(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記絶縁体の外周面のうち前記係止部の先端から前記凹部の先端までの部分の少なくとも一部と前記主体金具との間に、充填材が充填されている請求項1又は2に記載のスパークプラグ。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。
図1は本発明の第1実施の形態におけるスパークプラグ10の軸線Oを境にした片側断面図である。
図1では、紙面下側をスパークプラグ10の先端側、紙面上側をスパークプラグ10の後端側という(
図2においても同じ)。
図1に示すようにスパークプラグ10は、絶縁体20、中心電極40、端子金具47及び主体金具50を備えている。
【0012】
絶縁体20は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された略円筒状の部材である。絶縁体20は、軸線Oに沿って先端側から後端側へ順に、先端部21、小径部23、大径部25及び後端部26が連接されている。先端部21は、軸線O方向の先端側に配置される部位であり、先端部21の外周面は先端側に向かうにつれて縮径している。小径部23は、先端部21の外径よりも外径が大きい部位である。係止部22(
図2参照)が形成される小径部23の先端面は、後端側に向かうにつれて拡径している。小径部23は、外周面の後端側の部分に、径方向の内側へ凹む凹部24が形成されている。大径部25は、軸線O方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部25の外径は、小径部23の外径よりも大きい。
【0013】
後端部26は、外周面の後端側の部分にコルゲーションが形成されている。後端部26の外径は、大径部25の外径よりも小さい。絶縁体20は、後端部26から先端部21まで軸線O方向に沿う軸孔27が形成されている。軸孔27のうち小径部23の内側の部分に、面が後端側を向いた段部28が形成されている。
【0014】
中心電極40は、軸線Oに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極40は、軸部41と、軸部41の後端側に連接されると共に軸部41よりも外径の大きい頭部42と、を備えている。中心電極40は、軸孔27の段部28に頭部42が係止され、軸部41の先端が軸孔27から露出する。
【0015】
スパークプラグ10は、中心電極40と端子金具47とを軸孔27内で接続する接続部43を備えている。本実施の形態では、接続部43は、第1導電体44、抵抗体45及び第2導電体46を備えている。
【0016】
第1導電体44は、中心電極40の頭部42を絶縁体20に封着・固定するための導電性を有する部材である。抵抗体45は、放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、軸孔27内の第1導電体44の後端側に配置されている。抵抗体45は、中心電極40と抵抗体45とに接触する第1導電体44によって中心電極40と電気的に接続されている。
【0017】
抵抗体45は、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を吸収する。抵抗体45としては、例えば、炭素系、金属、金属酸化物などの抵抗材料の皮膜を磁器などの基材の表面に接合した素子(抵抗器)、Ni−Cr等の抵抗線を磁器などの基材に巻き付けた素子、骨材と導電性粉末とを混合した成形体などが用いられる。
【0018】
骨材と導電性粉末とを混合し成形した抵抗体において、骨材としては、例えばガラス粉末、無機化合物粉末が挙げられる。骨材のガラス粉末としては、例えばB
2O
3−SiO
2系、BaO−B
2O
3系、SiO
2−B
2O
3−CaO−BaO系、SiO
2−ZnO−B
2O
3系、SiO
2−B
2O
3−Li
2O系およびSiO
2−B
2O
3−Li
2O−BaO系等の粉末が挙げられる。骨材の無機化合物粉末としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素、ムライト及びステアタイト等の粉末が挙げられる。これらの骨材は1種のみを用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
【0019】
導電性粉末としては、例えば半導性酸化物、金属および非金属導電性材料等からなる粉末が挙げられる。半導性酸化物としては、例えばSnO
2が挙げられる。金属としては、例えばZn,Sb,Sn,Ag及びNi等が挙げられる。非金属導電性材料としては、例えば無定形カーボン(カーボンブラック)、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン及び炭化ジルコニウム等が挙げられる。これらの導電性粉末は、1種のみを用いても良いし、2種以上を併用しても良い。本実施の形態では、抵抗体45は、骨材と導電性粉末とを混合した原料粉末を軸孔27内で成形し、その成形体を軸孔27内で焼成して得られたものである。
