクランプするクランプ部と、
前記クランプ部でクランプされた前記部品の前記部品本体、または、前記リードのいずれかを、前記リードの配列方向と直交する方向へ押圧して前記リードを直角に屈曲させるリード屈曲部と、を備えることを特徴とする。
また、上記リードの加工機構は、
部品本体から複数本のリードが並列に延びるラジアルリード形の複数の部品と、これらの複数の部品の前記リードが固定されて前記複数の部品を一定間隔で保持するテープ本体を備え、前記部品の前記リードを屈曲させるリード加工機構であって、
前記部品の前記リードをクランプするクランプ部と、
前記クランプ部でクランプされた前記部品の前記部品本体、または、前記部品本体と前記クランプ部によるクランプ箇所との間に配置された前記リードのいずれかを、前記リードの配列方向と直交する方向へ押圧して前記リードを直角に屈曲させるリード屈曲部と、を備えることを特徴とする。

【0008】

これらのリード加工機構によれば、
ラジアルリード形の部品を、横倒し状態にしてリードを屈曲する。このため、横倒し状態を維持しつつ、部品を速やかに基板への実装工程に移行することができる。

【0009】

本発明のリード加工機構において、前記クランプ部による前記リードのクランプ箇所と前記テープ本体との間における前記リードを切断して前記テープ本体から前記部品を分離させる切断部、
を備えることが好ましい。

【0010】

この構成のリード加工機構によれば、切断部がリードのクランプ箇所とテープ本体との間を切断するので、リードを屈曲加工した部品をテープ本体から容易に分離させることができる。

【0011】

また、本発明のリード加工機構は、
前記クランプ部が、前記部品のリードをクランプするクランプブロックと、
前記クランプブロックを付勢するバネと、前記クランプブロックを一方向に沿って移動可能に支持する支持部材と、を備えていると好ましい。
また、本発明のリード加工機構は、前記リード屈曲部と前記切断部を駆動させる駆動部材を備えていると好ましい。

【0012】

本発明の部品供給装置は、前記テープ本体を案内する案内溝を備える筺体と、
前記案内溝に案内された前記テープ本体を搬送して、前記部品の受渡場所に前記部品を順次移動させるフィードユニットと、
を備え、
前記受渡場所に、上記のリード加工機構が設けられていることを特徴とする。

【0013】

この構成の部品供給装置によれば、フィードユニットによって筺体の案内溝に沿って搬送される部品保持テープの部品を、受渡場所でリードが直角に屈曲されてテープ本体から分離された状態で吸着ノズルへ円滑に受け渡すことができる。

【0014】

本発明の部品実装装置は、上記の部品供給装置と、
前記電子部品の側部を吸着可能な吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを有するヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
を備えたことを特徴とする。

【0015】

この構成の部品実装装置によれば、作業者の手作業によらずに、ラジアルリード形の部品を容易に基板へ横倒しした状態で実装することができる。これにより、横倒しで部品を基板へ実装させる際の作業者の負担を大幅に軽減させることができる。

【0016】

本発明の部品実装装置において、前記ヘッドは、前記ヘッド移動機構によって鉛直軸線を中心として回動可能であり、
前記ヘッド移動機構は、前記受渡場所で前記吸着ノズルに前記部品が受け渡される際に、前記ヘッドの回動中心を、前記部品の前記リードの配列の中央位置に一致させることが好ましい。

【0017】

この構成の部品実装装置によれば、吸着ノズルを備えたヘッドの回動中心を、部品のリードの配列の中央位置に一致させるので、基板のスルーホールへリードを円滑に挿入することができる。特に、レーザ認識方式でリードの位置を検出する場合にも、リードの位置を高精度に検出することができる。

【0018】

本発明のリード加工方法は、部品本体から複数本のリードが並列に延びるラジアルリード形の部品のリードを屈曲させるリード加工方法であって、
前記部品の前記リードをクランプし、クランプされた前記部品の前記部品本体、または前記リードのいずれかを、前記リードの配列方向と直交する方向へ押圧して前記リードを直角に屈曲させることを特徴とする。
本発明のリード加工方法は、部品本体から複数本のリードが並列に延びるラジアルリード形の複数の部品と、これらの複数の部品の前記リードが固定されて前記部品を一定間隔で保持するテープ本体とからなる部品保持テープにおける前記部品のリードを屈曲させるリード加工方法であって、
前記テープ本体に固定された前記部品の前記複数本のリードをクランプし、
クランプされた前記部品の前記部品本体または前記部品本体とクランプ箇所との間における前記リードのいずれかを、前記リードの配列方向と直交する方向へ押圧して前記リードを直角に屈曲させることを特徴とする。

