特許 6518111 発光装置製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6518111

(24)【登録日】2019年4月26日

(45)【発行日】2019年5月22日

(54)【発明の名称】発光装置製造方法

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/447 20060101AFI20190513BHJP

   H01L 33/48 20100101ALI20190513BHJP

   H04N 1/036 20060101ALI20190513BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/447 101A

   B41J2/447 101P

   H01L33/48

   H04N1/036

【請求項の数】9

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2015-72759(P2015-72759)

(22)【出願日】2015年3月31日

(65)【公開番号】特開2016-190459(P2016-190459A)

(43)【公開日】2016年11月10日

【審査請求日】2017年11月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】591044164

【氏名又は名称】株式会社沖データ

(74)【代理人】

【識別番号】100082740

【弁理士】

【氏名又は名称】田辺 恵基

(74)【代理人】

【識別番号】100174104

【弁理士】

【氏名又は名称】奥田 康一

(72)【発明者】

【氏名】中井 佑亮

【審査官】 藏田 敦之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−１８７３０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０７６１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０２８６０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０８２４５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０６７３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０２７９９６７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ ２／３８５− ２／４６５

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／４８ −３３／６４

Ｈ０４Ｎ １／０２４− １／０３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、発光素子アレイチップから発光された複数の光をそれぞれ集光するレンズアレイとが取り付けられたベースを実装ステージに載置するベース載置ステップと、
所定の位置検出装置により、前記実装ステージに載置された前記ベースのうち前記レンズアレイ及び前記基板の位置を検出する位置検出ステップと、
前記レンズアレイの位置を基に、前記レンズアレイの外形の一部分を基準位置として決定する基準位置決定ステップと、
前記基準位置を基に、前記発光素子アレイチップを実装すべき前記基板上の実装位置を決定する実装位置決定ステップと、
所定の実装ユニットにより、前記発光素子アレイチップを前記実装位置へ搬送して実装する実装ステップと
を具えることを特徴とする発光装置製造方法。

【請求項2】

前記位置検出ステップは、所定の実装位置撮像装置により、前記実装ステージに載置された前記ベースのうち前記レンズアレイ及び前記基板を含む範囲を撮像して実装位置画像を生成し、
前記基準位置決定ステップは、前記実装位置画像から得られる前記レンズアレイの位置を基に、前記レンズアレイの一部分を基準位置として決定する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置製造方法。

【請求項3】

前記レンズアレイは、前記実装位置撮像装置により撮像される面にレンズ位置合わせマークを有し、
前記基準位置決定ステップは、前記レンズ位置合わせマークを前記基準位置として決定する
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置製造方法。

【請求項4】

前記基板は、前記レンズアレイにおける前記複数のレンズが整列された方向に沿って、複数の前記発光素子アレイチップが実装され、
前記実装位置決定ステップは、前記基準位置を基に、最初の前記発光素子アレイチップの前記実装位置を決定し、
前記実装ステップは、前記実装ユニットにより、最初の前記発光素子アレイチップを前記実装位置へ搬送して実装し、
さらに、
前記実装位置撮像装置により、少なくとも前記基板を含む範囲を撮像して次実装位置画像を生成する次実装位置撮像ステップと、
前記次実装位置画像を基に、２番目以降の前記発光素子アレイチップを実装すべき次実装位置を決定する次実装位置決定ステップと、
前記実装ユニットにより、２番目以降の前記発光素子アレイチップを前記次実装位置へ搬送して実装する次実装ステップと
を具えることを特徴とする請求項２に記載の発光装置製造方法。

【請求項5】

前記次実装位置決定ステップは、前記基準位置を基に、前記次実装位置を決定する
ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置製造方法。

【請求項6】

前記発光素子アレイチップは、前記実装位置撮像装置により撮像される面にチップ位置合わせマークを有し、
前記次実装位置決定ステップは、既に実装された前記発光素子アレイチップの前記チップ位置合わせマークを基に、前記次実装位置を決定する
ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置製造方法。

【請求項7】

前記次実装位置決定ステップは、既に実装された前記発光素子アレイチップの前記チップ位置合わせマーク及び前記基準位置を基に、前記次実装位置を決定する
ことを特徴とする請求項６に記載の発光装置製造方法。

【請求項8】

前記基準位置決定ステップは、前記レンズアレイの頂点を前記基準位置として決定する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置製造方法。

【請求項9】

前記実装位置決定ステップは、前記レンズアレイの外形を基に前記実装位置を補正する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は発光装置製造方法に関し、例えば電子写真式プリンタ（以下、これをプリンタとも呼ぶ）に搭載される光プリントヘッドを製造する場合に適用して好適なものである。

【背景技術】

【0002】

従来のプリンタとしては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子およびレンズアレイを備えた光プリントヘッドから、感光体ドラムの表面に光を照射して感光体ドラムの表面に静電潜像を形成し、さらにその静電潜像にトナーを付着させてトナー像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。

【0003】

このうち光プリントヘッドとしては、例えば、複数のＬＥＤが直線状に配置されたＬＥＤアレイチップが実装された基板と、各ＬＥＤから放射される光をそれぞれ集光させる複数のレンズが整列されたロッドレンズアレイと、基板及びロッドレンズアレイを保持するベースとを有するものがある。

【0004】

この光プリントヘッドでは、その製造時に、ＬＥＤアレイチップにおける各ＬＥＤの発光点と、ロッドレンズアレイにおける各レンズの焦点位置とを合わせる必要がある。そこで光プリントヘッドとしては、その製造時に、例えばベースに２個の係止部を設け、ＬＥＤアレイチップを実装した基板及びロッドレンズアレイを、それぞれ係止部により係止させることにより、位置合わせを行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平９−２７７５９５号公報（第９図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、かかる構成の光プリントヘッドでは、ベースや基板における製造上の公差が比較的大きく、係止部による係止のみでは、必ずしも位置合わせの精度を高められない場合がある、という問題があった。このような場合、光プリントヘッドを搭載したプリンタでは、感光体ドラムの表面に形成する静電潜像がぼやけてしまい、印刷される画像の品質を低下させる恐れがあった。

【0007】

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、発光素子が発光する光を高精度で集光する発光装置を容易に製造し得る発光装置製造方法を提案しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

かかる課題を解決するため本発明の発光装置製造方法においては、基板と、発光素子アレイチップから発光された複数の光をそれぞれ集光するレンズアレイとが取り付けられたベースを実装ステージに載置するベース載置ステップと、所定の位置検出装置により、実装ステージに載置されたベースのうちレンズアレイ及び基板の位置を検出する位置検出ステップと、レンズアレイの位置を基に、レンズアレイの外形の一部分を基準位置として決定する基準位置決定ステップと、基準位置を基に、発光素子アレイチップを実装すべき基板上の実装位置を決定する実装位置決定ステップと、所定の実装ユニットにより、発光素子アレイチップを実装位置へ搬送して実装する実装ステップとを設けるようにした。

【0009】

本発明は、本来的には基板に対し高い位置精度で発光素子アレイチップを実装する装置を利用しながら、ベースに予め基板及びロッドアレイレンズを取り付け、当該ロッドアレイレンズの外形の一部分に基準位置を設定することにより、ロッドレンズアレイに対する位置精度が極めて高い状態で、基板上に発光素子アレイチップを実装することができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、発光素子が発光する光を高精度で集光する発光装置を容易に製造し得る発光装置製造方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】画像形成装置の構成を示す略線図である。

【図2】プロセスユニットの構成を示す略線図である。

【図3】光プリントヘッドの構成を示す略線的断面図である。

【図4】光プリントヘッドの製造を示す略線図である。

【図5】光プリントヘッドの製造を示す略線図である。

【図6】ダイボンダのブロック構成を示すブロック図である。

【図7】第１の実施の形態による実装処理手順を示すフローチャートである。

【図8】第２の実施の形態による実装処理手順を示すフローチャートである。

【図9】第３の実施の形態による光プリントヘッドの製造を示す略線図である。

【図10】第３の実施の形態による実装処理手順を示すフローチャートである。

【図11】第４の実施の形態による実装処理手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。

【0013】

［１．第１の実施の形態］
［１−１．画像形成装置の構成］
図１に示すように、第１の実施の形態による画像形成装置１は、電子写真式のプリンタとして構成されており、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷するようになっている。

【0014】

画像形成装置１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分を画像形成装置１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。

【0015】

画像形成装置１は、制御部３により全体を統括制御するようになっている。この制御部３は、図示しない通信処理部を介して、パーソナルコンピュータのような上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、上位装置から印刷対象のカラー画像を表す画像データが与えられると共に当該カラー画像の印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。

