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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6529516
(24)【登録日】2019年5月24日
(45)【発行日】2019年6月12日
(54)【発明の名称】電鋳部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
C25D 1/00 20060101AFI20190531BHJP
G04B 13/02 20060101ALI20190531BHJP
G04B 15/14 20060101ALI20190531BHJP
【ＦＩ】
C25D1/00 381
G04B13/02 Z
G04B15/14 B
【請求項の数】9
【全頁数】35
(21)【出願番号】特願2016-563756(P2016-563756)
(86)(22)【出願日】2015年12月11日
(86)【国際出願番号】JP2015084841
(87)【国際公開番号】WO2016093355
(87)【国際公開日】20160616
【審査請求日】2018年5月15日
(31)【優先権主張番号】特願2014-251860(P2014-251860)
(32)【優先日】2014年12月12日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000001960
【氏名又は名称】シチズン時計株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104190
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 昭徳
(72)【発明者】
【氏名】阿部 洋輔
(72)【発明者】
【氏名】池田 智夫
(72)【発明者】
【氏名】島 亮一
(72)【発明者】
【氏名】小野 義樹
(72)【発明者】
【氏名】浅見 拓
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 陽介
【審査官】
國方 康伸
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１０−２４７５００（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平８−１７６７５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１２−１８９４９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００５−１８０９４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
欧州特許第１９１６５６７（ＥＰ，Ｂ１）
【文献】
特開２０１１−８９１６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許第５２７７７８３（ＵＳ，Ａ）
【文献】
特開平１１−３２３５９２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｃ２５Ｄ １／００− ３／６６
Ｇ０４Ｂ １／００−９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電層のおもて面側に形成した第１のフォトレジスト層をパターニングして、当該第１のフォトレジスト層を、前記導電層と前記第１のフォトレジスト層との積層方向に沿って貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第１の貫通孔内に第１の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第１の電鋳部材および前記第１のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品を形成する工程と、
前記第１の電鋳部品を形成した前記導電層から前記第１のフォトレジスト層を除去する工程と、
前記第１のフォトレジスト層を除去することにより露出された前記第１の電鋳部品の表面に離脱用の膜を形成する工程と、
前記導電層のおもて面側に、前記第１の電鋳部品をおもて面側から覆う第２のフォトレジスト層を形成し、当該第２のフォトレジスト層をパターニングして、前記第１の電鋳部品の一部が内側に突出する状態で当該第２のフォトレジスト層を前記積層方向に沿って貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第２の貫通孔内に第２の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第２の電鋳部材および前記第２のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第２の電鋳部品を形成する工程と、
前記第１の電鋳部品、前記第２の電鋳部品および前記第２のフォトレジスト層から、前記導電層を除去する工程と、
前記導電層を除去した前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品から、前記第２のフォトレジスト層を除去する工程と、
を含んだことを特徴とする電鋳部品の製造方法。
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第１の貫通孔内に第１の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第１の電鋳部材および前記第１のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品を形成する工程と、
前記第１の電鋳部品を形成した前記導電層から前記第１のフォトレジスト層を除去する工程と、
前記第１のフォトレジスト層を除去することにより露出された前記第１の電鋳部品の表面に離脱用の膜を形成する工程と、
前記導電層のおもて面側に、前記第１の電鋳部品をおもて面側から覆う第２のフォトレジスト層を形成し、当該第２のフォトレジスト層をパターニングして、前記第１の電鋳部品の一部が内側に突出する状態で当該第２のフォトレジスト層を前記積層方向に沿って貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第２の貫通孔内に第２の電鋳部材を堆積させる工程と、
前記第２の電鋳部材および前記第２のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第２の電鋳部品を形成する工程と、
前記第１の電鋳部品、前記第２の電鋳部品および前記第２のフォトレジスト層から、前記導電層を除去する工程と、
前記導電層を除去した前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品から、前記第２のフォトレジスト層を除去する工程と、
を含んだことを特徴とする電鋳部品の製造方法。
【請求項2】
前記第１の電鋳部品における少なくとも前記第２の貫通孔内に位置する部分の角部の面取りをおこなう工程を含み、
前記離脱用の膜を形成する工程は、前記面取りをおこなう工程の後におこなうことを特徴とする請求項１に記載の電鋳部品の製造方法。
前記離脱用の膜を形成する工程は、前記面取りをおこなう工程の後におこなうことを特徴とする請求項１に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項3】
前記面取りをおこなう工程は、電解研磨またはウエットエッチングによって前記角部の面取りをおこなうことを特徴とする請求項２に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項4】
前記導電層は、絶縁材または半導電材からなる基板の表面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項5】
前記離脱用の膜を形成する工程は、表面酸化膜を前記離脱用の膜として形成することを特徴とする請求項１に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項6】
前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品は、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品であることを特徴とする請求項１に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項7】
前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品は、少なくとも一部が互いに密接または当接した状態で相対的に移動する部品であることを特徴とする請求項６に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項8】
前記第１の電鋳部品を形成する工程は、前記第１の電鋳部材および前記第１のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項9】
前記第２の電鋳部品を形成する工程は、前記第２の電鋳部材および前記第２のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の電鋳部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、精密機器などに用いられる精密微細部品の製造に用いられる電鋳部品の製造方法に関する。【背景技術】
【0002】
電気めっき技術の一種である電気鋳造（以下「電鋳」という）は、電気分解された金属やイオンを原型の表面に電着させることにより、原型の形状や表面の凹凸を再現した金属製品（電鋳部品）を製造（複製）することができる。このような電鋳においては、精密に加工された電鋳型を用いることにより、高い転写性を有する部品を製造することができる。近年、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）技術により、シリコンプロセスのように感光材料を用いたフォトリソグラフィによって製造した電鋳型を用いることによって、時計などの精密部品を製造することが提案されている。【0003】
具体的には、従来、たとえば、一表面に導電性を有する基板上にフォトレジストによる開口パターンを形成し、その開口内に電鋳による金属層を形成する工程を２回おこなった後、基板と下層の金属層を除去することによって、上層の金属層による、表面形態が異なる凹凸面を有する電鋳体を得るようにした技術があった（たとえば、下記特許文献１を参照。）。【0004】
また、従来、たとえば、導電性基板上でリソグラフィにより形成した樹脂型に金属製構成部品層を電鋳により形成し、研磨または研削により平坦化する工程を複数回繰り返すことによって、段付きの３次元微細構造体を製造するようにした技術があった（たとえば、下記特許文献２を参照。）。【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１１−８９１６９号公報
【特許文献2】特開２００８−１２６３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上述したように、電鋳による電鋳体や微細構造体など（以下「電鋳部品」と称する）の従来の電鋳部品の製造方法は、凹凸面を有する部品や多段形状の電鋳部品を一連の製造工程において製造することができるものの、一種類の電鋳部品しか製造できない。【0007】
このため、上述した従来の電鋳部品の製造方法は、複数種類の部品を電鋳によって製造する場合、それぞれの電鋳部品を別の製造工程において製造する必要があり、製造効率が悪いという問題があった。特に、製造対象とする複数種類の電鋳部品が、一部に段差部を備えた部品（段付き部品）である場合、当該段付き部品の製造にかかる工程数が多くなり、工程数の多い電鋳部品を他の種類の電鋳部品とは別の製造工程において製造しなくてはならず製造効率が悪いという問題があった。【0008】
また、上述した従来の電鋳部品の製造方法は、それぞれの電鋳部品を別の製造工程において製造するため、製造対象とする複数種類の電鋳部品が、一部を互いに密接または当接させた状態で相対的に移動する電鋳部品である場合、互いに当接する部分における製造精度を確保することが難しいという問題があった。【0009】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、形状の異なる複数種類の部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができる電鋳部品の製造方法を提供することを目的とする。【0010】
また、この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、形状の異なる複数種類の部品であって、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができる電鋳部品の製造方法を提供することを目的とする。【0011】
さらに、この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、形状の異なる複数種類の部品であって、少なくとも一部が互いに密接または当接した状態で相対的に移動する部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができる電鋳部品の製造方法を提供することを目的とする。【課題を解決するための手段】
