特許 6498469 ランプ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6498469

(24)【登録日】2019年3月22日

(45)【発行日】2019年4月10日

(54)【発明の名称】ランプ

(51)【国際特許分類】

   B60Q 1/34 20060101AFI20190401BHJP

   F21S 43/237 20180101ALI20190401BHJP

   F21S 43/27 20180101ALI20190401BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20190401BHJP

   F21V 8/00 20060101ALI20190401BHJP

   F21W 103/25 20180101ALN20190401BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20190401BHJP

【ＦＩ】

   B60Q1/34 B

   F21S43/237

   F21S43/27

   F21S2/00 443

   F21V8/00 360

   F21V8/00 310

   F21W103:25

   F21Y115:10

【請求項の数】2

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-30498(P2015-30498)

(22)【出願日】2015年2月19日

(65)【公開番号】特開2016-150721(P2016-150721A)

(43)【公開日】2016年8月22日

【審査請求日】2017年8月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000144027

【氏名又は名称】株式会社ミツバ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】特許業務法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク ゾンソ

【審査官】 杉浦 貴之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２５０２９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２７２４６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０４６５８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２３５７８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２０６８７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６０Ｑ １／３４

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｆ２１Ｓ ４３／２３７

Ｆ２１Ｓ ４３／２７

Ｆ２１Ｖ ８／００

Ｆ２１Ｗ １０３／２５

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光源から発せられた光を導光部材により誘導するランプであって、
前記光源が固定される支持部材と、
前記支持部材及び前記導光部材が取り付けられるハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、かつ、前記導光部材及び前記支持部材を覆うレンズと、
を有し、
前記導光部材には、 前記導光部材の一端を前記ハウジングに対して位置決めする一対の突起と、
前記導光部材の他端を前記ハウジングに対して位置決めし、かつ、前記光源を前記導光部材の他端に対して位置決めする位置決め機構と、
が設けられ、
前記ハウジングは、
前記一対の突起のうちの一方と係合する第１切り欠きを有する第１リブと、
前記一対の突起のうちの他方と係合する第２切り欠きを有する第２リブと、
を有し、
前記第１リブ及び前記第２リブは、前記導光部材の長手方向に沿って設けられ、かつ、前記第１リブと前記第２リブが互いに平行であり、
前記導光部材は、前記導光部材の幅方向で前記第１リブと前記第２リブとの間に配置されている、ランプ。

【請求項2】

請求項１記載のランプにおいて、
前記導光部材は、壁部を有する筒形状であり、
前記光源から発せられた光は、前記導光部材の内部を進行し、かつ、前記壁部を透過して前記導光部材の外部へ誘導される、ランプ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、車両に用いられるランプ及びミラー装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、車両のミラー装置に用いるランプが知られており、そのランプが特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたランプは、湾曲された棒状の導光部材と、導光部材における長さ方向の端部に設けられた筒形状の光源収容部と、光源としての半導体発光素子を支持する支持部材としての基板と、基板に設けた端子が差し込まれて基板を支持する位置決め部材としてのキャップと、を備えている。光源収容部はブラケットを備え、ブラケットは、締結ネジを用いてミラー装置のボディーに固定される。光源収容部に係合爪が設けられ、キャップにフック穴が設けられている。

【0003】

そして、半導体素子及び基板を光源収容部内に配置し、係合爪をフック穴に差し込むことで、キャップが光源収容部に取り付けられている。つまり、半導体発光素子は、導光部材に対して位置決めされている。なお、車両のミラー装置に用いるランプは、特許文献２、３にも記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−１０４２７５号公報

【特許文献2】特開２０１０−２８７３９３号公報

【特許文献3】特開２０１３−２２２６５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献１に記載されたランプは、光源を導光部材に対して位置決めするために、専用のキャップを用いなければならず、部品点数が増加する問題があった。

【0006】

本発明の目的は、光源を導光部材に対して位置決めする部品の点数を低減することの可能な、ランプ及びミラー装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、光源から発せられた光を導光部材により誘導するランプであって、前記光源を支持する支持部材と、前記支持部材及び前記導光部材が取り付けられるハウジングと、前記導光部材を前記ハウジングに対して位置決めし、かつ、前記光源を前記導光部材に対して位置決めする位置決め機構と、を有する。