【0020】
第2導電体46は、抵抗体45と端子金具47とを電気的に接続するための部材である。第1導電体44及び第2導電体46は、ガラス粉末および導電性粉末の混合物を焼成したものが用いられる。ガラス粉末および導電性粉末は、抵抗体の材料のガラス粉末および導電性粉末と同様のものが用いられる。第1導電体44及び第2導電体46は、必要に応じてTiO
2等の半導性の無機化合物粉末、絶縁性粉末等を含有しても良い。
【0021】
端子金具47は、高圧ケーブル(図示せず)が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料(例えば低炭素鋼等)によって形成されている。端子金具47は、先端側が軸孔27に挿入された状態で、絶縁体20の後端に固定されている。端子金具47は、第1導電体44、抵抗体45及び第2導電体46を介して、軸孔27内で中心電極40に電気的に接続されている。
【0022】
主体金具50は、導電性を有する金属材料(例えば低炭素鋼等)によって形成された略円筒状の部材である。主体金具50は、絶縁体20の先端部21及び小径部23を取り囲む胴部51と、胴部51の後端側に連接される座部55と、座部55の後端側に連接される連結部56と、連結部56の後端側に連接される工具係合部57と、工具係合部57の後端側に連接される後端部58と、を備えている。
【0023】
胴部51は、内燃機関(図示せず)のねじ穴に螺合するおねじ52が外周に形成されており、棚部53が径方向の内側へ張り出している。棚部53の後端面54(
図2参照)は、絶縁体20の小径部23を先端側から係止する。胴部51のうち棚部53よりも後端側の部分の内径は、その部分の軸線O方向の全長に亘り略同一である。
【0024】
座部55は、内燃機関(図示せず)のねじ穴とおねじ52との隙間を塞ぐための部位であり、胴部51の外径よりも外径が大きく形成されている。座部55は、小径部23と大径部25との境界部を取り囲む。連結部56は、主体金具50を絶縁体20に組み付けるときに、塑性変形(屈曲)させて加締め固定するための部位である。連結部56は大径部25の外周を取り囲む。
【0025】
工具係合部57は、内燃機関(図示せず)のねじ穴におねじ52を締め付けるときに、レンチ等の工具を係合させる部位である。工具係合部57は、絶縁体20のうち大径部25の後端側および後端部26を取り囲む。後端部58は径方向の内側へ向けて屈曲し、大径部25よりも後端側に位置する。
【0026】
工具係合部57及び後端部58の径方向の内側であって、後端部58の先端側、且つ、大径部25の後端側に、タルク等の充填材59が配置される。主体金具50は、充填材59を介して、絶縁体20の小径部23と大径部25とを軸線O方向に挟み、絶縁体20を保持する。接地電極60は、主体金具50に接合される棒状の金属製(例えばニッケル基合金製)の部材である。接地電極60は、先端部が、中心電極40と間隙(火花ギャップ)を介して対向する。
【0027】
図2は先端側を拡大して示したスパークプラグ10の軸線Oを境にした片側断面図である。
図2では、スパークプラグ10の全断面図の半分と絶縁体20の外形図の半分とが図示されている(
図3においても同じ)。凹部24は、中心電極40の径方向の外側に位置する凹部24の先端61から大径部25(
図1参照)まで、小径部23の外周面の全周に亘って形成されている。凹部24の径方向の内側の底部62は、外径が、軸線O方向の全長に亘り略同一である。主体金具50の胴部51の内周面と底部62との隙間は0.1mmよりも大きい。
【0028】
底部62の先端63は、凹部24の先端61よりも軸線O方向の後端側に位置する。凹部24は、底部62の先端63から凹部24の先端61まで、先端側へ向かうにつれて拡径している。中心電極40の頭部42を係止する段部28は、段部28のうち中心電極40(頭部42)と接触する部分の先端64が、底部62の先端63よりも後端側(
図2上側)に位置する。本実施の形態では、先端64は段部28の角(先端部)に位置する。
【0029】
主体金具50の棚部53の後端面54と絶縁体20の小径部23との間にパッキン65が介在する。パッキン65は、主体金具50を構成する金属材料よりも軟質の軟鋼板等の金属材料で形成される円環状の板材である。小径部23は、パッキン54を介して棚部53に係止される係止部22を備えている。係止部22は、小径部23の先端面のうちパッキン65が接触する部位である。絶縁体20の係止部22は、パッキン65を介して間接的に棚部53の後端面54に接触する。
【0030】