【0019】

これらのリード加工方法によれば、ラジアルリード形の部品を、横倒し状態にしてリードを屈曲する。このため、横倒し状態を維持しつつ、部品を速やかに基板への実装工程に移行することができる。なお、実装工程は手作業でも、部品実装装置を用いても良い。

【0020】

本発明のリード加工方法において、前記リードのクランプ箇所と前記テープ本体との間における前記リードを切断して前記テープ本体から前記部品を分離させることが好ましい。

【0021】

このリード加工方法によれば、リードのクランプ箇所とテープ本体との間を切断するので、リードを屈曲加工した部品をテープ本体から容易に分離させることができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、ラジアルリード形の部品を基板へ横倒しして実装させる際に用いて好適なリード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本実施形態に係る部品実装装置の斜視図である。

【図2】部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す概略平面図である。

【図3】吸着ノズルで基板に部品を実装するヘッドの一部を断面視した側面図である。

【図4】部品保持テープの概略構成を示す側面図である。

【図5】本実施形態に係る部品供給装置の斜視図である。

【図6】部品供給装置の一部の斜視図である。

【図7】本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。

【図8】本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。

【図9】本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。

【図10】本実施形態に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【図11】本実施形態に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【図12】変形例に係るリード加工機構の斜視図である。

【図13】変形例に係るリード加工機構の斜視図である。

【図14】変形例に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【図15】変形例に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明に係るリード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係る部品実装装置の斜視図である。図２は、部品実装装置の部品供給ユニットの概略構成を示す概略平面図である。図３は、吸着ノズルで基板に部品を実装するヘッドの一部を断面視した側面図である。図４は、部品保持テープの概略構成を示す側面図である。

【0025】

図１に示すように、本実施形態に係る部品実装装置１０は、基板１１の上に後述する電子部品（部品）３１を搭載する装置である。部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４と、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構（ヘッド移動機構）１６と、昇降機構（ヘッド移動機構）１７とを備えている。

【0026】

基板１１は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板１１に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板１１には、電子部品のリードが挿入されるスルーホールも形成されている。

【0027】

基板搬送部１２は、基板１１を図１中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレール１２ａに沿って基板１１を移動させる。基板搬送部１２は、基板１１の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板１１をレール１２ａに沿って移動させることで基板１１をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板１１を、レール１２ａ上の所定位置まで搬送する。基板搬送部１２は、所定位置まで搬送した基板１１上に電子部品３１が搭載されたら、基板１１を、次の工程を行う装置に搬送する。

【0028】

部品供給ユニット１４は、基板１１上に搭載する電子部品３１を多数保持し、ヘッド１５に供給する。図２に示すように、部品供給ユニット１４は、複数の部品供給装置２１を備えており、これらの部品供給装置２１は、支持台２２に支持されている。部品供給ユニット１４は、部品実装装置１０の装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

【0029】

図３に示すように、電子部品３１は、部品本体３２と、この部品本体３２の下端から並列に延びる一対のリード３３とを有するラジアルリード形の部品である。本例では、円柱状に形成された部品本体３２の下端から一対のリード３３が平行に延在する、例えば、コンデンサー等の電子部品である。電子部品３１は、そのリード３３が、配列方向と直交する方向へ直角に屈曲されている。

【0030】

ヘッド１５は、吸着ノズル４１を備えている。ヘッド１５は、ＸＹ移動機構１６によって水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動されるとともに、昇降機構１７によって上下方向（Ｚ方向）へ昇降される。また、ヘッド１５は、回動機構(図示略)によって鉛直方向の回動中心（鉛直軸線）Ｏを中心として回動可能とされている。吸着ノズル４１は、下面側に、断面視円弧状に凹む保持溝４２を有している。この保持溝４２の断面形状は、電子部品３１の部品本体３２の曲率半径と略同一の曲率半径の円弧状とされている。このため、吸着ノズル４１は、電子部品の円筒部を吸着可能である。なお、電子部品が円柱状でなく立方体状の場合、上面と、リードが出ている底面を除く、正面や側面を平坦な吸着ノズルで吸着できる。電子部品の円柱状の円筒部や、立方体状の正面や側面を総称して部品の側部とする。

