特許 6561398 ＬＥＤ画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーン

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6561398

(24)【登録日】2019年8月2日

(45)【発行日】2019年8月21日

(54)【発明の名称】ＬＥＤ画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーン

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20190808BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20190808BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20190808BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/48

   H01L33/62

   G09F9/33

【請求項の数】14

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2018-506272(P2018-506272)

(86)(22)【出願日】2015年8月6日

(65)【公表番号】特表2018-523314(P2018-523314A)

(43)【公表日】2018年8月16日

(86)【国際出願番号】CN2015086269

(87)【国際公開番号】WO2017020300

(87)【国際公開日】20170209

【審査請求日】2018年2月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】518007511

【氏名又は名称】林 誼

【氏名又は名称原語表記】ＬＩＮ， ＹＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】林 誼

【審査官】 皆藤 彰吾

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０１８２２２５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 登録実用新案第３１５０９９２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平３−３２４４７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平６−５４３７０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 登録実用新案第３１６９４７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１２−２２７５１４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

Ｇ０９Ｆ ９／３３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤ画素点であって、駆動ＩＣ及びＬＥＤチップを含み、
前記ＬＥＤチップが前記駆動ＩＣの表面に積層して実装され、前記ＬＥＤチップの負極引出リード線が前記駆動ＩＣに接続され、
前記駆動ＩＣがパッケージされていないベアチップであり、且つ透明である複合層に実装され、前記ベアチップの表面に絶縁層が設置され、前記絶縁層の上方には正電極に接続されたボンディングパッドが設置され、前記ＬＥＤチップが前記ボンディングパッドに実装され、前記ＬＥＤチップの正極が前記ボンディングパッドに電気的に接続されている、ことを特徴とするＬＥＤ画素点。

【請求項2】

前記ＬＥＤチップが３つあり、前記リード線がボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ画素点。

【請求項3】

ＬＥＤ発光ユニットであって、複合層、駆動ＩＣ及び前記複合層の前側に縦横均等に設置されたＬＥＤチップを含み、前記複合層が透明複合層であり、前記駆動ＩＣがパッケージされていないベアチップであり、
前記ＬＥＤチップは第１のＬＥＤチップを含み、各前記駆動ＩＣが１組の第１のＬＥＤチップに対応し、前記駆動ＩＣが前記複合層の前側に実装され、前記駆動ＩＣの表面に絶縁層が設置され、前記絶縁層の上方には正電極に接続されたボンディングパッドが設置され、前記第１のＬＥＤチップが前記駆動ＩＣの表面における前記ボンディングパッドに積層して実装され、前記ＬＥＤチップの負極引出リード線が前記駆動ＩＣに接続され、前記駆動ＩＣ同士が信号線を介して接続され、前記第１のＬＥＤチップの正極が前記ボンディングパッドに電気的に接続されている、ことを特徴とするＬＥＤ発光ユニット。

【請求項4】

前記ＬＥＤチップは第２のＬＥＤチップを更に含み、前記第２のＬＥＤチップが前記複合層の前側に実装され、前記複合層の前側に複数のブラインドホールが開設され、前記第２のＬＥＤチップの正極が複合層内部の正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＶＤＤピン引出リード線が１つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＧＮＤピン引出リード線が１つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から負電極に接続されている、ことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項5】

前記リード線及び信号線がいずれもボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーであることを特徴とする、請求項３又は４に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項6】

前記第１のＬＥＤチップとＬＥＤチップの割合が１：ｘ（ｘ∈｛２、３、４、５、６、９｝）である、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項7】

前記複合層は前から後へ順に設置された基板、電極層及び第２の絶縁層を含み、
前記電極層に正電極及び負電極が設置され、前記複合層には、前記基板を貫通して前記正電極又は負電極に到達する複数のブラインドホールが開設されている、ことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項8】

前記複合層は前から後へ順に設置された基板、第１の電極層、第１の絶縁層、第２の電極層及び第２の絶縁層を含み、前記第１の電極層と第２の電極層のうちの１つが正電極として設置され、もう１つが負電極として設置され、前記ブラインドホールは、前記基板を貫通して正電極に到達する第１のブラインドホールと、前記基板を貫通して負電極に到達する第２のブラインドホールとを含み、前記ＬＥＤチップの正極引出リード線が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＶＤＤピン引出リード線が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＧＮＤピン引出リード線が前記第２のブラインドホールを介して前記負電極に接続されることを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項9】

