特許第6516824号(P6516824)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

ホーム > 特許ランキング > アールエフエイチアイシー コーポレイション

このエントリーをはてなブックマークに追加

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ アールエフエイチアイシー　コーポレイションの特許一覧

特許6516824基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体
<>
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000002
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000003
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000004
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000005
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000006
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000007
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000008
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000009
  • 特許6516824-基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体 図000010
< >
Copyright © 2010-2025 Science Impact Inc. All Rights Reserved.