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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6520610
(24)【登録日】2019年5月10日
(45)【発行日】2019年5月29日
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20190520BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20190520BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 513
H01G4/30 516
H01G2/06 Z
【請求項の数】8
【全頁数】23
(21)【出願番号】特願2015-187826(P2015-187826)
(22)【出願日】2015年9月25日
(65)【公開番号】特開2017-63125(P2017-63125A)
(43)【公開日】2017年3月30日
【審査請求日】2018年5月28日
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】岩間 正裕
(72)【発明者】
【氏名】田村 健寿
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 淳
(72)【発明者】
【氏名】大井 倫紀
【審査官】
堀 拓也
(56)【参考文献】
【文献】
特開平０１−０３５９０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
実開昭６２−１９９９２１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】
特開２００４−０８７７１７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１５−０２６７３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００３−３０３７３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１０−２０８９７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１５−０６２２１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−１３５０３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１１／０１４９４６６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
特開平０８−１４８３７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００６−２４５０４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許第５０７２３２９（ＵＳ，Ａ）
【文献】
特開昭６２−４２８４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０００−２１９９９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１４−２２６９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００６−２４５０４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００２−２８０７０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１０−２２１６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平８−１４８３７４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｇ ２／０６
Ｈ０５Ｋ １／１８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一方向で互いに対向する第一主面と第二主面とを有している素体と、
前記素体の前記第一主面側に配置されている第一端子電極と、
前記素体の前記第二主面側に配置されている第二端子電極と、を備え、
前記第一端子電極は、
前記第一主面に形成された第一焼結金属層と、
前記第一焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第一めっき層と、を有しており、
前記第二端子電極は、
前記第二主面に形成された第二焼結金属層と、
前記第二焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第二めっき層と、
前記第二めっき層に形成され、かつ、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含むはんだ層と、を有している、電子部品。
前記素体の前記第一主面側に配置されている第一端子電極と、
前記素体の前記第二主面側に配置されている第二端子電極と、を備え、
前記第一端子電極は、
前記第一主面に形成された第一焼結金属層と、
前記第一焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第一めっき層と、を有しており、
前記第二端子電極は、
前記第二主面に形成された第二焼結金属層と、
前記第二焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第二めっき層と、
前記第二めっき層に形成され、かつ、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含むはんだ層と、を有している、電子部品。
【請求項2】
前記第一めっき層は、Ｎｉめっき層又はＣｕめっき層である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第二焼結金属層と前記第二めっき層とからなる電極構造体には、前記第二主面に直交する方向から見て内側の領域に、窪みが形成されており、
前記はんだ層は、前記窪みに凸状に形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記はんだ層は、前記窪みに凸状に形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項4】
Ｓｎの融点より高い融点を有する前記金属は、Ｓｂである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第二めっき層は、Ｎｉめっき層であり、
前記第二めっき層とはんだ層との間には、ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域が存在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
前記第二めっき層とはんだ層との間には、ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域が存在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
前記素体の内部において、互いに対向するように前記第一方向と直交する第二方向に同等の間隔で並んでいる複数の内部電極を更に備え、
前記複数の内部電極は、
前記第一端子電極に接続されていると共に前記第二端子電極には接続されていない複数の第一内部電極と、
前記第二端子電極に接続されていると共に前記第一端子電極には接続されていない複数の第二内部電極と、
少なくとも前記第二端子電極には接続されていない複数の第三内部電極と、
少なくとも前記第一端子電極には接続されていない複数の第四内部電極と、を有し、
前記素体は、
互いに対向する前記第一内部電極と前記第二内部電極との間に位置している複数の第一領域と、
前記第三内部電極を介して互いに対向する前記第一内部電極同士の間と前記第四内部電極を介して互いに対向する前記第二内部電極同士の間とにそれぞれ位置している複数の第二領域と、を含み、
各前記第一領域と各前記第二領域とは、前記第二方向で交互に位置している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
前記複数の内部電極は、
前記第一端子電極に接続されていると共に前記第二端子電極には接続されていない複数の第一内部電極と、
前記第二端子電極に接続されていると共に前記第一端子電極には接続されていない複数の第二内部電極と、
少なくとも前記第二端子電極には接続されていない複数の第三内部電極と、
少なくとも前記第一端子電極には接続されていない複数の第四内部電極と、を有し、
前記素体は、
互いに対向する前記第一内部電極と前記第二内部電極との間に位置している複数の第一領域と、
前記第三内部電極を介して互いに対向する前記第一内部電極同士の間と前記第四内部電極を介して互いに対向する前記第二内部電極同士の間とにそれぞれ位置している複数の第二領域と、を含み、
各前記第一領域と各前記第二領域とは、前記第二方向で交互に位置している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記第一端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第一方向と直交する第二方向で並んでいる第１の数の第一内部電極を有する複数の第一内部電極群と、
前記第二端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる前記第１の数の第二内部電極を有する複数の第二内部電極群と、
前記第一端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる第２の数の第一内部電極を有する複数の第三内部電極群と、
