特許 6516474 電子機器及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6516474

(24)【登録日】2019年4月26日

(45)【発行日】2019年5月22日

(54)【発明の名称】電子機器及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20190513BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20190513BHJP

   B62D 5/04 20060101ALI20190513BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 E

   H01L23/40 E

   B62D5/04

【請求項の数】4

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-3659(P2015-3659)

(22)【出願日】2015年1月9日

(65)【公開番号】特開2016-129213(P2016-129213A)

(43)【公開日】2016年7月14日

【審査請求日】2017年9月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000929

【氏名又は名称】ＫＹＢ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104215

【弁理士】

【氏名又は名称】大森 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100196575

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 満

(74)【代理人】

【識別番号】100117330

【弁理士】

【氏名又は名称】折居 章

(74)【代理人】

【識別番号】100160989

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 正好

(74)【代理人】

【識別番号】100168181

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 哲平

(74)【代理人】

【識別番号】100168745

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 彩子

(74)【代理人】

【識別番号】100170346

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 望

(74)【代理人】

【識別番号】100176131

【弁理士】

【氏名又は名称】金山 慎太郎

(74)【代理人】

【識別番号】100197398

【弁理士】

【氏名又は名称】千葉 絢子

(74)【代理人】

【識別番号】100197619

【弁理士】

【氏名又は名称】白鹿 智久

(72)【発明者】

【氏名】松田 瞬

【審査官】 征矢 崇

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１８３６４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３０９３８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１２４７９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 欧州特許出願公開第０２４５８６３２（ＥＰ，Ａ１）

【文献】 米国特許第０５３９６４０４（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ７／２０

Ｈ０１Ｌ２３／３４−２３／４７３

Ｂ６２Ｄ５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部品と、
前記発熱部品を支持する支持面を有する放熱部材と、
前記発熱部品を前記支持面上の所定位置に位置決めする位置決め部と、前記所定位置に位置決めされた前記発熱部品を前記支持面に押圧して固定する固定部とを有する合成樹脂材料の一体成形品で構成され、前記放熱部材に取り付けられる保持部材と
を具備し、
前記放熱部材は、板状の台座部と、前記台座部に対向する頂部と前記台座部に対し傾斜して形成され前記支持面を構成する斜面部とを含む構造部とをさらに有し、
前記位置決め部は、前記発熱部品を収容し前記斜面部に位置決めする収容部を有し、
前記収容部は、前記頂部側に開口する開口部で構成される
電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記保持部材は、前記固定部によって押圧された前記発熱部品の前記支持面からの浮き上がりを規制する規制部をさらに有する
電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記保持部材は、前記位置決め部と前記固定部とを支持し前記放熱部材に取り付けられる本体部をさらに有し、
前記固定部は、前記本体部に対して弾性変形可能に構成された少なくとも１つのアーム部を含む
電子機器。

【請求項4】

放熱部材の支持面に、位置決め部と固定部とを有する合成樹脂材料の一体成形品で構成された保持部材を設置し、
前記固定部を弾性変形させながら発熱部品を前記位置決め部によって区画された収容部に挿入することで、前記位置決め部によって前記発熱部品を前記支持面上の所定位置に位置決めし、前記固定部によって前記発熱部品を前記支持面に押圧して固定する
電子機器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発熱部品を備えた電子機器及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電動式パワーステアリング用の制御ユニットとして、電源回路を搭載した電源系基板や制御信号を生成する制御系基板などを含む電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）が用いられている。当該ＥＣＵは、例えば、ハンドルの操舵トルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを駆動する。モータを駆動する回路を構成する部品としては、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ等の発熱性のスイッチング素子が用いられる。このため、上記ＥＣＵには、この発熱部品により発生した熱を放熱するためのヒートシンクが底部に設けられ、当該ヒートシンクの周囲に、筐体の側壁等として構成されたケースが配置される。

【0003】

例えば、特許文献１には、複数のスイッチングトランジスタを有する電流スイッチング回路装置が記載されている。この装置では、複数のスイッチングトランジスタ各々がネジによってヒートシンクに固定されている。