前記複合層は、第３の絶縁層と、前記第１の電極層又は第２の電極層と絶縁する信号配線層とを更に含み、前記ブラインドホールは前記基板を貫通して前記信号配線層に到達する第３のブラインドホールを更に含み、前記信号線が前記信号配線層に設置された信号パターン層であり、前記駆動ＩＣの信号ピン引出リード線が前記第３のブラインドホールを介して前記信号パターン層に接続されている、ことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項10】

前記複合層は少なくとも２層の前記信号配線層及び少なくとも２層の前記第３の絶縁層を含む、ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項11】

前記ブラインドホールの底部にボンディングパッドが設置され、前記リード線が前記ボンディングパッドを介して前記複合層に電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項12】

前記ＬＥＤチップ及び駆動ＩＣはＣＯＢ又はＣＯＧプロセスで前記基板に実装され、前記基板の前側に透明シーラントが被覆されている、ことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ発光ユニット。

【請求項13】

少なくとも２つの請求項３〜１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光ユニットを含む、ことを特徴とするＬＥＤ発光パネル。

【請求項14】

請求項１３に記載のＬＥＤ発光パネルを含む、ことを特徴とするＬＥＤディスプレイスクリーン。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はＬＥＤ表示分野に関し、特にＬＥＤ画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーンに関する。

【背景技術】

【0002】

透過型ＬＥＤディスプレイスクリーンは、透明で、視線を遮断せず、特別な表示効果を有するため、ますます人気となり、商業施設、空港、銀行、高級ブランド店等の高級な場所で広く応用されるようになってきた。ＬＥＤディスプレイスクリーンの内部制御回路は非常に複雑であり、良好な透明効果を図るには、最も基本的な論理回路を確保し全てのＬＥＤランプの正常な作動を駆動するだけでなく、構造体、回路基板、プラスチックキット及び駆動ＩＣ（駆動集積回路）、ＬＥＤランプ等の電子部品を含むハードウェアによる視線への遮断を最大限減少させる必要があるため、ＬＥＤディスプレイスクリーンの画素密度が高ければ高いほど、その透明効果が実現しにくくなり、たとえば、ＬＥＤランプの正常なパッケージ寸法はＳＭＤ３５３５（外型寸法３．５ｍｍ×３．５ｍｍ）、ＳＭＤ３５２８（外型寸法３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）、ＳＭＤ２１２１（外型寸法２．１ｍｍ×２．１ｍｍ）であるが、ＬＥＤディスプレイスクリーンの駆動ＩＣの最小パッケージ寸法も、４ｍｍ×４ｍｍあり、これらの不透明な素子に加えて、複雑な論理回路の相互接続により、基本的には画素ピッチが５ｍｍ以下の透過型ＬＥＤディスプレイスクリーンを実現できない。

【0003】

現在、市場には、透明導電膜を導電及び信号パターン層としてＬＥＤ発光チップを駆動する透過型ＬＥＤディスプレイスクリーン技術が存在しているが、透明導電膜のインピーダンスが従来の回路基板（ＰＣＢ）に用いられる銅箔よりもはるかに大きいため、透明導電膜に回路パターン層を形成し駆動ＩＣとＬＥＤチップを接続するには、透明導電回路の幅を大きくする必要があり、したがって、高画素密度の透過型ＬＥＤディスプレイスクリーンを製造しにくい。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明はＬＥＤ画素点、ＬＥＤ発光ユニット、ＬＥＤ発光パネル及びＬＥＤディスプレイスクリーンを提供し、ＬＥＤチップを駆動ＩＣの表面に積層して実装し、不透明な駆動ＩＣと１組のＬＥＤチップを同一画素点に設置することにより、遮光面積を低減させ、ＬＥＤ表示製品の光透過率を向上させる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記設計を実現するために、本発明は以下の技術案を用いる。

【0006】

第１の態様では、ＬＥＤ画素点を提供し、駆動ＩＣ及びＬＥＤチップを含み、
前記ＬＥＤチップが前記駆動ＩＣの表面に積層して実装され、前記ＬＥＤチップの負極引出リード線が前記駆動ＩＣに接続される。