【0031】

部品実装装置１０において、電子部品３１を基板１１へ実装する場合は、まず、部品供給ユニット１４の部品供給装置２１の受渡場所において、電子部品３１の横向きにされた部品本体３２に対してヘッド１５を移動させて吸着ノズル４１を上方側から当接させ、吸着ノズル４１の保持溝４２に部品本体３２を配置させる。この状態で、保持溝４２に連通する吸引流路（図示略）から吸引することで、吸着ノズル４１に部品本体３２を吸着させて保持させる。そして、ヘッド１５を移動させて吸着ノズル４１に保持させた電子部品３１を基板搬送部１２に配置されている基板１１の上方へ移動させ、ヘッド１５を下降させて電子部品３１のリード３３をスルーホールに挿入させる。その後、吸引を解除することで、吸着ノズル４１による部品本体３２の保持を解除し、次の部品の実装を行う。

【0032】

図４に示すように、基板１１に実装される電子部品３１は、部品保持テープ３０の状態で部品供給ユニット１４の部品供給装置２１にセットされる。部品保持テープ３０は、複数の電子部品３１と、これらの複数の電子部品３１のリード３３が固定されて電子部品３１を一定間隔で保持するテープ本体３４とから構成されている。テープ本体３４には、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴３５が形成されている。

【0033】

図５は、本実施形態に係る部品供給装置の斜視図である。図６は、部品供給装置の一部の斜視図である。
図５および図６に示すように、部品供給装置２１は、筺体５１と、フィードユニット５４と、リード加工機構５５とを備えている。

【0034】

筺体５１は、支持台２２と連結される固定部５２と、部品保持テープ３０のテープ本体３４を案内する案内溝５３とを備えている。

【0035】

フィードユニット５４は、案内溝５３に案内されたテープ本体３４を搬送して、受渡場所Ｕに電子部品３１を順次移動させる。この受渡場所Ｕで、ヘッド１５の吸着ノズル４１が電子部品３１を吸着する。

【0036】

リード加工機構５５は、ヘッド１５の吸着ノズル４１に電子部品３１が受け渡される受渡場所Ｕに設けられている。リード加工機構５５は、電子部品３１のリード３３を部品本体３２に対してリード３３の配列方向と直交する方向へ直角に屈曲させるとともに、リード３３を切断してテープ本体３４から分離させる。

【0037】

図７は、本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。図８は、本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。図９は、本実施形態に係るリード加工機構の斜視図である。図１０は、本実施形態に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。図１１は、本実施形態に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【0038】

図７から図１１に示すように、リード加工機構５５は、クランプ部６１と、リード屈曲部６２とを備えている。

【0039】

リード加工機構５５は、支持部材７０を有している。この支持部材７０は、部品供給装置２１の筺体５１に固定されている。支持部材７０は、ベース板部７１と、このベース板部７１の一端側に立設された端面板部７２と、ベース板部７１の一側部と端面板部７２の一側部とに連結された側板部７３とを有している。

【0040】

支持部材７０には、駆動機構７４が設けられている。駆動機構７４は、駆動シリンダ７５を有している。駆動シリンダ７５は、支持部材７０の端面板部７２に固定されている。駆動シリンダ７５は、ロッド７６を有しており、ロッド７６は、ベース板部７１の上方側に配置されている。駆動シリンダ７５は、案内溝５３に沿う方向にロッド７６を進退させる。ロッド７６の端部には、ブラケット７７が固定されている。

【0041】

このブラケット７７は、ロッド７６が進退されることで、端面板部７２の上方側で往復移動される。具体的には、ブラケット７７は、ロッド７６が突出されることで、図７中矢印Ａ方向へ移動し、ロッド７６が引き込まれることで、図７中矢印Ｂ方向へ移動する。このブラケット７７には、その上部に、押圧板７８が固定されている。この押圧板７８には、駆動シリンダ７５と反対側の端部である先端側の角部に、テーパ部７９が形成されている。