【0016】

プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４と、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離して給紙する給紙部５とが設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前端上側に位置しており、一点鎖線で示す搬送経路Ｗに沿って用紙Ｐを進行させる。この給紙部５には、用紙収容カセット４の前端上側に設けられ中心軸を左右方向に向けたホッピングローラ６や、互いに対向するレジストローラ７及びピンチローラ８のような複数のローラに加え、用紙Ｐを案内するガイド等が設けられている。

【0017】

給紙部５は、制御部３の制御によりホッピングローラ６等を回転させ、用紙収容カセット４に収容されている用紙Ｐを１枚ずつに分離して取り込むと共に、取り込んだ用紙Ｐを搬送経路Ｗに沿って前上方へ進行させた後、プリンタ筐体２内の前端近傍における上下ほぼ中央となる位置において、後方へ折り返すように進行させる。

【0018】

用紙Ｐは、給紙部５を経た後、プリンタ筐体２内を後側から前側へ大きく横切るように形成された中搬送部１０により搬送される。この中搬送部１０の上側、すなわちプリンタ筐体２における中央よりも上寄りには、４個のプロセスユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋ（以下、これらをまとめてプロセスユニット１５と呼ぶ）が後側から前側へ向かって順に配置されている。すなわち各色のプロセスユニット１５は、いわゆるタンデム方式で配置されている。

【0019】

因みにプロセスユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応している。またプロセスユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、互いに同様に構成されており、対応するトナーの色のみがそれぞれ相違する。このプロセスユニット１５は、用紙Ｐの左右幅に対応するべく、左右方向に比較的長い略箱状に形成されている。

【0020】

またプリンタ筐体２内には、各プロセスユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋとそれぞれ対応するように、光プリントヘッド１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ（以下、これらをまとめて光プリントヘッド１６と呼ぶ）が設けられている。この光プリントヘッド１６は、左右方向に細長い直方体状に構成されると共に、その内部にＬＥＤ（Light Emitting Diode）でなる複数の発光素子が左右方向に沿って並ぶように配置されている。この光プリントヘッド１６は、制御部３から供給される画像データに応じた発光パターンで各発光素子を発光させる。プロセスユニット１５は、プリンタ筐体２に装着された際、この光プリントヘッド１６と極めて近接するようになっており、当該光プリントヘッド１６からの光により露光処理が行われる。

【0021】

また各プロセスユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、それぞれ上方にトナーカートリッジ１８Ｃ、１８Ｍ、１８Ｙ及び１８Ｋ（以下、これらをまとめてトナーカートリッジ１８と呼ぶ）が接続されている。トナーカートリッジ１８は、粉末状でなる各色のトナーがそれぞれ収容されると共に、所定の撹拌機構が組み込まれている。

【0022】

因みに、各プロセスユニット１５の真下となり搬送経路Ｗを挟む箇所には、それぞれ転写ローラ１３Ｃ、１３Ｍ、１３Ｙ及び１３Ｋ（以下、これらをまとめて転写ローラ１３と呼ぶ）が設けられている。すなわち中搬送部１０において搬送経路Ｗに沿って搬送される用紙Ｐは、各プロセスユニット１５及び各転写ローラ１３の間に挟まれることになる。

【0023】

制御部３は、トナーカートリッジ１８からトナーをプロセスユニット１５へ供給させる。これと共に制御部３は、上位装置（図示せず）から供給された画像データに応じた発光パターンを形成するように光プリントヘッド１６を発光させる。これに応じて各プロセスユニット１５は、トナーカートリッジ１８から供給されるトナーを用い、光プリントヘッド１６の発光パターンに応じたトナー画像を形成し、このトナー画像を用紙Ｐにそれぞれ転写する。これにより、搬送経路Ｗに沿って搬送されている用紙Ｐ上には、画像データに応じた４色のトナー画像が順次転写されていく。

【0024】

また中搬送部１０の後端近傍には、定着ユニット２０が設けられている。定着ユニット２０は、加熱ローラ２１及び加圧ローラ２２により構成されている。加熱ローラ２１は、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ２２は、加熱ローラ２１と同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ２１における下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。

【0025】

この定着ユニット２０は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ２１を加熱すると共に当該加熱ローラ２１及び加圧ローラ２２をそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着ユニット２０は、プロセスユニット１５から受け渡された用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重ねられた用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後上方へ受け渡す。

【0026】

定着ユニット２０の後上方には、排紙部２４が配置されている。排紙部２４は、複数の排出ローラや用紙を案内するガイド等の組み合わせにより構成されている。この排紙部２４は、制御部３の制御に従って各排出ローラを適宜回転させることにより、定着ユニット２０から受け渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。

【0027】

このように画像形成装置１は、印刷処理を実行する際、光プリントヘッド１６を発光させることにより、各色のプロセスユニット１５によってトナー画像をそれぞれ形成し、これを用紙Ｐに順次転写するようになっている。

【0028】

［１−２．プロセスユニットの構成］
次に、画像形成部としてのプロセスユニット１５の構成について説明する。図２に模式的な断面図を示すように、プロセスユニット１５は、その外周における大部分をフレーム３１により閉塞すると共に、その内部に比較的大きな空間を形成している。

【0029】

プロセスユニット１５内の中央下寄りには、感光体ドラム３３が設けられている。感光体ドラム３３は、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、フレーム３１によりこの中心軸を中心として回転可能に支持されている。因みに感光体ドラム３３は、図示しないモータから駆動力が伝達されることにより、矢印Ｒ１方向へ回転する。

【0030】

フレーム３１における感光体ドラム３３の下面となる部分は、比較的広い範囲に渡って開放されている。このためプロセスユニット１５は、プリンタ筐体２（図１）に装着された際に、中搬送部１０により搬送される用紙Ｐに感光体ドラム３３の下面を接触させることができる。またフレーム３１における感光体ドラム３３の真上となる部分には、左右方向に細長い露光孔が穿設されている。

【0031】

感光体ドラム３３の後上方には、当該感光体ドラム３３よりも径が小さい円筒状でなる帯電ローラ３４が設けられている。帯電ローラ３４は、その周側面を感光体ドラム３３の周側面３３Ｓに当接させており、当該周側面３３Ｓの当接箇所を一様に帯電させる。

【0032】

感光体ドラム３３の前上方には、当該感光体ドラム３３よりも径が小さい円筒状でなる現像ローラ３６が設けられている。現像ローラ３６は、後側においてその周側面を感光体ドラム３３の周側面３３Ｓに当接させると共に、前側において当該現像ローラ３６よりも僅かに径が小さい円筒状でなる供給ローラ３７にその周側面を当接させている。

【0033】

現像ローラ３６の前上方には、薄板状の現像ブレード３８が設けられている。この現像ブレード３８は、後上端がフレーム３１内に固定されており、その前下端と現像ローラ３６の周側面との間に僅かな隙間を形成している。

【0034】

かかる構成においてプロセスユニット１５は、用紙Ｐに画像を印刷する際、制御部３の制御に基づき、感光体ドラム３３を矢印Ｒ１方向へ回転させると共に、帯電ローラ３４、現像ローラ３６及び供給ローラ３７を矢印Ｒ２方向へ回転させ、さらに帯電ローラ３４及び現像ローラ３６を帯電させる。因みにプロセスユニット１５は、感光体ドラム３３、帯電ローラ３４及び現像ローラ３６を互いに滑らせることなく回転させる。

【0035】

感光体ドラム３３は、まず周側面３３Ｓの後上側部分が帯電ローラ３４により一様に帯電され、矢印Ｒ１方向への回転によりこの帯電した箇所を上端近傍に到達させて光プリントヘッド１６の照射面１６Ａと対向させる。このとき感光体ドラム３３の周側面３３Ｓは、光プリントヘッド１６の照射面１６Ａから画像データに応じた発光パターンの光が照射されることにより露光され、当該画像データに応じた静電潜像が形成される。

【0036】

一方、矢印Ｒ２方向へ回転する現像ローラ３６は、トナーカートリッジ１８から供給されるトナーが供給ローラ３７によって周側面に付着し、次に現像ブレード３８により余分なトナーが削ぎ落とされるため、周側面に均一な薄膜状にトナーが付着される。