【0008】

本発明の前記導光部材は、壁部を有する筒形状であり、前記光源から発せられた光は、前記導光部材の内部を進行し、かつ、前記壁部を透過して前記導光部材の外部へ誘導される。

【0009】

本発明の前記導光部材は、前記支持部材の表面から所定方向に突出して配置され、前記位置決め機構は、前記光源を前記支持部材の表面に対して垂直なＸ軸方向に位置決めする第１突起と、前記光源を前記導光部材の突出方向に対して交差し、かつ、前記Ｘ軸方向に対して直角なＹ軸方向に位置決めする第２突起と、前記光源を前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向に対して直角なＺ軸方向に位置決めする第３突起と、を備えている。

【0010】

本発明の前記第１突起は、前記導光部材の突出方向で互いに異なる位置に複数設けられており、前記第２突起は、前記支持部材に設けた段部に接触して前記支持部材を前記Ｙ軸方向に位置決めし、前記ハウジングは、前記第３突起が掛けられる係止爪を備えている。

【0011】

本発明の前記位置決め機構は、前記光源を前記Ｘ軸方向に位置決めし、かつ、前記導光部材の表面からの突出量が前記第１突起よりも大きい第４突起を備え、前記導光部材を覆い、かつ、前記導光部材の外部へ誘導された光が透過するレンズが前記ハウジングに固定されており、前記第４突起は、前記レンズと共に前記ハウジングに固定されている。

【0012】

本発明は、ミラー及びランプを支持するボディーと、前記ボディーに取り付けられて前記ランプ及び前記ミラーの周囲を覆うカバーと、を有するミラー装置であって、前記ランプは、前記したいずれかのランプである。

【0013】

本発明は、前記ボディーを車体に固定するブラケットが設けられている。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、導光部材をハウジングに位置決めすると、光源が導光部材に対して位置決めされる。したがって、光源を導光部材に対して位置決めする部品を専用で設けずに済み、部品点数が低減する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】（Ａ）は本発明のミラー装置の背面図、（Ｂ）はミラー装置の正面図である。

【図2】本発明のミラー装置及びランプの分解斜視図である。

【図3】本発明のランプの斜視図である。

【図4】図３のランプに用いる部品の斜視図である。

【図5】図３のランプに用いる部品の正面図である。

【図6】図３のランプに用いる部品の正面図である。

【図7】（Ａ），（Ｂ）は図３のランプに用いる部品の説明図である。

【図8】図３のランプを組み立てる過程を示す説明図である。

【図9】図３のランプに用いる半導体発光素子を位置決めした状態を示す説明図である。

【図10】図３のランプに用いる導光部材の断面図である。

【図11】本発明のランプに用いる導光部材における光の進路を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。

【0017】

図１及び図２に示すミラー装置１０は、車両の車体、例えば、ドアまたはフェンダーに取り付けられる。ミラー装置１０は、車体に固定されるステーブラケット１１と、ステーブラケット１１に対して折り畳み機構１２を介して取り付けられたボディー１３と、ボディー１３に取り付けられたミラーホルダ１４と、ミラーホルダ１４により支持されるミラー１５と、ボディー１３に対してミラーホルダ１４を動作させる駆動ユニット１６と、ボディー１３においてミラーホルダ１４が取り付けられた箇所とは反対の箇所に設けられるランプ１７と、ステーブラケット１１を覆うステーカバー１８，１９と、折り畳み機構１２の全て及びランプ１７の周囲を覆うメインカバー２０と、ランプ１７の周囲を覆うローカバー２１と、を備えている。また、メインカバー２０は、ミラー１５の周囲を覆っている。

【0018】

車両の室内に設けられたスイッチを運転者が操作すると、ランプ１７が点滅してターンシグナルランプとしての役割を果たす。ランプ１７の構造を、図２〜図１０を参照して説明する。ランプ１７は、ボディー１３に固定されたハウジング２２と、ハウジング２２に取り付けられる導光部材２３と、ハウジング２２と導光部材２３との間に介在された基板２４と、基板２４に固定された半導体発光素子（ＬＥＤ：light emitting diode）２５と、ハウジング２２に取り付けられて導光部材２３及び基板２４を覆うレンズ２６と、を備えている。基板２４は、絶縁材料によりプレート形状に成形されており、基板２４の一部は収容部２９の外に配置されている。基板２４は、第１側縁２４Ａ、第２側縁２４Ｂ、第３側縁２４Ｃを有する。基板２４は、第１側縁２４Ａ、第２側縁２４Ｂ、第３側縁２４Ｃと平行な側縁２４Ｄを有する。第１側縁２４Ａと第２側縁２４Ｂとを接続する段部２４Ｅが設けられ、第２側縁２４Ｂと第３側縁２４Ｃとを接続する段部２４Ｆが設けられている。また、第１側縁２４Ａと側縁２４Ｄとを接続する側縁２４Ｇが設けられている。