【0007】

そのうち、前記駆動ＩＣがパッケージされていないベアチップであり、前記ベアチップの表面に絶縁層が設置され、前記絶縁層の上方には正電極に接続されたボンディングパッドが設置され、前記ＬＥＤチップが前記ボンディングパッドに実装され、前記ＬＥＤチップの正極が前記ボンディングパッドに電気的に接続される。

【0008】

そのうち、前記ＬＥＤチップが３つあり、前記リード線がボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである。

【0009】

第２の態様では、ＬＥＤ発光ユニットを提供し、複合層、駆動ＩＣ及び前記複合層の前側に縦横均等に設置されたＬＥＤチップを含み、
前記ＬＥＤチップが第１のＬＥＤチップを含み、各前記駆動ＩＣが１組の第１のＬＥＤチップに対応し、前記駆動ＩＣが前記複合層の前側に実装され、前記第１のＬＥＤチップが前記駆動ＩＣの表面に積層して実装され、前記ＬＥＤチップの負極引出リード線が前記駆動ＩＣに接続され、前記駆動ＩＣ同士が信号線を介して接続される。

【0010】

そのうち、前記ＬＥＤチップは第２のＬＥＤチップを更に含み、前記第２のＬＥＤチップが前記複合層の前側に実装され、前記複合層の前側に複数のブラインドホールが開設され、前記第２のＬＥＤチップの正極が複合層内部の正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＶＤＤピン引出リード線が１つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＧＮＤピン引出リード線が１つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から負電極に接続される。

【0011】

そのうち、前記複合層が透明複合層であり、前記駆動ＩＣがパッケージされていないベアチップであり、前記リード線及び信号線がいずれもボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである。

【0012】

そのうち、前記第１のＬＥＤチップとＬＥＤチップの割合が１：ｘ（ｘ∈｛２、３、４、５、６、９｝）である。

【0013】

そのうち、前記複合層は前から後へ順に設置された基板、電極層及び第２の絶縁層を含み、
前記電極層に正電極及び負電極が設置され、前記複合層には、前記基板を貫通して前記正電極又は負電極に到達する複数のブラインドホールが開設される。

【0014】

そのうち、前記複合層は前から後へ順に設置された基板、第１の電極層、第１の絶縁層、第２の電極層及び第２の絶縁層を含み、前記第１の電極層と第２の電極層のうちの一つが正電極として設置され、もう１つが負電極として設置され、前記ブラインドホールは、前記基板を貫通して正電極に到達する第１のブラインドホールと、前記基板を貫通して負電極に到達する第２のブラインドホールとを含み、前記ＬＥＤチップの正極引出リード線が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＶＤＤピン引出リード線が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ＩＣのＧＮＤピン引出リード線が前記第２のブラインドホールを介して前記負電極に接続される。

【0015】

そのうち、前記複合層は、第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層を介して前記第１の電極層又は第２の電極層と絶縁する信号配線層とを更に含み、前記ブラインドホールは前記基板を貫通して前記信号配線層に到達する第３のブラインドホールを更に含み、前記信号線が前記信号配線層に設置された信号パターン層であり、前記駆動ＩＣの信号ピン引出リード線が前記第３のブラインドホールを介して前記信号パターン層に接続される。