【0037】

感光体ドラム３３は、さらに矢印Ｒ１方向へ回転することにより、現像ローラ３６と当接する前端近傍において、当該現像ローラ３６の周側面に薄膜状に形成されているトナーを、静電潜像に応じた箇所のみ周側面３３Ｓに付着させる。これにより感光体ドラム３３の周側面３３Ｓには、画像データに応じたトナー画像を形成する。因みにこのとき周側面３３Ｓに形成されるトナー画像は、最終的に印刷すべき画像のうち、このプロセスユニット１５が担当する１色（すなわちシアン、マゼンタ、イエロー又はブラックの何れか）の成分のみを表した画像となっている。

【0038】

その後感光体ドラム３３は、さらに矢印Ｒ１方向へ回転することにより、トナー画像を下端近傍へ到達させる。このとき制御部３は、中搬送部１０（図１）により用紙Ｐをプロセスユニット１５の下側に到達させると共に、転写ローラ１３をトナーと逆の特性に帯電させている。このためプロセスユニット１５は、感光体ドラム３３のうちトナー画像が形成された部分と帯電された転写ローラ１３との間に用紙Ｐを挟持することになり、このトナー画像を用紙Ｐに転写する。

【0039】

かくしてプロセスユニット１５は、光プリントヘッド１６を感光体ドラム３３の近傍に対向させ、当該光プリントヘッド１６の露光作用によりトナー画像を当該周側面３３Ｓ上に形成することができる。

【0040】

［１−３．光プリントヘッドの構成］
次に、光プリントヘッド１６の構成について説明する。発光装置としての光プリントヘッド１６は、図３に模式的な断面図を示すように、ベース４１に各種部品が取り付けられた構成となっている。

【0041】

因みに光プリントヘッド１６は、画像形成装置１に取り付けられる場合には、図２に示したように、照射面１６Ａを下方に向けた姿勢となる一方、その製造時において、図３に示したように、この姿勢から９０度回転させて、照射面１６Ａを横方向に向けた姿勢となる。そこで以下では、図３に示したように、製造時の姿勢に合わせて、照射面１６Ａの方向及びその反対方向をそれぞれ前方向及び後方向とし、図３における上方向及び下方向をそのまま上方向及び下方向と定義した上で説明する。

【0042】

ベース４１は、前後方向に長く上下方向に薄い直方体状ないし板状に形成されており、上側に種々の部品が載置されている。また図５（Ａ）に示すように、ベース４１の上面には、周囲よりも上方へ突出した突起４１Ａ及び突起４１Ｂが設けられている。ベース４１の上面における後寄りの部分には、基板４２が取り付けられている。基板４２は、上方向から見た場合にベース４１の内側に収まるような大きさとなっており、具体的にベース４１と比較して、前後方向の大きさが約半分であり、左右方向に僅かに短く、上下方向に薄い板状となっている。この基板４２は、いわゆるプリント配線基板となっており、種々の回路パターンが形成されている。

【0043】

基板４２の上面における前寄りの箇所には、複数の発光素子アレイチップ４３が左右方向に整列するように実装されている。発光素子アレイチップ４３は、小さな直方体状に形成されており、基板４２と比較して、前後方向に十分に短く、また左右方向にも十分に短くなっている。

【0044】

この発光素子アレイチップ４３は、内部にＬＥＤや発光サイリスタ等でなる発光素子を左右方向に複数並べるように配置しており、光を発光する発光点４３Ｅを前端近傍の上寄りに位置させている。各発光素子の発光点４３Ｅは、光軸を前方向へ向けた発散光でなる光Ｌ１を出射するようになっている。また発光素子アレイチップ４３は、その上面後寄りに形成された電極部分と、基板４２上に形成された回路パターンとの間がボンディングワイヤ４４によって電気的に接続されている。また基板４２には、図示しないコネクタを介して、図示しないケーブルが接続されている。このケーブルは、制御部３（図１）と接続されており、発光素子アレイチップ４３に対して電力や信号を供給するようになっている。

【0045】

さらに発光素子アレイチップ４３は、図５（Ｂ）に示すように、その上面に位置合わせマークＭ１が設けられている。この位置合わせマークＭ１は、発光点４３Ｅに対する相対的な位置が高精度に調整されている。

【0046】

ベース４１の上面における前端近傍には、ロッドレンズアレイ４５が取り付けられている。ロッドレンズアレイ４５は、左右方向に長い直方体状に形成されており、基板４２と比較して、前後方向にやや短く、左右方向にほぼ同等であり、上下方向にやや厚くなっている。因みにロッドレンズアレイ４５は、前端近傍部分をベース４１の前端よりも前側にはみ出させるようにして、当該ベース４１に固定される。

【0047】

このロッドレンズアレイ４５の内部には、中心軸を前後方向に向けた円筒状の微小なレンズ（屈折率分布型レンズ）が左右方向に沿って多数配置されている。光プリントヘッド１６では、ロッドレンズアレイ４５内の各レンズにおける後側の焦点と発光素子アレイチップ４３の発光点４３Ｅとを一致させるよう、各部品の位置が調整される（詳しくは後述する）。さらにベース４１の上側には、基板４２及び発光素子アレイチップ４３とロッドレンズアレイ４５の後側部分とを覆うようにして、カバー４６が取り付けられる。

【0048】

［１−４．光プリントヘッドの基本的な製造工程］
次に、光プリントヘッド１６の基本的な製造工程について説明する。まず、図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示すように、ベース４１の上面に基板４２が取り付けられる。基板４２は、ベース４１の突起４１Ａに当接した状態で取り付けられることにより、当該ベース４１に対し、ある程度の精度で所定の位置に合わせられる。

【0049】

続いて、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）に示したように、ベース４１の上面にロッドレンズアレイ４５が取り付けられる。ロッドレンズアレイ４５は、基板４２と同様、ベース４１の突起４１Ｂに当接した状態で取り付けられることにより、当該ベース４１に対し、ある程度の精度で所定の位置に合わせられる。因みに、ベース４１に対する基板４２及びロッドレンズアレイ４５の取付位置の誤差は、何れも０．１［ｍｍ］程度となる。以下、この状態のベース４１を未実装ベース４１Ｙとも呼ぶ。

【0050】

今度は、図４（Ｃ）に示すように、ベース４１に取り付けられている基板４２の上面に対し、複数の発光素子アレイチップ４３が実装される。このとき発光素子アレイチップ４３は、後述するダイボンダを使用して実装されることにより、ロッドレンズアレイ４５や他の発光素子アレイチップ４３に対する取付位置の誤差が、例えば５［μｍ］のように極めて小さくなる（詳しくは後述する）。

【0051】

次に、図４（Ｄ）に示すように、図示しないボンディングマシンにより、ボンディングワイヤ４４が基板４２及び発光素子アレイチップ４３の間に接続される。その後、ベース４１の上面にカバー４６（図３）が取り付けられることにより、光プリントヘッド１６が完成する。

【0052】

［１−５．ダイボンダの構成］
次に、発光素子アレイチップ４３（以下、単にチップとも呼ぶ）の実装に用いられるダイボンダの構成について説明する。図６に示すようにダイボンダ５０は、全体を統括制御する統括制御ユニット５１や作業者の操作指示を受け付ける操作ユニット５２の他、種々のユニットを有している。

【0053】

またダイボンダ５０には、ウェハトレイユニット５３、位置補正ステージ５４、実装ステージ５５及びベーストレイ５６が設けられている。ウェハトレイユニット５３は、多数の発光素子アレイチップ４３を載置する。位置補正ステージ５４は、発光素子アレイチップ４３を載置して水平方向の位置を補正するためのステージとして構成されている。

【0054】

実装ステージ５５は、未実装ベース４１Ｙ（図４（Ｂ）及び図５（Ａ））が載置され、当該未実装ベース４１Ｙの基板４２に発光素子アレイチップ４３が実装される。ベーストレイ５６は、複数の未実装ベース４１Ｙ、及び発光素子アレイチップ４３が実装されたベース４１（図４（Ｃ）、以下これを実装済ベース４１Ｆとも呼ぶ）を載置する。

【0055】

統括制御ユニット５１は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心に構成されており、図示しないＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を有している。また統括制御ユニット５１は、フラッシュメモリやハードディスクドライブ等により構成され、各種プログラムや各種データを記憶する記憶部（図示せず）も有している。この統括制御ユニット５１は、ＲＯＭやフラッシュメモリ等から実装プログラムを読み出して実行することにより、発光素子アレイチップ４３を基板４２に実装する実装処理を行う。