【0004】

一方、特許文献２には、複数の発熱部品をヒートシンクに一括的に固定することが可能な発熱部品固定構造が記載されている。この固定構造においては、プリント配線基板の周囲にヒートシンクが配置されており、ヒートシンクの上にはプリント配線基板に電気的に接続された複数の発熱部品が直線状に列をなして等間隔又は不等間隔で配列されている。そして上記固定構造においては、ヒートシンクに固定された固定金具によって、複数の発熱部品を一括的にヒートシンクへ押圧固定するように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−３０９３８４号公報

【特許文献2】特開２０１３−２１４７７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記特許文献１の構成では、複数の発熱部品を個々にヒートシンクへネジ固定する必要があるため、発熱部品の増加に伴って組立工数も増加するという問題がある。

【0007】

また、上記特許文献２の構成では、ヒートシンクに固定金具が固定される前の状態においては、ヒートシンクに対する各発熱部品の位置精度を安定に確保することができない。このため、プリント配線基板に対する各発熱部品の実装姿勢や放熱部材の形状に制限が生じたり、発熱部品の安定した放熱作用を確保することができなくなったりするおそれがある。

【0008】

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、発熱部品の組立作業性及び組立精度の向上を図ることができる電子機器及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、発熱部品と、放熱部材と、保持部材とを具備する。
上記放熱部材は、上記発熱部品を支持する支持面を有する。
上記保持部材は、位置決め部と、固定部とを有する。上記位置決め部は、上記発熱部品を上記支持面上の所定位置に位置決めする。上記固定部は、上記所定位置に位置決めされた上記発熱部品を上記支持面に押圧して固定する。上記保持部材は、上記放熱部材に取り付けられる。

【0010】

上記電子機器において、発熱部品は、保持部材によって、放熱部材の支持面上に固定される。保持部材は、典型的には、放熱部材にあらかじめ取り付けられた保持部材の位置決め部に装着される。位置決め部に装着された発熱部品は、保持部材の固定部により支持面上に押圧固定される。
上記電子機器によれば、発熱部品の数の増加に伴う組立作業性の低下を抑制することができる。また、放熱部材に対する発熱部品の組立精度を向上させることができるため、発熱部品の安定した放熱作用を確保することができる。

【0011】

上記放熱部材は、板状の台座部と、上記台座部に対し傾斜して形成され上記支持面を構成する斜面部とをさらに有し、上記位置決め部は、上記発熱部品を収容し前記斜面部に位置決めする収容部を有してもよい。これにより、支持面が斜面部で構成されている場合においても、発熱部品の組立作業性及び組立精度の向上を図ることが可能となる。

【0012】

上記保持部材は、規制部をさらに有してもよい。上記規制部は、上記固定部によって押圧された上記発熱部品の上記支持面からの浮き上がりを規制する。これにより、発熱部品の位置決め精度の向上を図ることが可能となる。

【0013】

上記保持部材は、本体部をさらに有してもよい。上記本体部は、上記位置決め部と上記固定部とを支持し、上記放熱部材に取り付けられる。この場合、上記固定部は、上記本体部に対して弾性変形可能に構成された少なくとも１つのアーム部を含む。これにより、放熱部材への発熱部品の組立てが容易となり、作業性の向上を図ることが可能となる。

【0014】

上記保持部材は、典型的には、合成樹脂材料の射出成形体で構成される。これにより、位置決め部及び固定部を有する保持部材を容易に作製することができる。また、合成樹脂材料の弾性を利用して、弾性変形可能な固定部を容易に形成することが可能となる。

【0015】

上記発熱部品は、単数に限られず、上記支持面上の複数の所定位置に各々配置される複数の発熱部品を含んでもよい。同様に、上記位置決め部は、上記複数の発熱部品を上記複数の所定位置に各々位置決めする複数の位置決め部を含んでもよい。これにより、１つの保持部材で複数の発熱部品を一括的に保持することができる。

【0016】

上記電子機器は、上記発熱部品と電気的に接続される配線基板をさらに具備してもよい。発熱部品は、保持部材によって放熱部材の支持面に高い位置決め精度で配置されるため、発熱部品と配線基板との電気的接続作業を容易に行うことができる。

【0017】

一方、本発明の一形態に係る電子機器の製造方法は、放熱部材の支持面に、位置決め部と固定部とを有する保持部材を設置することを含む。
上記位置決め部によって発熱部品が上記支持面上の所定位置に位置決めされる。
上記固定部によって上記発熱部品が上記支持面に押圧されて固定される。

