特許 6522306 基板処理装置及び基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6522306

(24)【登録日】2019年5月10日

(45)【発行日】2019年5月29日

(54)【発明の名称】基板処理装置及び基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20190520BHJP

   B08B 7/00 20060101ALI20190520BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20190520BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20190520BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 644Z

   B08B7/00

   H01L21/30 502D

   B29C59/02 Z

【請求項の数】10

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2014-202300(P2014-202300)

(22)【出願日】2014年9月30日

(65)【公開番号】特開2016-72517(P2016-72517A)

(43)【公開日】2016年5月9日

【審査請求日】2017年10月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000866

【氏名又は名称】特許業務法人三澤特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100088720

【弁理士】

【氏名又は名称】小川 眞一

(74)【代理人】

【識別番号】100118430

【弁理士】

【氏名又は名称】中原 文彦

(72)【発明者】

【氏名】松嶋 大輔

(72)【発明者】

【氏名】出村 健介

(72)【発明者】

【氏名】中村 聡

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 将文

【審査官】 安田 雅彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２６５１７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３２６７１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１１６４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−０２３０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０８４５８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２２８４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１２４５３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−２４２３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−２４５５３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４−３０８

Ｂ０８Ｂ １／００−０４

Ｂ０８Ｂ ７／００−０４

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｇ０３Ｆ １／８２−８６

Ｂ２９Ｃ ３３／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する塗布部と、
塗布された前記樹脂を硬化させる硬化部と、
硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する除去部と、を備え、
前記除去部は、ローラであり、前記ローラを回転させることによって、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を前記ローラの回転表面に接触させて前記パーティクル除去対象表面から除去することを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

前記塗布部が、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して前記樹脂を塗布する際の前記パーティクル除去対象表面における前記パーティクルの位置に関する情報を取得する情報取得部を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記塗布部により、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して塗布される前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であり、前記硬化部は、前記樹脂に対して紫外線を照射する光源であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記塗布部により、前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して塗布される前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、前記硬化部は、前記樹脂に対して熱を加える熱源であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項5】

パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する塗布部と、
塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去するローラと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

前記塗布部が前記パーティクルを含む前記パーティクル除去対象表面に対して前記樹脂を塗布する際、前記樹脂が接触する前記パーティクル及び前記パーティクル除去対象表面に関する情報を基に、少なくとも塗布する前記樹脂の選択、塗布量のいずれか１つを判断する判断部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記ローラは、前記パーティクル除去対象表面から離間した状態で硬化した前記樹脂に接触して回転し、前記パーティクル除去対象表面から前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を除去することを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置。

【請求項8】

パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する工程と、
硬化部が、塗布された前記樹脂を硬化させる工程と、
除去部が、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する工程と、を備え、
前記除去部は、ローラであり、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去する工程において、前記ローラを回転させることによって、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を前記ローラの回転表面に接触させて前記パーティクル除去対象表面から除去することを特徴とする基板処理方法。

【請求項9】

パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する工程と、
塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、ローラが、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。

【請求項10】

前記ローラは、前記パーティクル除去対象表面から離間した状態で硬化した前記樹脂に接触して回転し、前記パーティクル除去対象表面から前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を除去することを特徴とする請求項８または９に記載の基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体素子における微細パターンの形成を行うに当たって、被転写基板上に光硬化性樹脂を塗布し、当該光硬化性樹脂にテンプレート（原版）を直接押しつけて硬化させた上で、テンプレートを光硬化性樹脂から離すという、ナノインプリント技術が知られている。当該技術においては、テンプレートにゴミ（パーティクル）が付着した状態で上述した当該光硬化性樹脂にテンプレートを直接押しつける工程を行うと、当該光硬化性樹脂からテンプレートを離す際に、テンプレートにパーティクルが残留することになり、パターン欠陥が発生することになる。

【0003】

そこで以下の特許文献１においては、密着性部材を用いてパーティクルを除去する工程をナノインプリント技術内に含めることによってパターン欠陥の発生を回避する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５１２１５４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献１において開示されている発明では、次の点について配慮がなされていない。

【0006】

すなわち、確かにテンプレートに付着するパーティクルを密着性部材を用いて除去する工程が示されているが、この除去工程においては、テンプレート全面をその対象としている。また、密着性部材を用いずとも、例えば、液体等を使用した洗浄を用いてパーティクルを除去することも考えられる。これらのような方法は、パーティクルがテンプレートのあちらこちらに多数存在している場合には有効な手段である。

【0007】

一方で、例えば、テンプレートのごく一部の領域のみ、或いは、パーティクルの個数が非常に少ない場合のように、パーティクルが必ずしもテンプレートの全面、或いは、広い範囲に存在するものではない場合もある。このような状態の場合にまでテンプレートの全面を対象としてパーティクルを除去する処理を行うのは、全ての処理工程に掛かる時間、或いは、コストの面を勘案しても適切ではないと考えられる。むしろこのような場合には、個別にパーティクルを除去する方法も考えられる。

【0008】

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、パーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを、当該表面全面の洗浄により除去する必要性が低い場合に、個別に効率よく、かつ、簡易確実に除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態に係る基板処理装置は、パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する塗布部と、塗布された前記樹脂を硬化させる硬化部と、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する除去部と、を備え、前記除去部は、ローラであり、前記ローラを回転させることによって、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を前記ローラの回転表面に接触させて前記パーティクル除去対象表面から除去する。

【0010】

実施形態に係る基板処理装置は、パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する塗布部と、塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去するローラと、を備える。

【0011】

実施形態に係る基板処理方法は、パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する工程と、硬化部が、塗布された前記樹脂を硬化させる工程と、除去部が、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する工程と、を備え、前記除去部は、ローラであり、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去する工程において、前記ローラを回転させることによって、前記パーティクルを含む硬化した前記樹脂を前記ローラの回転表面に接触させて前記パーティクル除去対象表面から除去する。

【0012】

実施形態に係る基板処理方法は、パーティクルが存在する、パーティクル除去対象表面に対して、塗布部が、前記パーティクルを絡め取る樹脂を、前記パーティクルに対して予め設定された塗布範囲に塗布する工程と、塗布された前記樹脂を硬化させるとともに、ローラが、硬化した前記樹脂を前記パーティクル除去対象表面から除去することで前記パーティクルを除去する工程と、を備える。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、パーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを、当該表面全面の洗浄により除去する必要性が低い場合に、個別に効率よく、かつ、簡易確実に除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】第１の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示すブロック図である。

【図2】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示すフローチャートである。

【図3】第１の実施の形態に係るパーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを示す模式図である。

【図4】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図5】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図6】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図7】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図8】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図9】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の別の流れを示す工程図である。

【図10】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の別の流れを示す工程図である。

【図11】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の別の流れを示す工程図である。

【図12】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の別の流れを示す工程図である。

【図13】第１の実施の形態に係るパーティクルの除去の別の流れを示す工程図である。

【図14】第１の実施の形態に係るディスペンサを使用したパーティクルの除去の流れを示すフローチャートである。

【図15】第１の実施の形態に係るディスペンサを使用したパーティクルの除去の流れを示すフローチャートである。

【図16】第１の実施の形態に係るディスペンサを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図17】第１の実施の形態に係るディスペンサを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図18】第１の実施の形態に係るディスペンサを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図19】第２の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示すブロック図である。