前記第二端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる前記第２の数の第二内部電極を有する複数の第四内部電極群と、を更に備え、
前記第１の数及び前記第２の数は、２以上の互いに異なる整数であり、
前記素体は、内側部分と、前記内側部分を前記第二方向で挟むように位置する一対の外側部分と、を有し、
各前記第一内部電極群に含まれる前記第一内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第二内部電極群に含まれる前記第二内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第一内部電極群に含まれる前記第一内部電極と前記第二内部電極群に含まれる前記第二内部電極との前記第二方向での間隔、各前記第三内部電極群に含まれる前記第一内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第四内部電極群に含まれる前記第二内部電極同士の前記第二方向での間隔、及び、各前記第三内部電極群に含まれる前記第一内部電極と前記第四内部電極群に含まれる前記第二内部電極との前記第二方向での間隔は、同等であり、
各前記第一内部電極群と各前記第二内部電極群とは、前記一対の外側部分に位置していると共に、各前記第一内部電極群に含まれる前記第１の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各前記第二内部電極群に含まれる前記第１の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが前記第二方向で互いに対向するように、前記第二方向で交互に並んでおり、
各前記第三内部電極群と各前記第四内部電極群とは、前記内側部分に位置していると共に、各前記第三内部電極群に含まれる前記第２の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各前記第四内部電極群に含まれる前記第２の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが前記第二方向で互いに対向するように、前記第二方向で交互に並んでいる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
前記第二端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる前記第１の数の第二内部電極を有する複数の第二内部電極群と、
前記第一端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる第２の数の第一内部電極を有する複数の第三内部電極群と、
前記第二端子電極に接続され、かつ、前記素体の内部において前記第二方向で並んでいる前記第２の数の第二内部電極を有する複数の第四内部電極群と、を更に備え、
前記第１の数及び前記第２の数は、２以上の互いに異なる整数であり、
前記素体は、内側部分と、前記内側部分を前記第二方向で挟むように位置する一対の外側部分と、を有し、
各前記第一内部電極群に含まれる前記第一内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第二内部電極群に含まれる前記第二内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第一内部電極群に含まれる前記第一内部電極と前記第二内部電極群に含まれる前記第二内部電極との前記第二方向での間隔、各前記第三内部電極群に含まれる前記第一内部電極同士の前記第二方向での間隔、各前記第四内部電極群に含まれる前記第二内部電極同士の前記第二方向での間隔、及び、各前記第三内部電極群に含まれる前記第一内部電極と前記第四内部電極群に含まれる前記第二内部電極との前記第二方向での間隔は、同等であり、
各前記第一内部電極群と各前記第二内部電極群とは、前記一対の外側部分に位置していると共に、各前記第一内部電極群に含まれる前記第１の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各前記第二内部電極群に含まれる前記第１の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが前記第二方向で互いに対向するように、前記第二方向で交互に並んでおり、
各前記第三内部電極群と各前記第四内部電極群とは、前記内側部分に位置していると共に、各前記第三内部電極群に含まれる前記第２の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各前記第四内部電極群に含まれる前記第２の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが前記第二方向で互いに対向するように、前記第二方向で交互に並んでいる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１の数は前記第２の数より多い、請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、第一方向で互いに対向する第一主面と第二主面とを有している素体と、素体の第一主面側に配置されている第一端子電極と、素体の第二主面側に配置されている第二端子電極と、を備えている電子部品が開示されている。特許文献１に開示された電子部品では、第一端子電極は、ワイヤボンディングにより、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に配置されている電極と接続されている。すなわち、第一端子電極は、ワイヤを通して、電子機器に配置されている電極と接続されている。第二端子電極は、他の電子機器に配置されている他の電極と直接接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０−０２２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の一つの態様は、第一主面側で卑金属（たとえば、Ａｌ又はＣｕなど）からなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装が可能であり、かつ、第二主面側ではんだ実装が可能である電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、第一方向で互いに対向する第一主面と第二主面とを有している素体と、素体の第一主面側に配置されている第一端子電極と、素体の第二主面側に配置されている第二端子電極と、を備え、第一端子電極は、第一主面に形成された第一焼結金属層と、第一焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第一めっき層と、を有しており、第二端子電極は、第二主面に形成された第二焼結金属層と、第二焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第二めっき層と、第二めっき層に形成され、かつ、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含むはんだ層と、を有している。
【0006】
本発明の一つの態様に係る電子部品では、素体の第一主面側に配置されている第一端子電極が、第一焼結金属層に形成され、かつ、卑金属からなる第一めっき層を有しているので、第一主面側で卑金属からなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装が可能である。卑金属からなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装は、Ａｕからなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装に比して安価である。
【0007】
本態様では、素体の第二主面側に配置されている第二端子電極が、第二焼結金属層に形成された第二めっき層に形成され、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含むはんだ層を有しているので、第二主面側ではんだ実装が可能である。第二端子電極が第二めっき層を有しているので、はんだ層との接合強度を向上することができる。
【0008】
本態様では、素体の第一主面に形成された第一焼結金属層に第一めっき層が形成されていると共に、素体の第二主面に形成された第二焼結金属層に第二めっき層が形成されている。このため、第一めっき層が形成される際に、素体へのめっき液の浸入が第一焼結金属層により抑制されると共に、第二めっき層が形成される際に、素体へのめっき液の浸入が第二焼結金属層により抑制される。めっき液の浸入は、電子部品の電気的特性を劣化させるおそれがある。したがって、めっき液の浸入が抑制されることにより、電子部品の電気的特性の劣化を抑制することができる。
【0009】
第一めっき層は、Ｎｉめっき層又はＣｕめっき層であってもよい。この場合、Ａｌ又はＣｕからなるワイヤと第一めっき層とが接合しやすい。
【0010】
第二焼結金属層と第二めっき層とからなる電極構造体には、第二主面に直交する方向から見て内側の領域に、窪みが形成されており、はんだ層は、窪みに凸状に形成されていてもよい。この場合、たとえば、電極構造体に窪みが形成されていない構成に比して、はんだ層を構成するはんだの量が多い。このため、電子部品が第二主面側で電子機器にはんだ実装される際に、はんだ中にボイドが発生するのを抑制し、電子部品と電子機器との接合強度を向上することができる。
【0011】
Ｓｎの融点より高い融点を有する金属は、Ｓｂであってもよい。Ｓｎの融点より高い融点を有する金属がＳｂであるはんだ層は、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属が貴金属であるはんだ層に比して、安価であるため、電子部品のコストダウンが可能となる。
【0012】
第二めっき層は、Ｎｉめっき層であり、第二めっき層とはんだ層との間には、ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域が存在していてもよい。この場合、第二めっき層とはんだ層との接合強度を向上することができる。