【0056】

操作ユニット５２は、図示しない操作キーや表示画面等を有しており、作業者からの入力指示を受け付け、これを統括制御ユニット５１へ通知する。搬送ユニット６１は、統括制御ユニット５１の制御に基づき、ベーストレイ５６上に載置されている未実装ベース４１Ｙを実装ステージ５５へ搬送し、また実装ステージ５５において発光素子アレイチップ４３が実装された実装済ベース４１Ｆをベーストレイ５６へ搬送する。

【0057】

チップ認識ユニット６２は、撮像素子を有しており、統括制御ユニット５１の制御に基づき、この撮像素子によりウェハトレイユニット５３上に載置された発光素子アレイチップ４３を撮像し、ウェハトレイ画像を生成する。またチップ認識ユニット６２は、このウェハトレイ画像を基に所定の画像解析処理を実行することにより、発光素子アレイチップ４３の位置を認識する。

【0058】

さらにチップ認識ユニット６２は、ピックアップユニット６３に対し、認識した発光素子アレイチップ４３の位置に関する情報と共に、当該発光素子アレイチップ４３を位置補正ステージ５４へ搬送する指示を供給する。ピックアップユニット６３は、チップ認識ユニット６２からの指示に基づき、ウェハトレイユニット５３から１個の発光素子アレイチップ４３をピックアップして位置補正ステージ５４へ搬送し、当該位置補正ステージ５４上に載置させる。

【0059】

位置補正ユニット６４は、統括制御ユニット５１の制御に基づき、位置補正ステージ５４上で、当該位置補正ステージ５４に載置されている発光素子アレイチップ４３を適切な位置へ移動させることにより、その位置を補正する。このとき位置補正ユニット６４は、例えば誤差が５［μｍ］程度の範囲に収まるような、極めて高い精度で発光素子アレイチップ４３の位置を補正することができる。

【0060】

実装位置認識ユニット６５は、チップ認識ユニット６２と同様に撮像素子を有しており、統括制御ユニット５１の制御に基づき、この撮像素子により実装ステージ５５上に載置されたベース４１（すなわち未実装ベース４１Ｙ）を撮像し、実装位置画像を生成する。続いて実装位置認識ユニット６５は、実装位置画像を基に所定の画像解析処理を行うことにより基準位置を決定し、この基準位置を基に、基板４２上で発光素子アレイチップ４３を実装すべき位置（以下これを実装位置とも呼ぶ）を決定する。

【0061】

また実装位置認識ユニット６５は、決定した実装位置を接着剤転写ユニット６６へ通知する。接着剤転写ユニット６６は、実装位置認識ユニット６５から指示を受け取ると、基板４２上の実装位置に接着剤を転写する。さらに実装位置認識ユニット６５は、ボンディングユニット６７に対し、発光素子アレイチップ４３を実装位置に実装する指示を供給する。

【0062】

ボンディングユニット６７は、実装位置認識ユニット６５から指示を受け取ると、位置補正ステージ５４上で位置補正された発光素子アレイチップ４３を所定のアーム（図示せず）によりピックアップし、実装ステージ５５上に載置されている未実装ベース４１Ｙの基板４２上における実装位置に実装する。このときボンディングユニット６７は、実装位置に対し、例えば誤差が５［μｍ］程度の範囲に収まるような、極めて高い精度で発光素子アレイチップ４３を実装することができる。基板４２上に実装された発光素子アレイチップ４３は、接着剤の硬化により当該基板４２に固定される。

【0063】

［１−６．発光素子アレイチップの実装］
次に、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０により未実装ベース４１Ｙに発光素子アレイチップ４３を実装する場合の実装処理手順について説明する。

【0064】

ダイボンダ５０の統括制御ユニット５１は、操作ユニット５２を介して未実装ベース４１Ｙに対して発光素子アレイチップ４３を実装する操作指示を受け付けると、図７に示す実装処理手順ＲＴ１を開始してステップＳＰ１へ移る。因みにこのとき統括制御ユニット５１は、実装済みの発光素子アレイチップ４３を計数するための実装カウンタの値を「０」に初期化する。また統括制御ユニット５１は、１個の未実装ベース４１Ｙに実装すべき発光素子アレイチップ４３の個数を表す実装個数を予め記憶している。

【0065】

ステップＳＰ１において統括制御ユニット５１は、搬送ユニット６１により、ベーストレイ５６上に載置されている未実装ベース４１Ｙ（図４（Ｂ）及び図５（Ａ））を実装ステージ５５へ搬送させ、次のステップＳＰ２へ移る。このとき未実装ベース４１Ｙは、実装ステージ５５上において、標準的な載置位置からある程度の誤差を含む範囲内に載置される。換言すれば、この段階における実装ステージ５５上における未実装ベース４１Ｙの位置精度は、比較的低くなっている。

【0066】

ステップＳＰ２において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、実装ステージ５５を撮像して実装位置画像を生成させる。そのうえで統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、ロッドレンズアレイ４５（以下、単にレンズとも呼ぶ）における左後側の頂点Ｐ１の位置を検出させて、次のステップＳＰ３へ移る。

【0067】

ステップＳＰ３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５を介して接着剤転写ユニット６６を制御することにより、頂点Ｐ１を基準とし、実装カウンタの値を参酌して、未実装ベース４１Ｙの基板４２において次に発光素子アレイチップ４３が実装されるおおよその位置に接着剤を転写させ、次のステップＳＰ４へ移る。

【0068】

ステップＳＰ４において統括制御ユニット５１は、チップ認識ユニット６２により、ウェハトレイユニット５３上の発光素子アレイチップ４３を撮像させてウェハトレイ画像を生成させ、各発光素子アレイチップ４３の位置を認識させる。さらに統括制御ユニット５１は、チップ認識ユニット６２により、位置を認識した発光素子アレイチップ４３のなかから未実装ベース４１Ｙに実装するチップを選択させ（以下これを選択チップと呼ぶ）、次のステップＳＰ５へ移る。

【0069】

ステップＳＰ５において統括制御ユニット５１は、チップ認識ユニット６２を介してピックアップユニット６３を制御することにより、ウェハトレイユニット５３から選択チップをピップアップさせ、これを位置補正ステージ５４上へ搬送して載置させ、次のステップＳＰ６へ移る。ステップＳＰ６において統括制御ユニット５１は、位置補正ユニット６４を制御することにより、位置補正ステージ５４上に載置されている選択チップの位置を調整させ、次のステップＳＰ７へ移る。

【0070】

ステップＳＰ７において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５を介してボンディングユニット６７を制御することにより、位置補正ステージ５４上に載置されている選択チップをアーム（図示せず）によりピックアップさせ、次のステップＳＰ８へ移る。このときボンディングユニット６７は、アームに対する選択チップの位置精度が極めて高い状態となる。

【0071】

ステップＳＰ８において統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値を参照することにより、未実装ベース４１Ｙに実装するチップ（発光素子アレイチップ４３）として１チップ目であるか否か、すなわち実装カウンタの値が「０」であるか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、このことは未だに未実装ベース４１Ｙに他の発光素子アレイチップ４３が実装されていないため、他の発光素子アレイチップ４３を基準として実装位置を決定できないことを表している。このとき統括制御ユニット５１は、次のステップＳＰ９へ移る。

【0072】

ステップＳＰ９において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、ステップＳＰ２で検出したロッドレンズアレイ４５における頂点Ｐ１の位置を基準位置として、選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ１０へ移る。因みに統括制御ユニット５１は、頂点Ｐ１を基準位置とした場合の、当該基準位置に対するチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置までの相対的な距離を予め記憶している。

【0073】

ステップＳＰ１０において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５を介してボンディングユニット６７を制御することにより、図５（Ｂ）に示すように、選択チップを実装位置にボンディング（実装）させて、次のステップＳＰ１１へ移る。このとき統括制御ユニット５１は、頂点Ｐ１が基準位置であるロッドレンズアレイ４５に対し極めて高い位置精度となるように、基板４２上に選択チップ（発光素子アレイチップ４３）を実装することができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0074】

ステップＳＰ１１において統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値を参照し、これを予め記憶している実装個数と比較することにより、予定していた全てのチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装を完了したか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、統括制御ユニット５１は、再度ステップＳＰ３へ戻って一連の処理を繰り返すことにより、次の発光素子アレイチップ４３を実装する。

【0075】

一方、ステップＳＰ８において否定結果が得られると、このことは、直前に実装された発光素子アレイチップ４３（以下これを直前チップとも呼ぶ）の位置を基準として実装位置を決定すべきことを表している。このとき統括制御ユニット５１は、次のステップＳＰ１２へ移る。