【0042】

リード加工機構５５は、支持ブロック８１を有している。この支持ブロック８１は、部品供給装置２１の筺体５１に固定されている。支持ブロック８１には、一側面に、リンク部材８２が設けられている。このリンク部材８２は、その中間部を部材９により回動可能に支持されている。このため、リンク部材８２は、案内溝５３に沿う水平軸線を中心に回動可能に支持されている。リンク部材８２の下端には、水平に延びる固定片８３が設けられており、この固定片８３には、その下方側に、ローラ８４が設けられている。このローラ８４は、リンク部材８２の回動軸と直交する軸線を中心に回動可能に固定片８３に支持されている。また、リンク部材８２の上端には、上方へ突出する係止片８５が形成されている。

【0043】

リンク部材８２に設けられたローラ８４は、駆動機構７４の押圧板７８の前方側に配置されている。これにより、駆動機構７４のロッド７６が突出されてブラケット７７とともに押圧板７８が図７中矢印Ａ方向へ移動すると、押圧板７８のテーパ部７９がローラ８４に接触する。すると、ローラ８４は、回動しながら押圧板７８の前方から外れる位置へ押し出される。これにより、リンク部材８２が図１０中矢印Ｃ方向へ回動され（図７では反時計方向に回転する）、リンク部材８２の係止片８５が受渡場所Ｕへ向かって図１０中矢印Ｄ方向へ移動する。

【0044】

支持ブロック８１は、上方側が開放された案内スリット８６を有している。この案内スリット８６は、筺体５１の案内溝５３と連通されている。これにより、案内スリット８６に、案内溝５３に沿って搬送される部品保持テープ３０のテープ本体３４が挿通される。支持ブロック８１の上部は、案内スリット８６を挟んだ一方側が押圧部８７とされ、他方側が受け部８８とされている。

【0045】

支持ブロック８１の押圧部８７には、その上方側を覆うように、支持ブラケット９１が設けられている。この支持ブラケット９１は、支持ブロック８１および筺体５１に固定されている。支持ブラケット９１の両側には、下方へ延出して互いに対向するピン支持片９２が形成されており、互いに対向するピン支持片９２には、それぞれガイドピン９３が掛け渡されて固定されている。これらのガイドピン９３は、案内溝５３と直交する方向に平行に配置されている。

【0046】

また、支持ブロック８１の押圧部８７と支持ブラケット９１との間には、クランプベースブロック９５が設けられている。このクランプベースブロック９５には、一対の挿通孔９６が形成されており、これらの挿通孔９６に、ガイドピン９３が挿通されている。これにより、クランプベースブロック９５は、案内溝５３と直交する方向へ移動可能に支持されている。ガイドピン９３におけるクランプベースブロック９５と案内溝５３側のピン支持片９２との間には、コイルバネ９７が設けられている。これにより、クランプベースブロック９５は、コイルバネ９７によって常に受渡場所Ｕと反対側へ付勢されている。

【0047】

クランプベースブロック９５には、その下面に、リード板１０１が固定されている。このリード板１０１には、下方へ突出する係止板部１０２が形成されている。この係止板部１０２には、リンク部材８２の係止片８５が係止可能とされている。また、クランプベースブロック９５には、その上面に、側面視Ｌ字状の押圧ベース板１０３が固定されている。この押圧ベース板１０３には、受渡場所Ｕ側に、固定部１０４が形成されており、この固定部１０４には、押圧ブロック１０５が固定されている。押圧ブロック１０５には、受渡場所Ｕ側へ突出する押圧凸部１０６が形成されている。この押圧凸部１０６がリード屈曲部６２を構成している。押圧凸部１０６は、クランプ部６１でクランプされた電子部品３１の部品本体３２に当接して、電子部品３１を横倒し状態にしつつ、リード３３を屈曲する。