【0013】
素体の内部において、互いに対向するように第一方向と直交する第二方向に同等の間隔で並んでいる複数の内部電極を更に備え、複数の内部電極は、第一端子電極に接続されていると共に第二端子電極には接続されていない複数の第一内部電極と、第二端子電極に接続されていると共に第一端子電極には接続されていない複数の第二内部電極と、少なくとも第二端子電極には接続されていない複数の第三内部電極と、少なくとも第一端子電極には接続されていない複数の第四内部電極と、を有し、素体は、互いに対向する第一内部電極と第二内部電極との間に位置している複数の第一領域と、第三内部電極を介して互いに対向する第一内部電極同士の間と第四内部電極を介して互いに対向する第二内部電極同士の間とにそれぞれ位置している複数の第二領域と、を含み、各第一領域と各第二領域とは、第二方向で交互に位置していてもよい。
【0014】
この場合、電子部品は、積層コンデンサとして機能する。
【0015】
第一端子電極に接続された第一内部電極と第二端子電極に接続された第二内部電極とは、互いに異なる極性を有する。互いに対向する第一及び第二内部電極の間に位置している第一領域は、静電容量を生じさせる。第一内部電極同士は、互いに同じ極性を有する。第二端子電極とは接続されていない第三内部電極は、少なくとも第一内部電極と異なる極性を有さない。第二内部電極同士は、互いに同じ極性を有する。第一端子電極とは接続されていない第四内部電極は、少なくとも第二内部電極と異なる極性を有さない。したがって、第三内部電極を介して互いに対向する第一内部電極同士の間に位置している第二領域、及び、第四内部電極を介して互いに対向する第二内部電極同士の間に位置している第二領域は、静電容量を生じさせない。
【0016】
素体は、複数の内部電極が配置されている内部電極配置領域と、複数の内部電極が配置されていない一対の内部電極非配置領域と、を含んでいる。一対の内部電極非配置領域は、内部電極配置領域を第二方向で挟んでいる。内部電極配置領域は、静電容量を生じさせる複数の第一領域と、静電容量を生じさせない複数の第二領域と、を含んでいる。複数の第一領域により、所望の静電容量が確保される。
【0017】
静電容量を生じさせない第二領域が内部電極配置領域に含まれる。このため、本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、たとえば、極性が異なる内部電極が交互に配置されている積層コンデンサであって、素体の大きさが同じであり、かつ、静電容量が同じである積層コンデンサに比して、内部電極配置領域が広く、内部電極非配置領域が狭い。
【0018】
積層コンデンサでは、一般に、素体は誘電体セラミック材料の焼結体として構成され、内部電極は、金属材料の焼結体として構成される。内部電極配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いと、内部電極非配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いとは、内部電極となる金属材料の有無に起因して異なる。たとえば、内部電極非配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いは、内部電極配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いより低い。内部電極配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いと、内部電極非配置領域での誘電体セラミック材料の焼結度合いとが異なっている場合、素体にクラックが生じるおそれがある。
【0019】
内部電極配置領域では、全ての内部電極は、第二方向に同等の間隔で並んでいる。このため、内部電極配置領域では、誘電体セラミックの焼結度合いは略一様である。本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、上記比較対象の積層コンデンサよりも、内部電極配置領域が広い、すなわち、誘電体セラミックの焼結度合いが略一様である領域が広いため、素体全体での誘電体セラミックの焼結度合いが安定する。この結果、素体にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0020】
積層コンデンサに電圧が印加された場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが素体に生じる。電歪効果による機械的歪みにより、素体に応力が生じるので、素体にクラックが生じるおそれがある。
【0021】
本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、第一領域には電歪効果による機械的歪みが生じるものの、第二領域には電歪効果による機械的歪みは生じない。第一領域と第二領域とは、第二方向で交互に位置しているので、内部電極配置領域が第二領域を含んでいない構成に比して、電歪効果による機械的歪みが生じる領域が内部電極配置領域において分散される。これにより、電歪効果による機械的歪みにより生じる応力が集中するのが抑制されるので、素体にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0022】
これらのことから、本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、所望の静電容量を確保しつつ、クラックの発生を抑制することができる。
【0023】
第一端子電極に接続され、かつ、素体の内部において第一方向と直交する第二方向で並んでいる第１の数の第一内部電極を有する複数の第一内部電極群と、第二端子電極に接続され、かつ、素体の内部において第二方向で並んでいる第１の数の第二内部電極を有する複数の第二内部電極群と、第一端子電極に接続され、かつ、素体の内部において第二方向で並んでいる第２の数の第一内部電極を有する複数の第三内部電極群と、第二端子電極に接続され、かつ、素体の内部において第二方向で並んでいる第２の数の第二内部電極を有する複数の第四内部電極群と、を更に備え、第１の数及び第２の数は、２以上の互いに異なる整数であり、素体は、内側部分と、内側部分を第二方向で挟むように位置する一対の外側部分と、を有し、各第一内部電極群に含まれる第一内部電極同士の第二方向での間隔、各第二内部電極群に含まれる第二内部電極同士の第二方向での間隔、各第一内部電極群に含まれる第一内部電極と第二内部電極群に含まれる第二内部電極との第二方向での間隔、各第三内部電極群に含まれる第一内部電極同士の第二方向での間隔、各第四内部電極群に含まれる第二内部電極同士の第二方向での間隔、及び、各第三内部電極群に含まれる第一内部電極と第四内部電極群に含まれる第二内部電極との第二方向での間隔は、同等であり、各第一内部電極群と各第二内部電極群とは、一対の外側部分に位置していると共に、各第一内部電極群に含まれる第１の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各第二内部電極群に含まれる第１の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが第二方向で互いに対向するように、第二方向で交互に並んでおり、各第三内部電極群と各第四内部電極群とは、内側部分に位置していると共に、各第三内部電極群に含まれる第２の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と各第四内部電極群に含まれる第２の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが第二方向で互いに対向するように、第二方向で交互に並んでいてもよい。
【0024】
この場合、電子部品は、積層コンデンサとして機能する。
【0025】
複数の第一内部電極群と複数の第二内部電極群とは、第二方向で交互に並んでいる。各第一内部電極群に含まれる第１の数の第一内部電極のうちの１つ第一内部電極と、各第二内部電極群に含まれる第１の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが、第二方向で互いに対向している。これらにより、静電容量を生じさせる複数の領域が各外側部分に配置される。
【0026】
各第一内部電極群に含まれる第１の数の第一内部電極は全て同じ極性であるので、各第一内部電極群において、第１の数の第一内部電極のうち第二方向で両端に位置する第一内部電極間の領域は、静電容量を生じさせない。各第二内部電極群に含まれる第１の数の第二内部電極は全て同じ極性であるので、各第二内部電極群において、第１の数の第二内部電極のうち第二方向で両端に位置する第二内部電極間の領域は、静電容量を生じさせない。このため、素体の各外側部分では、静電容量を生じさせる領域と静電容量を生じさせない領域とが第二方向で交互に位置する。
【0027】
複数の第三内部電極群と複数の第四内部電極群とは、第二方向で交互に並んでいる。各第三内部電極群に含まれる第２の数の第一内部電極のうちの１つの第一内部電極と、各第四内部電極群に含まれる第２の数の第二内部電極のうちの１つの第二内部電極とが、第二方向で互いに対向している。これらにより、静電容量を生じさせる複数の領域が内側部分に配置される。
【0028】
各第三内部電極群に含まれる第２の数の第一内部電極は全て同じ極性であるので、各第三内部電極群において、第２の数の第一内部電極のうち第二方向で両端に位置する第一内部電極間の領域は、静電容量を生じさせない。各第四内部電極群に含まれる第２の数の第二内部電極は全て同じ極性であるので、各第四内部電極群において、第２の数の第一内部電極のうち第二方向で両端に位置する第二内部電極間の領域は、静電容量を生じさせない。このため、素体の内側部分では、静電容量を生じさせる領域と静電容量を生じさせない領域とが第二方向で交互に位置する。
【0029】