【0019】

ハウジング２２は合成樹脂製であり、ボディー１３に固定されている。ハウジング２２は、プレート部２７と、プレート部２７に連続して設けられた支持部２８と、を備えている。支持部２８は湾曲している。プレート部２７に収容部２９が設けられている。収容部２９は凹部であり、収容部２９に基板２４が配置されている。収容部２９は、略四角形の底面３０と、底面３０に対して垂直な４つの壁面３１，３２，３３，３４と、に囲まれている。壁面３１と壁面３２とが互いに平行であり、壁面３３と壁面３４とが互いに平行である。

【0020】

また、壁面３１及び壁面３２は、壁面３３及び壁面３４に対して直角である。また、壁面３１と壁面３３とが支持面３５によって接続されている。支持面３５は壁面３１と平行である。支持面３５と壁面３３との間に突起３６が設けられている。さらに、壁面３１から壁面３２に向けて突出された突起３７が設けられている。

【0021】

底面３０から収容部２９の外に向けて突出した係止爪３８，３９，４０，４１が設けられている。係止爪３８，３９，４０，４１は、壁面３２に沿って１列に設けられ、かつ、壁面３２に接触している。係止爪３９，４０は、壁面３２に沿った方向で、係止爪３８と係止爪４１との間に配置されている。係止爪３８は、係止爪３９に向けて突出した突起３８Ａを備え、係止爪４１は、係止爪４０に向けて突出した突起４１Ａを備えている。つまり、係止爪３８と係止爪４１とは、左右対称の形状である。

【0022】

係止爪３９，４０は、共にＵ字形状に屈曲されている。係止爪３９は係止爪３８に近づく向きで屈曲され、係止爪４０は係止爪４１に近づく向きで屈曲されている。係止爪３９は、係止爪３８に向けて突出した突起３９Ａを備え、係止爪４０は、係止爪４１に向けて突出した突起４０Ａを備えている。つまり、係止爪３９と係止爪４０とは、左右対称の形状である。

【0023】

底面３０であって、壁面３１と壁面３４とにより形成された隅にマウント３０Ａが設けられている。マウント３０Ａは、底面３０から突出している。底面３０であって、壁面３３と支持面３５により形成された隅にマウント３０Ｂが設けられている。マウント３０Ｂは、底面３０から突出している。

【0024】

支持部２８の長さ方向に沿って２本のリブ４２，４３が設けられている。リブ４２とリブ４３とは互いに平行である。リブ４２，４３の長さ方向の端部は、収容部２９に配置されている。リブ４２，４３は、支持部２８の表面から突出している。リブ４２，４３のうち、収容部２９とは反対側の端部に近い箇所に、切り欠き４２Ａ，４３Ａが別々に設けられている。導光部材２３は、リブ４２とリブ４３との間に配置されている。さらに、プレート部２７において、壁面３３に相当する箇所に切り欠き４４が設けられている。

【0025】

導光部材２３は、合成樹脂、例えば、アクリル樹脂を筒形状に成形したものである。導光部材２３は壁部２３Ａ，２３Ｂを有し、壁部２３Ａと壁部２３Ｂとの間に隙間がある。つまり、導光部材２３は中空に成形されており、壁部２３Ａと壁部２３Ｂとの間の隙間量は、半導体発光素子２５から離れることに伴い、狭くなっている。導光部材２３は、半導体発光素子２５が発した光をレンズ２６に向けて誘導する。

【0026】

導光部材２３は、基板２４の表面から所定方向に突出し、かつ、湾曲して配置されている。導光部材２３の長手方向の両端部のうち、基板２４に近い方の端部にフレーム４５が設けられている。フレーム４５は、収容部２９の内外に亘って配置されており、導光部材２３の長さ方向に突出した突起４６，４７が、フレーム４５に設けられている。突起４６，４７は、壁面３１に沿って並べて配置されており、突起４６は、第２側縁２４Ｂ及び段部２４Ｅに接している。突起４７は、第３側縁２４Ｃ及び段部２４Ｆに接している。さらに、フレーム４５において壁面３１と対向する箇所に、複数の突起４８が設けられている。複数の突起４８の先端は、基板２４の表面に接触している。