【0018】

上記電子機器の製造方法によれば、発熱部品の数の増加に伴う組立作業性の低下を抑制することができる。また、放熱部材に対する発熱部品の組立精度を向上させることができるため、発熱部品の安定した放熱作用を確保することができる。

【0019】

上記発熱部品は、上記位置決め部によって上記所定位置に位置決めされると同時に、上記固定部によって上記支持面に固定されてもよい。これにより、放熱部材に対する発熱部品の組立作業性を向上させることができる。

【0020】

典型的には、上記発熱部品が上記支持面に固定された後、上記発熱部品が配線基板に電気的に接続される。発熱部品は、保持部材によって放熱部材の支持面に高い位置決め精度で配置されるため、発熱部品と配線基板との電気的接続作業を容易に行うことができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、発熱部品の組立作業性及び組立精度の向上を図ることができる電子機器及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

【図2】上記電子機器の分解斜視図である。

【図3】上記電子機器における放熱部材の要部の拡大断面図である。

【図4】上記電子機器における保持部材の全体斜視図である。

【図5】上記保持部材の要部の正面図である。

【図6】上記放熱部材への発熱部品の装着工程を説明する要部断面図である。

【図7】上記放熱部材への発熱部品の装着工程を説明する要部斜視図である。

【図8】上記放熱部材の構成の変形例を説明する要部断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

【0024】

図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器を示す斜視図、図２はその分解斜視図である。なお、各図においてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、相互に直交する３軸を示し、Ｘ軸及びＹ軸方向は面内方向、Ｚ軸方向は厚み方向（上下方向）をそれぞれ示す。

【0025】

本実施形態に係る電子機器１００は、例えば電動式パワーステアリング用の電子制御ユニット（ＥＣＵ）として用いられる。電動式パワーステアリングシステムは、ハンドルの操舵トルクや車速に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを制御することで、車両の運転者の操舵を補助する機構である。電子機器１００は、図示しないトルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、上記モータの駆動を制御する。以下、電子機器１００の構成について説明する。

【0026】

［電子機器の構成］
図１に示すように電子機器１００は、全体として略直方体状に形成される。電子機器１００は、放熱部材１１と、放熱部材１１の上に配置される複数の発熱部品１２と、複数の発熱部品１２を放熱部材１１に固定する保持部材１８と、複数の発熱部品１２並びに第１及び第２の配線基板１３、１４を収容するケース１０とを備える。

【0027】

（放熱部材）
放熱部材１１は、電子機器１００の底部を構成するとともに、発熱部品１２を外部へ放熱するヒートシンクとして機能する。放熱部材１１は、典型的には、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料で構成される。放熱部材１１は、略矩形の平面形状を有する板状の台座部１１１と、台座部１１１の内面を構成する一方の主面（図２において上面）に設けられた構造部１１２とを有する。構造部１１２は、略台形の断面形状を有し、台座部１１１の上面の略中央部に形成された凹所１１３の底部に設けられている。

【0028】

図３は、放熱部材１１の要部の拡大断面図である。構造部１１２は、台座部１１１に対向する頂部１１２ｔと、台座部１１１と頂部１１２ｔとの間に設けられた一対の斜面部１１２ｓとを有する。頂部１１２ｓは、台座部１１１の上面よりも上方へ突出し、台座部１１１と平行な長方形状の平面で形成される。一対の斜面部１１２ｓは、頂部１１２ｓの各長辺にそれぞれ連接された所定の傾斜角を有する平面で形成される（図３では一方側の斜面部１１２ｓのみを示す）。各斜面部１１２ｓは、台座部１１１に対し傾斜して形成され、放熱部材１１において複数の発熱部品１２を支持する支持面１１０を構成する。なお、台座部１１１および構造部１１２は必ずしも一体の部材で構成される場合に限られない。例えば、放熱部材１１は、台座部１１１を構成する部材と構造部１１２を構成する部材とを相互に組み合わせて構成されてもよい。