素体は、複数の第一〜第四内部電極群が配置されている内部電極配置領域と、複数の第一〜第四内部電極群が配置されていない一対の内部電極非配置領域と、を含んでいる。一対の内部電極非配置領域は、内部電極配置領域を第二方向で挟んでいる。内部電極配置領域は、静電容量を生じさせる複数の領域と、静電容量を生じさせない複数の領域と、を含んでいる。静電容量を生じさせる複数の領域により、所望の静電容量が確保される。
【0030】
静電容量を生じさせない複数の領域が内部電極配置領域に含まれる。このため、本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、たとえば、極性が異なる内部電極が交互に配置されている積層コンデンサであって、素体の大きさが同じであり、かつ、静電容量が同じである積層コンデンサに比して、内部電極配置領域が広く、内部電極非配置領域が狭い。
【0031】
内部電極配置領域では、全ての内部電極は、第二方向に同等の間隔で並んでいる。このため、内部電極配置領域では、誘電体セラミックの焼結度合いは略一様である。本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、上記比較対象の積層コンデンサよりも、内部電極配置領域が広い、すなわち、誘電体セラミックの焼結度合いが略一様である領域が広いため、素体全体での誘電体セラミックの焼結度合いが安定する。この結果、素体にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0032】
これらのことから、本態様の上記一例としての積層コンデンサでは、所望の静電容量を確保しつつ、クラックの発生を抑制することができる。この場合、第１の数が第２の数より多くてもよい。
【0033】
第１の数が第２の数より多い場合、外側部分に位置する第一内部電極群に含まれる第一内部電極の数、及び、同じく外側部分に位置する第二内部電極群に含まれる第二内部電極が、内側部分に位置する第三内部電極群に含まれる第一内部電極の数、及び、同じく内側部分に位置する第四内部電極群に含まれる第二内部電極の数よりも多くなる。これにより、外側部分にクラックが発生した場合、当該クラックが静電容量に寄与する異極性の第一及び第二内部電極に到達し難い。
【発明の効果】
【0034】
本発明の一つの態様によれば、第一主面側で卑金属からなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装が可能であり、かつ、第二主面側ではんだ実装が可能である電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】一実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図2】本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図3】本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図4】本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図5】本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図6】第一端子電極の断面構成を説明するための図である。
【図7】第二端子電極の断面構成を説明するための図である。
【図8】第二端子電極の構成を説明するための図である。
【図9】本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの実装構造を説明するための図である。
【図10】本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図11】本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0036】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0037】
まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図２〜図５は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサＣ１を例に説明する。
【0038】
図１〜図５に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ１は、素体３と、素体３の外表面に配置されている第一端子電極５及び第二端子電極６と、素体３内に配置されている複数の内部電極７，８，９，１０と、を備えている。第一端子電極５と第二端子電極６とは、離間している。
【0039】
素体３は、直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、互いに対向している第一主面３ａ及び第二主面３ｂと、互いに対向している第一側面３ｃ及び第二側面３ｄと、互いに対向している第三側面３ｅ及び第四側面３ｆと、を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【0040】
第一側面３ｃと第二側面３ｄとが対向している方向（第二方向Ｄ２）での素体３の長さＴは、第一主面３ａと第二主面３ｂとが対向している方向（第一方向Ｄ１）での素体３の長さＬよりも大きい。素体３の長さＴは、第三側面３ｅと第四側面３ｆとが対向している方向（第三方向Ｄ３）での素体３の長さＷ以下である。
【0041】
第一側面３ｃ及び第二側面３ｄは、第一主面３ａと第二主面３ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第一側面３ｃ及び第二側面３ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。第三側面３ｅ及び第四側面３ｆは、第一主面３ａと第二主面３ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第三側面３ｅ及び第四側面３ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。
【0042】
素体３は、第一側面３ｃと第二側面３ｄとが対向している方向（第二方向Ｄ２）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層が積層されている方向が、第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック材料）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0043】
素体３は、内層部１１と、一対の外層部１２とを有している。内層部１１には、複数の内部電極７，８，９，１０が位置している。一対の外層部１２は、内層部１１を第二方向Ｄ２で挟むように位置している。一対の外層部１２には、複数の内部電極７，８，９，１０は位置していない。本実施形態では、第二方向Ｄ２において、素体３の長さＴに対する各外層部１２の長さの比は、０．０５〜０．２（５〜２０％）である。
【0044】
第一端子電極５は、第一主面３ａ側に配置されている。第一端子電極５は、第一主面３ａと、第一側面３ｃの縁部と、第二側面３ｄの縁部と、第三側面３ｅの縁部と、第四側面３ｆの縁部と、を覆うように形成されている。すなわち、第一端子電極５は、第一主面３ａ上に位置する電極部分と、第一側面３ｃの一部上に位置する電極部分と、第二側面３ｄの一部上に位置する電極部分と、第三側面３ｅの一部上に位置する電極部分と、第四側面３ｆの一部上に位置する電極部分と、を有している。
【0045】
第二端子電極６は、第二主面３ｂ側に配置されている。第二端子電極６は、第二主面３ｂと、第一側面３ｃの縁部と、第二側面３ｄの縁部と、第三側面３ｅの縁部と、第四側面３ｆの縁部と、を覆うように形成されている。すなわち、第二端子電極６は、第二主面３ｂ上に位置する電極部分と、第一側面３ｃの一部上に位置する電極部分と、第二側面３ｄの一部上に位置する電極部分と、第三側面３ｅの一部上に位置する電極部分と、第四側面３ｆの一部上に位置する電極部分と、を有している。
【0046】
第一端子電極５は、第一焼結金属層５１と、第一めっき層５３と、を有している。第一めっき層５３は、第一端子電極５の最外層を構成している。
【0047】
第一焼結金属層５１は、第一主面３ａと、第一側面３ｃの縁部と、第二側面３ｄの縁部と、第三側面３ｅの縁部と、第四側面３ｆの縁部とに形成されている。第一焼結金属層５１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成される。第一焼結金属層５１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層である。導電性ペーストは、たとえば印刷法により付与される。
【0048】
本実施形態では、第一焼結金属層５１は、卑金属からなる焼結金属層である。具体的には、第一焼結金属層５１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一焼結金属層５１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一焼結金属層５１は、卑金属（Ｃｕ又はＮｉなど）を含んでいる。導電性ペーストには、卑金属からなる金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【0049】
第一めっき層５３は、第一焼結金属層５１に形成され、かつ、卑金属からなる。第一めっき層５３は、めっき法により形成される。第一めっき層５３は、第一焼結金属層５１上に配置されている。本実施形態では、第一めっき層５３は、第一焼結金属層５１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第一めっき層５３は、Ｃｕめっき層であってもよい。このように、第一めっき層５３は、卑金属として、Ｎｉ又はＣｕを含んでいる。
【0050】