【0027】

また、導光部材２３において収容部２９の外に配置されている箇所から、壁面３１に沿って方向に突出した突起４９が設けられている。突起４９は切り欠き４４に配置されている。突起４９は、導光部材２３の表面から図５の導光部材２３の幅方向における突出量が、導光部材２３の表面から導光部材２３の幅方向における突起５０，５２の突出量よりも大きい。さらに、導光部材２３において収容部２９の外に配置されている箇所から、導光部材２３の幅方向に突出した突起５０，５１が設けられている。突起５０は、リブ４２の端部に接触し、突起５１は、リブ４３の端部に接触している。さらに導光部材２３において、支持部２８に支持されている箇所に、導光部材２３の幅方向に突出する突起５２，５３が設けられている。突起５２は切り欠き４２Ａに配置され、突起５３は切り欠き４３Ａに配置されている。

【0028】

フレーム４５において、導光部材２３の長さ方向の端部に相当する箇所に、筒部５６が設けられている。筒部５６の中央に光透過部５９が設けられている。筒部５６は基板２４に向けて突出しており、半導体発光素子２５が、光透過部５９に対向して配置されている。

【0029】

フレーム４５において収容部２９の外に配置されている箇所に、２つの突起５４，５５が設けられている。突起５４，５５はフレーム４５から壁面３２に近づく向きで突出している。突起５４は、壁面３２に沿った方向で、係止爪３８と係止爪３９との間に配置され、突起５５は、壁面３２に沿った方向で、係止爪４０と係止爪４１との間に配置されている。突起５４は、突起３８Ａ，３９Ａに接触し、突起５５は、突起４０Ａ，４１Ａに接触している。

【0030】

レンズ２６は、光透過性を備えた合成樹脂で成形されており、レンズ２６の外周縁は、ハウジング２２に接合されている。レンズ２６の外周縁がハウジング２２へ接合される領域は、突起４４が配置されている領域を含む。さらに、ミラー装置１０が組み立てられた状態で、レンズ２６とメインカバー２０との間をシールするシール部材５７が設けられ、レンズ２６とローカバー２１との間をシールするシール部材５８が設けられている。シール部材５７，５８は、ゴム状弾性体で帯状に成形されている。ミラー装置１０が組み立てられた状態で、ランプ１７の一部であるレンズ２６は、メインカバー２０及びローカバー２１の外部に露出している。

【0031】

ランプ１７を組み立てる場合、まず、基板２４を図６及び図７のように収容部２９へ配置する。基板２４の側縁２４Ｄは、マウント３０Ａ，３０Ｂに接触する。基板２４の側縁２４Ｇは、突起３６に接触され、基板２４の表面は、支持面３５に接触される。

【0032】

次に、導光部材２３の突起５２を、リブ４２の切り欠き４２Ａへ入れ、かつ、突起５３をリブ４３の切り欠き４３Ａへ入れる。そして、導光部材２３が、突起５２，５３を支点としてハウジング２２に近づく向きで移動される。すると、図８のように、フレーム４５が基板２４に近づくとともに、突起５４が係止爪３８と係止爪３９との間へ進入し、突起５５が係止爪４０と係止爪４１との間へ進入する。

【0033】

ここで、突起５４が突起３８Ａ，３９Ａに接触すると、係止爪３９は、係止爪３８から離れる向きで弾性変形し、突起５４が突起３８Ａ，３９Ａを乗り越える。また、突起５５が突起４０Ａ，４１Ａに接触すると、係止爪４０は、係止爪４１から離れる向きで弾性変形し、突起５５が突起４０Ａ，４１Ａを乗り越える。そして、突起４６が、図４及び図５のように、基板２４の第１側縁２４Ａに接触し、かつ、突起４７が第２側縁２４Ｂに接触すると、導光部材２３はハウジング２２に対して停止する。導光部材２３がハウジング２２に対して停止すると、半導体発光素子２５は、導光部材２３の光透過部５９と対向する。