【0029】

（発熱部品）
各発熱部品１２は、例えばパワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor）等の半導体スイッチング素子で構成される。各発熱部品１２は、樹脂モールドされた直方体形状の素子本体１２１と、素子本体１２１の一端部から突出する複数本の端子部１２２とをそれぞれ有する。各発熱部品１２は、端子部１２２を構造部１１２の頂部１１２ｔに向けて各斜面部１１２ｓにそれぞれ複数個ずつ搭載されている。

【0030】

本実施形態において、各発熱部品１２は、放熱シート１９を介して放熱部材１１の支持面１１０にそれぞれ支持されている。放熱シート１９は、熱伝導性に優れた電気絶縁材料で構成され、典型的には、支持面１１０に粘着層を介して接着される。放熱シート１９は、各斜面部１１２ｓにおいて、個々の発熱部品１２に共通の単一のシートで構成されるが、これに限られず、個々の発熱部品１２に対応する複数のシートで構成されてもよい。

【0031】

（保持部材）
保持部材１８は、放熱部材１１の上面に取り付けられ、複数の発熱部品１２を放熱部材１１の支持面１１０に固定する。

【0032】

図４は、保持部材１８の全体斜視図である。図５は、保持部材１８の要部の正面図である。

【0033】

保持部材１８は、放熱部材１１の構造部１１２の頂部１１２ｔ及び斜面部１１２ｓを被覆し得る形状に屈曲した３次元構造を有する。保持部材１８は、本体部１８１と、天面部１８２と、本体部１８１と天面部１８２との間に形成された位置決め部１８３と、固定部１８４とを有する。

【0034】

本体部１８１は、位置決め部１８３と固定部１８４とを支持し、放熱部材１１の台座部１１１の上面に固定される。本体部１８１は、保持部材１８のＸ軸方向の両端部にそれぞれ形成される。各本体部１８１は、Ｙ軸方向に長手方向を有する板部で構成され、それらの所定位置には、ネジ部材Ｓ１（図３参照）が挿通される複数のネジ孔１８１ａが設けられている。ネジ部材Ｓ１は、台座部１１１の上面に形成されたネジ孔（図示略）に螺着され、これにより各本体部１８１が台座部１１１に固定される。

【0035】

天面部１８２は、放熱部材１１の頂部１１２ｔに対向するようにＹ軸方向に平行に延びる板部で構成される。天面部１８２は、典型的には、本体部１８１が台座部１１１に固定された際、頂部１１２ｔに接触するように構成されるが、勿論これに限られず、頂部１１２との間に所定の隙間が形成されてもよい。

【0036】

位置決め部１８３は、各本体部１８１と天面部１８２との間にそれぞれ形成される。位置決め部１８３は、放熱部材１１の支持面１１０（斜面部１１２ｓ）に対向して格子状に配列された複数の軸部１８３ａと、これら軸部１８３ａをそれらの下端部で連結する連結部１８３ｂとを含む。各軸部１８３ａは、Ｙ軸方向に直交する方向にそれぞれ直線的に形成され、連結部１８３ｂは、Ｙ軸方向に平行に直線的に形成される。

【0037】

各軸部１８３ａの間には発熱部品１２を１つずつ収容可能な複数の収容部１８５が形成される。位置決め部１８３は、収容部１８５に収容された個々の発熱部品１２が支持面１１０上の所定位置にそれぞれ配置されるように、各発熱部品１２を位置決めする。本実施形態では、各収容部１８５は、各発熱部品を斜面部１１２ｓにそれぞれ位置決めすることが可能に構成される。

【0038】

各収容部１８５は、発熱部品１２を収容可能な略矩形の開口部で構成される。各収容部１８５は、２つの軸部１８３ａと連結部１８３ｂとによって区画され、個々の発熱部品１２を所定の位置決め精度で収容できる大きさに形成されている。

【0039】

固定部１８４は、位置決め部１８３によって位置決めされた発熱部品１２を支持面１１０に押圧して固定する。固定部１８４は、隣接する２つの軸部１８３ａの間に１つずつ設けられ、本実施形態では、本体部１８１に対して弾性変形可能に構成されたアーム部で構成される。