【0076】

ステップＳＰ１２において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップが実装された後の実装ステージ５５を撮像して新たな実装位置画像を生成させる。続いて統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、直前チップ（発光素子アレイチップ４３）に付された位置合わせマークＭ１（図５（Ｂ））を検出させて、次のステップＳＰ１３へ移る。

【0077】

ステップＳＰ１３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置として、選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ１０へ移る。因みに統括制御ユニット５１は、直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置とした場合の、当該基準位置に対するチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置までの相対的な距離を予め記憶している。

【0078】

このとき統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ１０において、１チップ目の場合と同様に実装位置認識ユニット６５を介してボンディングユニット６７を制御することにより、図５（Ｃ）に示すように、選択チップを実装位置にボンディング（実装）させて、次のステップＳＰ１１へ移る。このとき統括制御ユニット５１は、位置合わせマークＭ１が基準位置となっている直前チップ（発光素子アレイチップ４３）に対し極めて高い位置精度となるように、基板４２上に選択チップを実装することができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、やはり実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0079】

また、ステップＳＰ１１において肯定結果が得られると、このことは未実装ベース４１Ｙに実装すべき全てのチップ（発光素子アレイチップ４３）を実装し終えたこと、すなわち実装済ベース４１Ｆ（図４（Ｃ））が完成したことを表している。このとき統括制御ユニット５１は、次のステップＳＰ１４へ移る。

【0080】

ステップＳＰ１４において統括制御ユニット５１は、搬送ユニット６１により、実装ステージ５５上に載置されている実装済ベース４１Ｆをベーストレイ５６へ搬送させた後、次のステップＳＰ１５へ移って実装処理手順ＲＴ１を終了する。

【0081】

［１−７．効果等］
以上の構成において、第１の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０を利用し、基板４２及びロッドレンズアレイ４５が取り付けられた未実装ベース４１Ｙの基板４２上に、発光素子アレイチップ４３を実装するようにした。

【0082】

ダイボンダ５０（図６）は、実装ステージ５５上を撮像した実装位置画像を基に、基準位置を定め、且つ当該基準位置からの相対的な位置を実装位置として設定することにより、当該基準位置に対して例えば誤差が５［μｍ］程度のように極めて高い位置精度でチップを実装することができる。

【0083】

そこでダイボンダ５０は、１番目のチップ（発光素子アレイチップ４３）を実装する場合には、ロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１（図５（Ａ））を基準位置に設定して実装位置を決定し、この実装位置に発光素子アレイチップ４３を実装する。このためダイボンダ５０は、極めて高い精度でロッドレンズアレイ４５と１番目の発光素子アレイチップ４３との相対的な位置を定めること、すなわちロッドレンズアレイ４５の焦点に１番目の発光素子アレイチップ４３の発光点４３Ｅを一致させることができる。

【0084】

またダイボンダ５０は、２番目以降のチップ（選択チップ）を実装する場合には、直前チップの位置合わせマークＭ１（図５（Ｂ））を基準位置に設定して実装位置を設定し、この実装位置に選択チップを実装する。このためダイボンダ５０は、極めて高い精度で直前チップと選択チップとの相対的な位置を定めること、すなわち直前チップと同様にロッドレンズアレイ４５の焦点に選択チップ（発光素子アレイチップ４３）の発光点４３Ｅを一致させることができる。

【0085】

この結果、光プリントヘッド１６が搭載される画像形成装置１では、感光体ドラム３３の表面に光の焦点を合わせて高精度な静電潜像を形成でき、その結果として用紙Ｐに対し高精度な画像を形成すること、すなわち印刷することができる。

【0086】

他の観点から見れば、従来の光プリントヘッド１６の製造工程では、ダイボンダ５０の実装ステージ５５上に、単体の基板４２又は当該基板４２が取り付けられたベース４１を、すなわちロッドレンズアレイ４５に対する位置が定まる前の基板４２を載置していた。ダイボンダ５０は、基板４２や既に基板４２に実装された他のチップを基に基準位置を定めて、この基準位置に対して高い位置精度でチップを実装していた。

【0087】

このため従来の製造工程では、基板４２にチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装が完了した段階で、チップ同士の位置については極めて精度が高いものの、チップとロッドレンズアレイ４５との相対的な位置を改めて調整する必要があった。すなわち従来の光プリントヘッド１６の製造工程では、基板４２上に各チップを実装した後、改めて基板４２上の各チップとロッドレンズアレイ４５との相対的な位置を高精度に調整しながら、ベース４１に取り付ける必要があった。

【0088】

これに対し第１の実施の形態では、ベース４１上で基板４２とロッドレンズアレイ４５との相対的な位置が既に定まった未実装ベース４１Ｙをダイボンダ５０の実装ステージ５５上に載置するようにした。そのうえで第１の実施の形態では、実装位置画像上でロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１の位置を検出し、これを基準位置として実装位置を定めるようにした。このため第１の実施の形態では、１番目のチップを実装する際に、単純に基板４２上の所望の位置に合わせるだけで無く、ロッドレンズアレイ４５に対する相対的な位置が高精度に調整された状態で、実装することができる。これにより第１の実施の形態では、基板４２上の各チップとロッドレンズアレイ４５との相対的な位置を改めて調整する必要が無い。

【0089】

また、ダイボンダ５０では、従来と比較して、実装ステージ５５に載置するものを単体の基板４２からロッドレンズアレイ４５が取り付けられた未実装ベース４１Ｙに変更した。これに加えてダイボンダ５０では、１番目のチップを実装する際の基準位置を基板４２に基づいた位置からロッドレンズアレイ４５に基づいた位置に変更し、これに合わせて１番目のチップを実装する際の基準位置から実装位置までの距離を適切に設定した。

【0090】

すなわち第１の実施の形態では、従来から使用されているダイボンダ５０をほぼそのまま使用しながら、実装ステージ５５に載置する部品や設定内容を一部変更するだけで良く、新たな製造装置の作成や従来の製造装置の大幅な改造等が必要無い。また第１の実施の形態では、２番目以降のチップに関しては、従来と同様に、直前チップを基準位置とすれば良く、この点においてもダイボンダ５０をそのまま使用することができる。このため第１の実施の形態では、従来と比較して、製造工程の変更に伴って部品の変更や設定の変更に伴う費用の発生を必要最小限に抑えることができる。

【0091】

以上の構成によれば、第１の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０を利用し、ロッドレンズアレイ４５を含む実装位置画像から定めた基準位置を基に実装位置を決定した上で、発光素子アレイチップ４３を基板４２上に実装する。このときダイボンダ５０は、１番目のチップについてはロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１を基準位置とし、２番目以降のチップについては直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置として、実装位置を決定する。これにより第１の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５と発光素子アレイチップ４３との相対的な位置が極めて高い精度で定められた光プリントヘッド１６を製造することができる。

【0092】

［２．第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、画像形成装置１や光プリントヘッド１６については同様に構成されているものの、当該光プリントヘッド１６の製造工程が一部相違している。この第２の実施の形態では、ダイボンダ５０（図６）により２番目以降の発光素子アレイチップ４３を実装する場合に、直前チップの位置合わせマークＭ１に加えてロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１を基に基準位置を決定するようになっている（図５（Ｂ））。

【0093】

具体的に第２の実施の形態では、ダイボンダ５０の統括制御ユニット５１が、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）に代えて、図８に示す実装処理手順ＲＴ２を実行するようになっている。すなわち統括制御ユニット５１は、操作ユニット５２を介して未実装ベース４１Ｙに発光素子アレイチップ４３を実装する操作指示を受け付けると、実装処理手順ＲＴ２を開始してステップＳＰ２１へ移る。

【0094】

統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ２１からステップＳＰ３１において、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ１からステップＳＰ１１と同様の処理を行い、１番目のチップ（発光素子アレイチップ４３）を実装位置に実装する。

【0095】

統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ２８において否定結果が得られると、次のステップＳＰ３２へ移る。ステップＳＰ３２において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップが実装された後の実装ステージ５５を撮像して新たな実装位置画像を生成させる。続いて統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、直前チップ（発光素子アレイチップ４３）に付された位置合わせマークＭ１及びロッドレンズアレイ４５における後側のエッジＥ１（図５（Ｂ））を検出させて、次のステップＳＰ３３へ移る。ここでエッジＥ１は、ロッドレンズアレイ４５における後端を表す部分のうち、直前チップの前側に位置する部分及びその右側、すなわち実装位置の前側に位置する部分を含む範囲が概ね検出される。