【図20】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示すフローチャートである。

【図21】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図22】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図23】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図24】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図25】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図26】第２の実施の形態に係るローラを使用したパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図27】第２の実施の形態に係るローラを使用した別のパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【図28】第２の実施の形態に係るローラを使用した別のパーティクルの除去の流れを示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

【0016】

（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置１の全体構成を示すブロック図である。基板処理装置１は、情報取得部１１と、判断部１２と、塗布部１３と、硬化部１４と、除去部１５とから構成される。

【0017】

なお、図１に示す基板処理装置１においては、本願発明における実施形態を説明するために必要な構成のみを抜き出して示している。従って例えば、パーティクル除去対象表面を備える基板は、ベルトコンベアや搬送ロボット等の搬送装置によって搬送される。当該搬送装置については基板処理装置１に備えられているものの、図１においてはその図示を省略している。また例えば、各部の働きを制御する制御部も設けられているが同様に図示していない。

【0018】

基板処理装置１に関して図１に示す上記各部の詳細な機能、働きについては、以下において基板処理方法を説明する際に適宜併せて説明する。また、基板処理方法については、その方法ごとに説明を行う。

【0019】

まず、パーティクルのパーティクル除去対象表面からの除去の流れについて、その基本となる基板処理方法について説明する。図２は、実施の形態に係るパーティクルの除去の流れを示すフローチャートである。そしてここでは、基本となる基板処理方法として特にステップＳＴ１ないしステップＳＴ１１までの流れを説明する。また説明に当たっては、適宜図３、及び図４ないし図８を利用する。

【0020】

図３は、実施の形態に係るパーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを示す模式図である。図３に示すように、パーティクルＰは、パーティクル除去対象表面Ｂ１に付着している。このようなパーティクルＰがパーティクル除去対象表面Ｂ１に付着していると、上述したように、例えば、パターン欠陥の発生等、今後の基板処理に様々な不都合を招来することになるため、除去する必要がある。

【0021】

なおここでの「パーティクルＰ」としては、例えば、基板に付着したレジスト、接着剤残渣等の有機物や、基板上に形成されていた膜の一部が該当する。

【0022】

また、ここでは、パーティクル除去対象表面Ｂ１の全面を洗浄等することによってパーティクルＰを除去するのではなく、個々のパーティクルＰを個別に除去することによって、最終的にパーティクル除去対象表面Ｂ１からパーティクルＰの存在をなくすこととしている。

【0023】

ところで、「パーティクル除去対象表面」とは、いわゆる基板の表面のことである。またここでの「基板」としては、例えば、ウェーハ、マスク用基板、或いは、液晶基板といった様々な基板が考えられ、特に限定するものではない。そこで以下においては、パーティクルＰが存在する板状の被処理物を便宜上適宜「基板Ｂ」とし、その表面を「パーティクル除去対象表面Ｂ１」と表わす。また、当該「パーティクル除去対象表面Ｂ１」は平らな状態であっても、何らかのパターンが形成されていても良く、その別は問わない。

【0024】

図３では、基板Ｂを上方から俯瞰して見た状態を示しており、パーティクル除去対象表面Ｂ１上に３つのパーティクルＰが存在している。このように、本発明の実施の形態においては、個々のパーティクルＰを個別に除去することが可能な場合を挙げてパーティクルの除去の流れを説明するものである。

【0025】

なお、図３においては、パーティクル除去対象表面Ｂ１に３つのパーティクルＰが描かれているが、当然のことながら、基板Ｂの全面を何らかの方法で洗浄することによりパーティクルＰの除去を行う必要がない状態であれば、パーティクルＰの数については問わない。

【0026】

次に、図３に示すような、パーティクル除去対象表面Ｂ１上のパーティクルＰを除去する流れについて、図２に示すフローチャートを用いて説明する。まず、基板処理装置１においては、パーティクルＰの除去を行うに当たって、基板Ｂ上、すなわち、パーティクル除去対象表面Ｂ１のいずれの位置に除去の対象となるパーティクルＰが存在しているか、その位置情報を取得する（ＳＴ１）。

【0027】

除去対象となるパーティクルＰの位置情報は、例えば、基板処理装置１の外に設けられたカメラ等を利用した画像処理によって把握することができる。また位置情報の把握は、図１において図示しない、例えば位置把握装置によって行われる。従って、パーティクルＰの位置情報については、除去処理を行うために基板処理装置１に基板Ｂが搬送されてくる際に併せて位置把握装置から基板処理装置１へと送信されてくる。

【0028】

このように本発明の実施の形態においては、基板処理装置１以外の装置においてパーティクルＰの位置情報の把握を行うこととしているが、例えば、基板処理装置１自体がその機構を備えていても構わない。

【0029】

基板処理装置１においては、情報取得部１１において、送信されてきた除去の対象となるパーティクルＰの位置情報を把握する。本発明の実施の形態においては、基板Ｂの全面を洗浄することでパーティクルＰの除去を行う場合と異なって、個々のパーティクルＰを個別に除去することから、除去の対象となるパーティクルＰの位置情報の把握は非常に重要である。

【0030】

情報取得部１１において取得された、除去の対象となるパーティクルＰの位置情報は、判断部１２へと送られる。判断部１２では、パーティクル除去対象表面Ｂ１に所定の面積以上の領域に固まってパーティクルＰが存在しているか否か確認する（ＳＴ２）。

【0031】

例えば、図３に示すように、パーティクル除去対象表面Ｂ１上にそれぞれ別個にパーティクルＰが存在している場合には、個別に除去することが可能であり、効率的である。

【0032】

一方、図示しないが、例えば、パーティクル除去対象表面Ｂ１上において線状にパーティクルＰが存在している場合、或いは、ある領域にまとまりをもって存在している場合も考えられる。例えば、マスク基板に、接着剤によってベリクルを接着していた場合は、ベリクルの枠に沿ってマスク基板表面に線状の接着剤の跡（残渣）が残る。この場合は、基板Ｂの全面を洗浄するまでもないが、できるだけまとめてパーティクルＰを除去できれば、例えば、タクトタイムの短縮に資することになる。

【0033】

そこで、ここでは判断部１２が、個々のパーティクルＰを個別に除去するか、或いは、まとめて除去可能であるかを、パーティクルＰのまとまり具合を基に判断する。すなわち、パーティクル除去対象表面Ｂ１上のパーティクルＰの分布を基に判断する。なお、パーティクルＰをまとめて除去する方法については、後述する。

【0034】

判断部１２が情報取得部１１からのパーティクルＰの位置情報を基に判断した結果、パーティクルＰはパーティクル除去対象表面Ｂ１上にてまとまりなくばらばらな状態で存在していると判断した場合には（ＳＴ２のＮＯ）、パーティクルＰを個別に除去することとする（ＳＴ３）。