【0040】

固定部１８４は、本体部１８１から天面部１８２に向かって延びる板部で構成される。固定部１８４は、収容部１８５を介して支持面１１０に対向しており、その一端部（基部）は本体部１８１に固定され、他端部（先端部）は収容部１８５の略中心に位置している。固定部１８４の先端部には、収容部１８５の内部に向かって突出する突起１８４ａが形成され、この突起１８４ａが図３に示すように収容部１８５に収容された発熱部品１２の素子本体１２１に弾性的に接触するように構成される。

【0041】

保持部材１８は、固定部１８４によって押圧された発熱部品１２の支持面１１０からの浮き上がりを規制する規制部１８６をさらに有する。規制部１８６は、格子状の軸部１８３ａの上面に形成され、収容部１８５を構成する開口部の一部を遮蔽する複数の板部で構成される。

【0042】

規制部１８６は、典型的には、本体部１８１と天面部１８２との間の所定位置に設けられ、本実施形態では、固定部１８４の先端部１８４ａに対してＹ軸方向に対向する位置に設けられる。

【0043】

保持部材１８は、合成樹脂材料の射出成形体で構成される。合成樹脂材料は特に限定されず、典型的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の耐熱性を有する電気絶縁性の樹脂材料が用いられる。これにより、位置決め部１８３、固定部１８４等を有する保持部材１８を容易に作製することができる。また、合成樹脂材料の弾性を利用して、弾性変形可能な固定部１８４を容易に形成することが可能となる。さらに、複数の発熱部品１２を同時に保持可能な保持部材１８を容易に作製することができる。

【0044】

（ケース）
ケース１０は、電子機器１００の筐体として構成され、例えば、ケース本体１５と、蓋部１６とを有する。ケース１０は、例えば図示しないシールリングを介して放熱部材１１に組み付けられる。ケース１０と放熱部材１１との固定構造は特に限定されず、典型的には、ケース１０（ケース本体１５および蓋部１６）の四隅に挿通される複数のネジ、ボルト等の締結具を用いて、ケース１０と放熱部材１１とが相互に結合される。

【0045】

ケース本体１５は、矩形枠状に形成され、放熱部材１１の台座部１１１の周縁に固定されることで、電子機器１００の側面（周面）を構成する。ケース本体１５は、第１の配線基板１３、第２の配線基板１４、あるいはこれらの双方に接続されるバスバー（図示略）を内蔵している。さらに、ケース本体１５は、モータやセンサ等の外部機器と接続される複数のコネクタ１５１が形成されており、これらコネクタ１５１に接続されたケーブル類は、上記バスバーを介して第１の配線基板１３、第２の配線基板１４あるいはこれらの双方にそれぞれ電気的に接続される。

【0046】

ケース本体１５は、例えば、ＰＰＳ、ＰＢＴ等の耐熱性を有する電気絶縁性の樹脂材料の射出成形体で構成される。上記バスバーは、インサート成形によりケース本体１５に内蔵される。

【0047】

第１の配線基板１３は、典型的には、耐熱性に優れたメタル基板やセラミック基板で構成される。第１の配線基板１３は、図３に示すように、放熱部材１１の直上に配置され、保持部材１８によって放熱部材１１に保持された複数の発熱部品１２と電気的に接続される。各発熱部品１２の端子部１２２は、第１の配線基板１３に向かって上方に延び、第１の配線基板１３に設けられた端子孔に挿入実装される。

【0048】

第２の配線基板１４は、典型的には、ガラスエポキシ樹脂等で構成された有機基板で構成される。第２の配線基板１４には、ＩＣチップ等の集積回路やその周辺部品が搭載されており、第２の配線基板１４は、電子機器１００の全体を制御する制御基板として構成される。

【0049】

第１及び第２の配線基板１３，１４は、ケース本体１５の内部に収容される。典型的には、第１及び第２の配線基板１３，１４は、Ｚ軸方向に相互に対向するように間隔をあけて配置される。第１及び第２の配線基板１３，１４の支持構造は特に限定されず、例えば、これら配線基板１３，１４の周縁部がケース本体１５の内周部に係止される。

【0050】

蓋部１６は、図示しないシールリングを介してケース本体１５の上に配置される。蓋部１６は、電子機器１００の上面を構成し、平面視において放熱部材１１及びケース本体１５と略同一の大きさの矩形に形成されている。蓋部１６の構成材料は特に限定されず、例えば、ケース本体１５と同様な材料、すなわち、ＰＰＳ、ＰＢＴ等の耐熱性を有する電気絶縁性の樹脂材料で構成される。