【0016】

そのうち、前記複合層は少なくとも２層の前記信号配線層及び少なくとも２層の前記第３の絶縁層を含む。

【0017】

そのうち、前記ブラインドホールの底部にボンディングパッドが設置され、前記リード線が前記ボンディングパッドを介して前記複合層に電気的に接続される。

【0018】

そのうち、前記ＬＥＤチップ及び駆動ＩＣはＣＯＢ又はＣＯＧプロセスで前記基板に実装され、前記基板の前側に透明シーラントが被覆される。

【0019】

第３の態様では、少なくとも２つの上記ＬＥＤ発光ユニットを含むＬＥＤ発光パネルを提供する。

【0020】

第４の態様では、上記ＬＥＤ発光パネルを含むＬＥＤディスプレイスクリーンを提供する。

【発明の効果】

【0021】

本発明の有益な効果について、ＬＥＤチップを駆動ＩＣの表面に積層して実装し、不透明な駆動ＩＣと１組のＬＥＤチップを同一画素点に設置することにより、ＬＥＤチップへの直接駆動を実現し、複雑な回路接続を減少させるだけでなく、遮光面積を低減させ、ＬＥＤ表示製品の光透過率を向上させる。同時に、寸法が非常に小さな駆動ＩＣベアチップと駆動ＩＣの周囲に均等に分布する第２のＬＥＤチップは最短距離の直接ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）接続を実現し、従来のＬＥＤディスプレイスクリーン技術の駆動ＩＣとＬＥＤチップとの間の複雑な回路接続を回避することで、インピーダンスが大きな透明導電材料を主な信号伝送材料として用いることを回避し、透明導電パターン層の配線設計を大幅に簡略化させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下、本発明の実施例の記述に必要な図面を簡単に紹介するが、明らかなように、以下で説明する図面は単に本発明の一部の実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を払わずに、本発明の実施例の内容とこれらの図面に基づいて他の図面を想到し得る。

【図1】本発明の実施形態に係るＬＥＤ画素点の構造図である。

【図2】本発明の実施形態に係るＬＥＤ画素点の平面図である。

【図3】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第１の実施例の正面図である。

【図4】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第２の実施例のＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図5】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第２の実施例のもう１つのＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図6】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第２の実施例の電極層の接続模式図である。

【図7】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例のＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図8】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例の配線接続斜視図である。

【図9】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例の駆動ＩＣとＬＥＤチップのロジック接続模式図である。

【図10】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例の内部構造模式図である。

【図11】図１０のＡの部分拡大図である。

【図12】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例の信号配線層の接続模式図である。

【図13】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例のもう１つのＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図14】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例のさらにもう１つのＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図15】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例のさらにもう１つのＬＥＤチップレイアウトの正面図である。

【図16】本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光パネルの構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

本発明が解決する技術的問題、用いる技術案及び実現する技術的効果を明確にするために、以下、図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案をさらに詳しく説明し、勿論、ここで説明する実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明の実施例に基づき、当業者が創造的な労働を払わずに想到し得るすべての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。

【0024】

第１の実施例
図１及び図２は、それぞれ本発明の実施形態に係るＬＥＤ画素点の構造図及び平面図である。図に示すように、該ＬＥＤ画素点は、駆動ＩＣ２０及びＬＥＤチップ４０を含み、前記ＬＥＤチップ４０が前記駆動ＩＣ２０の表面に積層して実装され、前記ＬＥＤチップ４０の負極引出リード線３１が前記駆動ＩＣ２０に接続される。

【0025】

さらに、前記駆動ＩＣ２０がパッケージされていないベアチップであり、前記ベアチップの表面に絶縁層が設置され、前記絶縁層の上方には正電極１２１に接続されたボンディングパッド３０が設置され、前記ＬＥＤチップ４０が前記ボンディングパッド３０に実装され、前記ＬＥＤチップ４０の正極が前記ボンディングパッド３０に電気的に接続される。

【0026】

さらに、前記ＬＥＤチップ４０が３つあり、前記リード線３１がボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである。

【0027】

通常のＬＥＤ表示技術では、各画素点に１つ又は複数のＬＥＤランプを設置して所定画像の表示を行い、ＬＥＤランプ自体の大きさにより、従来技術で製造されたＬＥＤディスプレイスクリーンの画素点が大きくなり、表示効果が繊細ではなく、且つＬＥＤランプ自体の遮断によって高光透過率を実現できない。本技術案では、各画素点は、実装済みのＬＥＤランプではなく、非常に小さなＬＥＤチップ４０によって実現され、現在の技術レベルでは、ＬＥＤチップ４０を０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍの寸法以下にすることができ、ＬＥＤチップ４０を密集して配置し、４ｍｍ以下の画素ピッチを実現し、高密度の透過型ＬＥＤディスプレイスクリーンを製造することができる。それと同時に、パッケージされていないベアチップを駆動ＩＣ２０とし、その外型寸法は一般的に２ｍｍ×２ｍｍ以下であり、遠くから見ると視認しにくく、画素の間に十分に大きな隙間を有するため、光透過率をさらに向上させる。図１に示される技術案では、各画素点に３つのＬＥＤチップ４０が設置され、３つのＬＥＤチップ４０がそれぞれＲ、Ｇ、Ｂの３色ＬＥＤチップ４０であり、各画素点に３色のＬＥＤチップ４０が設置されると、フルカラー表示を実現することができる。もう１つの簡単な実現形態では、各駆動ＩＣ２０に１つのＬＥＤチップ４０が設置され、最も簡単なＬＥＤ表示を実現し、そのうち、ＬＥＤチップ４０の発光色が赤、緑、青又は白色であり、単色発光型ＬＥＤディスプレイスクリーンは表示内容が比較的簡単な掲示板等に多く用いられる。