【0035】

そこで判断部１２は、パーティクルＰの個別除去に向けて、さらに情報取得部１１から除去の対象となるパーティクルＰに関する情報や、パーティクル除去対象表面Ｂ１に関する情報を取得し、確認する（ＳＴ４）。ここで、パーティクルＰに関する情報とは、例えば、パーティクルＰの大きさ、形状、材質等である。また、パーティクル除去対象表面Ｂ１に関する情報とは、パーティクル除去対象表面Ｂ１の状態や基板Ｂの材質等の情報である。これらの情報は、どのような樹脂を使用してパーティクルＰを絡め取っていくのかを判断する上で必要な情報である。

【0036】

判断部１２がこれらの情報を基に、どのようにパーティクルＰの除去処理を行うかを判断する。この判断は、例えば、図１の基板処理装置１の全体構成には示されていない記憶部に記憶されている、例えば、パーティクルＰや基板Ｂの材質に適した樹脂のリストが記憶部に予め記憶されており、当該リストを基に行われても良い。或いは、基板処理装置１の操作者に問い合わせを行い、操作者の指示に基づいて判断しても良い。

【0037】

この判断の中に、除去補完物の利用の有無に関する判断（ＳＴ５）も含まれる。ここで「除去補完物」とは、パーティクルＰの除去処理を行う際に除去を容易、かつ、確実に行うために利用する物であり、例えば樹脂Ｒとの接着性が高い塩化ビニールの板や、樹脂Ｒとの接着性が高い材料を表面に塗布した金属板である。

【0038】

すなわち、後述するように、パーティクルＰの除去に当たっては、パーティクルＰに樹脂Ｒを塗布して硬化させ、硬化したパーティクルＰを含む樹脂Ｒを除去部が除去することになる。但し、除去部１５が硬化した樹脂を把持する機構をもって構成されている場合、例えば、塗布した樹脂Ｒがパーティクル除去対象表面Ｂ１上にて薄く広がった状態で硬化してしまうと、当該樹脂Ｒを把持することが困難となる。

【0039】

このような場合に、除去補完物を利用すれば、樹脂Ｒを硬化させたときに、パーティクルＰと除去補完物が硬化した樹脂Ｒと一体化する。この後、除去部１５が当該除去補完物を把持することで、結果的に樹脂Ｒ及びパーティクルＰを把持、除去することが可能となる。そこで判断部１２は、当該除去補完物を利用するか否かの判断を行う。なお、除去補完物を利用したパーティクルＰの除去の方法については、後述する。

【0040】

判断部１２が判断した結果、除去補完物が不要である場合には（ＳＴ５のＮＯ）、パーティクルＰを除去する際に用いる樹脂Ｒを選択する（ＳＴ６）とともに、除去の対象となるパーティクルＰの情報に基づいて、樹脂Ｒの塗布量、塗布範囲を確認する（ＳＴ７）。

【0041】

なお、樹脂Ｒが予め選択されている場合は、ステップＳＴ６を省略し、塗布量、塗布範囲を確認すれば良い。

【0042】

図４ないし図８は、実施の形態に係るパーティクルＰの除去の流れを示す工程図である。図４以下の工程図においては、パーティクル除去対象表面Ｂ１が上向きとなるように基板Ｂを水平に示している。従って、このように示されるパーティクル除去対象表面Ｂ１上のパーティクルＰに対して、その上方から樹脂Ｒが塗布されて除去されることになる。

【0043】

図４においては、パーティクルＰの上方に樹脂Ｒを塗布する塗布部１３が示されている。塗布部１３としては、例えば、インクジェットの吐出機構を利用することができる。塗布部１３を構成するノズルＮは、パーティクルＰの位置情報に基づき、パーティクルＰを挟んでパーティクル除去対象表面Ｂ１に対向する位置に配置される。ノズルＮ内には、パーティクルＰに対して塗布する樹脂Ｒが充填されており、基板処理装置１の指示に基づき、樹脂ＲがパーティクルＰに向けて塗布される（ＳＴ８）。

【0044】

図５は、パーティクルＰに対して樹脂Ｒが塗布された状態を示している。併せて図５においては、塗布された樹脂Ｒに対して横方向からの矢印が示されている。これは、硬化部１４による、パーティクルＰを包み込むように塗布された樹脂Ｒを硬化させる処理を示したものである。

【0045】

樹脂Ｒとしては、例えば、紫外線を照射することによって硬化する紫外線硬化樹脂を選択することや、或いは、加熱することで硬化する熱硬化性樹脂を選択することも可能である。上述したように、除去の対象となるパーティクルＰと当該パーティクルＰが存在するパーティクル除去対象表面Ｂ１の性質に合わせて樹脂Ｒが選択される。

【0046】

従って、もし紫外線硬化樹脂が樹脂Ｒとして選択された場合には、図５において示される矢印は光源から照射される紫外線を表わす。また、樹脂Ｒとして熱硬化性樹脂が選択された場合には、図５に示す矢印は熱源から照射される熱を表わす。

【0047】

このように、パーティクルＰに対して塗布された樹脂Ｒに対して、選択された樹脂Ｒの性質に合わせた硬化部１４が選択され、樹脂Ｒが硬化される（ＳＴ９）。樹脂Ｒは、パーティクルＰを絡めるように塗布されていることから、硬化部１４による硬化の工程を経ることによって、パーティクルＰごと樹脂Ｒが硬化する。

【0048】

図６は、硬化した樹脂Ｒ及びパーティクルＰを示すものである。塗布部１３はパーティクルＰに対する樹脂Ｒの塗布処理を終了し、硬化処理も終了した後、図６に示される矢印の向きに、すなわち、上方に移動する。これは、次の工程である除去部１５による樹脂Ｒ及びパーティクルＰの除去が円滑に行われるようにするために、対象となるパーティクルＰの上方から退くものである。

【0049】

なお、ここでは、硬化部１４による樹脂Ｒの硬化処理が終了してから塗布部１３が移動を開始しているが、硬化部１４による硬化処理と同時に塗布部１３が移動するように制御されても良い。

【0050】

また、樹脂Ｒは既に硬化部１４による硬化の工程が終了したことから、パーティクル除去対象表面Ｂ１上にパーティクルＰを含めて存在している。特に図６においては、硬化した樹脂Ｒが柱体の形で示されているが、硬化後の樹脂Ｒの形状はこの示されている形状に限られるものではない。また、塗布部１３を構成するノズルＮは、硬化部１４による硬化の工程中にノズルＮ内の樹脂Ｒが硬化してしまうことを避けるために、ノズルＮは、例えば、紫外線を透過しない金属等の材質で形成されている。

【0051】

図７は、除去部１５がパーティクルＰを除去するために、硬化した樹脂Ｒを把持している状態を示している（ＳＴ１０）。除去部１５は、硬化された樹脂Ｒを除去することによって、樹脂Ｒに絡まって同様に硬化しているパーティクルＰを除去するものである。

【0052】

除去部１５は、ここでは、硬化した樹脂Ｒ（パーティクルＰ）を把持し、持ち上げるクレーンとして構成されている。また除去部１５の構成については、説明の都合上、図７に示すようなクレーンを例に挙げているが、例えば、樹脂Ｒを把持する機構については、図７に示されている機構に限定されるものではない。例えば、「把持」とは掴む機構に限られず、除去部１５は、そのパーティクルＰに対向する面に、減圧部に接続された孔を有し、空気を吸引することによって樹脂Ｒ（パーティクルＰ）を吸引保持する機構も考えられる。