【0096】

ステップＳＰ３３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップの位置合わせマークＭ１及びエッジＥ１を基準位置として、選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ３０へ移る。このとき実装位置認識ユニット６５は、例えば左右方向に関しては位置合わせマークＭ１を基準位置として、前後方向に関してはエッジＥ１を基準位置として、実装位置を決定する。また統括制御ユニット５１は、直前チップの位置合わせマークＭ１及びロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１を基準位置とした場合の、各基準位置に対するチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置までの相対的な距離を予め記憶している。

【0097】

次のステップＳＰ３０において統括制御ユニット５１は、基板４２上に選択チップを実装させる（図５（Ｃ））。これにより統括制御ユニット５１は、位置合わせマークＭ１が左右方向の基準位置となっている直前チップ（発光素子アレイチップ４３）、及びエッジＥ１が前後方向の基準位置となっているロッドレンズアレイ４５に対して、それぞれ位置精度を格段に高めることができる。

【0098】

また統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ３４においても、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ１４と同様の処理を行い、次のステップＳＰ３５へ移って実装処理手順ＲＴ２を終了する。

【0099】

このように第２の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、２番目以降のチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置を決定する場合に、直前チップの位置合わせマークＭ１に加えてロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１も基準位置とするようにした。

【0100】

第１の実施の形態では、２番目以降のチップについては、直前チップの位置合わせマークＭ１のみを基準位置として実装位置を決定していた。このため、仮にベース４１に対しロッドレンズアレイ４５が傾いて取り付けられていた場合、２番目以降のチップとロッドレンズアレイ４５との間の距離は、理想的な距離から徐々に外れていく恐れがあった。

【0101】

これに対し第２の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１も基準位置とするため、２番目以降のチップとロッドレンズアレイ４５との前後方向に関する距離を、常に理想的な距離に修正しながら実装位置を決定して実装することができる。これにより第２の実施の形態では、２番目以降のチップについて、ロッドレンズアレイ４５の焦点に発光素子アレイチップ４３の発光点４３Ｅをそれぞれ高精度に合わせながら、実装することができる。

【0102】

その他の点においても、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。

【0103】

以上の構成によれば、第２の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０を利用し、ロッドレンズアレイ４５を含む実装位置画像から定めた基準位置を基に実装位置を決定した上で、発光素子アレイチップ４３を基板４２上に実装する。このときダイボンダ５０は、１番目のチップについてはロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１を基準位置とし、２番目以降のチップについては直前チップの位置合わせマークＭ１及びロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１を基準位置として、実装位置を決定する。これにより第２の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５と発光素子アレイチップ４３との相対的な位置が極めて高い精度で定められた光プリントヘッド１６を製造することができる。

【0104】

［３．第３の実施の形態］
第３の実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、画像形成装置１や光プリントヘッド１６については同様に構成されているものの、当該光プリントヘッド１６の製造工程において一部相違している。この第３の実施の形態では、図５（Ｃ）と対応する図９に示すように、光プリントヘッド１６に組み込まれるロッドレンズアレイ４５に、複数の位置合わせマークＭ２が設けられている。この位置合わせマークＭ２は、ロッドレンズアレイ４５における、各チップ（発光素子アレイチップ４３）と対応する位置に、それぞれ配置されている。因みに位置合わせマークＭ２は、ロッドレンズアレイ４５の内部に設けられている各レンズと精度良く対応する位置に、それぞれ形成されている。

【0105】

そこでダイボンダ５０は、実装位置を決定する場合に、ロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１に代えて、位置合わせマークＭ２を基準位置とするようになっている。具体的に第３の実施の形態では、ダイボンダ５０の統括制御ユニット５１が、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）に代えて、図１０に示す実装処理手順ＲＴ３を実行するようになっている。すなわち統括制御ユニット５１は、操作ユニット５２を介して未実装ベース４１Ｙに対して発光素子アレイチップ４３を実装する操作指示を受け付けると、実装処理手順ＲＴ３を開始してステップＳＰ４１へ移る。

【0106】

統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ４１においてステップＳＰ１と同様の処理を行い、次のステップＳＰ４２へ移って、実装位置認識ユニット６５により、実装ステージ５５を撮像して実装位置画像を生成させる。そのうえで統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、レンズ（ロッドレンズアレイ４５）に設けられた複数の位置合わせマークＭ２をそれぞれ検出させて、次のステップＳＰ４３へ移る。

【0107】

ステップＳＰ４３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５を介して接着剤転写ユニット６６を制御することにより、未実装ベース４１Ｙの基板４２において次に発光素子アレイチップ４３が実装されるおおよその位置に接着剤を転写させ、次のステップＳＰ４４へ移る。このとき実装位置認識ユニット６５は、検出した位置合わせマークＭ２のうち、左からの順番が実装カウンタの値と対応するものを基準として、接着剤を転写する位置を定める。例えば実装カウンタの値が「０」であり、１番目のチップを実装する場合には、左から１番目の位置合わせマークＭ２を基準とする。

【0108】

その後、統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ４４からステップＳＰ４８において、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ４からステップＳＰ８と同様の処理を行う。ステップＳＰ４８において肯定結果が得られると、統括制御ユニット５１は次のステップＳＰ４９へ移る。

【0109】

ステップＳＰ４９において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、ステップＳＰ４２で検出したロッドレンズアレイ４５における位置合わせマークＭ２のうち最も左側のものを基準位置として、選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ５０へ移る。因みに統括制御ユニット５１は、最も左側の位置合わせマークＭ２を基準位置とした場合の、当該基準位置に対するチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置までの相対的な距離を予め記憶している。

【0110】

ステップＳＰ５０において統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ１０と同様、実装位置認識ユニット６５を介してボンディングユニット６７を制御することにより、図９に示したように、選択チップを実装位置にボンディング（実装）させて、次のステップＳＰ５１へ移る。このとき統括制御ユニット５１は、位置合わせマークＭ２が基準位置となっているロッドレンズアレイ４５に対し極めて高い位置精度となるように、基板４２上に選択チップ（発光素子アレイチップ４３）を実装することができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0111】

ステップＳＰ５１において統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ１１と同様、予定していた全てのチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装を完了したか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、統括制御ユニット５１は、再度ステップＳＰ４３へ戻って一連の処理を繰り返すことにより、次の発光素子アレイチップ４３を実装する。

【0112】

一方、ステップＳＰ４８において否定結果が得られると、統括制御ユニット５１は、次のステップＳＰ５２へ移り、実装位置認識ユニット６５により、直前チップが実装された後の実装ステージ５５を撮像して新たな実装位置画像を生成させる。続いて統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、直前チップに付された位置合わせマークＭ１及びロッドレンズアレイ４５に設けられた位置合わせマークＭ２を検出させて、次のステップＳＰ５３へ移る。

【0113】

ステップＳＰ５３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップの位置合わせマークＭ１と、複数の位置合わせマークＭ２のうち実装カウンタの値に対応したものを基準位置として、選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ５０へ移る。

【0114】

このとき実装位置認識ユニット６５は、例えば左右方向に関しては位置合わせマークＭ１を基準位置として、複数の位置合わせマークＭ２のうち実装カウンタの値に対応したものを基準位置として、実装位置を決定する。また統括制御ユニット５１は、直前チップの位置合わせマークＭ１及び位置合わせマークＭ２を基準位置とした場合の、各基準位置に対するチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装位置までの相対的な距離を予め記憶している。

【0115】

ステップＳＰ５０において統括制御ユニット５１は、基板４２上に選択チップを実装させ（図９）、次のステップＳＰ５１へ移る。これにより統括制御ユニット５１は、位置合わせマークＭ１が左右方向の基準位置となっている直前チップ（発光素子アレイチップ４３）及び、位置合わせマークＭ２が前後方向の基準位置となっているロッドレンズアレイ４５に対して、それぞれ極めて高い位置精度とすることができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、やはり実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0116】

また統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ５４においても、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ１４と同様の処理を行い、次のステップＳＰ５５へ移って実装処理手順ＲＴ３を終了する。

【0117】

このように第３の実施の形態では、基板４２上に実装するチップと同数の位置合わせマークＭ２をロッドレンズアレイ４５の上面に設け、光プリントヘッド１６の製造工程において、この位置合わせマークＭ２を基準位置として各チップの実装位置を決定するようにした。

