特許6505004半導体装置およびその製造方法、パワーモジュール並びに車両

発明の名称　半導体装置およびその製造方法、パワーモジュール並びに車両

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 555 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6505004

公報発行日　2019年4月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6505004

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