【0051】

［電子機器の製造方法］
次に、以上のように構成される電子機器１００の製造方法について説明する。

【0052】

まず、放熱部材１１の構造部１１２に保持部材１８が設置される。構造部１１２への保持部材１８の設置に際しては、支持面１１０（斜面部１１２ｓ）に位置決め部１８３が配置された後、各本体部１８１が複数のネジ部材Ｓ１を介して放熱部材１１の上面に固定される。なお放熱シート１９は、保持部材１８の取付け前に、支持面１１０に貼り付けられる。

【0053】

続いて、位置決め部１８３によって複数の収容部１８５に区画された支持面１１０に、発熱部品１２がそれぞれ装着される。図６は、収容部１８５への発熱部品１２の装着工程を説明する要部断面図、図７はその要部斜視図である。

【0054】

図６及び図７に示すように、各発熱部品１２は、端子部１２２が突出する端部とは反対の端部１２３を先頭にして、天面部１８２側に開口する収容部１８５へそれぞれ挿入される。このとき、位置決め部１８３の各軸部１８３ａの側面は、素子本体１２１の両側面に接触することで発熱部品１２の挿入を誘導するガイド面として機能する。収容部１８５へ挿入された発熱部品１２は、固定部１８４の先端部（突起１８４ａ）に当接しつつ、固定部１８４を本体部１８１に対して図６において時計回り方向へ弾性変形させる。そして、発熱部品１２の端部１２３が連結部１８３ｂに当接するまで、発熱部品１２が収容部１８５内へ押し込まれる。

【0055】

発熱部品１２の端部１２３が連結部１８３ｂに当接した時点で、収容部１８５への発熱部品１２の装着作業が完了する。この状態では、固定部１８４の突起１８４ａは、固定部１８４の弾性復帰力によって発熱部品１２の素子本体１２１を支持面１１０（放熱シート１９）に向けて押圧する。したがって本実施形態においては、発熱部品１２は、位置決め部１８３により支持面１１０上の所定位置に位置決めされると同時に、固定部１８４により支持面１１０に固定されることになる。

【0056】

固定部１８４の弾性復帰力は特に限定されず、所定の保持力で発熱部品１２を支持面１１０に向けて押圧できる大きさに設定される。本実施形態では、突起１８４ａは、素子本体１２１の上面に乗り上げた後、発熱部品１２が所定位置（端部１２３が連結部１８３ｂに当接する位置）に達するまで素子本体１２１に対して相対移動する。したがって固定部１８４の弾性復帰力は、作業性の観点から、発熱部品１２を上記所定位置へ移動させることが可能な適宜の大きさに設定されるのが好ましい。

【0057】

ここで、図７に示すように、素子本体１２１の上面に、固定部１８４の突起１８４ａが係合可能な係合凹部１２１ａが設けられてもよい。係合凹部１２１ａは、典型的には、発熱部品１２が上記所定位置に達したときに突起１８４ａと係合することが可能な位置に設けられる。これにより、所定位置に装着された発熱部品１２に対して一定の抜け止め作用を得ることができる。

【0058】

さらに、発熱部品１２は、規制部１８６によって支持面１１０あるいは収容部１８５からの浮き上がりが防止される。すなわち、固定部１８４の突起１８４ａが発熱部品１２の素子本体１２１に乗り上げたとき、素子本体１２１は、固定部１８４の弾性復帰力によって突起１８４ａを支点とするモーメントで収容部１８５から起き上がろうとする力が作用する。規制部１８６は、収容部１８５の一部を遮蔽するように設けられているため、上記のような素子本体１２１の浮上が抑制され、これにより発熱部品１２の安定した挿入姿勢が維持される。また、発熱部品１２が所定位置に達した後においても、規制部１８６によって収容部１８５からの発熱部品１２の浮上や脱落を防止することができるため、発熱部品１２の位置決め精度の向上が図れることになる。

【0059】

発熱部品１２の装着後、第１の配線基板１３は、放熱部材１１の直上位置に配置された後、各発熱部品１２と電気的に接続される。第１の配線基板１３は、放熱部材１１にケース本体１５が組み付けられる前に配置されてもよいし、放熱部材１１にケース本体１５が組み付けられた後で配置されてもよい。あるいは、第１の配線基板１３は、ケース本体１５と一体化した状態で、放熱部材１１へ組み付けられてもよい。