【0012】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、導電層のおもて面側に形成した第１のフォトレジスト層をパターニングして、当該第１のフォトレジスト層を、前記導電層と前記第１のフォトレジスト層との積層方向に沿って貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第１の貫通孔内に第１の電鋳部材を堆積させる工程と、前記第１の電鋳部材および前記第１のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品を形成する工程と、前記第１の電鋳部品を形成した前記導電層から前記第１のフォトレジスト層を除去する工程と、前記第１のフォトレジスト層を除去することにより露出された前記第１の電鋳部品の表面に離脱用の膜を形成する工程と、前記導電層のおもて面側に、前記第１の電鋳部品をおもて面側から覆う第２のフォトレジスト層を形成し、当該第２のフォトレジスト層をパターニングして、前記第１の電鋳部品の一部が内側に突出する状態で当該第２のフォトレジスト層を前記積層方向に沿って貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、前記導電層を一方の電極とする電鋳によって、前記導電層のおもて面側であって前記第２の貫通孔内に第２の電鋳部材を堆積させる工程と、前記第２の電鋳部材および前記第２のフォトレジスト層のおもて面側を平坦化することにより第２の電鋳部品を形成する工程と、前記第１の電鋳部品、前記第２の電鋳部品および前記第２のフォトレジスト層から、前記導電層を除去する工程と、前記導電層を除去した前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品から、前記第２のフォトレジスト層を除去する工程と、を含んだことを特徴とする。【0013】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記第１の電鋳部品における少なくとも前記第２の貫通孔内に位置する部分の角部の面取りをおこなう工程を含み、前記離脱用の膜を形成する工程を、前記面取りをおこなう工程の後におこなうことを特徴とする。【0014】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記面取りをおこなう工程が、電解研磨またはウエットエッチングによって前記角部の面取りをおこなうことを特徴とする。【0015】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記導電層が、絶縁材または半導電材からなる基板の表面に形成されていることを特徴とする。【0016】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記離脱用の膜を形成する工程が、表面酸化膜を前記離脱用の膜として形成することを特徴とする。【0017】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品が、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品であることを特徴とする。【0018】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記第１の電鋳部品および前記第２の電鋳部品が、少なくとも一部が互いに密接または当接した状態で相対的に移動する部品であることを特徴とする。【0019】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記第１の電鋳部品を形成する工程が、前記第１の電鋳部材および前記第１のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする。【0020】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、上記の発明において、前記第２の電鋳部品を形成する工程が、前記第２の電鋳部材および前記第２のフォトレジスト層をおもて面側から研削することにより平坦化することを特徴とする。【発明の効果】
【0021】
この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、形状の異なる複数種類の部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができるという効果を奏する。【0022】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、形状の異なる複数種類の部品であって、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができるという効果を奏する。【0023】
さらに、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、形状の異なる複数種類の部品であって、少なくとも一部が互いに密接または当接した状態で相対的に移動する部品を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができるという効果を奏する。【図面の簡単な説明】
【0024】
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電鋳部品の製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。【0026】
＜実施の形態１＞実施の形態１においては、この発明にかかる実施の形態１の電鋳部品の製造方法として、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ，Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ，Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）法を応用した電鋳部品の製造方法について説明する。ＬＩＧＡ法は、Ｘ線リソグラフィと電鋳とモールディングを組み合わせて目的の部品（構造物）を製造する方法であって、アスペクト比（加工幅に対する深さ（高さ）の比）の大きな部品を製造することができる。
【0027】
ＬＩＧＡ法を用いて電鋳部品を製造する際は、厚さ１００μｍ以上のレジスト（感光性有機材料）を、マスク（Ｘ線マスク）を介してＸ線によって露光することで、当該マスクのパターンをレジストに転写する。これにより、１００μｍ以上の深さ（高さ）であって、横方向（基板の面に沿った方向）に任意の形状の部品を製造することができる。Ｘ線は、たとえば、直進性の良好なシンクロトロン放射（ＳＲ）光装置から発生するＸ線を用いることが好ましい。【0028】
実施の形態１の電鋳部品の製造方法は、たとえば、当該電鋳部品を組み立てることによって構成される製品において互いに嵌合したり係合したりする電鋳部品（第１の電鋳部品および第２の電鋳部品）の製造に用いることができる。このような電鋳部品は、具体的には、たとえば、軸と軸受け、あるいは、輪列を構成する歯車などによって実現することができる。互いに嵌合する電鋳部品（第１の電鋳部品および第２の電鋳部品）は、相対的に回転あるいは摺動するように嵌合するものであってもよい。【0029】
より具体的には、実施の形態１の電鋳部品の製造方法によれば、互いに嵌合する電鋳部品のうち、軸が嵌め込まれる軸受けを第１の電鋳部品とし、軸受けに嵌め込まれる軸を嵌め込む第２の電鋳部品とすることができる。また、より具体的には、実施の形態１の電鋳部品の製造方法によれば、互いに係合する第１の電鋳部品および第２の電鋳部品のそれぞれを、輪列を構成する各歯車によって実現することができる。【0030】
（電鋳部品の製造手順）まず、この発明にかかる実施の形態１の電鋳部品の製造方法について説明する。図１〜図４および図６〜図１３は、この発明にかかる実施の形態１の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順を示す説明図である。図５は、電鋳槽内の配置状態を示す説明図である。図１〜図４および図６〜図１３においては、実施の形態１の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の各製造工程における、電鋳部品の断面を模式的に示している。図５においては、実施の形態１の電鋳部品の製造方法による一工程における、電鋳槽内の配置状態を模式的に示している。
【0031】
実施の形態１の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、まず、図１に示すように、基板１を用意する。基板１は、たとえば、良好な絶縁性を有する絶縁材料（絶縁材）を用いて形成することができる。具体的には、基板１は、たとえば、ガラスやプラスチックなどの絶縁材料を用いて形成することができる。【0032】
あるいは、基板１は、たとえば、半導電性を有する半導体材料（半導電材）を用いて形成されたものであってもよい。この場合、具体的には、基板１は、たとえば、シリコン（Ｓｉ）などの半導体材料を用いて形成することができる。実施の形態１においては、シリコンを用いて形成されたシリコン基板を基板１として用いる。以下、シリコン基板に符号１を付して説明する。【0033】
つぎに、図２に示すように、シリコン基板１のおもて面側に導電層２を形成する。導電層２は、良好な導電性を有する材料を用いて形成することができる。具体的には、導電層２は、たとえば、銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などの金属材料を、スパッタなどの方法によってシリコン基板１のおもて面に均一な厚さで塗布することによって形成することができる。より具体的には、導電層２（シードメタル）は、シリコン基板１のおもて面側に、銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などの金属材料を１μｍ〜２μｍ程度の厚さに設けることによって形成する。導電層２は、シードメタルとも称される。【0034】
つぎに、図３に示すように、導電層２のおもて面側に第１のフォトレジスト層３を形成し、当該第１のフォトレジスト層３をパターニングすることによって、当該第１のフォトレジスト層３に開口（第１の貫通孔）３ａを形成する。開口３ａは、たとえば、第１のフォトレジスト層３を厚さ方向に貫通するように形成する。開口３ａは、電鋳部品として、たとえば、軸と軸受けを製造する場合に、軸受けとなる部品に設けられ、軸を受けるために当該軸の挿入（嵌合）が可能な大きさ（内径および深さ）に形成する。開口３ａが形成された第１のフォトレジスト層３および導電層２により、第１の電鋳型７が実現される。【0035】
第１の電鋳型７の形成に際しては、具体的には、まず、導電層２のおもて面側に、製造しようとする第１の電鋳部品の厚さより厚い厚さで、ポジ型のフォトレジストを塗布して、第１のフォトレジスト層３を形成する。第１のフォトレジスト層３は、たとえば、数１００μｍ〜５００μｍ程度の均一な厚さに塗布する。【0036】
つぎに、第１のフォトレジスト層３のおもて面側に、開口３ａに対応する部分以外の部分を遮光するフォトマスクをセットする。そして、フォトマスクをセットした状態で、紫外線やＸ線などを照射して露光する。その後、第１のフォトレジスト層３（シリコン基板１）をアルカリ溶液などを用いて現像して、露光により感光した部分を除去する。このようなパターニングによって、開口３ａを形成することができ、第１の電鋳型７を作成することができる。【0037】
第１の電鋳型７は、ポジ型のフォトレジストを用いて作成するものに限らない。第１の電鋳型７は、ネガ型のフォトレジストを用いて作成してもよい。ネガ型のフォトレジストを用いて第１の電鋳型７を作成する場合、開口３ａに対応する部分だけを遮光するフォトマスクを使用する。【0038】
つぎに、図４に示すように、第１の電鋳型７を実現する導電層２を一方の電極とする電鋳をおこない、第１のフォトレジスト層３における開口３ａ内の導電層２のおもて面側に、第１の電鋳部材４を堆積させる。第１の電鋳部材４を堆積させる電鋳に際しては、図５に示す電鋳槽１５内に電解液１６を充填し、この電解液１６の浴中に、図３に示した第１の電鋳型７を浸漬させる。第１の電鋳型７は、電解液１６の浴中において、第１のフォトレジスト層３側を対向電極１７と対向させた状態で浸漬させる。【0039】
対向電極１７は、第１の電鋳部材４と同じ金属材料を用いて形成されている。具体的には、対向電極１７は、たとえば、ニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。電解液１６は、電鋳する金属に応じた電解液を用いる。具体的には、第１の電鋳部材４としてニッケルを電鋳する場合は、ニッケル電解液を用いる。より具体的には、第１の電鋳部材４としてニッケルを電鋳する場合の電解液１６は、たとえば、スルファミン酸ニッケル水和塩を含む水溶液を用いる。第１の電鋳部材４を堆積させる電鋳に用いる電鋳材料としては、ニッケルに限らず、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、これらの金属を含む合金など、電鋳に用いることが可能な全ての材料を使用できる。【0040】
第１の電鋳部材４を堆積させる電鋳に際しては、つぎに、電解液１６の浴中に浸漬させた状態の第１の電鋳型７の導電層２と対向電極１７との間に、電源１８によって直流電圧を印加する。直流電圧は、対向電極１７が正電極（陽極）となり、導電層２が負電極（陰極）となるようにして印加する。直流電圧を印加することにより、電解液１６中において対向電極１７から電気分解された金属イオンが、図５に矢印Ｆで示す方向に泳動して、第１の電鋳型７の第１のフォトレジスト層３の開口３ａ内の導電層２のおもて面側に電着する。【0041】
