発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

そこで本発明が解決しようとする課題は、平均粒径が０．１〜１００μｍの微細なＯ／Ｗエマルションである、高分子ハイドロゲル被覆型のＯ／Ｗエマルションを、多層構造ノズル、スプレードライヤー、ホモジナイザーなどの特殊な装置を必要とせずに、簡便に製造する方法及びそのための界面活性剤組成物を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の界面活性剤組成物を利用すれば、平均粒径が０．１〜１００μｍの高分子ハイドロゲル被覆型Ｏ／Ｗエマルションを、特殊な装置を使わずに、簡便に製造することができる。また、得られたＯ／Ｗエマルションは、低粘度にかかわらずエマルションの保存安定性が極めて良好であり、また界面活性剤に対して質量比で最大約２５０倍もの油性成分を内包でき、したがって内包した油性成分を酸化や加水分解から保護することが可能である。