第一焼結金属層５１と第一めっき層５３とからなる第一電極構造体には、図６にも示されるように、第一主面３ａに直交する方向から見て内側の領域に、窪みが形成されている。すなわち、第一電極構造体の厚みについては、第一主面３ａに直交する方向から見て内側部分の厚みＴ１Ａが、第一主面３ａに直交する方向から見て外側部分の厚みＴ１Ｂよりも小さい。図６では、複数の内部電極７，８，９，１０の図示が省略されている。
【0051】
第一電極構造体の上記内側部分での第一焼結金属層５１の最小厚みは、たとえば１〜２０μｍであり、好ましくは５〜１５μｍである。第一電極構造体の上記外側部分での第一焼結金属層５１の最大厚みは、たとえば１０〜３０μｍであり、好ましくは１６〜２５μｍである。第一電極構造体の上記内側部分での第一めっき層５３の厚み及び第一電極構造体の上記外側部分での第一めっき層５３の厚みは、たとえば、２〜５μｍである。
【0052】
第二端子電極６は、第二焼結金属層６１と、第二めっき層６３と、はんだ層６５と、を有している。はんだ層６５は、第二端子電極６の最外層を構成している。
【0053】
第二焼結金属層６１は、第二主面３ｂと、第一側面３ｃの縁部と、第二側面３ｄの縁部と、第三側面３ｅの縁部と、第四側面３ｆの縁部とに形成されている。第二焼結金属層６１は、第一焼結金属層５１と同様に、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成される。第二焼結金属層６１も、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層である。導電性ペーストは、たとえば印刷法により付与される。
【0054】
本実施形態では、第二焼結金属層６１も、卑金属からなる焼結金属層である。具体的には、第二焼結金属層６１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第二焼結金属層６１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第二焼結金属層６１は、卑金属（Ｃｕ又はＮｉなど）を含んでいる。導電性ペーストには、卑金属からなる金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【0055】
第二めっき層６３は、第二焼結金属層６１に形成され、かつ、卑金属からなる。第二めっき層６３は、第一めっき層５３と同様に、めっき法により形成される。第二めっき層６３は、第二焼結金属層６１上に配置されている。本実施形態では、第二めっき層６３は、第二焼結金属層６１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二めっき層６３は、Ｃｕめっき層であってもよい。
【0056】
第二焼結金属層６１と第二めっき層６３とからなる第二電極構造体には、図７にも示されるように、第二主面３ｂに直交する方向から見て内側の領域に、窪みが形成されている。すなわち、第二電極構造体の厚みについては、第二主面３ｂに直交する方向から見て内側部分の厚みＴ２Ａが、第二主面３ｂに直交する方向から見て外側部分の厚みＴ２Ｂよりも小さい。図７では、複数の内部電極７，８，９，１０の図示が省略されている。
【0057】
第二電極構造体の上記内側部分での第二焼結金属層６１の最小厚みは、たとえば１３μｍである。第二電極構造体の上記外側部分での第二焼結金属層６１の最大厚みは、たとえば２６μｍである。第二電極構造体の上記内側部分での第二めっき層６３の厚み及び第二電極構造体の上記外側部分での第二めっき層６３の厚みは、たとえば、１〜４μｍである。
【0058】
はんだ層６５は、第二めっき層６３に形成され、かつ、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含んでいる。本実施形態では、はんだ層６５は、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属として、Ｓｂを含んでいる。すなわち、はんだ層６５は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ合金を含んでいる。はんだ層６５は、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属として、貴金属（たとえば、Ａｇなど）を含んでいてもよい。
【0059】
はんだ層６５は、リフロー法により形成される。リフロー法では、第二めっき層６３上にはんだペーストが付与され、付与されたはんだペーストが加熱される。これにより、はんだペーストが溶融する。その後、溶融したはんだペーストが冷却され、はんだペーストが固化する。これにより、はんだ層６５が形成される。はんだペーストは、たとえば、印刷法により、所望の位置に付与される。はんだペーストは、Ｓｎと、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属と、フラックスと、を含んでいる。
【0060】
はんだ層６５は、第二電極構造体の窪みに凸状に形成されている。はんだ層６５の平均厚みは、たとえば、２０〜３０μｍである。はんだ層６５の最大厚みは、たとえば、３０〜８０μｍである。第二電極構造体の上記外側部分における最大厚みとなる位置に接する仮想平面ＰＬから、はんだ層６５の表面までの最大厚みは、たとえば、１０〜５０μｍである。
【0061】
本実施形態では、第二電極構造体上には、ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域６７が存在している。すなわち、領域６７は、第二めっき層６３とはんだ層６５との間に存在している。領域６７は、第二めっき層６３上に付与されたはんだペーストが加熱された際に、第二めっき層６３に含まれるＮｉとはんだペーストに含まれるＳｎとが合金化することにより形成される。領域６７の厚みは、たとえば、０．５〜２μｍである。
【0062】
領域６７の外周部分は、図８に示されるように、はんだ層６５から露出している。すなわち、第二主面３ｂに直交する方向から見て、領域６７は、はんだ層６５を取り囲むように位置している。はんだ層６５は、領域６７を介して第二めっき層６３上に配置されている。
【0063】
各内部電極７の一端は、素体３の第一主面３ａに露出している。これにより、各内部電極７は第一端子電極５に接続されている。各内部電極７の他端は、素体３内に位置しており、第二主面３ｂには露出していない。すなわち、各内部電極７は、第二端子電極６に接続されていない。
【0064】
各内部電極９の一端は、素体３の第二主面３ｂに露出している。これにより、各内部電極９は第二端子電極６に接続されている。各内部電極９の他端は、素体３内に位置しており、第一主面３ａには露出していない。すなわち、各内部電極９は、第一端子電極５に接続されていない。
【0065】
各内部電極８の一端は、素体３の第一主面３ａに露出している。これにより、各内部電極８は、第一端子電極５に接続されている。各内部電極８の他端は、素体３内に位置しており、第二主面３ｂに露出していない。すなわち、各内部電極８は、第二端子電極６に接続されていない。
【0066】
各内部電極１０の一端は、素体３の第二主面３ｂに露出している。これにより、各内部電極１０は、第二端子電極６に接続されている。各内部電極１０の他端は、素体３内に位置しており、第一主面３ａには露出していない。すなわち、各内部電極１０は、第一端子電極５に接続されていない。
【0067】
各内部電極７と各内部電極８とは、第一端子電極５に接続されているので、各内部電極７の極性と各内部電極８の極性とは同じである。各内部電極９と各内部電極１０とは、第二端子電極６に接続されているので、各内部電極９の極性と各内部電極１０の極性とは同じである。内部電極７，８と内部電極９，１０とは、異なる端子電極に接続されているので、内部電極７，８の極性と内部電極９，１０の極性とが異なる。
【0068】
各内部電極８は、２つの内部電極７の間に挟まれるように配置されている。すなわち、一つの内部電極８、及び、当該一つの内部電極８を間に挟む２つの内部電極７は、第一端子電極５に接続され、かつ、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる。これら３つの内部電極７，８は、第二方向Ｄ２で、内部電極７、内部電極８、及び内部電極７の順で並んでいる。
【0069】
各内部電極１０は、２つの内部電極９の間に挟まれるように配置されている。すなわち、一つの内部電極１０、及び、当該一つの内部電極１０を間に挟む２つの内部電極９は、第二端子電極６に接続され、かつ、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる。これら３つの内部電極９，１０は、第二方向Ｄ２で、内部電極９、内部電極１０、及び内部電極９の順で並んでいる。
【0070】
複数の内部電極７，８，９，１０は、複数の第一内部電極群と、複数の第二内部電極群とに分かれる。各第一内部電極群は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極７，８からなる。各第二内部電極群は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極９，１０からなる。第一内部電極群と第二内部電極群とは、第二方向Ｄ２で交互に位置している。
【0071】
第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極９とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８との間隔、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極９との間隔、及び、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０との間隔は、同等である。すなわち、複数の内部電極７，８，９，１０は、第二方向Ｄ２に同等の間隔を有して並んでいる。ここで、同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、隣り合う内部電極７，９の間隔が、当該間隔の平均値から±１０％の範囲内であれば、同等の間隔であるとする。
【0072】