対向電極１７から電気分解された金属イオンの電着は、直流電圧を印加している間、継続する。これにより、対向電極１７から電気分解された金属イオンが、第１の電鋳部材４として堆積していく。電鋳は、第１の電鋳部材４が、第１のフォトレジスト層３の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに形成されるまでおこなう。【0042】
つぎに、図６に示すように、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成する。具体的には、たとえば、第１の電鋳部材４のおもて面側の一部を、第１のフォトレジスト層３とともに研削して平坦化して、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成する。第１の電鋳部材４のおもて面側の一部および第１のフォトレジスト層３のおもて面側を平坦化する際の研削には、研削盤（砥石）を用いる「研削」、および、砥石を用いる研削よりも表面性状（表面粗さ）をなめらかにする「研磨」を含む。第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３の平坦化は、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３が、所定の厚さになるまでおこなう。【0043】
つぎに、図７に示すように、導電層２から、第１のフォトレジスト層３を除去する。第１のフォトレジスト層３は、たとえば、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３を平坦化したシリコン基板１を、剥離液に浸漬させることにより除去することができる。剥離液は、第１のフォトレジスト層３を溶解し、導電層２、第１の電鋳部材４、シリコン基板１を溶解しない薬液であって、公知の各種の薬液を用いることができる。【0044】
つぎに、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの表面であって、外部に露出した表面に、第１の電鋳部品からの第２の電鋳部品の離脱を容易にするための離脱用の膜を形成する。この離脱用の膜は、樹脂を用いて形成した膜（樹脂膜）や、炭素または水素を含む有機化合物などを用いて形成した膜、窒素を用いて形成した膜（窒化膜）などによって実現することができる。これらの離脱用の膜の形成は公知の技術を用いておこなうことができる。【0045】
あるいは、離脱用の膜は、酸化膜によって実現することができる。離脱用の膜を実現する酸化膜は、たとえば、図７に示すように第１のフォトレジスト層３を除去したシリコン基板１を、所定の酸化雰囲気とした酸化炉に投入して、所定の時間酸化させることによって形成することができる。あるいは、離脱用の膜を実現する酸化膜は、たとえば、図７に示すように第１のフォトレジスト層３を除去したシリコン基板１を、一定時間大気中に暴露して表面を酸化させることによって形成した表面酸化膜によって実現してもよい。第２の電鋳部品の離脱を容易にする離脱用の膜は、極めて薄いため、図示を省略する。【0046】
つぎに、図８に示すように、導電層２のおもて面側に、第２のフォトレジスト層５を形成し、当該第２のフォトレジスト層５をパターニングすることによって、当該第２のフォトレジスト層５に開口（第２の貫通孔）５ａを形成する。開口５ａは、第２のフォトレジスト層５を厚さ方向に貫通するように形成する。また、開口５ａは、シリコン基板１を、当該シリコン基板１の板厚方向に沿って見た場合に、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと一部重複するように形成する。【0047】
これにより、開口５ａ内には、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのうち、第２のフォトレジスト層５と重複しない（重ならない）部分が一部突出している。開口５ａが形成された第２のフォトレジスト層５、開口５ａ内に突出する第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ、および導電層２により、第２の電鋳型８が実現される。【0048】
第２の電鋳型８の形成に際しては、具体的には、まず、導電層２のおもて面側に、製造しようとする第２の電鋳部品の厚さより厚い厚さで、ポジ型のフォトレジストを塗布して、第２のフォトレジスト層５を形成する。第２のフォトレジスト層５は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂをおもて面側から覆うように形成する。【0049】
つぎに、第２のフォトレジスト層５のおもて面側に、開口５ａに対応する部分以外の部分を遮光するフォトマスクをセットする。そして、フォトマスクをセットした状態で、紫外線やＸ線などを照射して露光する。その後、第２のフォトレジスト層５（シリコン基板１）をアルカリ溶液などを用いて現像して、露光により感光した部分を除去する。このようなパターニングによって、開口５ａを形成することができ、第２の電鋳型８を作成することができる。【0050】
第２の電鋳型８は、上述した第１の電鋳型７と同様にして形成することができ、ポジ型のフォトレジストを用いて形成するものに限らない。第２の電鋳型８は、ネガ型のフォトレジストを用いて作成してもよい。ネガ型のフォトレジストを用いて第２の電鋳型８を形成する場合、開口５ａに対応する部分だけを遮光するフォトマスクを使用する。【0051】
上述した離脱用の膜は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが第２の電鋳部品と接触する表面に形成されていればよい。たとえば、図７に示すように第１のフォトレジスト層３を除去することで露出している第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの外表面全体に離脱用の膜を設けることに代えて、図８に示すように、第２のフォトレジスト層５に開口５ａを形成した状態において、開口５ａ内に露出する第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの表面に、離脱用の膜を形成してもよい。【0052】
つぎに、図９に示すように、第２の電鋳型８を実現する導電層２を一方の電極とする電鋳をおこない、第２のフォトレジスト層５における開口５ａ内の導電層２のおもて面側および第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのおもて面側に、第２の電鋳部材６を堆積させる。第２の電鋳部材６を堆積させる電鋳に際しては、上述した図５に示した電鋳槽１５内に電解液１６を充填し、この電解液１６の浴中に、図９に示した第２の電鋳型８を浸漬させる。【0053】
第２の電鋳型８は、電解液１６の浴中において、第２のフォトレジスト層５側を対向電極１７と対向させた状態で浸漬させる。電解液１６は、第１の電鋳部材４を堆積させる電鋳と同様に、電鋳する金属すなわち第２の電鋳部材６を形成する材料に応じた電解液を用いる。第２の電鋳部材６は、第１の電鋳部材４と同じ金属によって実現してもよく、第１の電鋳部材４と異なる金属によって実現してもよい。【0054】
第２の電鋳部材６を堆積させる電鋳に際しては、つぎに、電解液１６の浴中に浸漬させた状態の第２の電鋳型８の導電層２と対向電極１７との間に、第１の電鋳部材４を堆積させる電鋳と同様にして、電源１８によって直流電圧を印加する。この場合、対向電極１７が正電極（陽極）となり、導電層２が負電極（陰極）となる。直流電圧を印加することにより、電解液１６中において対向電極１７から電気分解された金属イオンが、図５に矢印Ｆで示す方向に泳動して、第２の電鋳型８の第２のフォトレジスト層５の開口５ａ内の導電層２のおもて面側に電着する。第２の電鋳部材６を堆積させる電鋳は、第２の電鋳部材６が、第２のフォトレジスト層５の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに形成されるまでおこなう。【0055】
第２の電鋳部材６は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂとの間に、上述した第２の電鋳部品の離脱を容易にするための離脱用の膜が介在した状態で堆積させる。すなわち、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部材６とにおいて、互いに対向する面の間には、上述した第２の電鋳部品の離脱を容易にするための離脱用の膜が介在している。【0056】
つぎに、図１０に示すように、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を平坦化することにより第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂを形成する。具体的には、たとえば、第２の電鋳部材６のおもて面側の一部を、第２のフォトレジスト層５とともに研削して平坦化して、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂを形成する。平坦化は、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５が、所定の厚さになるまでおこなう。第２の電鋳部材６のおもて面側の一部および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を平坦化する際の研削には、研削盤（砥石）を用いる「研削」、および、砥石を用いる研削よりも表面性状（表面粗さ）をなめらかにする「研磨」を含む。第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５の平坦化は、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５が、所定の厚さになるまでおこなう。【0057】
つぎに、図１１に示すように、シリコン基板１および導電層２を除去する。シリコン基板１および導電層２は、たとえば、シリコン基板１の裏面側から、シリコン基板１および導電層２を研削することによって除去することができる。シリコン基板１および導電層２を除去する際の研削には、研削盤（砥石）を用いる「研削」、および、砥石を用いる研削よりも表面性状（表面粗さ）をなめらかにする「研磨」を含む。これにより、シリコン基板１および導電層２が除去されて、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂと、第２のフォトレジスト層５と、によって構成される構造物が残る。【0058】
シリコン基板１および導電層２の除去に際しては、図１０に示したように平坦化した第２のフォトレジスト層５および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂのおもて面側に、必要に応じて、補強支持板または保護シールなどを貼り付けることによって、第２のフォトレジスト層５および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂを支持（補強）してもよい。これにより、研削および研磨によるシリコン基板１および導電層２の除去に際して、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂなどの構造物の一部が脱落することを防止し、シリコン基板１および導電層２の除去を容易におこなうことができる。【0059】
つぎに、図１２に示すように、第２のフォトレジスト層５を除去する。第２のフォトレジスト層５の除去は、たとえば、図１１に示した構造物を剥離液に浸漬して、第２のフォトレジスト層５を溶解することによっておこなう。これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂが密着した状態で残る。【0060】
その後、図１３に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとを個別に取り出す。上述したように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの接触面間には、第２の電鋳部品の離脱を容易にするための離脱用の膜が介在しているので、第２のフォトレジスト層５を除去する際に若干の力を加えるだけで、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとを、損傷することなく離脱させることができ、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとを個別に取り出すことができる。【0061】
このようにして、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと重なった部分が段部になった段付きの第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂと、平板状の第１の２電鋳部品４Ａ，４Ｂを、一連の製造工程で一度に効率よく且つ精度よく製造することができる。また、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとが、図１２に示すように互いに密接または当接した状態で相対的に移動する面を有する場合には、相対的に移動する面を精度よく形成することができる。第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの材料は、それぞれの用途に応じた最適な金属を選択することができる。【0062】
実施の形態１における電鋳部品の製造に際しては、基板としてシリコン基板１を使用する例について説明した。シリコン基板１に対しては、Ｄ−ＲＩＥ（深掘りＲＩＥ）技術によるエッチング加工をおこなうことができる。このため、実施の形態１における電鋳部品の製造に際して、基板としてシリコン基板１を使用することにより、電鋳型（第１の電鋳型７、第２の電鋳型８）の形状を容易に加工することができる。【0063】