【0034】

そして、導光部材２３がハウジング２２に対して停止した状態で、突起５０は、リブ４２の端部に接触し、突起５１はリブ４３の端部に接触する。さらに、複数の突起４８は、基板２４の表面に接触する。また、基板２４は突起３７及び支持面３５に接触する。このため、基板２４は、壁面３１に対して垂直な方向に位置決めされる。壁面３１に対して垂直な方向を、便宜上、Ｘ軸方向とする。

【0035】

さらに、導光部材２３がハウジング２２に対して停止した状態で、突起４６が段部２４Ｅに接触し、かつ、突起４７が、段部２４Ｆに接触する。また、基板２４の側縁２４Ｇは突起３６に接触する。したがって、基板２４は、壁面３４に対して垂直な方向に位置決めされる。壁面３４に対して垂直な方向を、便宜上、Ｙ軸方向とする。

【0036】

さらに、導光部材２３が導光部材２３がハウジング２２に対して停止した状態で、突起５４は、図９のように突起３８Ａ，３９Ａに掛かり、突起５５は、突起４０Ａ，４１Ａに掛かる。また、基板２４の側縁２４Ｄは、図８のように、マウント３０Ａ，３０Ｂに接触している。さらに、基板２４の第２側縁２４Ｂは、突起４６に接触し、第３側縁２４Ｃは、突起４７に接触する。このため、基板２４は底面３０に対して垂直な方向に位置決めされる。底面３０に対して垂直な方向を、便宜上、Ｚ軸方向とする。

【0037】

このように、本実施形態のランプ１７は、収容部２９に基板２４を配置し、かつ、導光部材２３をハウジング２２に取り付けると、基板２４に取り付けた半導体発光素子２５が、導光部材２３の光透過部５９に対して、導光部材２３の長手方向、導光部材２３の幅方向、導光部材２３の長手方向及び幅方向に垂直な方向の全てにおいて、位置決め固定される。つまり、導光部材２３をハウジング２２に対して位置決めする機構が、半導体発光素子２５を光透過部５９に対して位置決めする役割を果たす。したがって、半導体発光素子２５を光透過部５９に対して位置決めするために、専用の部品または機構を設けずに済み、部品点数を低減できる。また、半導体発光素子２５を光透過部５９に位置決めするために、専用の作業を行う必要がなく、ランプ１７の組み立て作業性が向上する。

【0038】

一方、導光部材２３がハウジング２２に対して停止した状態で、突起４９は、図５のように切り欠き４４内に配置されている。そして、レンズ２６をハウジング２２に被せて、レンズ２６の外周縁をハウジングに接合する。レンズ２６の外周縁をハウジングに接合する方法は、振動溶着、熱溶着、超音波溶着のうち、いずれの溶着方法でもよい。ここで、突起４９は、レンズ２６の外周縁と共にハウジング２２に接合される。このため、導光部材２３は、突起５２，５３を支点として回動する方向において、確実に固定される。

【0039】

さらに、ランプ１７は、突起５４が係合する突起３８Ａ，３９Ａを有する係止爪３８，３９は、互いに形状が異なる。また、突起５５が係合する突起４０Ａ，４１Ａを有する係止爪４０，４１は、互いに形状が異なる。そして、係止爪３９は、弾性力で突起５４を係止爪３８へ押し付ける役割を持つ。また、係止爪４０は、弾性力で突起５５を係止爪４１へ押し付ける役割を持つ。さらに、ランプ１７は、導光部材２３及び基板２４を、ねじ部材を使うことなく、ハウジング２２に対して位置決め固定できる。したがって、ランプ１７の部品点数を低減できる。

【0040】

ランプ１７を有するミラー装置１０は、半導体発光素子２５に電圧が印加されて点灯すると、その光が光透過部５９を透過して導光部材２３内に進入し、導光部材２３内で反射し、かつ、壁部２３Ａ，２３Ｂを透過した光がレンズ２６を透過してランプ１７の外に到達する。

【0041】

図１１は、導光部材２３の構造例を示す模式的な断面図である。導光部材２３は、半導体発光素子２５から離れることに伴い、幅方向に湾曲している。導光部材２３は、樹脂材料を射出成形して製造したものであり、導光部材２３は、長手方向に延ばされた壁部２３Ａ，２３Ｂを有する。壁部２３Ａ，２３Ｂは、共に板形状であり、半導体発光素子２５から最も離れた端部でつながっている。壁部２３Ａ，２３Ｂの長さ方向のその他の部位ではつながっていない。壁部２３Ａと壁部２３Ｂとの間隔は、半導体発光素子２５から離れることにともない狭くなっている。このように、導光部材２３は中空である。