【0118】

このため第３の実施の形態では、各チップに個別に対応付けられた位置合わせマークＭ２をそれぞれの基準位置として用いることにより、ロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１やエッジＥ１を基準位置とする場合よりも、この基準位置を基に決定する実装位置の精度を高めることができる。

【0119】

その他の点においても、第３の実施の形態では、第１及び第２の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。

【0120】

以上の構成によれば、第３の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０を利用し、ロッドレンズアレイ４５を含む実装位置画像から定めた基準位置を基に実装位置を決定した上で、発光素子アレイチップ４３を基板４２上に実装する。このときダイボンダ５０は、１番目のチップについてはロッドレンズアレイ４５の位置合わせマークＭ２を基準位置とし、２番目以降のチップについては直前チップの位置合わせマークＭ１及び実装するチップと対応する位置合わせマークＭ２を基準位置として、実装位置を決定する。これにより第３の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５と発光素子アレイチップ４３との相対的な位置が極めて高い精度で定められた光プリントヘッド１６を製造することができる。

【0121】

［４．第４の実施の形態］
第４の実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、画像形成装置１や光プリントヘッド１６については同様に構成されているものの、当該光プリントヘッド１６の製造工程において一部相違している。この第４の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５に基づいて基準位置を決定する場合に、当該ロッドレンズアレイ４５の外形を検出し、この外形を基に実装位置を補正するようになっている。

【0122】

具体的に第４の実施の形態では、ダイボンダ５０の統括制御ユニット５１が、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）に代えて、図１１に示す実装処理手順ＲＴ４を実行するようになっている。すなわち統括制御ユニット５１は、操作ユニット５２を介して未実装ベース４１Ｙに対して発光素子アレイチップ４３を実装する操作指示を受け付けると、実装処理手順ＲＴ４を開始してステップＳＰ６１へ移る。

【0123】

統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ６１においてステップＳＰ１と同様の処理を行い、次のステップＳＰ６２へ移って、実装位置認識ユニット６５により、実装ステージ５５を撮像して実装位置画像を生成させる。そのうえで統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、レンズ（ロッドレンズアレイ４５）の外形を検出させて、次のステップＳＰ４３へ移る。

【0124】

このとき実装位置認識ユニット６５は、レンズの外形として、第１の実施の形態と同様の手法により、その上面の四隅にそれぞれ位置する４個の頂点を検出する。続いて実装位置認識ユニット６５は、検出した４個の頂点の距離から前後及び左右の各辺の長さを算出し、さらにレンズに対する各チップの実装位置を補正する。

【0125】

具体的に実装位置認識ユニット６５は、実装位置画像におけるレンズの各辺の標準的な長さと、このレンズの頂点Ｐ１からの、１番目のチップの実装位置までの距離と、２番目以降の各チップの実装位置から直前に実装されたチップまでの標準的な距離とを予め記憶している。そこで実装位置認識ユニット６５は、予め記憶しているレンズの各辺の長さと、実装位置画像から算出した各辺の長さとの比率を算出することにより、いわば実装位置画像の拡大率を算出する。続いて実装位置認識ユニット６５は、レンズの頂点Ｐ１からの１番目のチップの実装位置までの標準的な距離と、２番目以降のチップ及びその直前チップの標準的な距離とにこの比率を適用することにより、各基準位置から各チップの実装位置までの距離をそれぞれ補正する。

【0126】

ステップＳＰ６３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５を介して接着剤転写ユニット６６を制御することにより、未実装ベース４１Ｙの基板４２において次に発光素子アレイチップ４３が実装されるおおよその位置に接着剤を転写させ、次のステップＳＰ６４へ移る。このとき実装位置認識ユニット６５は、ステップＳＰ６２において補正された実装位置に合わせて、接着剤を転写させる。

【0127】

その後、統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ６４からステップＳＰ６８において、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ４からステップＳＰ８と同様の処理を行う。ステップＳＰ４８において肯定結果が得られると、統括制御ユニット５１は次のステップＳＰ６９へ移る。

【0128】

ステップＳＰ６９において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、レンズの外形のうち頂点Ｐ１を基準位置として、ステップＳＰ６２で補正された実装位置までの距離を基に選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ７０へ移る。

【0129】

ステップＳＰ７０において統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ１０と同様、実装位置認識ユニット６５を介してボンディングユニット６７を制御することにより、選択チップを実装位置にボンディング（実装）させて、次のステップＳＰ７１へ移る。このとき統括制御ユニット５１は、実装位置画像の拡大率に応じて補正した実装位置に合わせて、選択チップ（発光素子アレイチップ４３）を実装することより、当該選択チップのロッドレンズアレイ４５に対する位置精度を格段に高めることができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0130】

ステップＳＰ７１において統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ１１と同様、予定していた全てのチップ（発光素子アレイチップ４３）の実装を完了したか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、統括制御ユニット５１は、再度ステップＳＰ６３へ戻って一連の処理を繰り返すことにより、次の発光素子アレイチップ４３を実装する。

【0131】

一方、ステップＳＰ６８において否定結果が得られると、統括制御ユニット５１は、次のステップＳＰ７２へ移り、実装位置認識ユニット６５により、直前チップが実装された後の実装ステージ５５を撮像して新たな実装位置画像を生成させる。続いて統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により画像解析処理を実行させ、直前チップに付された位置合わせマークＭ１を検出させて、次のステップＳＰ５３へ移る。

【0132】

ステップＳＰ７３において統括制御ユニット５１は、実装位置認識ユニット６５により、直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置として、ステップＳＰ６２において補正された実装位置までの距離を基に選択チップの実装位置を決定し、次のステップＳＰ５０へ移る。

【0133】

ステップＳＰ５０において統括制御ユニット５１は、基板４２上に選択チップを実装させ（図９）、次のステップＳＰ５１へ移る。このとき統括制御ユニット５１は、実装位置画像の拡大率に応じて補正した実装位置に合わせて、選択チップ（発光素子アレイチップ４３）を実装することより、当該選択チップの直前チップに対する位置精度を格段に高めることができる。またこのとき統括制御ユニット５１は、実装カウンタの値に「１」を加算する。

【0134】

また統括制御ユニット５１は、ステップＳＰ７４においても、第１の実施の形態による実装処理手順ＲＴ１（図７）のステップＳＰ１４と同様の処理を行い、次のステップＳＰ７５へ移って実装処理手順ＲＴ４を終了する。

【0135】

このように第４の実施の形態では、実装位置画像から算出したレンズの各辺の長さと、予め記憶している標準的長さとの比率を算出し、この比率を用いて基準位置から各チップの実装位置までの距離を補正するようにした。

【0136】

これにより第４の実施の形態では、種々の要因により実装位置画像の拡大率が変動したとしても、その拡大率に合わせて各チップの実装位置を適切に補正することができるので、第１の実施の形態と比較して、レンズに対する各チップの位置精度をさらに高めることができる。

【0137】

その他の点においても、第４の実施の形態では、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。

【0138】

以上の構成によれば、第４の実施の形態では、光プリントヘッド１６の製造工程において、ダイボンダ５０を利用し、ロッドレンズアレイ４５を含む実装位置画像から定めた基準位置を基に実装位置を決定した上で、発光素子アレイチップ４３を基板４２上に実装する。このときダイボンダ５０は、ロッドレンズアレイ４５の外形を基に基準位置から実装位置までの距離を補正した上で、１番目のチップについてはロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１を基準位置とし、２番目以降のチップについては直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置として、実装位置を決定する。これにより第４の実施の形態では、ロッドレンズアレイ４５と発光素子アレイチップ４３との相対的な位置が極めて高い精度で定められた光プリントヘッド１６を製造することができる。

【0139】

［５．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、ロッドレンズアレイ４５における左後の頂点Ｐ１を基準位置とする場合について述べた。また第３の実施の形態においては、ロッドレンズアレイ４５に設けた位置合わせマークＭ２を基準位置とする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばロッドレンズアレイ４５における左前の頂点や左辺の中点等、種々の箇所を基準位置としても良い。要は、ダイボンダ５０の実装位置認識ユニットにより撮像する実装位置画像に対して画像処理を施すことで得られるロッドレンズアレイ４５の特徴的な箇所や、複数の特徴的な箇所を基に定められる箇所等を基準位置とすれば良い。第２及び第４の実施の形態についても同様である。