これにより、電鋳型（第１の電鋳型７、第２の電鋳型８）の形状の自由度を高め、複雑な形状の電鋳型（第１の電鋳型７、第２の電鋳型８）を形成することができる。たとえば、図２に示したように導電層２を形成する前の図１に示した状態のシリコン基板１に対して、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの下部（第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける導電層２側）の形状に応じたエッチング加工をおこなうことにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの下部を複雑な形状に形成することができる。【0064】
上述した図６〜図１３に示した第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂは、それぞれ独立した部品であってもよく、一体の部品であってもよい。上述した図１０〜図１３に示した第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂは、それぞれ独立した部品であってもよく、一体の部品であってもよい。また、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂがそれぞれ独立した部品であって、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂが一体の部品であってもよい。あるいは、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが一体の部品であって、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂがそれぞれ独立した部品であってもよい。【0065】
（第１の電鋳部品および第２の電鋳部品の一例）つぎに、上述した実施の形態１の電鋳部品の製造方法によって製造する、第１の電鋳部品および第２の電鋳部品の一例について説明する。図１４および図１５は、この発明にかかる実施の形態１の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順の一部を示す説明図である。
【0066】
図１４および図１５においては、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが一体の部品であって、かつ、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂが一体の部品である場合における、電鋳部品の製造手順の一部を示している。図１４においては、上述した図１２に示す工程に相当する工程を示している。図１５においては、上述した図１３に示す工程に相当する工程を示している。【0067】
第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが一体の部品であって、かつ、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂが一体の部品である場合、第２のフォトレジスト層５を除去した状態においては、図１４および図１５に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂは単一の第１の電鋳部品４０を構成する。また、この状態においては、図１４および図１５に示すように、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂは単一の第２の電鋳部品６０を構成する。【0068】
第２の電鋳部品６０は、たとえば、略円筒形状をなす部材によって実現することができる。第２の電鋳部品６０は、図１４および図１５に示すように、円筒部６０ａを備えている。円筒部６０ａにおいて、おもて面側の端部には、フランジ部６０ｂが設けられている。【0069】
第２の電鋳部品６０において、円筒部６０ａの内周には、円筒部６０ａを軸心方向に貫通する中心孔６０ｃが形成されている。中心孔６０ｃの内径は、円筒部６０ａおよびフランジ部６０ｂにおいて同じ寸法とされている。すなわち、フランジ部６０ｂの内径は円筒部６０ａの内径と等しく、フランジ部６０ｂの外径は円筒部６０ａの外径よりも大きい。このような第２の電鋳部品６０は、具体的には、たとえば、円筒部６０ａとフランジ部６０ｂとの境界に段を備えた、軸受けなどの段付き部品によって実現することができる。【0070】
第１の電鋳部品４０は、たとえば、図１５に示すように、中心部に円形の開口部４０ａを備えた、環状で平板状をなす部材によって実現することができる。第１の電鋳部品４０は、より具体的には、たとえば、リングや歯車などによって実現することができる。第１の電鋳部品４０において、開口部４０ａの内径は、円筒部６０ａの外径と同一に（あるいは若干大きく）形成されている。【0071】
これにより、第２の電鋳部品６０の円筒部６０ａを開口部４０ａに嵌合させることによって、第１の電鋳部品４０の内周面と第２の電鋳部品６０の外周面とを互いに密接（または当接）させた状態で、第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０とを相対的に移動させることができる。【0072】
第１の電鋳部品４０および第２の電鋳部品６０は、軸部で互いに嵌合する大歯車と小歯車（カナ）であってもよい。第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０が相対回転可能に嵌合する部品であってもよい。第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０とは、互いに密接または当接して相対的に移動する面を有する部品であればよく、環状や円筒状あるいは円柱状の部品に限るものではない。【0073】
以上説明したように、実施の形態１の電鋳部品の製造方法によれば、第１の電鋳部品４０および第２の電鋳部品６０のように、互いに嵌合することにより密接する部分を有する２種類の電鋳部品を、一連の製造工程において高精度に製造することができる。すなわち、第２の電鋳部品６０は、第１の電鋳部品４０における開口部４０ａを型として形成されるため、形成された第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０とをズレやガタを生じさせることなく精度よく嵌合させることができる。【0074】
また、実施の形態１の電鋳部品の製造方法によれば、互いに嵌合する部品のうちの少なくとも一方が、第２の電鋳部品６０における円筒部６０ａとフランジ部６０ｂとの境界部分のような段差部を備えた部品（段付き部品）である場合にも、これらの２種類の電鋳部品を、一連の製造工程において高精度に製造することができる。そして、これにより、少なくとも一方が段付き部品であって、互いに嵌合する複数種類の部品を製造する場合にも、嵌合させた状態における部品間のズレやガタを生じさせることなく精度よく嵌合させることができる。【0075】
これにより、互いに嵌合する部品どうしが密接あるいは当接した状態で相対的に移動（摺動）する場合にも、部品間のズレやガタを生じさせることなく精度よく相対的に移動（摺動）させることができる。そして、これによって、これらの部品どうしを相対的に移動させることによる部品どうしの衝突による衝撃や部品間の摩擦による疲労などに起因する部品の損傷を防止することができ、各部品の耐久性の向上を図ることができる。【0076】
＜実施の形態２＞つぎに、この発明にかかる実施の形態２の電鋳部品の製造方法について説明する。実施の形態２においては、上述した実施の形態１と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。図１６〜図２２は、この発明にかかる実施の形態２の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順の一部を示す説明図である。実施の形態２の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造手順は、上述した図１〜図４および図６に示した各工程と同じ工程をおこない、以降、図１６〜図２２に示す各工程をおこなう。
【0077】
（電鋳部品の製造手順）実施の形態２の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、まず、上述した図１〜図４および図６に示した各工程と同様にして、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成する。つぎに、図１６に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取り（Ｒ付け）をおこなう。この面取りは、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける少なくとも開口５ａ内に位置する部分の角部に対しておこなう。
【0078】
具体的に、面取りは、たとえば、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂに対して電解研磨をおこなうことによって実現することができる。電解研磨に際しては、まず、上述した図６に示したように、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３を平坦化したシリコン基板１（上述した図６を参照）を、図５に示した電鋳槽１５内に充填した電解液１６中に浸漬させる。このとき、シリコン基板１は、電解液１６の浴中において、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ側（シリコン基板１のおもて面側）を対向電極１７と対向させた状態で浸漬させる。【0079】
そして、電解液１６の浴中に浸漬させた状態のシリコン基板１の導電層２と対向電極１７との間に、電源１８によって直流電圧を印加する。直流電圧は、対向電極１７が負電極（陰極）となり、導電層２および第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが正電極（陽極）となるようにして印加する。すなわち、直流電圧は、上述した電鋳をおこなう場合とは逆極性の電圧を印加しておこなうことができる。【0080】
直流電圧は、導電層２および第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを陽極にし、対向電極１７を陰極にした状態で印加する。このように直流電圧を印加することにより、電解液１６中においては、上述した電鋳をおこなう場合とは逆方向に電流が流れ、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが電気分解される。第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの電気分解によって生じた金属イオンは、図５に矢印Ｆで示す方向とは逆方向に泳動する。【0081】
第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの電気分解に際しては、角部が優先的に溶解する。これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取りがおこなわれ、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂに、面取り部４ａが形成される。電解研磨（直流電圧の印加）は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂや第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの形状や、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの大きさなどに応じた所定時間おこなう。【0082】
電解研磨をおこなう所定時間が長いほど、短い場合よりも角部が多く電気分解（溶解）され、大きく面取りされ、緩やかなＲ形状をなす。実施の形態２の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造においては、電解研磨をおこなう所定時間は、電解研磨をおこなった後の第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが、角部のみが面取りされ、電解研磨をおこなう前の第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの形状とほぼ同等の形状となるように、短時間おこなう。【0083】
面取り部４ａは、電解研磨によって形成するものに限らない。面取り部４ａは、電解研磨に代えて、ウエットエッチングによって形成してもよい。この場合のウエットエッチングは、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３を平坦化したシリコン基板１を、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ（第１の電鋳部材４）を溶解させるエッチング液に所定時間浸漬させることによっておこなう。【0084】
ウエットエッチングをおこなう場合も、電解研磨と同様に、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部が優先的に溶解する。これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取りがおこなわれ、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂに、面取り部４ａが形成される。ウエットエッチングは、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂや第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの形状や、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの大きさなどに応じた所定時間おこなう。【0085】