【0028】

第２の実施例
図３は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第１の実施例の正面図である。図に示すように、該ＬＥＤ発光ユニットは、複合層１０、駆動ＩＣ２０及び前記複合層１０の前側に縦横均等に設置されたＬＥＤチップ４０を含み、
前記ＬＥＤチップ４０は第１のＬＥＤチップ４１を含み、各前記駆動ＩＣ２０が１組の第１のＬＥＤチップ４１に対応し、前記駆動ＩＣ２０が前記複合層１０の前側に実装され、前記第１のＬＥＤチップ４１が前記駆動ＩＣ２０の表面に積層して実装され、前記ＬＥＤチップ４０の負極引出リード線が前記駆動ＩＣ２０に接続され、前記駆動ＩＣ２０同士が信号線を介して接続される。本技術案に説明する前側は発光時の光伝搬方向の一側を指し、発光の方向を本技術案の説明時の前後として参照する。

【0029】

本実施例では、各画素点は第１のＬＥＤチップ４１及び駆動ＩＣ２０を含み、駆動ＩＣ２０の表面に１組の第１のＬＥＤチップ４１が積層して実装され、つまり、すべてのＬＥＤチップ４０は第１のＬＥＤチップ４１であり、それぞれの駆動ＩＣ２０により駆動される。

【0030】

本実施例では、一般的に、ＬＥＤチップ４０セットがアレイ状に分布し、且つ隣接する２行間の距離と隣接する２列間の距離が同じである。

【0031】

前記複合層１０は透明複合層である。複合層１０は、絶縁及び導電性透明材料からなる複数のサブ層を含み、絶縁透明材料は、たとえばガラス、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥ、アクリル等の硬質又はフレキシブル材料であり、導電性透明材料は、たとえばアクリル導電性透明接着剤、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）である。透明導電材料は、一般的に堆積、スパッタリング等の方法で絶縁材料に付着され、この技術は当業者にとって公知のものである。

【0032】

透明複合層を設置し、透明複合層内に透明導電膜及び透明絶縁体を配置し、ＬＥＤチップ４０及び駆動ＩＣ２０を透明複合層の前側に積層して実装し、ＬＥＤチップ４０及び駆動ＩＣ２０の給電及び信号は主に透明複合層内部の透明導電体により伝送され、透明絶縁体により各層の透明導電体の間の絶縁を実現し、透明複合層に駆動ＩＣ２０以外の領域の全透明効果を実現し、この結果、画素ピッチが２ｍｍ〜４ｍｍであり、透明度が９０％以上のＬＥＤディスプレイスクリーンが提供される。

【0033】

ＬＥＤ発光ユニットの実施例を説明する場合、主に透明複合層の実現方式に基づいて説明する。

【0034】

前記駆動ＩＣ２０はパッケージされていないベアチップであり、前記リード線３１及び信号線はいずれもボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである。

【0035】

パッケージされていないベアチップはパッケージ済みの完成品に比べ、より小さな構造を有するため、より高い光透過率を実現する。ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセスは従来技術で多用され、ここで詳しく説明しない。

【0036】

本実施例では、ＬＥＤチップ４０及び駆動ＩＣ２０の給電は複合層１０の内部に設置された導電膜により実現し、図３に示される技術案では、駆動ＩＣ２０を１つずつ配列する状況が存在し、駆動ＩＣ２０と駆動ＩＣ２０間の信号伝送は複合層１０の前側の信号線により実現し、図１５に示すように、２つの駆動ＩＣの間にゴールドワイヤーを信号線としてボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）して接続通信する。