各内部電極７，８，９，１０は、図４及び図５にも示されるように、たとえば平面視で矩形形状を呈している。各内部電極７，８，９，１０は、第三方向Ｄ３での長さが第一方向Ｄ１での長さよりも大きい。各内部電極７，８，９，１０は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる金属材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，８，９，１０は、上記金属材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【0073】
素体３は、図３にも示されるように、複数の第一領域２０Ａと、複数の第二領域２０Ｂと、を含んでいる。各第一領域２０Ａは、互いに対向する内部電極７と内部電極９との間に位置している。互いに対向する内部電極７と内部電極９とは異なる極性を有するので、各第一領域２０Ａは、静電容量を生じさせる。第二領域２０Ｂは、内部電極８を介して互いに対向する一対の内部電極７の間と、内部電極１０を介して互いに対向する一対の内部電極９の間とに位置している。内部電極８及び内部電極７は同じ極性を有すると共に、内部電極９及び内部電極１０は同じ極性を有するので、各第二領域２０Ｂは、静電容量を生じさせない。
【0074】
各内部電極８，１０は、第二領域２０Ｂを分割するように配置されている。内部電極８は、静電容量の発現に寄与しない。内部電極８は、一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂを２つの領域に分割する。内部電極８により分割された２つの領域の第二方向Ｄ２での幅は、同等である。内部電極１０は、静電容量の発現に寄与しない。内部電極１０は、一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂを２つの領域に分割する。内部電極１０により分割された２つの領域の第二方向Ｄ２での幅は、同等である。内部電極８により分割された各領域の第二方向Ｄ２での幅と、内部電極１０により分割された各領域の第二方向Ｄ２での幅とは、同等である。
【0075】
第一領域２０Ａと第二領域２０Ｂとは、第二方向Ｄ２で交互に位置している。各第一領域２０Ａは、一対の第二領域２０Ｂの間に位置している。すなわち、一対の第二領域２０Ｂは、第二方向Ｄ２で第一領域２０Ａを挟んでいる。
【0076】
以上のように、本実施形態では、素体３の第一主面３ａ側に配置されている第一端子電極５が、第一焼結金属層５１に形成され、かつ、卑金属からなる第一めっき層５３を有しているので、図９に示されるように、第一主面３ａ側で卑金属からなるワイヤ７１を用いたワイヤボンディング実装が可能である。卑金属からなるワイヤ７１を用いたワイヤボンディング実装は、Ａｕからなるワイヤを用いたワイヤボンディング実装に比して安価である。ワイヤ７１は、たとえば、Ａｌ又はＣｕからなるワイヤである。
【0077】
素体３の第二主面３ｂ側に配置されている第二端子電極６が、第二焼結金属層６１に形成された第二めっき層６３に形成され、ＳｎとＳｎの融点より高い融点を有する金属とを含むはんだ層６５を有しているので、図９に示されるように、第二主面３ｂ側ではんだ実装が可能である。
【0078】
図９は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの実装構造を説明するための図である。積層セラミックコンデンサＣ１は、電子機器ＥＤ（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装により電気的かつ物理的に接続されている。積層セラミックコンデンサＣ１は、電子機器ＥＤに、ワイヤボンディング実装により電気的に接続されている。
【0079】
第二焼結金属層６１は、第二焼結金属層６１と素体３との接合強度を高めるために、ガラス成分が含まれている。一般に、ガラス成分は、はんだ濡れ性が悪い。このため、第二焼結金属層６１にはんだ層６５が形成される場合、第二焼結金属層６１に含まれるガラス成分により、第二焼結金属層６１とはんだ層６５との接合強度が低下するおそれがある。これに対し、積層セラミックコンデンサＣ１では、第二端子電極６が第二めっき層６３を有している、すなわち、第二焼結金属層６１に第二めっき層６３が形成されているので、第二電極構造体とはんだ層６５との接合強度が向上する。第二めっき層６３がＮｉめっき層である場合、第二めっき層６３の耐熱性が向上すると共に、第二めっき層６３の耐はんだ喰われ性が向上する。
【0080】
本実施形態では、第一主面３ａに形成された第一焼結金属層５１に第一めっき層５３が形成されていると共に、第二主面３ｂに形成された第二焼結金属層６１に第二めっき層６３が形成されている。このため、第一めっき層５３が形成される際に、第一端子電極５が第一焼結金属層５１を有さない構成を備える積層セラミックコンデンサに比して、素体３へのめっき液の浸入が第一焼結金属層５１により抑制される。同様に、第二めっき層６３が形成される際に、第二端子電極６が第二焼結金属層６１を有さない構成を備える積層セラミックコンデンサに比して、素体３へのめっき液の浸入が第二焼結金属層６１により抑制される。めっき液の浸入は、積層セラミックコンデンサＣ１の電気的特性を劣化させるおそれがある。したがって、めっき液の浸入が抑制されることにより、積層セラミックコンデンサＣ１の電気的特性の劣化を抑制することができる。
【0081】
第一めっき層５３は、Ｎｉめっき層又はＣｕめっき層である。このため、Ａｌ又はＣｕからなるワイヤと第一めっき層５３とが接合しやすい。
【0082】
第二焼結金属層６１と第二めっき層６３とからなる第二電極構造体には、第二主面３ｂに直交する方向から見て内側の領域に、窪みが形成されており、はんだ層６５は、窪みに凸状に形成されている。積層セラミックコンデンサＣ１では、たとえば、第二電極構造体に窪みが形成されていない構成を備える積層セラミックコンデンサに比して、はんだ層６５を構成するはんだの量が多い。このため、積層セラミックコンデンサＣ１が第二主面３ｂ側で電子機器ＥＤにはんだ実装される際に、はんだ中にボイドが発生するのを抑制し、積層セラミックコンデンサＣ１と電子機器ＥＤとの接合強度を向上することができる。
【0083】
はんだ層６５が含み、かつ、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属は、Ｓｂである。Ｓｎの融点より高い融点を有する金属がＳｂであるはんだ層６５は、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属が貴金属であるはんだ層に比して、安価であるため、積層セラミックコンデンサＣ１のコストダウンが可能となる。
【0084】
第二めっき層６３は、Ｎｉめっき層であり、第二めっき層６３とはんだ層６５との間には、ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域６７が存在している。これにより、第二めっき層６３とはんだ層６５との接合強度を向上することができる。
【0085】
本実施形態では、領域６７の外周部分が、はんだ層６５から露出していると共に、第二主面３ｂに直交する方向から見て、領域６７が、はんだ層６５を取り囲むように位置している。ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域６７は、はんだ濡れ性が低い。このため、はんだ層６５を構成するはんだが、第二電極構造体に形成された窪みから流出するのを抑制することができる。
【0086】
第一焼結金属層５１と第二焼結金属層６１とが卑金属からなる。卑金属からなる第一焼結金属層５１と第二焼結金属層６１とは、卑金属以外（たとえば、貴金属など）からなる焼結金属層よりも安価であるため、積層セラミックコンデンサＣ１のコストダウンが可能となる。第一焼結金属層５１と第一めっき層５３とが卑金属からなるので、第一焼結金属層５１と第一めっき層５３との密着性が向上する。第二焼結金属層６１と第二めっき層６３とが卑金属からなるので、第二焼結金属層６１と第二めっき層６３との密着性が向上する。
【0087】
第一焼結金属層５１と第二焼結金属層６１とには、空孔が形成されることがある。第一焼結金属層５１と第二焼結金属層６１とに空孔が形成されている場合、空孔から水分が浸入し、積層セラミックコンデンサＣ１の電気的特性に影響を及ぼすおそれがある。本態様では、第一端子電極５が第一めっき層５３を有しているので、第一焼結金属層５１に空孔が形成されている場合でも、第一めっき層５３により空孔が塞がれる。したがって、第一焼結金属層５１に形成された空孔から水分などが浸入するのが抑制される。第二端子電極６が第二めっき層６３を有しているので、第二焼結金属層６２に空孔が形成されている場合でも、第二めっき層６３により空孔が塞がれる。したがって、第二焼結金属層６１に形成された空孔から水分などが浸入するのが確実に防止される。これらにより、積層セラミックコンデンサＣ１の耐湿性を向上することができ、積層セラミックコンデンサＣ１の電気的特性の劣化を確実に防止することができる。
【0088】
積層セラミックコンデンサＣ１は、素体３の内部において、互いに対向するように第二方向Ｄ２に同等の間隔で並んでいる複数の内部電極７，８，９，１０を備えている。複数の内部電極７は、第一端子電極５に接続されていると共に第二端子電極６には接続されていない。複数の内部電極９は、第二端子電極６に接続されていると共に第一端子電極５には接続されていない。複数の内部電極８は、少なくとも第二端子電極６には接続されていない。複数の内部電極１０は、少なくとも第一端子電極５には接続されていない。素体３は、複数の第一領域２０Ａと、複数の第二領域２０Ｂと、を含んでいる。第一領域２０Ａは、互いに対向する内部電極７と内部電極９との間に位置している。内部電極８を介して互いに対向する一対の内部電極７の間と、内部電極１０を介して互いに対向する一対の内部電極９の間とに、位置している。第一領域２０Ａと第二領域２０Ｂとは、第二方向Ｄ２で交互に位置している。
【0089】