【0048】

クランプベースブロック９５には、受渡場所Ｕ側に、凹部１０７が形成されており、この凹部１０７には、クランプブロック１１１が配置されている。クランプブロック１１１には、受渡場所Ｕと反対側に穴部１１２が形成されており、この穴部１１２には、サポートピン１１３が挿し込まれている。このサポートピン１１３は、固定ピン１１４によってクランプブロック１１１に固定されている。サポートピン１１３は、クランプベースブロック９５に形成されたスライド孔１０８に挿通されており、クランプベースブロック９５における受渡場所Ｕと反対側に突出されている。スライド孔１０８は、クランプブロック１１１側が大径に形成されており、この大径に形成された部分には、コイルバネ１１６が設けられている。これにより、クランプブロック１１１は、コイルバネ（バネ）１１６によってクランプベースブロック９５に対して受渡場所Ｕ側へ付勢されている。サポートピン１１３には、クランプベースブロック９５から突出された端部に、スライド孔１０８からの抜け止めのための係止リング１１５が固定されている。クランプブロック１１１は、押圧ブロック１０５よりも、案内溝５３側へ突出されている。上記のように、クランプ部６１は、電子部品３１のリード３３をクランプするクランプブロック１１１と、クランプブロック１１１を付勢するバネ１１６と、クランプブロック１１１を水平一方向に沿って移動可能に支持する支持部材を備えている。なお、支持部材はサポートピン１１３とスライド孔１０８から構成されている。

【0049】

支持ブロック８１の受け部８８の上部には、側面視Ｌ字状に形成されたリード受け板１２１が固定されている。このリード受け板１２１には、案内溝５３側に、受け板部１２２が形成されている。受け板部１２２は、クランプブロック１１１の対向位置に配置されている。また、リード受け板１２１の上部には、部品受けブロック１２３が固定されている。この部品受けブロック１２３は、Ｖ溝部１２４を有しており、このＶ溝部１２４には、電子部品３１の部品本体３２が配置可能とされている。そして、この部品受けブロック１２３の上方位置は、部品供給装置２１から吸着ノズル４１へ電子部品３１が受け渡される受渡位置Ｕとされている。

【0050】

上記構造のリード加工機構５５は、切断部６３を備えている。切断部６３は、カッタ１３１を有しており、このカッタ１３１は、カッタ支持部１３２によって支持部材７０に支持されている。カッタ支持部１３２は、支持部材７０のベース板部７１に立設された支柱１３３を有している。支柱１３３の上端には、回動板１３４が回動可能に支持されている。この回動板１３４には、一端側に当接ローラ１３５が設けられている。この当接ローラ１３５には、ブラケット７７が当接可能とされている。また、回動板１３４には、係止ピン１３６が設けられており、この係止ピン１３６には、一端がブラケット７７に係止された引っ張りバネ１３７の他端が係止されている。回動板１３４の他端には、長孔１３８が形成されており、この長孔１３８には、連結柱１４１が上方側から挿入されている。連結柱１４１の上端には、連結部材１４２の一端が固定されている。カッタ１３１は、棒状に形成されており、その下端に、連結部材１４２の他端が連結されている。カッタ１３１は、支持ブロック８１に対して軸線を中心として回動可能に支持されている。カッタ１３１の上端には、切断刃１３１ａが設けられている。

【0051】

切断部６３では、駆動機構７４のロッド７６が突出されてブラケット７７が図７中矢印Ａ方向へ移動すると、当接ローラ１３５にブラケット７７が当接し、ブラケット７７によって当接ローラ１３５が押圧される。すると、回動板１３４が支柱１３３における支持箇所を中心として回動する。したがって、回動板１３４の長孔１３８に挿入された連結柱１４１が長孔１３８内を移動しながらブラケット７７と反対側へ移動する。これにより、連結部材１４２によって連結柱１４１に連結されたカッタ１３１が軸線を中心として回動する。また、ロッド７６が引き込まれてブラケット７７が図７中矢印Ｂ方向へ移動すると、回動板１３４が引っ張りバネ１３７によって引っ張られ、よって、カッタ１３１が逆方向へ回動し、初期位置に戻される。
上記の通り、駆動シリンダ７５は、リード屈曲部６２と切断部６３を連動して、駆動させる一個の駆動部材である。

【0052】

次に、上記のリード加工機構５５、部品供給装置２１および部品実装装置１０の動作について説明する。
フィードユニット５４によって部品保持テープ３０のテープ本体３４が搬送されて電子部品３１が受渡場所Ｕに配置されると、リード加工機構５５の駆動シリンダ７５が駆動されてロッド７６が突出される。すると、ブラケット７７とともに押圧板７８が図７中矢印Ａ方向へ移動し、押圧板７８のテーパ部７９がローラ８４に接触する。これにより、ローラ８４が回動しながら押圧板７８の前方から外れる位置へ押し出され、リンク部材８２が図１０中矢印Ｃ方向へ回動される（図７では反時計方向に回転する）。これにより、リンク部材８２の係止片８５が受渡場所Ｕへ向かって図１０中矢印Ｄ方向へ移動する。