【0037】

前記ＬＥＤチップ４０及び駆動ＩＣ２０はＣＯＢ又はＣＯＧプロセスで前記基板１１に実装される。

【0038】

前記基板１１の前側に透明シーラントが被覆され、透明シーラントは、一般的に、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエチレン酢酸ビニル等のうちの一種を用いる。

【0039】

ＣＯＢプロセス、ＣＯＧプロセス及びシーラントプロセスは従来技術で多用され、ここで詳しく説明しない。

【0040】

第３の実施例
図４は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第２の実施例のＬＥＤチップレイアウトの正面図である。図に示すように、前記ＬＥＤチップ４０は第２のＬＥＤチップ４２を更に含み、前記第２のＬＥＤチップ４２が前記複合層１０の前側に実装され、前記複合層１０の前側に複数のブラインドホールが開設され、ブラインドホールの底部にボンディングパッド３０が設置され、前記第２のＬＥＤチップ４２の正極引出リード線３１がボンディングパッド３０に接続されることで、複合層１０内部の正電極１２１に接続され、前記駆動ＩＣ２０のＶＤＤピン引出リード線３１が１つの前記ブラインドホールを介して複合層１０の内部から正電極１２１に接続され、前記駆動ＩＣ２０のＧＮＤピン引出リード線３１が１つの前記ブラインドホールを介して複合層１０の内部から負電極１２２に接続される。

【0041】

図４に示すように、各駆動ＩＣ２０は１組の第１のＬＥＤチップ４１及び１組の隣接する第２のＬＥＤチップ４２を駆動し、２つの画素点と１つの駆動ＩＣ２０を作動ユニットとし、駆動ＩＣ２０がそのうちの１つの画素点に積層して設置されることに相当する。このレイアウト案は駆動ＩＣ２０のピン数及び信号処理能力を十分に利用することで、駆動ＩＣ２０の性能浪費を減少させる。さらに、図５に示すように、本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第２の実施例のもう１つのＬＥＤチップ４０レイアウトの正面図である。図５では、各駆動ＩＣ２０は１組の第１のＬＥＤチップ４１及び２組の第２のＬＥＤチップ４２を駆動し、第１のＬＥＤチップ４１が２組の第２のＬＥＤチップ４２の間に設置され、第２のＬＥＤチップ４２と駆動ＩＣ２０がゴールドワイヤーボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）によって接続され、この２つのレイアウト方式及び前の実施例のレイアウトは相対的に簡単であり、理由は駆動ＩＣ２０を１つずつ設置でき、駆動ＩＣ２０間の信号線としてゴールドワイヤーを直接ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）すればよい。

【0042】

透明複合層の内部の電極分布について、図６に示すように、前記複合層１０は前から後へ順に設置された基板１１、電極層及び第２の絶縁層１５を含み、
前記電極層に正電極１２１及び負電極１２２が設置され、前記複合層１０に前記基板１１を貫通して前記正電極１２１又は負電極１２２に到達する複数のブラインドホールが開設される。

【0043】

図６の陰影部分は電極層の分布領域である。駆動ＩＣ２０及びＬＥＤチップ４０の作動を実現するために、正電極１２１及び負電極１２２の給電を必要とし、絶縁層に２つの独立した電極（正電極１２１及び負電極１２２）が設置され、正電極１２１及び負電極１２２が同一層に並列してもよいが、両者が互いに独立して作動する。透明導電体により製造された電極層の厚さが非常に小さく、給電過程での配線抵抗を低減させるために、一般的に、電極層の幅が大きく設定される。

【0044】

基板１１に開設されたブラインドホールが正電極１２１及び負電極１２２に到達し、駆動ＩＣ２０の２つの電源ピンがそれぞれブラインドホールを介して正電極１２１及び負電極１２２に接続され、勿論、第２のＬＥＤチップ４２の正極もブラインドホールを介して正電極１２１に接続され、第１のＬＥＤチップ４１の正極が駆動ＩＣ２０の電源ピンを介して正極に接続されると、より容易になる。