第一端子電極５に接続された内部電極７と第二端子電極６に接続された内部電極９とは、互いに異なる極性を有する。互いに対向する内部電極７，９の間に位置している第一領域２０Ａは、静電容量を生じさせる。内部電極７同士は、互いに同じ極性を有する。第二端子電極６とは接続されていない内部電極８は、少なくとも内部電極７と異なる極性を有さない。内部電極９同士は、互いに同じ極性を有する。第一端子電極５とは接続されていない内部電極１０は、少なくとも内部電極９と異なる極性を有さない。したがって、内部電極８を介して互いに対向する一対の内部電極７の間に位置している第二領域２０Ｂ、及び、内部電極１０を介して互いに対向する一対の内部電極９の間に形成される第二領域２０Ｂは、静電容量を生じさせない。
【0090】
素体３は、複数の内部電極７，８，９，１０が配置されている内層部１１（内部電極配置領域）と、複数の内部電極７，８，９，１０が配置されていない一対の外層部１２（内部電極非配置領域）と、を含んでいる。一対の外層部１２は、内層部１１を第二方向Ｄ２で挟んでいる。内層部１１は、静電容量を生じさせる複数の第一領域２０Ａと、静電容量を生じさせない複数の第二領域２０Ｂと、を含んでいる。積層セラミックコンデンサＣ１では、複数の第一領域２０Ａにより、所望の静電容量が確保される。
【0091】
静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが内層部１１に含まれる。このため、積層セラミックコンデンサＣ１では、たとえば、極性が異なる内部電極が交互に配置されている積層セラミックコンデンサであって、素体の大きさが同じであり、かつ、静電容量が同じである積層セラミックコンデンサに比して、内層部１１が広く、外層部１２が狭い。
【0092】
積層セラミックコンデンサＣ１では、素体３は誘電体セラミック材料の焼結体として構成され、各内部電極７，８，９，１０は、金属材料の焼結体として構成される。内層部１１での誘電体セラミック材料の焼結度合いと、外層部１２での誘電体セラミック材料の焼結度合いとは、内部電極７，８，９，１０となる金属材料の有無に起因して異なる。たとえば、外層部１２での誘電体セラミック材料の焼結度合いは、内層部１１での誘電体セラミック材料の焼結度合いより低い。内層部１１での誘電体セラミック材料の焼結度合いと、外層部１２での誘電体セラミック材料の焼結度合いとが異なっている場合、素体３にクラックが生じるおそれがある。
【0093】
内層部１１では、全ての内部電極７，８，９，１０は、第二方向Ｄ２に同等の間隔で並んでいる。このため、内層部１１では、誘電体セラミックの焼結度合いは略一様である。積層セラミックコンデンサＣ１では、上記比較対象の積層セラミックコンデンサよりも、内層部１１が広い、すなわち、誘電体セラミックの焼結度合いが略一様である領域が広いため、素体３全体での誘電体セラミックの焼結度合いが安定する。この結果、積層セラミックコンデンサＣ１では、素体３にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0094】
積層セラミックコンデンサＣ１に電圧が印加された場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが素体に生じる。電歪効果による機械的歪みにより、素体３に応力が生じるので、素体３にクラックが生じるおそれがある。
【0095】
積層セラミックコンデンサＣ１では、第一領域２０Ａには電歪効果による機械的歪みが生じるものの、第二領域２０Ｂには電歪効果による機械的歪みは生じない。第一領域２０Ａと第二領域２０Ｂとは、第二方向Ｄ２で交互に位置しているので、内層部１１が第二領域２０Ｂを含んでいない構成を備える積層セラミックコンデンサに比して、積層セラミックコンデンサＣ１では、電歪効果による機械的歪みが生じる領域が内層部１１において分散される。これにより、電歪効果による機械的歪みにより生じる応力が集中するのが抑制されるので、素体３にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0096】
これらのことから、積層セラミックコンデンサＣ１では、所望の静電容量を確保しつつ、クラックの発生を抑制することができる。
【0097】
本実施形態では、各内部電極８は、第一端子電極５に接続されていなくてもよい。各内部電極１０は、第二端子電極６に接続されていなくてもよい。すなわち、各内部電極８，１０は、第一端子電極５及び第二端子電極６に接続されていなくてもよい。
【0098】
本実施形態では、各第一内部電極群に含まれる内部電極７，８の数は、「４」以上であってもよい。各第二内部電極群に含まれる内部電極９，１０の数は、「４」以上であってもよい。
【0099】
次に、図１０及び図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサＣ２の構成を説明する。図１０及び図１１は、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの断面構成を説明するための図である。
【0100】
積層セラミックコンデンサＣ２は、素体３と、第一端子電極５及び第二端子電極６と、複数の内部電極７，９と、を備えている。
【0101】
素体３の内層部１１は、内側部分１１Ａと、一対の外側部分１１Ｂとを有している。一対の外側部分１１Ｂは、第二方向Ｄ２で、内側部分１１Ａを挟むように位置している。
【0102】
複数の内部電極７，８，９，１０は、複数の内部電極群３１，３２と、複数の内部電極群３３，３４に分かれる。複数の内部電極群３１，３２は、素体３の外側部分１１Ｂに位置している。複数の内部電極群３３，３４は、素体３の内側部分１１Ａに位置している。
【0103】
各第一内部電極群は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極７，８からなる。各第二内部電極群は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極９，１０からなる。第一内部電極群と第二内部電極群とは、第二方向Ｄ２で交互に位置している。
【0104】
第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極９とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０とは、互いに対向している。第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８との間隔、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極９との間隔、及び、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０との間隔は、同等である。すなわち、複数の内部電極７，８，９，１０は、第二方向Ｄ２に同等の間隔を有して並んでいる。
【0105】
各内部電極群３１は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極７，８を含んでいる。各内部電極群３１では、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８とは、互いに対向している。
【0106】
各内部電極群３２は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる３つの内部電極９，１０を含んでいる。各内部電極群３２では、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０とは、互いに対向している。
【0107】
各内部電極群３３は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる一対の内部電極７を含んでいる。各内部電極群３３では、第二方向Ｄ２で隣り合う一対の内部電極７は、互いに対向している。
【0108】
各内部電極群３４は、第二方向Ｄ２に連続して並んでいる一対の内部電極９を含んでいる。各内部電極群３４では、第二方向Ｄ２で隣り合う一対の内部電極９は、互いに対向している。
【0109】
各内部電極群３１，３３に含まれる内部電極７，８の一端は、素体３の第一主面３ａに露出している。これにより、各内部電極７，８は第一端子電極５に接続されている。各内部電極７，８の他端は、素体３内に位置しており、第二主面３ｂには露出していない。すなわち、内部電極７，８は、第二端子電極６に接続されていない。
【0110】
各内部電極群３２，３４に含まれる内部電極９，１０の一端は、素体３の第二主面３ｂに露出している。これにより、各内部電極９，１０は第二端子電極６に接続されている。内部電極９，１０の他端は、素体３内に位置しており、第二主面３ｂには露出していない。すなわち、内部電極９，１０は、第一端子電極５に接続されていない。
【0111】
内部電極群３１と内部電極群３２とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。内部電極群３１に含まれる一対の内部電極７のうちの一方の内部電極７と、内部電極群３２に含まれる一対の内部電極９のうちの一方の内部電極９とが、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とは、異なる端子電極に接続されているので、内部電極７の極性と内部電極９の極性とが異なる。したがって、互いに対向する内部電極７と内部電極９との間には、静電容量を生じさせる第一領域２０Ａが位置する。
【0112】
各内部電極群３１に含まれる３つの内部電極７，８は、第一端子電極５に接続されているので、３つの内部電極７，８の極性は同じである。したがって、各内部電極群３１では、一対の内部電極７の間に、静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが位置する。第二領域２０Ｂは、外側部分１１Ｂに位置している。
【0113】
各内部電極群３２に含まれる３つの内部電極９，１０は、第二端子電極６に接続されているので、３つの内部電極９，１０の極性は同じである。したがって、各内部電極群３２でも、一対の内部電極９の間に、静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが位置する。この第二領域２０Ｂも、外側部分１１Ｂに位置している。