【0053】

係止片８５が図１０中矢印Ｄ方向へ移動すると、係止片８５が係止された係止板部１０２を有するリード板１０１が受渡場所Ｕへ向かって移動する。これにより、クランプベースブロック９５がコイルバネ９７の付勢力に抗してリード板１０１とともに受渡場所Ｕへ向かってスライドする。

【0054】

クランプベースブロック９５が受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、まず、クランプブロック１１１が受渡場所Ｕに配置されている電子部品３１のリード３３に当接する。これにより、電子部品３１のリード３３は、クランプブロック１１１とリード受け板１２１の受け板部１２２とで挟持されてクランプされた状態となる。この時点で、クランプブロック１１１は、受渡場所Ｕへの移動が規制される。これにより、その後は、コイルバネ１１６が圧縮されてクランプベースブロック９５だけが受渡場所Ｕへ向かって移動することとなる。

【0055】

クランプベースブロック９５がさらに受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、押圧ブロック１０５の押圧凸部１０６が電子部品３１の部品本体３２の下端における側部に当接する。

【0056】

クランプベースブロック９５がさらに受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、押圧ブロック１０５の押圧凸部１０６によって部品本体３２の下端が受渡場所Ｕへ向かって押圧される。これにより、電子部品３１は、部品本体３２が横倒しされて部品受けブロック１２３のＶ溝部１２４上に配置され、リード３３が配列方向と直交する方向へ直角に屈曲される。

【0057】

この状態で、ヘッド１５が受渡場所Ｕへ移動されて吸着ノズル４１が部品本体３２に上方側から当接され、吸着ノズル４１の保持溝４２に部品本体３２が配置され、吸着ノズル４１に部品本体３２が吸着されて保持される。このとき、ヘッド１５は、その回動中心Ｏが電子部品３１のリード３３の配列の中央位置と一致する。

【0058】

電子部品３１の部品本体３２が吸着ノズル４１に吸着されて保持された状態で、切断部６３のカッタ１３１の切断刃１３１ａによってリード３３が切断されてテープ本体３４から分離される。具体的には、駆動機構７４のロッド７６が突出されてブラケット７７が図７中矢印Ａ方向へ移動し、ブラケット７７によって当接ローラ１３５が押圧されることで、回動板１３４が回動し、連結柱１４１が長孔１３８内を移動しながらブラケット７７と反対側へ移動する。これにより、連結部材１４２によって連結柱１４１に連結されたカッタ１３１が軸線を中心として回動し、切断刃１３１ａがリード３３に接触し、リード３３を切断する。

【0059】

リード３３が切断されて電子部品３１がテープ本体３４から分離されると、ヘッド１５が移動されて吸着ノズル４１に保持させた電子部品３１が基板１１に実装される。

【0060】

ここで、部品実装装置１０では、レーザ認識方式によって電子部品３１の形状およびリード３３の位置を検出する。レーザ認識方式では、光源と受光素子との間に電子部品３１を配置させた状態で光源からレーザ光を出力するとともにヘッド１５を回動させる。そして、このときに受光素子で到達したレーザ光を検出することで、光源と受光素子との間に配置されている電子部品３１の形状およびリード３３の位置を検出する。これにより、ヘッド１５の吸着ノズル４１に吸着させた電子部品３１のリード３３を基板１１のスルーホールへ高精度に挿し込むことができる。このとき、ヘッド１５の回動中心Ｏが電子部品３１のリード３３の配列の中央位置に一致されているので、レーザ認識方式によるリード３３の位置を高精度に認識することができる。

【0061】

ヘッド１５によって受渡場所Ｕから電子部品３１が搬送されると、駆動シリンダ７５にロッド７６が引き込まれることで、ブラケット７７が図７中Ｂ方向へ移動する。これにより、切断部６３では、回動板１３４が引っ張りバネ１３７によって引っ張られ、カッタ１３１が逆方向へ回動されて切断刃１３１ａが初期位置に戻される。また、ブラケット７７の図７中Ｂ方向への移動によって、ローラ８４への押圧板７８の接触が解除され、コイルバネ９７の付勢力によってクランプベースブロック９５が受渡場所Ｕと反対側へスライドされる。これにより、押圧ブロック１０５が受渡場所Ｕと反対側へ引き込まれるとともに、クランプブロック１１１によるリード３３のクランプが解除される。