【0053】

すなわち、除去部１５によって個々のパーティクルＰを個別に除去し易くするために、パーティクルＰを樹脂Ｒにて硬化させているとも言いうる。このように樹脂Ｒを利用してパーティクルＰを硬化することで、パーティクルＰのみを何の処理も行わず個別に除去するよりも容易に、かつ、確実に除去することができる。

【0054】

図８は、除去部１５が把持した樹脂ＲをパーティクルＰごと、矢印に示すように上方に持ち上げた状態を示している。除去部１５が樹脂ＲとパーティクルＰとをまとめて引き上げて、廃棄場所とされる位置まで移動し、樹脂Ｒを離間することによって、パーティクル除去対象表面Ｂ１上のパーティクルＰが廃棄される。除去部１５が樹脂Ｒを離間する機構は、例えば、除去部１５はパーティクルＰに対向する面に、加圧部に接続された孔を有し、空気を放出することによって樹脂Ｒ（パーティクルＰ）を離間する機構が考えられる。

【0055】

以上で、１つのパーティクルＰの除去が終了したことになる（ＳＴ１１）。

【0056】

但し、上述したパーティクルＰの除去の工程は、パーティクル除去対象表面Ｂ１上に除去の対象となるパーティクルＰが存在する限り繰り返し行われる。

【0057】

判断部１２は、除去部１５がパーティクルＰを樹脂Ｒごと廃棄した後、パーティクルＰの位置情報を基に、さらにパーティクル除去対象表面Ｂ１上に除去すべきパーティクルＰが存在するか否か確認する（ＳＴ１２）。その結果、パーティクルＰが存在する場合には（ＳＴ１２のＹＥＳ）、ステップＳＴ４に戻って、再度上述した処理工程を繰り返してパーティクルＰを除去する。一方、判断の結果、パーティクルＰがパーティクル除去対象表面Ｂ１上に存在しないことが確認された場合には（ＳＴ１２のＮＯ）、パーティクルＰの除去工程は完了する。

【0058】

以上でパーティクル除去対象表面Ｂ１上のパーティクルＰを除去するための基本的な流れを説明した。次に、上述した、除去補完物Ｅを利用したパーティクルＰの除去の方法について、図２に示すフローチャート及び適宜図９ないし図１３を利用して説明する。図９ないし図１３は、第１の実施の形態に係るパーティクルＰの除去の別の流れを示す工程図である。

【0059】

図２のフローチャートに示すように、除去補完物Ｅの利用が必要であるか否か、判断部１２が判断した結果、パーティクルＰの状態やパーティクル除去対象表面Ｂ１の状態から除去補完物Ｅの利用が必要となった場合には（ＳＴ５のＹＥＳ）、まず、除去補完物Ｅの利用を前提とした樹脂Ｒの選択が行われる（ＳＴ２１）。また、併せて樹脂Ｒの塗布量、塗布の範囲も確認される（ＳＴ２２）。

【0060】

ここで、以下説明する除去補完物Ｅを利用したパーティクルＰの除去の処理を行うに当たっては、判断部１２は、硬化後の樹脂Ｒに対してパーティクル除去対象表面Ｂ１の方が除去補完物Ｅよりも剥がれやすい性質を備える樹脂Ｒを選択する必要がある。

【0061】

なぜならば、樹脂Ｒのパーティクル除去対象表面Ｂ１に対する密着性の方が除去補完物Ｅに対する密着性よりも高いと、後述するように、樹脂Ｒを硬化させた後に除去補完物Ｅごと樹脂Ｒ及びパーティクルＰをパーティクル除去対象表面Ｂ１から引き上げる際に、パーティクル除去対象表面Ｂ１から樹脂Ｒが剥がれず、結果としてパーティクルＰの除去を行うことができなくなってしまうからである。

【0062】

従って、上述したような性質を持つ樹脂Ｒを選択することによって、除去の際のパーティクル除去対象表面Ｂ１に対するダメージの抑制と樹脂Ｒ及びパーティクルＰの剥離性を両立させることができる。

【0063】

その上で、図９に示すように、除去部１５が除去補完物Ｅを移動させてパーティクルＰの上方からパーティクル除去対象表面Ｂ１に向けてパーティクルＰにかぶせるように載置する（ＳＴ２３）。上述したように、除去補完物Ｅの役割は、樹脂Ｒで硬化させても除去することが困難と思われるパーティクルＰをより確実に除去するために介助を行うことにある。ここでは、パーティクルＰを除去する際に、硬化された樹脂Ｒ及びパーティクルＰを直接除去部１５が除去するのではなく、除去部１５が除去補完物Ｅを把持することでパーティクルＰの除去を容易にするものである。

【0064】

なお、ここでは除去補完物Ｅとして、板状の物を用いているが、除去補完物Ｅとしての役割を果たすことが可能である限り、その形状は板状に限定されない。また、パーティクルＰ上への除去補完物Ｅの載置は、ここでは樹脂Ｒが塗布される前であるが、除去補完物Ｅの載置のタイミングは、例えば、樹脂Ｒの塗布後、硬化前であっても良い。

【0065】

図１０は、載置された除去補完物Ｅとパーティクル除去対象表面Ｂ１との間に樹脂Ｒを塗布する処理を示している。すなわち、樹脂Ｒが塗布部１３のノズルＮからパーティクルＰが存在する除去補完物Ｅとパーティクル除去対象表面Ｂ１との間に塗布される（ＳＴ２４）。設定された塗布量が塗布されたら、次に、塗布された樹脂Ｒに対して硬化部１４が紫外線を照射等して樹脂Ｒの硬化の処理を行う（ＳＴ２５）。図１１では、硬化部１４による硬化の処理が矢印によって示されている。

【0066】

当該樹脂Ｒの硬化が完了すると、次に、図１２に示すように除去部１５が除去補完物Ｅを把持する（ＳＴ２６）。その上で、把持された除去補完物Ｅを除去部１５が上方に引き上げることで、併せて樹脂Ｒ及びパーティクルＰもパーティクル除去対象表面Ｂ１から上方に向けて除去されることになる（ＳＴ２７）。この状態を示したのが図１３である。上方に引き上げられた、除去補完物Ｅ、樹脂Ｒ及びパーティクルＰは、除去部１５によって予め定められた領域へと運ばれ廃棄される。これによって、基板Ｂ（パーティクル除去対象表面Ｂ１）上のパーティクルＰが除去されることになる。

【0067】

その上で、除去部１５がパーティクルＰを樹脂Ｒごと廃棄した後、判断部１２が、パーティクルＰの位置情報を基に、さらにパーティクル除去対象表面Ｂ１上に除去すべきパーティクルＰが存在するか否か確認する（ＳＴ１２）のは、上述した通りである。

【0068】

次に、ディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れについて説明する。図１４、図１５は、第１の実施の形態に係るディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れを示すフローチャートである。また、図１６ないし図１８は、第１の実施の形態に係るディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れを示す工程図である。