【0042】

図１１には、半導体発光素子２５から発せられた光Ｃ１の進行経路が模式的に示されている。壁部２３Ａ，２３Ｂに対する光Ｃ１の入射角θ１が、所定角度以上になると光Ｃ１は反射される。入射角θ１が、所定角度未満であると、光Ｃ１は壁部２３Ａ，２３Ｂを透過する。

【0043】

入射角θ１は、接線Ｄ１に対して直角な直線Ｅ１と、光Ｃ１との間に形成される狭い方の角度である。接線Ｄ１は、光Ｃ１が壁部２３Ａ，２３Ｂに入射する入射点Ｆ１を通る。図１１に示す光Ｃ１は、壁部２３Ｂに入射すると反射され、壁部２３Ａへ入射すると、壁部２３Ａを透過している。導光部材２３は、壁部２３Ａと壁部２３Ｂとの間に空間があり、中空の構造である。このため、金型内へ樹脂を注入して導光部材２３を射出成形して製造する際に、樹脂が収縮する過程で、壁部２３Ａ，２３Ｂの表面に凹凸が形成されることを抑制できる。したがって、導光部材２３を透過した光Ｃ１の進行経路が分散することを抑制できる。

【0044】

実施の形態で説明した半導体発光素子２５が、本発明の光源に相当し、基板２４が、本発明の支持部材に相当し、導光部材２３が、本発明の導光部材に相当し、ハウジング２２が、本発明のハウジングに相当し、ランプ１７が、本発明のランプに相当する。壁部２３Ａ，２３Ｂが、本発明の壁部に相当し、突起５２，５３が、一対の突起に相当し、リブ４２が第１リブに相当し、リブ４３が第２リブに相当し、切り欠き４２Ａが第１切り欠きに相当し、切り欠き４３Ａが第２切り欠きに相当する。突起４６，４７，４８，４９，５０，５１，５４，５５が、本発明の位置決め機構に相当する。突起５０，５１が、本発明の第１突起に相当し、突起４６，４７が、本発明の第２突起に相当し、突起４６，４７及び突起５４，５５が、本発明の第３突起に相当し、突起４９が、本発明の第４突起に相当する。段部２４Ｅ，２４Ｆが、本発明の段部に相当し、係止爪３８〜４１が、本発明の係止爪に相当する。また、ミラー１５が、本発明のミラーに相当し、ボディー１３が、本発明のボディーに相当し、メインカバー２０及びローカバー２１が、本発明のカバーに相当し、ステーブラケット１１が、本発明のブラケットに相当する。

【0045】

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、位置決め機構は、導光部材に設けた凹部でもよく、この場合、ハウジング、基板に設けた突起が導光部材の凹部に配置されて、導光部材がハウジングに対して位置決めされ、かつ、基板に取り付けた半導体発光素子が、導光部材に対して位置決めされる。また、光源は、半導体発光素子の他、蛍光灯、白熱電球、レーザー発振器を含む。

【符号の説明】

【0046】

１０ ミラー装置
１１ ステーブラケット
１２ 折り畳み機構
１３ ボディー
１４ ミラーホルダ
１５ ミラー
１６ 駆動ユニット
１７ ランプ
１８，１９ ステーカバー
２０ メインカバー
２１ ローカバー
２２ ハウジング
２３ 導光部材
２３Ａ，２３Ｂ 壁部
２４ 基板
２４Ａ 第１側縁
２４Ｂ 第２側縁
２４Ｃ 第３側縁
２４Ｄ，２４Ｇ 側縁
２４Ｅ，２４Ｆ 段部
２５ 半導体発光素子
２６ レンズ
２７ プレート部
２８ 支持部
２９ 収容部
３０ 底面
３０Ａ，３０Ｂ マウント
３１，３２，３３，３４ 壁面
３５ 支持面
３６，３７，３８Ａ，３９Ａ，４０Ａ，４１Ａ，４４，４６，４７，５０〜５５ 突起
３８，３９，４０，４１ 係止爪
４２，４３ リブ
４５ フレーム
５６ 筒部
５７，５８ シール部材
５９ 光透過部
Ｃ１ 光
Ｄ１ 接線
Ｅ１ 直線
Ｆ１ 入射点
θ１ 入射角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】