【0062】

その後、フィードユニット５４によって部品保持テープ３０のテープ本体３４が搬送され、次の電子部品３１が受渡場所Ｕに配置される。

【0063】

以上、説明したように、本実施形態に係るリード加工機構およびリード加工方法よれば、テープ本体３４に固定された電子部品３１の複数本のリード３３をクランプした状態で、部品本体３２をリード３３の配列方向と直交する方向へ押圧してリード３３を直角に屈曲させる。したがって、部品本体３２からリード３３が並列に延びるラジアルリード形の電子部品３１を、横倒しで基板１１へ実装可能な状態に容易に加工することができる。

【0064】

また、切断部６３のカッタ１３１がリード３３のクランプ箇所とテープ本体３４との間を切断するので、リード３３を屈曲加工した電子部品３１をテープ本体３４から容易に分離させることができる。

【0065】

そして、このリード加工機構５５を備えた部品供給装置２１によれば、フィードユニット５４によって筺体５１の案内溝５３に沿って搬送される電子部品保持テープ３０の電子部品３１を、受渡場所Ｕでリード３３が直角に屈曲されてテープ本体３４から分離された状態で吸着ノズル４１へ円滑に受け渡すことができる。

【0066】

また、部品供給装置２１を備えた部品実装装置１０によれば、リード３３が直角に屈曲されて横倒しされた電子部品３１を、吸着して保持した吸着ノズル４１を備えたヘッド１５をＸＹ移動機構１６および昇降機構１７によって移動させて基板１１へ円滑に実装することができる。これにより、作業者の手作業によらずに、ラジアルリード形の電子部品３１を、容易に基板１１へ横倒しした状態で実装することができる。これにより、横倒しで電子部品３１を基板１１へ実装させる際の作業者の負担を大幅に軽減させることができる。

【0067】

また、吸着ノズル４１を備えたヘッド１５の回動中心Ｏを、電子部品３１のリード３３の配列の中央位置に一致させるので、基板１１のスルーホールへリード３３を円滑に挿入することができる。特に、レーザ認識方式でリード３３の位置を検出する場合にも、リード３３の位置を高精度に検出することができる。

【0068】

次に、リード加工機構５５の変形例について説明する。
なお、上記実施形態と同一構造部分は、同一符号を付して説明を省略する。
図１２は、変形例に係るリード加工機構の斜視図である。図１３は、変形例に係るリード加工機構の斜視図である。図１４は、変形例に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。図１５は、変形例に係るリード加工機構の一部を断面視した側面図である。

【0069】

図１２から図１５に示すように、変形例に係るリード加工機構５５では、上記実施形態とは異なる形状の押圧凸部１０６Ａを有する押圧ブロック１０５Ａを備えている。この押圧ブロック１０５Ａの押圧凸部１０６Ａは、受渡場所Ｕへ向かって上面側が次第に下方へ傾斜した形状とされている。これにより、押圧凸部１０６Ａは、その先端部が薄肉とされている。

【0070】

この変形例に係るリード加工機構５５では、駆動シリンダ７５が駆動されてロッド７６が突出されることで、ブラケット７７とともに押圧板７８が図１２中矢印Ａ方向へ移動し、押圧板７８のテーパ部７９がローラ８４に接触する。これにより、ローラ８４が回動しながら押圧板７８の前方から外れる位置へ押し出され、リンク部材８２が図１４中矢印Ｃ方向へ回動される。これにより、リンク部材８２の係止片８５が受渡場所Ｕへ向かって図１４中矢印Ｄ方向へ移動する。

【0071】

係止片８５が図１４中矢印Ｄ方向へ移動すると、係止片８５が係止された係止板部１０２を有するリード板１０１が受渡場所Ｕへ向かって移動する。これにより、クランプベースブロック９５がコイルバネ９７の付勢力に抗してリード板１０１とともに受渡場所Ｕへ向かってスライドする。クランプベースブロック９５が受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、まず、クランプブロック１１１が受渡場所Ｕに配置されている電子部品３１のリード３３に当接する。これにより、電子部品３１のリード３３は、クランプブロック１１１とリード受け板１２１の受け板部１２２とで挟持されてクランプされた状態となる。