【0069】

まず、樹脂ＲをパーティクルＰに対して塗布する塗布部１３Ａに、ディスペンサＦを装着する（ＳＴ３１）。ここで「ディスペンサＦ」とは、上述したノズルＮと同様、樹脂ＲをパーティクルＰに対して塗布する役割を果たす部材である。そのため、ディスペンサＦはその一端部が、パーティクルＰに対して樹脂Ｒを塗布するべく塗布部１３Ａに装着される。なお、塗布部１３ＡへのディスペンサＦの装着方法については、既知の技術を利用することができる。

【0070】

一方、当該ディスペンサＦは、塗布部１３Ａとの間の装着関係を解消し、塗布部１３Ａから一端部を切り離すことによって、ディスペンサＦを除去することができる。すなわち、塗布部１３ＡとディスペンサＦとは、脱着可能に接続される。

【0071】

塗布部１３ＡとディスペンサＦとは、このように脱着可能とされているので、例えば、ディスペンサＦがパーティクルＰ及び樹脂Ｒをパーティクル除去対象表面Ｂ２からまとめて引き上げることができれば、その後、ディスペンサＦを塗布部１３Ａから切り離してディスペンサＦごとパーティクルＰを除去（廃棄）することができる。このような処理が可能となれば、ディスペンサＦを、例えば、使い捨てとすることも可能となる。

【0072】

そのためには、パーティクルＰに対して塗布した樹脂Ｒを硬化させる際、ディスペンサＦ内に保持されている樹脂Ｒまでも併せて硬化させることができれば、ディスペンサＦごとパーティクルＰ及びパーティクルＰに絡む樹脂Ｒを引き上げることが可能となる。

【0073】

そこで、本発明の実施の形態においては、パーティクルＰに絡む樹脂Ｒを硬化させる際、ディスペンサＦ内に保持されている樹脂Ｒまでも併せて硬化させることとしている。そのために、ディスペンサＦは、硬化部１４が行う硬化処理において使用される、例えば、紫外線を透過する材質で形成されている。

【0074】

上述した塗布部１３におけるノズルＮは、硬化部１４が行う硬化処理によって内部に保持する樹脂Ｒまでもが硬化しないように、例えば、金属といった紫外線を透過しない材質で形成されていた。一方、ここでのディスペンサＦは、パーティクルＰに対して樹脂Ｒを塗布するだけではなく、硬化処理において、パーティクルＰに絡む樹脂Ｒのみならず、ディスペンサＦ内に保持する樹脂Ｒをも硬化させる必要があることから、紫外線を透過する材質でディスペンサＦを形成する。

【0075】

なお、樹脂Ｒが熱硬化性樹脂である場合には、熱伝導に優れる材質を採用することで、上述したように、硬化処理において、パーティクルＰに絡む樹脂Ｒのみならず、ディスペンサＦ内に保持する樹脂Ｒをも硬化させることが可能となる。

【0076】

上述したように、ディスペンサＦの一端部は、塗布部１３Ａに装着が可能な形状とされている。一方、ディスペンサＦの他端部は、吐出口が形成され、当該吐出口からパーティクルＰに向けて樹脂Ｒが吐出される。また、この他端部には、当該吐出口の外部にパーティクル除去対象表面Ｂ２に対して対向する面Ｆ１が設けられている。

【0077】

このような面Ｆ１が設けられているのは、ディスペンサＦを利用したパーティクルＰの除去処理においては、ディスペンサＦ内の樹脂Ｒをも硬化させてパーティクルＰに絡む樹脂Ｒごと引き上げて除去することになるためである。従って、ディスペンサＦからパーティクルＰに向けて塗布された樹脂Ｒが硬化される際に、パーティクルＰからディスペンサＦの内部までに存在することになる当該樹脂Ｒが硬化によって一体化することになる。このような状態になるからこそ、ディスペンサＦを引き上げることで、パーティクルＰ及び樹脂Ｒが一体的に引き上げられることになる。

【0078】

従って、ディスペンサＦの引き上げに伴って、パーティクルＰ及び樹脂Ｒを一体的に引き上げるためには、硬化された樹脂Ｒについて相応の強度が求められることになる。この場合に、上述したように、ディスペンサＦの他端部において、吐出口の外部にパーティクル除去対象表面Ｂ２に対して対向する面Ｆ１が設けられると、当該面Ｆ１に対する樹脂Ｒの接触面積が大きくなり、硬化した際に、より一体的に引き上げるための強度が増すことになる。そのため、当該面Ｆ１を他端部である吐出口の外部に形成するとともに、パーティクルＰに対する樹脂Ｒの塗布を行う際には、当該面Ｆ１に対して樹脂Ｒが接触するだけの十分な量を塗布することとしている。

【0079】

なお、この面Ｆ１の形状については、吐出口の外部であれば、例えば、吐出口の全周にわたって設けられていても良い。また、全周にわたって設けられる際に、パーティクル除去対象表面Ｂ２への対向面の形状が、円形、多角形等、どのような形状であっても構わない。

【0080】

ディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れについては、塗布部１３ＡにディスペンサＦを装着した後、実際にパーティクルＰに対して樹脂Ｒを塗布するための準備に入る。

【0081】

すなわち、これまで説明した通り、基板処理装置１においてパーティクル除去対象表面Ｂ２のいずれの位置に除去の対象となるパーティクルＰが存在しているか、その位置情報を把握する（ＳＴ３２）。

【0082】

情報取得部１１において取得された、除去の対象となるパーティクルＰの位置情報は、判断部１２へと送られる。判断部１２では、パーティクル除去対象表面Ｂ２に所定の面積以上の領域に固まってパーティクルＰが存在しているか否か確認する（ＳＴ３３）。なお、パーティクルＰをまとめて除去する方法については、後述する。

【0083】

判断部１２が情報取得部１１からのパーティクルＰの位置情報を基に判断した結果、パーティクルＰはパーティクル除去対象表面Ｂ２上にてまとまりなくばらばらな状態で存在していると判断した場合には（ＳＴ３３のＮＯ）、パーティクルＰを個別に除去することとする（ＳＴ３４）。

【0084】

判断部１２は、さらに、情報取得部１１から除去の対象となるパーティクルＰに関する情報や、パーティクル除去対象表面Ｂ２に関する情報を取得し、確認する（ＳＴ３５）。判断部１２は、これらパーティクルＰに関する情報、パーティクル除去対象表面Ｂ２に関する情報の情報を基に、どのようにパーティクルＰの除去処理を行うかを判断する。

【0085】

その上で判断部１２はさらに、パーティクルＰを除去する際に用いる樹脂Ｒを選択する（ＳＴ３６）とともに、除去の対象となるパーティクルＰの情報に基づいて、樹脂Ｒの塗布量、塗布範囲を確認する（ＳＴ３７）。

【0086】

基板処理装置１は、上述した各確認が完了したら、ディスペンサＦを介して除去の対象となるパーティクルＰに対して樹脂Ｒを塗布する（ＳＴ３８）。

【0087】

図１６は、実施の形態に係るディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れを示す工程図である。当該図１６では、パーティクルＰに対して樹脂Ｒを塗布する直前の状態が示されている。すなわち、塗布部１３ＡにディスペンサＦが装着されているとともに、当該ディスペンサＦの内部には、樹脂Ｒが保持されている。一方、ディスペンサＦ及び樹脂Ｒの直下には、除去の対象となるパーティクルＰが存在している。