【0060】

第１の配線基板１３と発熱部品１２との電気的な接続は、典型的には、はんだ付けが採用される（挿入実装）。この場合、発熱部品１２は所定位置に精度よく位置決め配置されているため、各々の端子部１２２と第１の配線基板１３との相対位置を容易に設定あるいは調整することができる。

【0061】

その後、第２の配線基板１４がケース本体１５あるいは第１の配線基板１３と電気的に接続され、蓋部１６がケース本体１５へ固定される。以上のようにして電子機器１００が組み立てられる。

【0062】

本実施形態によれば、あらかじめ放熱部材１１に設置された保持部材１８の収容部１８５に発熱部品１２を組み込むだけで、支持面１１０上の所定位置に発熱部品１２を高精度に固定することができる。したがって複数の発熱部品１２を個々にネジ止めすることなく放熱部材１１に固定することができるため、発熱部品１２の数の増加に伴う組立作業性の低下を抑制することができる。また、各収容部１８５に位置決め部１８３が設けられているため、放熱部材１１に対する発熱部品１２の組立精度を向上させることができる。さらに、固定部１８４の弾性変形を利用して発熱部品１２を押圧保持することができるため、発熱部品１２の固定が容易となり、かつ、安定した放熱作用を確保することができる。

【0063】

また本実施形態によれば、発熱部品１２は、位置決め部１８３によって所定位置に位置決めされると同時に、固定部１８４によって支持面１１０に固定されるように構成されているため、放熱部材１１に対する発熱部品１２の組立作業性を向上させることができる。

【0064】

さらに本実施形態においては、発熱部品１２を支持する支持面１１０が構造部１１２の斜面部１１２ｓに設けられており、保持部材１８の各収容部１８５が構造部１１２の頂部１１２ｔ側に開口している。このため、収容部１８５への発熱部品１２の挿入作業が容易となり、作業性の向上が図れるようになる。また、発熱部品１２と第１の配線基板１３との間の相対距離を小さくできるため、端子部１２２の長さの短縮を図ることができる。

【0065】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

【0066】

例えば以上の実施形態では、発熱部品１２を支持する放熱部材１１の支持面１１０が斜面部１１２ｓで構成されたが、これに限られず、平坦な面で構成されてもよい。

【0067】

また以上の実施形態では、各収容部１８５に固定部１８４が１つずつ設けられたが、各収容部１８５に固定部１８４が複数ずつ設けられてもよい。また、固定部１８４は、本体部１８４等とは別部材で構成されてもよく、例えば、金属製の板ばねで構成されてもよい。さらに固定部は、発熱部品が所定位置に配置されたときに初めて発熱部品を支持面に向けて押圧することが可能な機構部品で構成されてもよい。

【0068】

さらに以上の実施形態では、１つの保持部材１８で同種の複数の発熱部品１２が押圧保持される例を説明したが、発熱部品は単数であってもよいし、種類や形状の異なる複数の発熱部品が１つの保持部材で保持されるように構成されてもよい。

【0069】

さらに、放熱部材１１の構造部１１２は、断面形状が台形の構造体で構成される場合に限られない。例えば図８に示すように、構造部２１２は、頂部１１２ｔを有する断面形状が三角形の構造体で構成されてもよい。この場合、構造部２１２の斜面部２１２ｓが発熱部品１２を支持するための支持面１１０として構成される。

【0070】

そして以上の実施形態では、電子機器１００として、電動式パワーステアリング用のＥＣＵを例に挙げて説明したが、これに限定されず、自動車用のエンジン制御システム、ブレーキ制御システム、サスペンション制御システムなどにおける車載用のＥＣＵ等であってもよい。

【符号の説明】

【0071】

１０…ケース
１１…放熱部材
１２…発熱部品
１３…第１の配線基板
１４…第２の配線基板
１５…ケース本体
１６…蓋部
１８…保持部材
１００…電子機器
１１１…台座部
１１０…支持面
１８１…本体部
１８３…位置決め部
１８４…固定部
１８５…収容部
１８６…規制部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】