【0140】

また上述した第１の実施の形態においては、ダイボンダ５０（図６）における実装位置認識ユニット６５の撮像素子により実装ステージ５５上に載置されたベース４１（すなわち未実装ベース４１Ｙ）を撮像して実装位置画像を生成し、この実装位置画像に所定の画像解析処理を施すことにより基準位置を決定する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば周知の位置センサによりロッドレンズアレイ４５の位置を検出し、得られた検出結果を基に当該ロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１（図５）を基準位置として決定する等、種々の手法により基準位置を決定しても良い。具体的には、例えば位置センサとして周知の発光素子及び受光素子を有するものを利用し、発光素子から所定の検出光を出射させ、ベース４１において反射された検出光を受光素子により受光させて、得られた受光結果を基にロッドレンズアレイ４５の頂点Ｐ１を検出することができる。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0141】

さらに上述した第１の実施の形態においては、直前チップ（発光素子アレイチップ４３）に設けた位置合わせマークＭ１を２番目以降に実装するチップの基準位置とする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば直前チップの頂点など、実装位置画像を基に検出可能な直前チップの種々の特徴的な箇所を基準位置としても良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0142】

さらに上述した第２の実施の形態においては、２番目以降に実装するチップの前後方向に関する基準位置をロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１とする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、２番目以降に実装するチップの前後方向に関する基準位置を例えばロッドレンズアレイ４５の上面における前側の辺（エッジ）など、当該ロッドレンズアレイ４５における種々の箇所としても良い。

【0143】

さらに上述した第３の実施の形態においては、実装処理手順ＲＴ３（図１０）のステップＳＰ５３において、直前チップの位置合わせマークＭ１を左右方向の基準位置とし、複数の位置合わせマークＭ２のうち実装カウンタの値に対応したものを前後方向の基準位置として、選択チップの実装位置を決定する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば位置合わせマークＭ１からの距離を表す仮想的な円周と、位置合わせマークＭ２からの距離を表す仮想的な円周との交点を実装位置としても良い。或いは、複数の位置合わせマークＭ２のうち実装カウンタの値に対応したものを、前後方向及び左右方向の基準位置としても良い。

【0144】

さらに上述した第３の実施の形態においては、ロッドレンズアレイ４５の上面における、各発光素子アレイチップ４３（チップ）とそれぞれ対応する箇所に、すなわち基板４２上に実装するチップと同数の位置合わせマークＭ２を設ける場合について述べた（図９）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばロッドレンズアレイ４５の上面における、１個おきのチップと対応する箇所や、左右両端のチップと対応する２箇所等、種々の数の位置合わせマークＭ２を設けるようにしても良い。この場合、例えば位置合わせマークＭ２と対応する位置に実装するチップはこの位置合わせマークＭ２を基準位置とし、それ以外のチップは直前チップの位置合わせマークＭ１を基準位置とすることができる。また、例えば画像上で２箇所の位置合わせマークＭ２を結ぶ仮想的な直線を生成し、この直線を前後方向に関する基準位置として取り扱っても良い。

【0145】

さらに上述した第４の実施の形態においては、実装位置画像を基に、ロッドレンズアレイ４５の上面における４個の頂点を検出し、これらの距離から前後及び左右の各辺の長さを算出した上で、実装位置画像の拡大率（比率）を算出する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばロッドレンズアレイ４５の上面における４辺を検出し、それぞれの長さを算出した上で、実装位置画像の拡大率を算出する等、種々の手法により実装位置画像の拡大率を算出しても良い。

【0146】

さらに上述した第４の実施の形態においては、実装位置画像を基に拡大率を算出し、この拡大率を用いて基準位置から実装位置までの距離を補正する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば実装位置画像を基にロッドレンズアレイ４５の傾きを検出し、この傾きに応じて基準位置から実装位置までの距離を補正しても良い。さらには、拡大率及び傾きの双方に応じて、基準位置から実装位置までの距離を補正しても良い。

【0147】

さらに上述した第４の実施の形態においては、２番目以降のチップの基準位置を、第１の実施の形態と同様に直前チップの位置合わせマークＭ１のみとする場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば第２の実施の形態と同様に、ロッドレンズアレイ４５のエッジＥ１を前後方向の基準位置とし、直前チップの位置合わせマークＭ１を左右方向の基準位置としても良い。或いは、第３の実施の形態と同様に、ロッドレンズアレイ４５の位置合わせマークＭ２を基準位置としても良い。

【0148】

さらに上述した第１の実施の形態においては、ダイボンダ５０（図６）の位置補正ステージ５４を固定し、位置補正ユニット６４を移動させることにより発光素子アレイチップ４３の位置を補正する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば
位置補正ステージ５４側を移動させることにより発光素子アレイチップ４３の位置を補正しても良い。或いは、例えばウェハトレイユニット５３における発光素子アレイチップ４３の位置精度が比較的高い場合に、ボンディングユニット６７により当該ウェハトレイユニット５３から当該発光素子アレイチップ４３を直接ピックアップして実装ステージ５５に載置された基板４２上の実装位置に実装させても良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0149】

さらに上述した第１の実施の形態においては、基板４２上に複数の発光素子アレイチップ４３を実装する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば左右方向に長い１個の発光素子アレイチップ４３を基板４２上に実装しても良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0150】

さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子アレイチップ４３の発光点４３Ｅを前端近傍の上寄りに位置させる場合について述べた（図３）。しかしながら本発明はこれに限らず、発光点４３Ｅを前端近傍の下寄りや中央寄り等、種々の箇所に位置させても良い。要は、発光点４３Ｅから出射される光の光軸が前方向を向き、且つロッドレンズアレイ４５内に配置された微小なレンズの中心軸と一致若しくは極めて近接していれば良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0151】

さらに上述した第１の実施の形態においては、基板４２と比較してロッドレンズアレイ４５を前後方向にやや短く、左右方向にほぼ同等に構成し、また当該ロッドレンズアレイ４５の前端近傍部分をベース４１の前端よりも前側にはみ出させるように配置する場合について述べた（図３、図５）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばロッドレンズアレイ４５を基板４２に対し種々の大きさとなるように構成しても良く、またロッドレンズアレイ４５の前端近傍部分をベース４１の前端よりも後側に位置させても良い。さらに、ロッドレンズアレイに限らず、種々のレンズアレイを用いても良い。要は、プロセスユニット１５（図２）として組み立てられた場合に、ロッドレンズアレイ４５から見て、発光点４３Ｅと感光体ドラム３３の周側面３３Ｓとが互いに共役な位置にあれば良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0152】

さらに上述した第１の実施の形態においては、基準位置から実装位置までの距離を予め統括制御ユニット５１に記憶させておく場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば実装処理手順ＲＴ１の開始後に、操作ユニット５２（図６）を介して作業者に数値を入力させても良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。

【0153】

さらに上述した第１の実施の形態においては、電子写真式のプリンタである画像形成装置１の光プリントヘッド１６を製造する場合に本発明を適用する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばＭＦＰ（Multi Function Printer：プリンタ複合機）や複写装置等のように、感光体ドラムの露光を利用して画像印刷する機能を有する種々の電子機器に搭載する光プリントヘッドを製造する場合に適用しても良い。

【0154】

さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。

【0155】

さらに上述した第１の実施の形態においては、ベース載置ステップとしてのステップＳＰ１と、位置検出ステップとしてのステップＳＰ２と、基準位置決定ステップとしてのステップＳＰ２と、実装位置決定ステップとしてのステップＳＰ９と、実装ステップとしてのステップＳＰ１０とによって発光装置製造方法としての実装処理手順ＲＴ１を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるベース載置ステップと、位置検出ステップと、基準位置決定ステップと、実装位置決定ステップと、実装ステップとによって発光装置製造方法を構成しても良い。

【産業上の利用可能性】

【0156】

本発明は、例えば電子写真式のプリンタに搭載される光プリントヘッドを製造する場合に利用できる。

【符号の説明】

【0157】

１……画像形成装置、１６……光プリントヘッド、１６Ａ……照射面、３３……感光体ドラム、４１……ベース、４１Ａ、４１Ｂ……突起、４１Ｆ……実装済ベース、４１Ｙ……未実装ベース、４２……基板、４３……発光素子アレイチップ、４３Ｅ……発光点、４５……ロッドレンズアレイ、５０……ダイボンダ、５１……統括制御ユニット、５４……位置補正ステージ、５５……実装ステージ、５６……ベーストレイ、６１……搬送ユニット、６３……ピックアップユニット、６４……位置補正ユニット、６５……実装位置認識ユニット、６６……接着剤転写ユニット、６７……ボンディングユニット、Ｅ１……エッジ、Ｍ１、Ｍ２……位置合わせマーク、Ｐ１……頂点。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】