【0072】

クランプベースブロック９５がさらに受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、押圧ブロック１０５Ａの押圧凸部１０６Ａが電子部品３１の部品本体３２と、クランプブロック１１１とリード受け板１２１の受け板部１２２とによるクランプ箇所との間におけるリード３３に当接する。

【0073】

クランプベースブロック９５がさらに受渡場所Ｕへ向かってスライドすると、押圧ブロック１０５Ａの押圧凸部１０６Ａによってリード３３が受渡場所Ｕへ向かって押圧される。これにより、リード３３が配列方向と直交する方向へ直角に屈曲され、電子部品３１は、部品本体３２が横倒しされて部品受けブロック１２３のＶ溝部１２４上に配置される。

【0074】

この状態で、ヘッド１５が受渡場所Ｕへ移動されて吸着ノズル４１が部品本体３２に上方側から当接され、吸着ノズル４１の保持溝４２に部品本体３２が配置され、吸着ノズル４１に部品本体３２が吸着されて保持される。このときも、ヘッド１５は、その回動中心Ｏが電子部品３１のリード３３の配列の中央位置に一致される。

【0075】

電子部品３１の部品本体３２が吸着ノズル４１に吸着されて保持されると、切断部６３のカッタ１３１の切断刃１３１ａによってリード３３が切断されてテープ本体３４から分離される。これにより、ヘッド１５による基板１１への電子部品３１の実装が可能とされる。

【0076】

ヘッド１５によって受渡場所Ｕから電子部品３１が搬送されると、駆動シリンダ７５にロッド７６が引き込まれることで、ブラケット７７が図１２中Ｂ方向へ移動する。これにより、切断部６３では、回動板１３４が引っ張りバネ１３７によって引っ張られ、カッタ１３１が逆方向へ回動されて切断刃１３１ａが初期位置に戻される。また、ブラケット７７の図１２中Ｂ方向への移動によって、ローラ８４への押圧板７８の接触が解除され、コイルバネ９７の付勢力によってクランプベースブロック９５が受渡場所Ｕと反対側へスライドされる。これにより、押圧ブロック１０５Ａが受渡場所Ｕと反対側へ引き込まれるとともに、クランプブロック１１１によるリード３３のクランプが解除される。

【0077】

その後、フィードユニット５４によって部品保持テープ３０のテープ本体３４が搬送され、次の電子部品３１が受渡場所Ｕに配置される。

【0078】

このように、この変形例の場合も、テープ本体３４に固定された電子部品３１の複数本のリード３３をクランプした状態で、リード３３をリード３３の配列方向と直交する方向へ押圧して直角に屈曲させる。したがって、部品本体３２からリード３３が並列に延びるラジアルリード形の電子部品３１を、横倒しで基板１１へ実装可能な状態に容易に加工することができる。

【0079】

特に、変形例に係るリード加工機構５５では、リード３３を直接押圧してリード３３を屈曲させる。したがって、部品本体３２とリード３３との根元部分への外力の付与を極力抑えることができ、電子部品３１の信頼性の低下を抑制できる。

【0080】

なお、上記実施形態では、二本のリード３３を有する電子部品３１を加工する場合を例にとって説明したが、本発明は、ラジアルリード形であれば、三本以上のリード３３が並列に延びる電子部品３１にも適用可能である。
また、上記実施形態は、電子部品３１のリード３３を固定し電子部品３１を一定間隔で保持するテープ本体３４を備える、ラジアルリード形の電子部品３１を対象としていた。これに対して、テープ本体に保持されない部品を、手動または自動で供給し、リードをクランプして、リードを直角に屈曲させることも容易に考えられる。
また、上記実施形態においては、フィードユニット５４として、テープ本体の穴３５に係合してピッチ送りするものが記載されているが、孔部によらずに、振動により部品を送ることも容易に考えられる。

【符号の説明】

【0081】

１０：部品実装装置
１１：基板
１５：ヘッド
１６：ＸＹ移動機構（ヘッド移動機構）
１７：昇降機構（ヘッド移動機構）
２１：部品供給装置
３０：部品保持テープ
３１：部品（電子部品）
３２：部品本体
３３：リード
３４：テープ本体
４１：吸着ノズル
５１：筺体
５３：案内溝
５４：フィードユニット
５５：リード加工機構
６１：クランプ部
６２：リード屈曲部
６３：切断部
Ｏ：回動中心
Ｕ：受渡場所

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】