【0088】

図１６ないし図１８においては、これまで説明のために利用してきた工程図とは異なり、基板Ｂのパーティクル除去対象表面Ｂ２上にパターンが形成されている。そして、このパターンによって形作られる凹部に除去すべきパーティクルＰが存在している。なお、ここで説明するディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去の流れにおいても、これまで利用してきた工程図に示されている、平坦なパーティクル除去対象表面Ｂ１上にパーティクルＰが存在していても良い。

【0089】

図１７では、上述したステップＳＴ３８の状態、すなわち、パーティクルＰに対して樹脂ＲがディスペンサＦを介して塗布された状態が示されている。ディスペンサＦの他端部の吐出口から樹脂Ｒが吐出される。

【0090】

ここでは、パターン内に存在するパーティクルＰに対して十分に樹脂Ｒが絡み、パターン内が樹脂Ｒで充填されている。また、パターン内から上方、ディスペンサＦの内部に保持されている樹脂Ｒまで樹脂Ｒが連続するように、パターンを形成する溝の上、及び、面Ｆ１に接触するように樹脂Ｒが塗布されている。

【0091】

このような状態の下、硬化部１４が当該樹脂Ｒに対して例えば、紫外線を照射する。ディスペンサＦは、上述したように、例えば、紫外線を透過する性質を持つ材質で形成されていることから、照射された紫外線がパーティクルＰに絡む樹脂Ｒはもちろんのこと、ディスペンサＦの内部に保持されている樹脂Ｒについても硬化させる。

【0092】

すなわち、図１７に示されているように、パターンの溝の内部に存在するパーティクルＰに絡む樹脂Ｒから、その上方、パターンを形成する溝の上部とディスペンサＦの他端部に形成されている面Ｆ１との間、さらにその上の、樹脂Ｒが吐出されるディスペンサＦの他端部から塗布部１３Ａに装着されている一端部までのディスペンサＦの内部に保持されている樹脂Ｒまでが、紫外線の照射を受けて一体的に硬化する。

【0093】

このように面Ｆ１に接触する樹脂Ｒも硬化するため、この状態から図１８に示すように、塗布部１３Ａを上方に引き上げると、硬化した樹脂Ｒも一体的に上方へと引き上げられる（図１５のＳＴ４０）。パターンの溝の内部にも樹脂Ｒが充填されて硬化しているので、溝の内部に存在したパーティクルＰも硬化された樹脂Ｒに絡め取られて上方へと引き上げられることになる。

【0094】

なお、このように特にパーティクル除去対象表面Ｂ２にパターンが形成されており、その凹部に除去の対象となるパーティクルＰが存在する場合、当該凹部を樹脂Ｒで満たしてしまうと、今度は樹脂Ｒを硬化させた後の引き上げが困難となる場合が考えられる。すなわち、パーティクルＰを含む凹部からディスペンサＦの内部までに存在する樹脂Ｒが硬化することで一体的に引き上げることが可能となるが、樹脂Ｒが塗布されて凹部を満たしてしまうと、硬化させた場合に当該凹部の表面と樹脂Ｒとの密着性が高くなりすぎてしまい、硬化した樹脂Ｒを引き上げるのに大きな力が必要となってしまう。

【0095】

このような場合に無理矢理引き上げると、例えば、引き上げの途中で硬化した樹脂Ｒが損壊しパーティクルＰを引き上げることができなくなってしまったり、或いは、樹脂Ｒと凹部との高い密着性により引き上げに伴ってパターンまでもが引っ張られてしまうことも考えられなくはない。このような状況はパターン欠陥を招来しかねない。

【0096】

そこで、例えば、ここで説明しているように、パーティクル除去対象表面Ｂ２にパターンが形成されておりその凹部にパーティクルＰが存在するような場合には、塗布後硬化させた場合に、塗布時の体積よりも硬化時の体積が減少する性質を備える樹脂Ｒを選択し使用すると、上述したような弊害を回避し得る。

【0097】

これまでの説明により、パーティクル除去対象表面Ｂ２からパーティクルＰが除去されることになる。その上で、パーティクル除去対象表面Ｂ２から引き上げたパーティクルＰを廃棄するべく、塗布部１３Ａは硬化した樹脂Ｒ（パーティクルＰ）を含むディスペンサＦごと移動する（ＳＴ４１）。ディスペンサＦの一端部は、塗布部１３Ａに着脱可能に装着されていることから、塗布部１３ＡがパーティクルＰを廃棄する場所まで移動した後、ディスペンサＦを塗布部１３Ａから切り離す。

【0098】

ディスペンサＦを塗布部１３Ａから切り離すことに関して、ディスペンサＦは塗布部１３Ａに対して、例えば、ネジ式によって装着されている。そのためこのようにディスペンサＦが塗布部１３に装着されている場合、ディスペンサＦを図示しない脱着機構、または、手動でねじることで、塗布部１３Ａから切り離すことができる。

【0099】

このような構成を採用することで、ディスペンサＦ及びパーティクルＰを含んで硬化している樹脂Ｒをまとめて廃棄することができる。これでパーティクル除去対象表面Ｂ２からパーティクルＰを除去することができる。

【0100】

このようにディスペンサＦは、硬化された樹脂Ｒごと塗布部１３Ａから切り離されて廃棄されるが、当該ディスペンサＦから樹脂Ｒを取り除くことで再利用が可能である。そこで、基板処理装置１は、切り離されたディスペンサＦを再利用するか否かを確認する（ＳＴ４３）。

【0101】

ディスペンサＦを再利用する場合には（ＳＴ４３のＹＥＳ）、例えばディスペンサＦを切り離し廃棄した場所で、或いは、別の場所にて洗浄を行って、樹脂Ｒ及びパーティクルＰをディスペンサＦから取り除く（ＳＴ４４）。洗浄されたディスペンサＦは、保管場所にて保管される（ＳＴ４５）。ステップＳＴ３１にて説明したように、ディスペンサＦを用いたパーティクルＰの除去処理が行われる際に、事前に塗布部１３Ａに装着されることになることから、改めて塗布部１３Ａに装着されるまで保管される。

【0102】

一方、ディスペンサＦの再利用が行われない場合には（ＳＴ４３のＮＯ）、ディスペンサＦはパーティクルＰ及び樹脂Ｒと一体化した状態で廃棄となる。

【0103】

その上で、判断部１２は、未だパーティクル除去対象表面Ｂ２上に除去しなければならないパーティクルＰが存在するか否か確認する（ＳＴ４６）。パーティクルＰが存在する場合には（ＳＴ４６のＹＥＳ）、再度ステップＳＴ３５に戻って除去の対象となるパーティクルＰ等の情報を確認する。なお、ここではこのステップに戻ることとしているが、例えば、ディスペンサＦを再度塗布部１３Ａに装着するステップまで戻って、改めてそこからパーティクルＰの除去処理を開始しても良い。

【0104】

確認の結果、パーティクルＰが存在しない場合には（ＳＴ４６のＮＯ）、これでディスペンサＦを使用したパーティクルＰの除去処理は終了する。

【0105】

以上の構成、及び工程を採用することで、パーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを、当該表面全面の洗浄により除去する必要性が低い場合に、個別に効率よく、かつ、簡易確実に除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することができる。