ウエットエッチングをおこなう所定時間が長いほど、短い場合よりも角部が多くエッチング（溶解）され、大きく面取りされ、緩やかなＲ形状をなす。実施の形態２の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造において、ウエットエッチングにより面取りをおこなう場合は、ウエットエッチングをおこなう所定時間は、ウエットエッチングをおこなった後の第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂが、角部のみが面取りされ、ウエットエッチングをおこなう前の第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの形状とほぼ同等の形状となるように、短時間おこなう。【0086】
つぎに、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取りをおこなった後、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの表面であって、外部に露出した表面に離脱用の膜を形成する。そして、図１７に示すように、導電層２のおもて面側に、第２のフォトレジスト層５を形成し、当該第２のフォトレジスト層５をパターニングすることによって、当該第２のフォトレジスト層５に開口（第２の貫通孔）５ａを形成する。開口５ａは、上述した実施の形態１と同様に、第２のフォトレジスト層５を厚さ方向に貫通するように形成する。また、開口５ａは、上述した実施の形態１と同様に、シリコン基板１を、当該シリコン基板１の板厚方向に沿って見た場合に、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと一部重複するように形成する。【0087】
これにより、開口５ａ内には、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのうち、第２のフォトレジスト層５と重複しない（重ならない）部分が一部突出する。開口５ａ内には、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける、面取り部４ａが突出している。この状態で、図１８に示すように、第２の電鋳部材６が、第２のフォトレジスト層５の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに形成されるまで、上述した実施の形態１と同様に、導電層２を一方の電極とする電鋳をおこなう。【0088】
第２の電鋳部材６は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける面取り部４ａに対向する部分において、面取り部４ａを覆うように湾曲したＲ形状をなす。第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部に面取り部４ａが形成されているため、その上に重なって電鋳されて形成される第２の電鋳部材６の内側の角部は、面取り部４ａが転写されて対応する凹曲面（あるいは斜面状）になる。【0089】
上述した離脱用の膜は、たとえば、図１６に示すように第１のフォトレジスト層３を除去することで露出している第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの外表面全体に離脱用の膜を設けることに代えて、図１７に示すように、第２のフォトレジスト層５に開口５ａを形成した状態において、開口５ａ内に露出する第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの表面に、離脱用の膜を形成してもよい。【0090】
以降、上述した実施の形態１における図１０〜図１３に示した工程と同様の工程をおこなう。すなわち、図１９に示すように、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５の平坦化をおこない、つぎに、図２０に示すように、シリコン基板１および導電層２の除去をおこなう。つぎに、図２１に示すように、第２のフォトレジスト層５を除去した後、図２２に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとを個別に取り出す。【0091】
上述したように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部には面取り部４ａが形成されている。このため、図２２に示すように、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂにおいて当該面取り部４ａに対向する角部６ｂも、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの面取り部４ａと対応する凹曲面（あるいは斜面状）になる。【0092】
これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける面取り部４ａ、および、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの角部６ｂにおける応力を分散させることができる。そして、これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの強度を高め、耐久性を向上させることができる。【0093】
以上説明したように、実施の形態２の電鋳部品の製造方法によれば、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのうち、少なくとも開口５ａ内に位置する第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂと重なる部分の角部の面取りをおこなう。これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ（第１の電鋳部品４０）および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂ（第２の電鋳部品６０）が互いに接触する部分におけるエッジをなくすことができる。【0094】
これによって、互いに嵌合する部品のうちの少なくとも一方が、第２の電鋳部品６０における円筒部６０ａとフランジ部６０ｂとの境界部分のような段差部を備えた段付き部品である場合にも、接触することによる応力が局所的に集中することをなくし、当該応力を分散させることができる。そして、これにより、上述した実施の形態１の電鋳部品の製造方法による作用効果に加えて、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの強度を高め、耐久性を向上させることができる。【0095】
また、実施の形態２の電鋳部品の製造方法によれば、電鋳部品の角部に面取り（Ｒ付け）をおこなうことができる。これにより、電鋳部品の審美性を高め、美観の向上を図ることができる。特に、実施の形態２の電鋳部品の製造方法により製造した電鋳部品を、ムーブメントを視認できるようにした時計の部品として用いることにより、当該時計の審美性を高め、美観の向上を図ることができる。【0096】
実施の形態２の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しても、図１４および図１５に示した第１の電鋳部品４０および第２の電鋳部品６０のように、環状で平板状の部品と、それと重なる部分が段部となった段付きの円筒または円柱状の部品とを、一連の製造工程において製造することができる。この場合、第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０とが嵌合等によって密接して相対回転（移動）する面を有する場合も、その密接する部分の角部４ａが面取りされてエッジがないので、接触することによる応力が局所的に集中することをなくし、各電鋳部品の強度を高め、耐久性を向上させることができる。【0097】
＜実施の形態３＞つぎに、この発明にかかる実施の形態３の電鋳部品の製造方法について説明する。実施の形態３においては、上述した実施の形態１や実施の形態２と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。図２３〜図３３は、この発明にかかる実施の形態３の電鋳部品の製造方法による、電鋳部品の製造手順を示す説明図である。
【0098】
（電鋳部品の製造手順）実施の形態３の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、まず、図２３に示すように、基板１０を用意する。基板１０は、たとえば、良好な導電性を有する導電材料（導電材）を用いて形成することができる。具体的には、基板１０は、たとえば、銅、黄銅、ステンレス鋼等の金属（合金を含む）などの導電材料を用いて形成することができる。
【0099】
実施の形態３の電鋳部品の製造方法においては、導電材料を用いて形成された基板１０を用いることにより、上述した実施の形態１や実施の形態２における基板（シリコン基板）１の表面に導電層２を形成する工程（図２を参照）が不要になる。実施の形態３においては、導電材料を用いて形成された金属基板を基板１０として用いる。以下、金属基板に符号１０を付して説明する。【0100】
つぎに、上述した実施の形態１における図３、図４および図６〜図１３に示した工程と同様の工程をおこなう。すなわち、まず、金属基板１０のおもて面側に第１のフォトレジスト層３を形成し、当該第１のフォトレジスト層３をパターニングすることによって、図２４に示すように、第１のフォトレジスト層３に開口（第１の貫通孔）３ａを形成する。金属基板１０のおもて面側に形成され、開口３ａが形成された第１のフォトレジスト層３および金属基板１０により、第１の電鋳型７’が実現される。【0101】
つぎに、図２５に示すように、第１の電鋳型７’を実現する金属基板１０を一方の電極として、上述した実施の形態１と同様に電鋳をおこない、金属基板１０のおもて面側であって、第１のフォトレジスト層３における開口３ａ内に、第１の電鋳部材４を堆積させる。つぎに、上述した実施の形態１と同様にして、図２６に示すように、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３のおもて面側を平坦化することにより第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成する。【0102】
つぎに、図２７に示すように、金属基板１０から、第１のフォトレジスト層３を除去する。第１のフォトレジスト層３は、たとえば、上述した実施の形態１と同様にして、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３を平坦化した金属基板１０を、剥離液に浸漬させることにより除去することができる。そして、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの表面であって、外部に露出した表面に、離脱用の膜を形成する。【0103】
つぎに、金属基板１０のおもて面側に、第２のフォトレジスト層５を形成し、当該第２のフォトレジスト層５をパターニングすることによって、図２８に示すように、第２のフォトレジスト層５に開口（第２の貫通孔）５ａを形成する。金属基板１０のおもて面側に形成され、開口５ａが形成された第２のフォトレジスト層５および金属基板１０により、第２の電鋳型８’が実現される。【0104】
つぎに、図２９に示すように、第２の電鋳型８’を実現する金属基板１０を一方の電極として、上述した実施の形態１と同様に電鋳をおこない、第２のフォトレジスト層５における開口５ａ内の導電層２のおもて面側および第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのおもて面側に、第２の電鋳部材６を堆積させる。そして、図３０に示すように、第２の電鋳部材６のおもて面側の一部を、第２のフォトレジスト層５とともに研削して平坦化して、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂを形成する。【0105】
つぎに、図３１に示すように、金属基板１０の除去をおこなった後、図３２に示すように、第２のフォトレジスト層５を除去する。金属基板１０は、たとえば、金属基板１０において、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂや第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂが形成されている面（おもて面）とは反対側の面（裏面）側から、金属基板１０を研削することによって除去することができる。【0106】
その後、図３３に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとを個別に取り出す。第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂとの間には、離脱用の膜が形成されているため、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂを損傷することなく離脱させて取り出すことができる。【0107】
以上説明したように、実施の形態３の電鋳部品の製造方法によれば、上述した実施の形態１と同様に、第１の電鋳部品４０および第２の電鋳部品６０のように、互いに嵌合することにより密接する部分を有する２種類の電鋳部品を、一連の製造工程において高精度に製造することができる。すなわち、第２の電鋳部品６０は、第１の電鋳部品４０における開口部４０ａを型として形成されるため、形成された第１の電鋳部品４０と第２の電鋳部品６０とをズレやガタを生じさせることなく精度よく嵌合させることができる。【0108】