スパークプラグ10は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、絶縁体20の軸孔27に中心電極40を挿入し、中心電極40の頭部42を段部28に係止する。次いで、第1導電体44の原料粉末を軸孔27に入れて、頭部42の周りに充填する。圧縮用棒材(図示せず)を用いて、軸孔27に充填した原料粉末を予備圧縮する。次に、抵抗体45の原料粉末を軸孔27に入れて、第1導電体44の原料粉末の後端側に充填する。圧縮用棒材(図示せず)を用いて、軸孔27に充填した原料粉末を予備圧縮する。次いで、第2導電体46(
図1参照)の原料粉末を軸孔27に入れて、抵抗体45の後端側に充填する。圧縮用棒材(図示せず)を用いて、軸孔27に充填した原料粉末を予備圧縮する。
【0031】
次いで、絶縁体20を炉内に移送し、例えば原料粉末に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度まで加熱する。原料粉末を軟化させた後、絶縁体20の軸孔27に挿入した端子金具47によって、軟化した原料粉末を軸線O方向へ圧縮する。この結果、原料粉末が圧縮・焼結され、軸孔27内に第1導電体44、抵抗体45及び第2導電体46が形成される。
【0032】
次に、接地電極60が予め接合された主体金具50に絶縁体20を挿入し、連結部56及び後端部58を屈曲して主体金具50を絶縁体20に組み付ける。接地電極60の先端部が中心電極40と対向するように接地電極60を曲げ加工して、スパークプラグ10を得る。
【0033】
スパークプラグ10は、主体金具50のおねじ52を内燃機関(図示せず)のねじ穴に取り付けて使われる。スパークプラグ10は、中心電極40及び接続部43(
図1参照)と主体金具50との間に絶縁体20が介在するので、中心電極40及び接続部43と主体金具50との間に寄生容量を生じる。端子金具47と主体金具50との間に高電圧が印加されると、寄生容量に電荷が蓄えられる。蓄えられた電荷が放電時に移動して、中心電極40や接地電極60の消耗(電極消耗)を助長する。
【0034】
ここで、寄生容量に蓄えられた電荷のうち、抵抗体45と主体金具50との間に蓄えられた電荷は、放電時に、抵抗体45から第1導電体44を経て中心電極40へ移動するので、抵抗体45を通るときに電圧降下が生じる。その分だけ電荷がもつエネルギーを小さくできるので、電極消耗を生じ難くできる。従って、寄生容量が原因となる電極消耗を抑制するには、抵抗体45よりも先端側の部分、即ち第1導電体44及び中心電極40と主体金具50との間に生じる寄生容量を小さくすることが効果的である。
【0035】
第1導電体44及び中心電極40と主体金具50との間に生じる寄生容量を小さくするために、第1導電体44の体積(特に軸方向の長さ)を小さくする手段や、軸孔27の内径を小さくする(小径部23の肉厚を厚くする)手段がある。
【0036】
しかし、第1導電体44の体積を小さくすると、第1導電体44と中心電極40(頭部42)との接触面積が小さくなるので、衝撃や振動で第1導電体44と中心電極40との接触が不安定になる(耐衝撃性が低下する)おそれがある。また、第1導電体44の体積を小さくすると、中心電極40(頭部42)が抵抗体45に接触し、抵抗値がばらつくおそれがある。さらに、小径部23の肉厚を厚くするために軸孔27の内径を小さくすると、抵抗体45の外径も小さくなるので、抵抗体45の寿命が短くなるおそれがある。
【0037】
そこで、スパークプラグ10は、小径部23(絶縁体20)の外周面に凹部24を形成し、中心電極40の頭部42及び第1導電体44の径方向の外側に凹部24の位置を設定する。これにより、中心電極40の頭部42及び第1導電体44と主体金具50との間に絶縁体20(小径部23)及び凹部24(空気層)が介在する。空気層の誘電率は絶縁体20の誘電率より小さいので、凹部24が形成されていない場合に比べて、中心電極40の頭部42及び第1導電体44と主体金具50との間の寄生容量を小さくできる。中心電極40の頭部42及び第1導電体44と主体金具50との間に蓄えられる電荷を少なくできるので、電極消耗を生じ難くできる。
【0038】
さらに、スパークプラグ10は、凹部24の先端61から係止部22(パッキン65が接触する部分)の先端66までの絶縁体20の外周面67の面積が、絶縁体20のうち内燃機関(図示せず)の燃焼ガスに晒される面68の面積よりも大きいか同じに設定される。外周面67のうち小径部23と主体金具50の胴部51の内周面との隙間は0.1mm以下に設定されている。
【0039】
なお、絶縁体20のうち燃焼ガスに晒される面68は、係止部22の先端66よりも先端側(
図2下側)の絶縁体20の外面と、絶縁体20の軸孔27と軸部41(中心電極40)との隙間が0.1mm以下となる位置のうち最も先端側の位置69よりも先端側の絶縁体20の内面と、を併せた面である。
【0040】