【0114】
内部電極群３３と内部電極群３４とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７のうちの一方の内部電極７と、内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９のうちの一方の内部電極９とが、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７の極性と内部電極９の極性とが異なるので、互いに対向する内部電極７と内部電極９との間には、静電容量を生じさせる第一領域２０Ａが位置する。
【0115】
各内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７は、第一端子電極５に接続されているので、一対の内部電極７の極性は同じである。したがって、各内部電極群３３でも、一対の内部電極７の間に、静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが位置する。この第二領域２０Ｂは、内側部分１１Ａに位置している。
【0116】
各内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９は、第二端子電極６に接続されているので、一対の内部電極９の極性は同じである。したがって、各内部電極群３４でも、一対の内部電極９の間に、静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが位置する。この第二領域２０Ｂも、内側部分１１Ａに位置している。
【0117】
第二方向Ｄ２で隣り合う一対の内部電極７の間隔、第二方向Ｄ２で隣り合う一対の内部電極９の間隔、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極８との間隔、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と内部電極９との間隔、及び、第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９と内部電極１０との間隔は、同等である。すなわち、複数の内部電極７，８，９，１０は、第二方向Ｄ２に同等の間隔を有して並んでいる。
【0118】
第一領域２０Ａと第二領域２０Ｂとは、第二方向Ｄ２で交互に位置している。各第一領域２０Ａは、一対の第二領域２０Ｂの間に位置している。すなわち、一対の第二領域２０Ｂは、第二方向Ｄ２で第一領域２０Ａを挟んでいる。
【0119】
内部電極群３１に含まれる一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅は、内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅とよりも大きい。内部電極群３２に含まれる一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅と、内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅とは、大きい。内部電極群３１に含まれる一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅と、内部電極群３２に含まれる一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅とは、同等である。内部電極群３１に含まれる一方の内部電極７と内部電極群３２に含まれる一方の内部電極９との間に位置する第一領域２０Ａの第二方向Ｄ２での幅と、内部電極群３３に含まれる一方の内部電極７と内部電極群３４に含まれる一方の内部電極９との間に位置する第一領域２０Ａの第二方向Ｄ２での幅と、内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅と、内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂの第二方向Ｄ２での幅とは、同等である。
【0120】
以上のように、本変形例では、複数の内部電極群３１と複数の内部電極群３２とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極群３１に含まれる３つの内部電極７，８のうちの１つの内部電極７と、各内部電極群３２に含まれる３つの内部電極９，１０のうちの１つの内部電極９とが、第二方向Ｄ２で互いに対向している。これらにより、静電容量を生じさせる複数の第一領域２０Ａが、素体３の各外側部分１１Ｂに配置される。
【0121】
各内部電極群３１に含まれる３つの内部電極７，８は全て同じ極性であるので、３つの内部電極７，８のうち第二方向Ｄ２で両端に位置する一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂは、静電容量を生じさせない。各内部電極群３２に含まれる３つの内部電極９，１０は全て同じ極性であるので、３つの内部電極９，１０のうち第二方向Ｄ２で両端に位置する一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂも、静電容量を生じさせない。したがって、素体３の各外側部分１１Ｂでは、静電容量を生じさせる第一領域２０Ａと静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂとが第二方向Ｄ２で交互に位置する。
【0122】
複数の内部電極群３３と複数の内部電極群３４とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７のうちの１つの内部電極７と、各内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９のうちの１つの内部電極９とが、第二方向Ｄ２で互いに対向している。これらにより、静電容量を生じさせる複数の第一領域２０Ａが素体３の内側部分１１Ａに配置される。
【0123】
各内部電極群３３に含まれる一対の内部電極７は同じ極性であるので、各内部電極群３３において、一対の内部電極７の間に位置する第二領域２０Ｂは、静電容量を生じさせない。各内部電極群３４に含まれる一対の内部電極９は同じ極性であるので、各内部電極群３４において、一対の内部電極９の間に位置する第二領域２０Ｂは、静電容量を生じさせない。したがって、素体３の内側部分１１Ａでも、静電容量を生じさせる第一領域２０Ａと静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂとが第二方向Ｄ２で交互に位置する。
【0124】
素体３は、複数の内部電極群３１，３２，３３，３４が配置されている内層部１１と、複数の内部電極群３１，３２，３３，３４が配置されていない一対の外層部１２と、を含んでいる。一対の外層部１２は、内層部１１を第二方向Ｄ２で挟んでいる。内層部１１は、静電容量を生じさせる複数の第一領域２０Ａと、静電容量を生じさせない複数の第二領域２０Ｂと、を含んでいる。積層セラミックコンデンサＣ２でも、複数の第一領域２０Ａにより、所望の静電容量が確保される。
【0125】
静電容量を生じさせない第二領域２０Ｂが内層部１１に含まれる。このため、積層セラミックコンデンサＣ２でも、たとえば、極性が異なる内部電極が交互に配置されている積層セラミックコンデンサであって、素体の大きさが同じであり、かつ、静電容量が同じである積層セラミックコンデンサに比して、内層部１１が広く、外層部１２が狭い。
【0126】
内層部１１では、全ての内部電極７，８，９，１０は、第二方向Ｄ２に同等の間隔で並んでいる。このため、内層部１１では、誘電体セラミックの焼結度合いは略一様である。積層セラミックコンデンサＣ２では、上記比較対象の積層セラミックコンデンサよりも、内層部１１が広い、すなわち、誘電体セラミックの焼結度合いが略一様である領域が広いため、素体３全体での誘電体セラミックの焼結度合いが安定する。この結果、積層セラミックコンデンサＣ２でも、素体３にクラックが生じるのを抑制することができる。
【0127】
これらのことから、積層セラミックコンデンサＣ２でも、所望の静電容量を確保しつつ、クラックの発生を抑制することができる。
【0128】
本変形例では、素体３の外側部分１１Ｂに位置している各内部電極群３１，３２に含まれる内部電極７，８，９，１０の数が「３」であり、素体３の内側部分１１Ａに位置している各内部電極群３３，３４に含まれる内部電極７，９の数が「２」である。すなわち、外側部分１１Ｂに位置している各内部電極群３１，３２に含まれる内部電極７，８，９，１０の数は、内側部分１１Ａに位置している各内部電極群３３，３４に含まれる内部電極７，９の数より多い。したがって、素体３の外側部分１１Ｂにクラックが発生した場合、当該クラックが静電容量に寄与する異極性の内部電極７，９に到達し難い。
【0129】
本変形例では、各内部電極群３１，３２に含まれる内部電極７，８，９，１０の数は、「４」以上であってもよい。各内部電極群３３，３４に含まれる内部電極７，９の数は、「３」以上であってもよい。
【0130】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0131】
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層セラミックコンデンサＣ１，Ｃ２を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【0132】
３…素体、３ａ…第一主面、３ｂ…第二主面、５…第一端子電極、６…第二端子電極、７，８，９，１０…内部電極、１１Ａ…内側部分、１１Ｂ…外側部分、２０Ａ…第一領域、２０Ｂ…第二領域、３１，３２，３３，３４…内部電極群、５１…第一焼結金属層、５３…第一めっき層、６１…第二焼結金属層、６３…第二めっき層、６５…はんだ層、６７…ＮｉとＳｎとの合金が存在する領域、Ｃ１，Ｃ２…積層セラミックコンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向。