また、実施の形態３の電鋳部品の製造方法によれば、上述した実施の形態１と同様に、互いに嵌合する部品のうちの少なくとも一方が、第２の電鋳部品６０における円筒部６０ａとフランジ部６０ｂとの境界部分のような段差部を備えた段付き部品である場合にも、これらの２種類の電鋳部品を、一連の製造工程において高精度に製造することができる。そして、これにより、少なくとも一方が段付き部品である、互いに嵌合する複数種類の部品を製造する場合にも、嵌合させた状態における部品間のズレやガタを生じさせることなく精度よく嵌合させることができる。【0109】
これにより、互いに嵌合する部品どうしが密接あるいは当接した状態で相対的に移動（摺動）する場合にも、部品間のズレやガタを生じさせることなく精度よく相対的に移動（摺動）させることができる。そして、これによって、これらの部品どうしを相対的に移動させることによる部品どうしの衝突による衝撃や部品間の摩擦による疲労などに起因する部品の損傷を防止することができ、各部品の耐久性の向上を図ることができる。【0110】
さらに、実施の形態３の電鋳部品の製造方法によれば、上述した実施の形態１や実施の形態２と比較して、基板（シリコン基板）１のおもて面側に導電層２を形成する工程が不要になるので、電鋳部品の製造工程を少なくし、電鋳部品の製造にかかる時間を短縮することができる。【0111】
また、さらに、金属基板１０はシリコン基板１などの絶縁材または半導電材からなる基板１よりも耐久性が高いため、電鋳部品の製造に際しての取り扱い性を向上させ、製造効率を向上させることができる。すなわち、金属基板１０を用いることにより、製造途中で破損することなく、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ（第１の電鋳部品４０）および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂ（第２の電鋳部品６０）を確実に支持することができるので、電鋳部品の製造効率の向上を図るとともに、製造にかかる作業者の負担軽減を図ることができる。【0112】
実施の形態３の電鋳部品の製造方法による電鋳部品の製造に際しては、上述した実施の形態２と同様に、図２７に示した工程において、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの露出した表面に、第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの離脱を容易にする離脱用の膜を形成する前に、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂのうち、少なくとも開口５ａ内に位置する第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂと重なる部分の角部の面取りをおこなってもよい。この場合の面取りは、上述と同様に、電解研磨やウエットエッチングを短時間おこなうことによって実施できる。【0113】
このように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取りをおこなうことにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ（第１の電鋳部品４０）および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂ（第２の電鋳部品６０）が互いに接触する部分のエッジをなくすことができる。これにより、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂ（第１の電鋳部品４０）および第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂ（第２の電鋳部品６０）が互いに接触することによる応力を分散させ、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの強度を高め、耐久性を向上させることができる。【0114】
＜具体的部品の製造例＞つぎに、上述した実施の形態１〜３の電鋳部品の製造方法によって製造する第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂおよび第２の電鋳部品６Ａ，６Ｂの、具体的部品の製造例について説明する。
【0115】
（てん輪と錘の製造例）まず、機械式時計に組み込まれるてん輪および錘の製造例について説明する。機械式時計においては、てん輪とひげぜんまいを組み合わせて調速機（てんぷとも呼ぶ）が構成され、ひげぜんまいの力によっててん輪が一定周期で往復回動する。てんぷは、てん輪の往復回動によってアンクルを揺動させ、ガンギ車を１歯ずつ送って（つまり、一定速度で回転して）、時を刻んでいる。アンクルとガンギ車は、脱進機とも呼ばれている。
【0116】
機械式時計においては、てん輪の往復運動により機械式時計が報知する時間の進みや遅れ、いわゆる歩度が変わる。このため、てん輪は、所定の往復運動をするために、重量や慣性モーメントが規定されている。一般に、機械式時計が設計通りの歩度になるために、ひげぜんまいに装着されている緩急針と呼ばれる調整機構を用いるか、てん輪の周囲などに錘を設けることで、調整をおこなうことが多い。【0117】
図３４および図３５は、機械式時計におけるてん輪および当該てん輪に装着される錘の一例を示す説明図である。図３４においては、錘および当該錘を装着したてん輪の平面図を示している。図３５は、てん輪および錘の装着部を拡大した分解斜視図を示している。【0118】
図３４に示すように、てん輪２０には、等角度間隔で４個の小円板状の錘２５が装着される。てん輪２０の上面側の各錘装着部には、図３５に拡大して示すように、錘２５の外径より若干長く、錘２５の厚さと同等の深さの切り欠き部２０ａが形成されている。各切り欠き部２０ａの低段面の中央には、支柱（支持軸）２０ｂが一体に形成されている。各錘２５には、中心孔２５ｂと外周面に切り欠き部２５ａが設けられている。各錘２５は、中心孔２５ｂを支柱２０ｂに嵌合させて、てん輪２０の各切り欠き部２０ａに装着される。【0119】
このようなてん輪２０および４個の錘２５は、上述した実施の形態１や実施の形態３と同様の製造方法を用いることにより、一連の製造工程において一度に製造することができる。実施の形態１と同様の製造方法を用いて、てん輪２０および４個の錘２５を製造する場合、まず、てん輪２０および４個の錘２５が、図３４に示す方向から見た場合に全て収まる大きさのシリコン基板１を用意する。実施の形態３と同様の製造方法を用いて、てん輪２０および４個の錘２５を製造する場合、まず、てん輪２０および４個の錘２５が、図３４に示す方向から見た場合に全て収まる大きさの金属基板１０を用意する。【0120】
図３６〜図３８は、この発明にかかる電鋳部品の製造方法による、機械式時計におけるてん輪および当該てん輪に装着される錘の製造例を示す説明図である。図３６〜図３８においては、実施の形態１と同様の製造方法による、てん輪２０および錘２５の製造手順の一部を示している。図３６は、実施の形態１の製造手順における図１０の工程に相当する。図３７は、実施の形態１の製造手順における図１１の工程に相当する。図３８は、実施の形態１の製造手順における図１３の工程に相当する。図３６〜図３８においては、てん輪２０および錘２５を、図３４におけるＸ−Ｘ線に沿って切断した断面に相当する部分を示している。また、図３６〜図３８においては、上述した実施の形態１〜３と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。【0121】
てん輪２０および錘２５の製造に際しては、中心孔２５ｂを有する小円板状の錘２５を第１の電鋳部品とし、てん輪２０を第２の電鋳部品とする。まず、上述した図１〜図４、図６および図７に示した工程と同様にして、シリコン基板１のおもて面側に導電層２を形成し、当該導電層２のおもて面側に錘２５を形成する。そして、錘２５の露出した表面に、てん輪２０の離脱を容易にする離脱用の膜を形成する。【0122】
つぎに、図８に示した工程と同様にして、導電層２のおもて面側および錘２５のおもて面側の一部に、第２のフォトレジスト層５を形成し、第２のフォトレジスト層５に対してパターニングをおこなうことにより、一部が錘２５と重複するてん輪２０の平面形状に相当する開口５ａを形成する。そして、図９に示した工程と同様にして、第２のフォトレジスト層５における開口５ａ内の導電層２のおもて面側および錘２５のおもて面側に、第２の電鋳部材６を堆積させる。【0123】
つぎに、図３６に示すように、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を研削によって平坦化することにより、てん輪２０を形成する。図３６におけるてん輪２０と錘２５との位置関係は、図３５におけるてん輪２０と錘２５との位置関係とは逆になっている。図３６においては、てん輪２０の支柱２０ｂが錘２５の中心孔２５ｂに入り込み、切り欠き部２０ａが錘２５に重なった状態を示している。【0124】
つぎに、図３７に示すように、シリコン基板１の裏面側から、シリコン基板１および導電層２を研削することによって、錘２５およびてん輪２０からシリコン基板１および導電層２を除去する。その後、フォトレジスト層５を除去すると、てん輪２０の離脱を容易にする離脱用の膜によって、図３８に示すように、てん輪２０および錘２５を損傷することなく容易に離脱させ、個別に取り出すことができる。【0125】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、平板状の部品である錘２５と、切り欠き部２０ａを有する段付き部品であるてん輪２０とを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。シリコン基板１と導電層２に代えて、上述した実施の形態３において説明した金属基板１０を使用した場合にも、上記と同様に、てん輪２０および錘２５を、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。【0126】
（歯車および軸受けの製造例）つぎに、機械式時計に組み込まれる歯車および軸受けの製造例について説明する。機械式時計には多数の歯車が使用されている。歯車は、軸受けによって、当該軸受けに対して相対的に回転可能に支持されている。図３９は、歯車と軸受けの嵌合状態を示す平面図である。
【0127】
図３９に示すように、歯車３０は、環形状をなす環状部３０ｂと、環状部３０ｂの外周部分に当該環状部３０ｂから放射状に突出する複数の歯３０ａと、を備えている。複数の歯３０ａは、環状部３０ｂの外周において、一定のピッチで放射状に突出している。歯車３０において、環状部３０ｂの内側には、軸受け３５が嵌め込まれる円形開口（図４０〜図４２における符号３０ｃを参照）が設けられている。軸受け３５は、歯車３０に対して、相対的に回転可能な状態で嵌め込まれる。軸受け３５には、中心から等距離に等角度間隔で４個の止め穴３５ａが形成されている。軸受け３５は、各止め穴３５ａに差し込まれるネジまたはピンによって、支持板などに固定される。【0128】
このような歯車３０および軸受け３５は、上述した実施の形態２と同様の製造方法を用いることにより、一連の製造工程において一度に製造することができる。実施の形態２と同様の製造方法を用いて、歯車３０および軸受け３５を製造する場合、まず、歯車３０および軸受け３５が、図３９において矢印で示す方向から見た場合に全て収まる大きさのシリコン基板１を用意する。歯車３０および軸受け３５は、上述した実施の形態１や実施の形態３と同様の製造方法を用いた場合にも、一連の製造工程において一度に製造することができる。【0129】
図４０〜図４２は、この発明にかかる電鋳部品の製造方法による、機械式時計における歯車３０および軸受け３５の製造例を示す説明図である。図４０〜図４２においては、実施の形態２と同様の製造方法による、歯車３０および軸受け３５の製造手順の一部を示している。図４０は、実施の形態２の製造手順における図１９の工程に相当する。図４１は、実施の形態２の製造手順における図２０の工程に相当する。図４２は、実施の形態２の製造手順における図２２の工程に相当する。図４０〜図４２においては、歯車３０および軸受け３５を、図３９におけるＹ−Ｙ線に沿って切断した断面に相当する部分を示している。また、図４０〜図４２においては、上述した実施の形態１〜３と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。【0130】
歯車３０および軸受け３５の製造に際しては、歯車３０を第１の電鋳部品とし、軸受け３５を第２の電鋳部品とする。まず、図１〜図４、図６および図７に示した工程と同様にして、シリコン基板１のおもて面側に導電層２を形成し、当該導電層２のおもて面側に歯車３０を形成する。【0131】
つぎに、図１６に示した工程と同様にして、歯車３０の少なくとも軸受け３５と接触する部分の角部の面取り（Ｒ付け）をおこなって、面取り部３０ｄを形成する。面取り部３０ｄは、歯車３０の円形開口３０ｃの上端縁（おもて面側の縁）、および、歯３０ａの先端の上端縁（おもて面側の縁）に形成されている。そして、歯車３０の露出した表面に、軸受け３５の離脱を容易にする離脱用の膜を形成する。【0132】
つぎに、図１７に示した工程と同様にして、導電層２のおもて面側および歯車３０のおもて面側の一部に、第２のフォトレジスト層５を形成し、第２のフォトレジスト層５に対してパターニングをおこなうことにより、一部が歯車３０と重複する軸受け３５の平面形状に相当する開口５ａを形成する。そして、図１８に示した工程と同様にして、第２のフォトレジスト層５における開口５ａ内の導電層２のおもて面側および歯車３０のおもて面側に、第２の電鋳部材６を堆積させる。【0133】