絶縁体20のうち面68は、燃焼ガスに晒されるので、主に内燃機関(図示せず)から熱を受ける。凹部24の先端61から係止部22の先端66までの絶縁体20の外周面67は、絶縁体20から主体金具50への熱放散に寄与する。外周面67のうち係止部22は、パッキン65の熱伝導により主体金具50へ熱を伝える。外周面67のうち係止部22以外の部分は、小径部23と主体金具50との隙間(空気)の対流や輻射により主体金具50へ熱を伝える。外周面67の面積が面68の面積よりも大きいか同じに設定されているので、絶縁体20の外周面67から胴部51への熱放散を促進できる。よって、絶縁体20から主体金具50への熱放散性を向上できる。その結果、絶縁体20の過熱による中心電極40の劣化やプレイグニッション(過早着火)の発生などを抑制できる。
【0041】
また、中心電極40の頭部42を係止する段部28は、段部28のうち中心電極40(頭部42)と接触する部分の先端64が、底部62の先端63よりも後端側に位置するので、内燃機関(図示せず)から受ける熱ストレスを第1導電体44及び抵抗体45に与え難くできる。よって、第1導電体44及び抵抗体45の過熱による劣化を抑制できる。
【0042】
図3を参照して第2実施の形態について説明する。第1実施の形態では、絶縁体20の外周面67(係止部22を除く)と主体金具50との間に空気層(隙間)が介在する場合について説明した。これに対し第2実施の形態では、絶縁体20の外周面67(係止部22を除く)と主体金具50との間に充填材71が介在するスパークプラグ70について説明する。なお、第1実施の形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図3は第2実施の形態におけるスパークプラグ70の片側断面図である。
【0043】
スパークプラグ70は、絶縁体20の外周面のうち係止部22の先端66から凹部24の先端61までの部分(外周面67)の一部と主体金具50との間に、充填材71が充填されている。充填材71は耐熱性を有する部材であり、外周面67及び主体金具50の一部に密着する。充填材71は、例えば無機接着剤(いわゆるセメント)、B
2O
3−SiO
2系等のガラス粒子を含む組成物等が用いられる。
【0044】
絶縁体20の外周面67と主体金具50との間に充填材71が介在するので、熱伝導により、絶縁体20から充填材71を経て主体金具50へ熱を伝えることができる。従って、絶縁体20の熱放散性をさらに向上できる。
【実施例】
【0045】
本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【0046】
試験者は、第1実施の形態におけるスパークプラグ10に基づいて、絶縁体20のうち燃焼ガスに晒される面68の面積に対する外周面67の面積の比率の異なる種々のサンプル1〜10を作成した。試験者は、各サンプルについて、燃焼ガスに晒される面68の面積を一定にし、外周面67のうち係止部22を除く部分の面の軸線O方向の長さを異ならせて、面68の面積に対する外周面67の面積の比率を変えた。各サンプルの絶縁体20(小径部23)の外周面には、深さ0.8mmの凹部24が形成された。外周面67のうち凹部24及び係止部22を除く部分と絶縁体20との隙間は0.1mm以下であった。
【0047】
試験者は、主体金具50のおねじ52と螺合するねじ穴が貫通したアルミニウム合金製の板材に各サンプルを取り付け、中心電極40の先端の温度が950℃となるように、絶縁体20の先端部21をバーナで50時間加熱した。中心電極40の温度は放射温度計で測定した。サンプルが取り付けられた板材は、サンプルをバーナで加熱する試験の間、板材の温度が80℃となるように冷却された。従って、試験の間、各サンプルは板材によって主体金具50が冷却されていた。
【0048】
試験後、中心電極40を顕微鏡で観察し、中心電極40にクラックが有るかどうかを調べた。中心電極40にクラックが無いサンプルは「良い(G)」、中心電極40にクラックが有るサンプルは「悪い(NG)」と判定した。各サンプルの面68の面積を100としたときの外周面67の面積(面68の面積に対する外周面67の面積の比率)及び結果を表1に示す。
【0049】
【表1】
表1に示すように、面68の面積に対して外周面67の面積が狭いサンプル1〜3はNGであったのに対し、面68の面積と外周面67の面積とが同じサンプル4及び面68の面積に対して外周面67の面積が広いサンプル5〜10はGであった。面68の面積に対して外周面67の面積が狭いサンプル1〜3は、絶縁体20から主体金具50へ熱が伝わり難いので、絶縁体20及び中心電極40が過熱され、中心電極40にクラックが生じたと推察される。
【0050】
