特許6505209半導体製造チャンバー用のヒューム除去装置

発明の名称　半導体製造チャンバー用のヒューム除去装置

出願人　キム，テ　ホワ　（識別番号 517074635）

　　　　特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6505209

公報発行日　2019年4月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6505209

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