つぎに、図４０に示すように、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を平坦化することにより軸受け３５を形成する。軸受け３５は、小径部３５ｂが歯車３０の円形開口３０ｃに嵌り込んで、大径部３５ｃが歯車３０上に重なっている。このとき、軸受け３５の小径部３５ｂと大径部３５ｃによる段部の内側の角部は、歯車３０の面取り部３０ｄと接しているため、面取り部３０ｄの面取り形状（Ｒ形状）が転写されて、同様な凹曲面または斜面状に形成されたコーナ部３５ｄとされる。【0134】
つぎに、図４１に示すように、シリコン基板１の裏面側から、シリコン基板１および導電層２を研削することによって、歯車３０および軸受け３５からシリコン基板１および導電層２を除去する。その後、フォトレジスト層５を除去すると、軸受け３５の離脱を容易にする離脱用の膜によって、図４２に示すように、歯車３０および軸受け３５を損傷することなく容易に離脱させ、個別に取り出すことができる。【0135】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、平板状の部品である歯車３０と、小径部３５ｂと大径部３５ｃからなる段付き部品である軸受け３５とを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。さらに、また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、歯車３０に面取り部３０ｄを設けることにより、歯車３０および軸受け３５が互いに接触して相対回転する面を精度よく形成することができる。【0136】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、歯車３０に面取り部３０ｄを設けることにより、歯車３０と軸受け３５とが接触することによる応力が局所的に集中することをなくし、当該応力を分散させることができるので、歯車３０および軸受け３５の強度を高め、耐久性を向上させることができる。【0137】
歯車３０および軸受け３５の製造においては、上述したようにシリコン基板１および導電層２に代えて、実施の形態３において説明した金属基板１０を使用してもよい。これによっても、上述した歯車３０および軸受け３５と同様に、歯車３０と軸受け３５とを一連の工程で一度に精度よく製造することができ、かつ、耐久性を向上させることができる。【0138】
（ガンギ車および平板状の小部品の製造例）つぎに、機械式時計に組み込まれるガンギ車および平板状の小部品の製造例について説明する。機械式時計は、ガンギ車を備えている。図４３は、ガンギ車を示す平面図である。図４３に示すように、ガンギ車５０は、環形状をなしている。ガンギ車５０の外周には、複数の歯部５１が、一定のピッチで設けられている。各歯部５１は、ガンギ車５０がなす環形状の放射方向（半径方向）に対して、一定の角度で傾斜して設けられている。
【0139】
ガンギ車５０は、機械式時計において、てん輪の往復回動によって揺動するアンクルによって１歯ずつ送られて一定速度で間欠回転する。アンクルには、ガンギ車５０を回転させるためにガンギ車５０の歯部５１と係合するアンクル爪石を備えている。ガンギ車５０は、ゼンマイによって回転される香箱車からの輪列の最後に設けられている。【0140】
図４４は、図４３において破線で示す長円Ａで囲んだ部分を一部拡大して示す平面図である。図４５は、図４４における矢印Ｂ方向から見た部分を一部拡大して示す平面図である。図４４および図４５に示すように、歯部５１の先端部は、先端側の厚みを薄くすることによって段状に形成されている。歯部５１の先端部のうち、もっとも先端には、厚みの薄い薄肉部５１ａが設けられている。【0141】
薄肉部５１ａの一方の側面は、先端が側方（外方）へ若干突出したリービングコーナ５１ｃをなし、他方の側面の先端（角部）はロッキングコーナ５１ｄをなしている。ガンギ車５０の歯部５１のリービングコーナ５１ｃに、アンクルの一方の端部に保持された入ヅメのリービングコーナが当たり、歯部５１のロッキングコーナ５１ｄに、アンクルの他方の端部に保持された出ヅメのロッキングコーナが当たる。【0142】
歯部５１の先端部において、薄肉部５１ａを設けることによって形成される段部の、厚さが切り替わることによりＬ字状になったコーナ部５１ｅは、凹曲面（Ｒ形状）に形成されている。このように、コーナ部５１ｅを凹曲面（Ｒ形状）とすることによって、段部のコーナを凹曲面（Ｒ形状）とせずに直角（９０°）とした場合よりも、コーナ部５１ｅにおける応力を分散させ、強度を高めることができる。また、ガンギ車５０の歯部５１の先端部にＲを付けて薄肉部５１ａを形成することにより、油溜りの機能を持たせて、アンクル爪石との当接による磨耗を防ぐことができる。【0143】
図４６〜図５０は、この発明にかかる電鋳部品の製造方法による、機械式時計におけるガンギ車５０および平板状の小部品の製造例を示す説明図である。図４６〜図５０においては、ガンギ車５０と、ガンギ車５０の製造にかかる一連の製造工程において製造される平板状の小部品４５の製造手順の一部を示している。【0144】
図４６（ａ）、図４７、図４８（ａ）、図４９および図５０（ａ）においては、実施の形態２と同様の製造方法による、ガンギ車５０および平板状の小部品の製造手順の一部を示している。図４６（ａ）は、実施の形態２の製造手順における図１７の工程に相当する。図４７は、実施の形態２の製造手順における図１８の工程に相当する。図４８（ａ）は、実施の形態２の製造手順における図１９の工程に相当する。図４９は、実施の形態２の製造手順における図２０の工程に相当する。図５０（ａ）は、実施の形態２の製造手順における図２２の工程に相当する。【0145】
図４６（ａ）、図４７、図４８（ａ）、図４９および図５０（ａ）においては、ガンギ車５０および平板状の小部品を、図４４におけるＺ−Ｚ線に沿って切断した断面に相当する部分を示している。図４６（ｂ）、図４８（ｂ）および図５０（ｂ）においては、それぞれ、図４６（ａ）、図４８（ａ）および図５０（ａ）に示す工程において、導電層２側からおもて面側を見た状態を示している。図４６（ｂ）および図４８（ｂ）においては、それぞれ、平板状の小部品４５を点線によって示している。また、図４６〜図５０においては、上述した実施の形態１〜３と同一部分は同一符号で示し、説明を省略する。【0146】
この発明にかかる電鋳部品の製造方法により、ガンギ車５０および平板状の小部品４５を製造する際は、平板状の小部品４５を第１の電鋳部品とし、ガンギ車５０を第２の電鋳部品とする。具体的に、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によるガンギ車５０および平板状の小部品４５の製造に際しては、まず、上述した図１〜図４および図６に示した各工程と同様にして、第１の電鋳部材４および第１のフォトレジスト層３のおもて面側を平坦化することにより平板状の小部品４５を形成する。【0147】
ガンギ車５０および平板状の小部品４５の製造に際して、平板状の小部品４５は、入れ子として機能する。つぎに、平板状の小部品４５の角部の面取り（Ｒ付け）をおこなう。この面取りは、平板状の小部品４５における少なくとも開口５ａ内に位置する部分の角部に対しておこなう。そして、平板状の小部品４５の表面であって、外部に露出した表面に、ガンギ車５０の離脱を容易にする離脱用の膜を形成する。【0148】
つぎに、図４６に示すように、導電層２のおもて面側に、第２のフォトレジスト層５を形成し、当該第２のフォトレジスト層５をパターニングすることによって、当該第２のフォトレジスト層５に開口（第２の貫通孔）５ａを形成する。そして、図４７に示すように、第２の電鋳部５５が、第２のフォトレジスト層５の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに堆積されるまで、上述した実施の形態２と同様に、導電層２を一方の電極とする電鋳をおこなう。【0149】
つぎに、図４８に示すように、第２の電鋳部材５５および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を研削によって平坦化することにより、ガンギ車５０を形成する。図４８に示す状態において、ガンギ車５０における歯部５１の薄肉部５１ａは、小部品４５に密着して重なっている。歯部５１において段差部を形成するコーナ部５１ｅは、平板状の小部品４５の面取り部４５ａと接しており、コーナ部５１ｅには面取り部４５ａの面取り形状（Ｒ形状）が転写されて、同様な凹曲面に形成される。【0150】
つぎに、図４９に示すように、シリコン基板１の裏面側から、シリコン基板１および導電層２を研削することによって、ガンギ車５０および平板状の小部品４５からシリコン基板１および導電層２を除去する。その後、フォトレジスト層５を除去すると、ガンギ車５０の離脱を容易にする離脱用の膜によって、図５０に示すように、ガンギ車５０および平板状の小部品４５を損傷することなく容易に離脱させ、個別に取り出すことができる。【0151】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、段付き部品であるガンギ車５０と、平板状の部品である小部品４５とを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。シリコン基板１と導電層２に代えて、上述した実施の形態３において説明した金属基板１０を使用した場合にも、上記と同様に、ガンギ車５０および平板状の小部品４５を、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。【0152】
また、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、平板状の小部品４５に設けた面取り部４５ａの面取り形状（Ｒ形状）をコーナ部５１ｅに転写することによって段付き部品であるガンギ車５０を製造している。これにより、ガンギ車５０にアンクル爪石が接触することによる応力が局所的に集中することをなくし、当該応力を分散させることができるので、薄肉部５１ａの強度を高めて耐久性を向上させることができる。そして、これにより、ガンギ車５０の耐久性を向上させることができる。【0153】
さらに、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、平板状の小部品４５に堆積させた第２の電鋳部材６を第２のフォトレジスト層５とともに研削することによって、歯部５１の先端部に薄肉部５１ａを形成することができる。これにより、歯部５１の先端部に対して研削をおこなうなどの加工を施すことなく薄肉部５１ａを形成することができるので、製造途中でガンギ車５０が破損することを防止できる。そして、これにより、ガンギ車５０の製造効率の向上を図ることができる。【0154】
ガンギ車５０の製造にかかる一連の製造工程において製造した平板状の小部品４５は、任意の平面形状に変更することができる。平板状の小部品４５の形状を調整することにより、当該平板状の小部品４５を、たとえば、時計の文字板に貼着または嵌め込む目盛片や、上述したてん輪２０に装着する錘２５などの種々の部品とすることができる。【0155】
（ロータ軸の製造例）つぎに、クオーツ式時計などに組み込まれるロータ軸の製造例について説明する。図５１および図５２は、ロータの一部を示す説明図である。図５２は、図５１に示したロータの一部を、Ａ−Ａ線を通る平面に沿って切断した断面を示している。図５３および図５４は、ロータが備えるロータ軸を示す説明図である。図５４は、図５３に示したロータ軸を、Ｂ−Ｂ線を通る平面に沿って切断した断面を示している。
【0156】
図５１〜図５４に示すように、ロータが備えるロータ軸５２ｂは、一端側が、ロータ軸受５２ａによって軸受けされており、軸心周りに回転可能に設けられている。ロータ軸受５２ａは、コイルを保持する地板５３に固定されている。ロータ軸５２ｂは、ロータ軸受５２ａに対して相対的に回転可能に設けられている。【0157】
ロータ軸５２ｂの他端側には、ロータカナ５４が設けられている。また、ロータ軸５２ｂは、地板５３とロータカナ５４との間に設けられたロータ磁石５８を備えている。ロータ磁石５８は、ロータ磁石保持部材５７によって保持されている。ロータ磁石保持部材５７は、ロータ磁石５８を保持した状態で、ロータ軸５２ｂに、嵌め込まれる。【0158】
ロータ軸受５２ａにおいて、ロータ軸５２ｂ側の端部には、面取り部５６が形成されている。面取り部５６は、ロータ軸５２ｂの軸心側の方が、外周側よりもロータ軸５２ｂ側へ突出する面取り（Ｒ付け）がおこなわれており、面取り形状（Ｒ形状）をなす。ロータ軸５２ｂにおいて、ロータ軸受５２ａ側の端部には、面取り部５６の面取り形状（Ｒ形状）に対応した凹部（符号を省略する）が設けられている。ロータ軸受５２ａとロータ軸５２ｂとは、面取り部５６と凹部とを当接させることによって接触している。【0159】
このようなロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂは、たとえば、上述した実施の形態２と同様の製造方法を用いることにより、一連の製造工程において一度に製造することができる。実施の形態２と同様の製造方法を用いたロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂの製造に際しては、ロータ軸受５２ａを第１の電鋳部品とし、ロータ軸５２ｂを第２の電鋳部品とする。【0160】