これに対し、面68の面積と外周面67の面積とが同じサンプル4及び面68の面積に対して外周面67の面積が広いサンプル5〜10は、絶縁体20から主体金具50へ熱が十分に伝えられたので、絶縁体20及び中心電極40の過熱を防ぐことができ、中心電極40にクラックが生じなかったと推察される。この実施例によれば、外周面67の面積を面68の面積よりも大きいか同じにすることにより、絶縁体20から主体金具50への熱放散性を向上できることが明らかになった。
【0051】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【0052】
各実施の形態では、絶縁体20の軸孔27に抵抗体45が配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。抵抗体45及び第2導電体46を省略することは当然可能である。抵抗体45及び第2導電体46を省略する場合には、端子金具47のうち軸孔27に挿入される部分を軸線O方向に延ばし、第1導電体44によって中心電極40と端子金具47とを接続する。
【0053】
抵抗体45及び第2導電体46を省略した場合も、凹部24(空気層)によって中心電極40の頭部42及び第1導電体44と主体金具50との間の寄生容量を小さくできる。中心電極40の頭部42及び第1導電体44と主体金具50との間に蓄えられる電荷を少なくできるので、放電時に火花ギャップに流れ込む電荷による電極消耗を生じ難くできる。
【0054】
各実施の形態では、原料粉末を軸孔27内で成形し、その成形体を軸孔27内で焼成した抵抗体45を用いる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。抵抗器(素子)を抵抗体45とすることは当然可能である。その場合には、振動によって抵抗体45が破損しないように、抵抗体45と絶縁体20との間に絶縁性ガラスを介在させることは当然可能である。
【0055】
各実施の形態では、導電性ガラスからなる第2導電体46によって抵抗体45が端子金具47に接続される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、導電性ガラスに代えて、抵抗体45と端子金具47との間に導電性のあるばね等の弾性体(第2導電体)を介在させて、抵抗体45と端子金具47とを電気的に接続することは当然可能である。
【0056】
各実施の形態では、主体金具50の棚部53の後端面54と絶縁体20との間にパッキン65が介在する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。パッキン65を省略して、主体金具50の棚部53の後端面54と絶縁体20とを密着させることは当然可能である。この場合、係止部22の先端66は、棚部53の後端面54が絶縁体20に接触する部分の先端である。
【0057】
各実施の形態では、段部28のうち中心電極40(頭部42)と接触する部分の先端64が、段部28の角に位置する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。中心電極40の頭部42の形状によって、先端64の位置は適宜設定される。例えば、頭部42が段部28の角(先端部)に接触しない形状の場合には、段部28の面内に先端64が設定される。
【0058】
各実施の形態では、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われた中心電極40を用いる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。銅などで作られた芯材を省略した中心電極40を用いることは当然可能である。
【0059】
各実施の形態では、主体金具50に接合された接地電極60を屈曲させる場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではない。屈曲した接地電極60を用いる代わりに、直線状の接地電極60を用いることは当然可能である。この場合には、主体金具50の先端側を軸線O方向に延ばし、直線状の接地電極60を主体金具50に接合して、接地電極60の先端部を中心電極40と対向させる。
【0060】
各実施の形態では、接地電極60の先端部と中心電極40とを軸線O上で対向するように接地電極60を配置する場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極60と中心電極40との位置関係は適宜設定できる。接地電極60と中心電極40との他の位置関係としては、例えば、中心電極40の側面と接地電極60の先端部とが対向するように接地電極60を配置すること等が挙げられる。
【0061】
各実施の形態では、主体金具50に接地電極60が1本接合された場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極60を複数本、主体金具50に接合することは当然可能である。