【0106】

（第２の実施の形態）
次に本発明における第２の実施の形態について説明する。なお、第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態において説明した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、同一の構成要素の説明は重複するので省略する。

【0107】

これまで説明した第１の実施の形態においては、パーティクルＰを硬化させた樹脂Ｒとともに、除去部１５を用いてパーティクル除去対象表面Ｂ１，Ｂ２から引き上げることでパーティクルＰを除去していた。第２の実施の形態においては、除去部１５Ａとしてローラを採用し、当該ローラ（以下、適宜「ローラ１５Ａ」と表わす）を用いてパーティクルＰを含む硬化された樹脂Ｒを除去する。

【0108】

図１９は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１Ａの全体構成を示すブロック図である。基板処理装置１Ａでは、除去部１５Ａとして、ローラ１５Ａを採用している。また、図２０は、第２の実施の形態に係るローラ１５Ａを使用したパーティクルＰの除去の流れを示すフローチャートである。以下、ローラ１５Ａを使用したパーティクルＰの除去の方法について、適宜図２１ないし図２６も利用しつつ説明する。

【0109】

まず、前提として、基板処理装置１Ａの情報取得部１１は、パーティクル除去対象表面Ｂ３上において特定される、除去の対象となるパーティクルＰの位置情報を把握する（図２のＳＴ１）。その上で、判断部１２が、当該パーティクルＰが所定の面積以上の領域に固まって存在しているか否かを判断する（ＳＴ２）。これは、例えば、パーティクル除去対象表面Ｂ３上において線状にパーティクルＰが存在している場合、或いは、ある領域にまとまりをもって存在している場合に、できるだけまとめてパーティクルＰを除去できれば、より効率的である、との考えに基づく。

【0110】

そこで、判断部１２による判断が、個々のパーティクルＰを個別に除去する場合（ＳＴ２のＮＯ）については第１の実施の形態において説明した。第２の実施の形態においてはパーティクルＰをまとめて除去する場合について説明する。

【0111】

判断部１２が、例えば、パーティクルＰがある領域に固まって存在していると判断した場合には（ＳＴ２のＹＥＳ）、パーティクルＰをローラ１５Ａを使用して除去する（ＳＴ５１）。

【0112】

そのため、判断部１２はさらに、情報取得部１１から除去の対象となるパーティクルＰに関する情報や、パーティクル除去対象表面Ｂ３に関する情報を取得し、確認する（ＳＴ５２）。判断部１２は、これらパーティクルＰに関する情報、パーティクル除去対象表面Ｂ３に関する情報の情報を基に、どのようにパーティクルＰの除去処理を行うかを判断する。その上で判断部１２はさらに、パーティクルＰを除去する際に用いる樹脂Ｒを選択する（ＳＴ５３）とともに、除去の対象となるパーティクルＰの情報に基づいて、樹脂Ｒの塗布量、塗布範囲を確認する（ＳＴ５４）。

【0113】

図２１は、このように樹脂Ｒを塗布する前の確認を完了させた状態を示している。すなわち、塗布部１３を除去対象とするパーティクルＰの上方に移動させる。この状態で塗布部１３のノズルＮ内には、塗布する樹脂Ｒが充填されている。また、ローラ１５ＡもパーティクルＰに対して樹脂Ｒが塗布され、硬化された後に当該パーティクルＰを含む樹脂Ｒを除去するべく、用意されている。なお、ローラ１５Ａは、パーティクル除去対象表面Ｂ３に対して密着させると、例えば、パーティクル除去対象表面Ｂ３にパターンが形成されていた場合に当該パターンを壊してしまうことになる。そのため、ローラ１５Ａはパーティクル除去対象表面Ｂ３から数μｍ〜数１００μｍ離間した状態にある。

【0114】

次に図２２に示すように、塗布部１３のノズルＮから樹脂ＲがパーティクルＰに向けて吐出される（ＳＴ５５）。そして、図２３に示されているように、塗布部１３がパーティクルＰに向けて樹脂Ｒを塗布した後、塗布部１３は、上方へと移動する。併せてローラ１５Ａも樹脂Ｒに向けて矢印の方向に移動を開始する（ＳＴ５６）。

【0115】

塗布された樹脂Ｒに対しては、例えば、硬化部１４から紫外線が照射され、硬化される（ＳＴ５７、図２４参照）。この間もローラ１５Ａは、図２４に示す矢印の方向に移動し、硬化した樹脂Ｒに向けて移動を続けている。

【0116】

なお、硬化部１４として紫外線照射を用いる場合、ローラ１５Ａは、紫外線が透過できるように、例えば、石英等の透過性の高い材料で形成される。よって、硬化部１４は、ローラ１５Ａに遮られることなく、樹脂Ｒに紫外線を照射し続けることができる。

【0117】

ローラ１５Ａがこのまま矢印の方向に移動すると、パーティクルＰを含んで硬化した樹脂Ｒと接触する。ここで塗布された樹脂Ｒは、パーティクル除去対象表面Ｂ３よりもローラ１５Ａの回転表面により密着する性質を備えている。または、ローラ１５Ａの表面に樹脂Ｒとの密着性が高い材料を予め塗布しておいても良い。

【0118】

そのため、ローラ１５Ａがパーティクル除去対象表面Ｂ３上を回転した場合、硬化した樹脂Ｒは、ローラ１５Ａの回転表面に密着する（ＳＴ５８）。そのため図２５に示すように、ローラ１５Ａが回転しつつ移動することで樹脂Ｒが回転表面に密着し、パーティクル除去対象表面Ｂ３から剥がれるように除去される。樹脂Ｒは、除去対象となるパーティクルＰも絡めて硬化していることから、ローラ１５Ａの回転に伴ってその回転表面に密着する樹脂Ｒに従って、パーティクルＰもパーティクル除去対象表面Ｂ３から剥がれる。

【0119】

さらにローラ１５Ａが回転を続けることによって、図２６に示すように、パーティクル除去対象表面Ｂ３上に存在していたパーティクルＰ及び樹脂Ｒは完全にパーティクル除去対象表面Ｂ３から剥がれてローラ１５Ａの表面に密着する。このようにして、パーティクルＰ及び樹脂Ｒがパーティクル除去対象表面Ｂ３から除去される（ＳＴ５９）。

【0120】

なお、このままではパーティクル除去対象表面Ｂ３からはパーティクルＰが除去されるが、ローラ１５Ａには樹脂Ｒ及びパーティクルＰが密着した状態である。そこで、ローラ１５Ａの表面に付着している樹脂Ｒ及びパーティクルＰを図示しない洗浄機構において洗浄し、除去する（ＳＴ６０）。

【0121】

その上で、基板処理装置１Ａの判断部１２は、パーティクル除去対象表面Ｂ３上に未だ除去の対象となるパーティクルＰが存在するか否かを確認し（ＳＴ６１）、存在する場合には、再度ステップＳＴ５２に戻って、パーティクルＰの除去処理が行われる。