具体的に、実施の形態２と同様の製造方法を用いたロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂの製造に際しては、まず、上述した図１〜図４、図６および図７に示した工程と同様にして、シリコン基板１のおもて面側に導電層２を形成し、当該導電層２のおもて面側にロータ軸受５２ａを形成する。つぎに、図１６に示した工程と同様にして、ロータ軸受５２ａの少なくともロータ軸５２ｂと接触する部分（先端部）の面取り（Ｒ付け）をおこなって、面取り部を形成する。そして、ロータ軸受５２ａの露出した表面に、ロータ軸５２ｂの離脱を容易にする離脱用の膜を形成する。【0161】
つぎに、図１７に示した工程と同様にして、導電層２のおもて面側およびロータ軸受５２ａのおもて面側の一部に、第２のフォトレジスト層５を形成し、第２のフォトレジスト層５に対してパターニングをおこなうことにより、ロータ軸受５２ａと重複するロータ軸５２ｂの平面形状に相当する開口５ａを形成する。そして、図１８に示した工程と同様にして、第２のフォトレジスト層５における開口５ａ内の導電層２のおもて面側および歯車３０のおもて面側に、第２の電鋳部材６を堆積させる。【0162】
たとえば、ロータ軸５２ｂとロータカナ５４とを別体で形成することにより、ロータ軸５２ｂの成形にかかる開口５ａ（第２の電鋳型８）をフォトレジストによって形成することができる。あるいは、第２のフォトレジスト層５を複数回形成し、各第２のフォトレジスト層５のパターニング形状を調整することによって、ロータカナ５４などの段差部を備えたロータ軸５２ｂをフォトレジストによって形成することができる。【0163】
ロータ軸受５２ａにおいて、少なくともロータ軸５２ｂと接触する部分（先端部）は、面取り（Ｒ付け）がおこなわれることによる面取り部とされているため、ロータ軸５２ｂにおけるロータ軸受５２ａ側の端部には、当該面取り部が転写され、凹曲面（あるいは、すりばち状）になる。【0164】
つぎに、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５のおもて面側を、所定量研削することにより第２の電鋳部材６を成形し、ロータ軸５２ｂを形成する。その後、第２のフォトレジスト層５を除去して、ロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂを形成する。【0165】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、地板に固定されるロータ軸受５２ａと、当該ロータ軸受５２ａに対して相対的に回転可能なロータ軸５２ｂとを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。そして、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、ロータ軸受５２ａの先端部に面取り部を設けることにより、ロータ軸受５２ａとロータ軸５２ｂとの接触部分において局所的に応力が集中することを防止し、ロータ軸受５２ａとロータ軸５２ｂとの間における摩擦を低減することができる。これによって、モータの消費電力の低減を図ることができる。【0166】
ロータ軸およびロータ軸受の製造に際しては、上述したように、ロータ軸およびロータ軸受の全体を、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によって製造してもよく、ロータ軸受５２ａにおけるロータ軸５２ｂとの接合部（接触部：図５４における符号５４０を参照）のみを、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によって製造してもよい。【0167】
具体的には、たとえば、「ロータ軸受５２ａにおけるロータ軸５２ｂと接触する部分およびその周辺部分」および「ロータ軸５２ｂにおけるロータ軸受５２ａと接触する部分およびその周辺部分」のみを、ＬＩＧＡ法を用いて製造するようにしてもよい。具体的には、ロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂのうち、図５４における点線枠５４０で囲まれた部分のみをＬＩＧＡ法を用いて製造するようにしてもよい。このように、製造対象とする部品のうち、互いに接触する部分に限定して、ＬＩＧＡ法を用いて製造する場合、長軸形状をなす別の部分（軸）を別途製造しておき、ＬＩＧＡ法を用いて製造した部分に、別途製造した部分（軸）を接合してロータ軸受５２ａやロータ軸５２ｂを形成する。【0168】
あるいは、ロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂのように長軸形状をなす部品をＬＩＧＡ法を用いて製造する場合、たとえば、ロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂのいずれか一方における他方と接触する部分およびその周辺部分のみを、ＬＩＧＡ法を用いて製造するようにしてもよい。【0169】
ロータ軸受５２ａおよびロータ軸５２ｂのように長軸形状をなす部品の全体をＬＩＧＡ法を用いて製造する場合、電鋳における電極となる導電層２の面積に対して、第１の電鋳部材４や第２の電鋳部材６が堆積する厚さ方向の寸法が大きく、第１の電鋳部材４や第２の電鋳部材６を目的の厚さ分堆積させるためには長い時間がかかる。これに対し、上記のように、製造対象とする部品のうち、互いに接触する部分に限定して、ＬＩＧＡ法を用いて製造することにより、少なくとも一部が互いに密接または当接する部品における密接または当接する部分を、一連の製造工程で、一度に精度よく製造することができる。これにより、製品として組み込んだ際に、部品間のズレやガタを生じさせることなく精度よく密接または当接させることができる。【0170】
（歯車および軸受けの製造例）つぎに、機械式時計やクオーツ式時計などに組み込まれる歯車および軸受けの製造例について説明する。一般的に、歯車（図示を省略する）は、略円盤形状であって外周部に放射状に突出する歯を備えた歯車部と、当該歯車部の回転中心に設けられる歯車軸と、を備えて構成される。軸受け（図示を省略する）は、歯車における歯車軸の両端を回転可能に保持する。歯車は、軸受けによって定められる位置において、当該軸受けに対して相対的に回転する。
【0171】
この発明にかかる電鋳部品の製造方法により、歯車および軸受けを製造する際は、歯車（歯車軸）を第１の電鋳部品とし、軸受けを第２の電鋳部品とする。具体的に、この発明にかかる電鋳部品の製造方法による歯車および軸受けの製造に際しては、まず、上述した図１〜図４および図６に示した各工程と同様にして、第１の電鋳部品である歯車（歯車軸）を形成する。そして、歯車軸の端部に、面取り（Ｒ付け）をおこなって面取り部を形成する。【0172】
つぎに、歯車軸の端部であって、面取り部の面取り形状（Ｒ形状）の表面に、軸受けの離脱を容易にする離脱用の膜を形成する。そして、図１７〜図２０に示した工程と同様にして、歯車軸の端部の面取り形状（Ｒ形状）を覆うようにして、軸受けをなす第２の電鋳部材６を堆積させた後、当該第２の電鋳部材６の研削をおこなうことにより第２の電鋳部品としての軸受けを形成する。その後、図２１および図２２に示した工程と同様にして、歯車および軸受けを離脱させ、それぞれを個別に取り出す。【0173】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、歯車および軸受けを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。これにより、ズレやガタを生じさせることなく、歯車軸を軸受けによって保持することができる。そして、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、歯車における歯車軸の端部に面取り部を形成することにより、歯車軸と軸受けとの接触部分において局所的に応力が集中することを防止し、歯車軸と軸受けとの間における摩擦を低減することができる。これによって、モータの消費電力の低減を図ることができる。【0174】
（針および袴の製造例）つぎに、アナログ時計に組み込まれる針および袴の製造例について説明する。図５５は、アナログ時計に組み込まれる針および袴を示す説明図である。図５５に示すように、アナログ時計は、たとえば、時針、分針、秒針などのように、文字盤の数字やメモリを指し示すことにより時刻をあらわす針（指示針）６ａを備えている。この針６ａには、当該針６ａを安定して歯車の軸などに固定することを目的として、筒形状の袴６ｂが設けられているものがある。袴６ｂは、針６ａの長さ方向および当該針が回転する回転面に対して直交する方向を軸心方向とする筒形状をなす。針６ａおよび袴６ｂは、一体に形成されている。
【0175】
この発明にかかる電鋳部品の製造方法により、針６ａおよび袴６ｂを製造する際は、針６ａおよび袴６ｂによって第２の電鋳部品が実現される。具体的に、この発明にかかる電鋳部品の製造方法による針６ａおよび袴６ｂの製造に際しては、まず、上述した図１〜図４および図６〜図８に示した各工程と同様にして、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成し、第２の電鋳型８を形成する。【0176】
つぎに、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの外表面に離脱用の膜を設け、以降、上述した実施の形態１や実施の形態２において説明した各工程と同様の工程をおこなう。具体的には、図９に示すように、第２の電鋳部材６が、第２のフォトレジスト層５の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに形成されるまで、導電層２を一方の電極とする電鋳をおこなう。つぎに、図１０に示すように、第２の電鋳部材６および第２のフォトレジスト層５の平坦化をおこなった後、図１１に示すように、シリコン基板１および導電層２の除去をおこなう。そして、図１２に示すように、第２のフォトレジスト層５を除去した後、図１３に示すように、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂと、第２の電鋳部品である針６ａおよび袴６ｂと、を個別に取り出す。【0177】
このように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法によれば、針６ａおよび袴６ｂを、一連の工程で一度に精度よく製造することができる。【0178】
針６ａおよび袴６ｂの製造に際しては、針６ａと袴６ｂとの境界部分に、面取り（Ｒ付け）をおこなって面取り部を形成してもよい。この場合、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂを形成した後、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂの角部の面取り（Ｒ付け）をおこなって、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂに面取り部４ａを形成する。この面取り部４ａは、針６ａと袴６ｂとの境界となる部分の角部に対しておこなう。【0179】
つぎに、第２の電鋳部材６を堆積させる。第２の電鋳部材６は、第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂにおける面取り部４ａに対向する部分において、面取り部４ａを覆うように湾曲したＲ形状をなす。第１の電鋳部品４Ａ，４Ｂに形成された面取り部４ａの上に重なって電鋳されて形成される第２の電鋳部材６の内側の角部は、針６ａと袴６ｂとの境界部分に相当する。針６ａと袴６ｂとの境界部分は、面取り部４ａが転写されて対応する凹曲面になる。【0180】
これにより、一連の工程において針６ａと袴６ｂとの境界部分に面取り形状（Ｒ形状）を設けた、一体化された針６ａおよび袴６ｂを形成することができる。このように、針６ａと袴６ｂとの境界部分に面取り形状（Ｒ形状）を設けた、一体化された針６ａおよび袴６ｂとすることにより、当該境界部分において局所的に応力が集中することを防止し、針６ａと袴６ｂとの間にズレやガタが生じることを防止できる。これによって、アナログ時計の耐久性の向上を図ることができる。【0181】
上述した各実施の形態や製造例においては、この発明にかかる実施の形態の電鋳部品の製造方法により、機械式時計やクオーツ式の電子時計など、時計の部品を製造する例について説明したが、この発明にかかる実施の形態の電鋳部品の製造方法は、時計の部品の製造に限るものではない。この発明にかかる実施の形態の電鋳部品の製造方法は、時計の部品の他、カメラや計測器、その他種々の精密機器の部品の製造に適用することができる。【産業上の利用可能性】
【0182】
以上のように、この発明にかかる電鋳部品の製造方法は、時計などに組み込まれ電鋳によって形成される電鋳部品の製造方法に有用であり、特に、精密機器などに用いられる電鋳部品の製造方法に適している。【符号の説明】
【0183】
１ シリコン基板２ 導電層
３ 第１のフォトレジスト層
３ａ 第１のフォトレジスト層の開口
４ 第１の電鋳部材
４ａ 面取り部
４Ａ，４Ｂ，４０ 第１の電鋳部品
５ 第２のフォトレジスト層
５ａ 第２のフォトレジスト層の開口
６，５５ 第２の電鋳部材
６Ａ，６Ｂ、６０ 第２の電鋳部品
７，７’ 第１の電鋳型
８，８’ 第２の電鋳型
１０ 金属基板
１５ 電鋳槽
１６ 電解液
１７ 対向電極
１８ 電源
２０ てん輪（第２の電鋳部品）
２０ａ 切り欠き部
２０ｂ 支柱（支持軸）
２５ 錘（第１の電鋳部品）
２５ｂ 中心孔
２５ａ 切り欠き部
３０ 歯車（第１の電鋳部品）
３０ａ 歯
３０ｂ 環状部
３０ｃ 円形開口
３０ｄ 面取り部
３５ 軸受け（第２の電鋳部品）
３５ａ 止め穴
３５ｂ 小径部
３５ｃ 大径部
３５ｄ コーナ部
４５ 平板状の小部品（第１の電鋳部品）
４５ａ 面取り部
５０ ガンギ車（第２の電鋳部品）
５１ 歯部
５１ａ 薄肉部
５１ｃ リービングコーナ
５１ｄ ロッキングコーナ
５１ｅ コーナ部
６ａ 針
６ｂ 袴
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】