【0122】

一方、除去の対象となるパーティクルＰはなく、パーティクル除去対象表面Ｂ３から全てのパーティクルＰが除去され、パーティクルＰの存在が確認できないと判断された場合には（ＳＴ６１のＮＯ）、ここでパーティクルＰの除去処理は完了する。

【0123】

なお、ローラがパーティクル除去対象表面Ｂ３上を回転した場合において、硬化した樹脂Ｒをローラの回転表面に密着させる、または、除去する方法として、さらに以下の方法も採用することができる。

【0124】

図２７、及び図２８は、第２の実施の形態に係るローラ１５Ｂを使用した別のパーティクルＰの除去の流れを示す工程図である。ローラ１５Ｂは、その表面にローラ１５Ｂの回転中心まで貫通する孔２１が設けられている。この孔２１の数は、単数、或いは、複数であっても良い。また、孔２１は、ローラ１５Ｂの回転中心からその表面に向けてテーパ状となるように形成されていても良い。図２７、或いは、図２８では、説明の便宜上、孔２１はテーパ状に形成されている。

【0125】

さらに孔２１は、ローラ１５Ｂの回転中心に設けられている減圧部２２、或いは、加圧部２３に接続されている。

【0126】

図２７に示すように、ローラ１５Ｂが矢印方向に回転してパーティクル除去対象表面Ｂ３上に存在するパーティクルＰを除去する場合には、減圧部２２が作動し、ローラ１５Ｂの表面に設けられている孔２１を介して空気を吸引することで、パーティクルＰを絡めて硬化している樹脂Ｒをローラ１５Ｂの表面に吸着させる（ＳＴ５８）。このようにして、パーティクルＰ及び樹脂Ｒがパーティクル除去対象表面Ｂ３から除去される（ＳＴ５９）。

【0127】

なお、減圧部２２における吸引の力については、樹脂Ｒとパーティクル除去対象表面Ｂ３との密着度合いによって適宜変更することができる。

【0128】

また、樹脂Ｒをパーティクル除去対象表面Ｂ３から剥がしても減圧部２２が空気を吸引し続けることによって、たとえ樹脂Ｒがローラ１５Ｂの表面から剥がれそうになったとしても、樹脂Ｒをローラ１５Ｂの表面に吸着した状態のままとすることができる。

【0129】

その後、樹脂Ｒがパーティクル除去対象表面Ｂ３から完全に剥がれた後、図２８に示すように、今度は加圧部２３を動作させることによって、孔２１を介して空気がローラ１５Ｂの表面から放出される。ローラ１５Ｂの表面には、パーティクル除去対象表面Ｂ３から剥がされたパーティクルＰを含む樹脂Ｒが吸着されているが、加圧部２３によって加圧された空気が孔２１から放出されることによって、ローラ１５Ｂから樹脂Ｒが剥がされ、除去されることになる（ＳＴ６０）。

【0130】

なおここでは、ローラ１５Ｂの回転中心に減圧部２２と加圧部２３とを設けて、樹脂Ｒの吸引と引き剥がしを行うことを例に挙げて説明したが、一方のみを設けることも可能である。例えば、加圧部２３のみを設けることもできる。この場合、樹脂Ｒをパーティクル除去対象表面Ｂ３に密着させる際には、樹脂Ｒ自身の吸着力を利用してローラ１５Ｂの表面に密着させ、当該樹脂Ｒを剥がす際には、加圧部２３を用いてローラ１５Ｂから樹脂Ｒを除去することも考えられる。

【0131】

以上の構成、及び工程を採用することで、パーティクル除去対象表面に存在するパーティクルを、当該表面全面の洗浄により除去する必要性が低い場合に、個別に効率よく、かつ、簡易確実に除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することができる。

【0132】

特にパーティクル除去対象表面に複数のパーティクルがある領域に固まって存在している場合に、これらのパーティクルを１つずつ個別に除去するのではなく、ローラを使用してある領域に存在するパーティクルをまとめて除去することが可能となる。従って、効率よく、また確実にパーティクルを除去することが可能となる。

【0133】

なお、第２の実施の形態においては、ローラはパーティクルを含む硬化した樹脂を除去する、除去部の一態様として説明をした。但し、ローラは、樹脂（パーティクル）を除去する機能のみならず、例えば、樹脂を硬化する硬化部の機能を兼ね備えていても良い。例えば、ローラが回転する方向に向けて事前にローラから紫外線を照射することで、ローラに樹脂が密着してパーティクル共々除去される前に、樹脂を硬化させることができる。

【0134】

或いは、ローラ内に加熱部を設けておき、ローラが樹脂と接触した場合、加熱されているローラが当該樹脂上を回転移動することで樹脂を硬化させるとともに、除去する構成としても良い。

【0135】

ローラをこのように構成することで、硬化部を独立して設ける必要がなくなる。従って、基板処理装置の装置構成が簡略化され、設置コスト等を低減することが可能となる。また樹脂を硬化させた直後に除去することが可能となるため、処理時間の短縮化にも寄与する。

【0136】

本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0137】

例えば、パーティクルＰに関する情報、パーティクル除去対象表面Ｂ１に関する情報を取得し、確認するステップ（図２のＳＴ４）、および情報取得部１１は、予めこれらの情報が判明しているならば、省略することができる。その場合、パーティクルＰの除去処理に使用する樹脂の種類や硬化部も予め決定したものを使用することができる。

【0138】

また、例えば、除去補完物の要否を予め決定しておくこともできる。その場合、除去補完物を必要かどうか確認するステップ（図２のＳＴ５）を省略し、予め決定した判断に基づいてＳＴ６のステップ、またはＳＴ２１のステップに進むことができる。

【0139】

また、例えば、パーティクルＰが所定の位置において所定の面積以上の領域に固まって存在していることが予め分かっていれば、図２のＳＴ２のステップを省略して、除去部としてローラ１５Ａを採用してもよい。この場合、判断部１２を省略することができる。

【0140】

また、例えば、ディスペンサを再利用するか否かは処理開始前に予め決定しておくこともできる。その場合、図１５のＳＴ４３のステップで判断を分岐することなく、予め決定した判断に基づいてディスペンサの再利用または廃棄を行うことができる。

【0141】

また、例えば、図２１では塗布部１３を除去対象とするパーティクルＰの上方に移動させる例を示したが、塗布部１３を水平方向に移動させながら、樹脂を塗布するようにしてもよい。その場合、塗布部１３が水平方向に移動しながらパーティクルの存在する領域に、連続的にあるいは間欠的に樹脂Ｒの塗布を行う。硬化部１４は樹脂Ｒの塗布を開始した後に、上述した実施例に示した硬化を行うことによって樹脂Ｒを硬化させる。その後、ローラ１５Ａを回転させることによって樹脂を除去することができる。この場合、硬化部１４、ローラ１５Ａは塗布部１３の移動と、相対速度を制御しながら移動させることができる。

【符号の説明】

【0142】

１，１Ａ 基板処理装置
１１ 情報取得部
１２ 判断部
１３ 塗布部
１４ 硬化部
１５ 除去部
１５Ａ ローラ
Ｂ 基板
Ｂ１〜Ｂ３ パーティクル除去対象表面
Ｐ パーティクル
Ｒ 樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】