【0045】

駆動ＩＣ２０及び第２のＬＥＤチップ４２と内部の接続関係について、接続効果を確保するために、いずれのブラインドホールも底部にボンディングパッド３０が設置され、駆動ＩＣ２０及び第２のＬＥＤチップ４２のいずれもボンディングパッド３０を介して対応する導電層に接続される。リード線３１及び信号線はいずれもボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである。ゴールドワイヤーは直径が非常に小さく、裸眼で見えないワイヤーであり、第２のＬＥＤチップ４２と駆動ＩＣ２０との間、第２のＬＥＤチップ４２と複合層１０の内部、駆動ＩＣ２０と複合層１０の内部がいずれもゴールドワイヤーを介して接続される。

【0046】

さらに、正電極１２１及び負電極１２２が平行する２つの層に設置されてもよく、この両者の間は絶縁層により絶縁される。複合層１０は前から後へ順に設置された基板１１、第１の電極層、第１の絶縁層１３、第２の電極層及び第２の絶縁層１５を含み、前記第１の電極層と第２の電極層のうちの一つが正電極１２１として設置され、もう１つが負電極１２２として設置され、前記ブラインドホールは、前記基板１１を貫通して正電極１２１に到達する第１のブラインドホールと、前記基板１１を貫通して負電極１２２に到達する第２のブラインドホールとを含む。第１のＬＥＤチップ４１が駆動ＩＣ２０に設置され、駆動ＩＣによって給電を実現し、第２のＬＥＤチップ４２が複合層１０の前側に設置され、まず複合層１０にボンディングパッド３０が設置され、ボンディングパッド３０がリード線３１を介して電極層に接続され、ボンディングパッド３０には、ＬＥＤチップ４０が自体の構造特徴に基づいて接続方式を選択し、たとえばＲ−ＬＥＤチップの場合にボンディングパッドに溶接されれば正極の回路接続を実現でき、Ｇ−ＬＥＤチップの場合に回路接続を実現するにはリード線３１によって正極と下方のボンディングパッド３０を接続する必要がある。前記駆動ＩＣ２０のＶＤＤピン引出リード線３１が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極１２１に接続され、前記駆動ＩＣ２０のＧＮＤピン引出リード線３１が前記第２のブラインドホールを介して前記負電極１２２に接続される。なお、正電極１２１及び負電極１２２のどちらが前にあるか、どちらが後にあるかは絶対的な位置制限がなく、電子部品への給電を実現できればよい。

【0047】

なお、ＬＥＤチップ４０はフリップ実装方式でボンディングパッド３０に実装されてもよく、一部のゴールドワイヤーのボンディングプロセスを省くことができ、この技術は当業者にとって公知のものであり、ここで詳しく説明しない。

【0048】

第４の実施例
図７、図８、図９、図１０、図１１及び図１２は、それぞれ本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光ユニットの第３の実施例のＬＥＤチップレイアウトの正面図、配線接続斜視図、ＬＥＤチップ駆動模式図、内部構造模式図、図１０のＡの部分拡大図及び信号配線層の接続模式図である。図７及び図８に示すように、前記第１のＬＥＤチップ４１とＬＥＤチップ４０の割合が１：９であり、すなわち、各駆動ＩＣ２０は１組の第１のＬＥＤチップ４１及び８組の第２のＬＥＤチップ４２を駆動する。この時、駆動ＩＣ２０とＬＥＤチップ４０の駆動は図９に示される。しかし、このレイアウト方式には、駆動ＩＣ２０と駆動ＩＣ２０が隣接設置できず、信号線がゴールドワイヤーによって実現するとスパンが大きく、同時に交差短絡現象が発生するという問題が存在し、この時、図１０の内部構造を用いて信号伝送を実現し、図１０及び図１１に示される。

【0049】

前記複合層１０は前から後へ順に設置された基板１１、第１の電極層、第１の絶縁層１３、第２の電極層及び第２の絶縁層１５を含み、前記第１の電極層と第２の電極層のうちの１つが正電極１２１として設置され、もう１つが負電極１２２として設置され、前記ブラインドホールは、前記基板１１を貫通して正電極１２１に到達する第１のブラインドホールと、前記基板１１を貫通して負電極１２２に到達する第２のブラインドホールとを含み、前記ＬＥＤチップ４０の正極引出リード線３１が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極１２１に接続され、前記駆動ＩＣ２０のＶＤＤピン引出リード線３１が前記第１のブラインドホールを介して前記正電極１２１に接続され、前記駆動ＩＣ２０のＧＮＤピン引出リード線３１が前記第２のブラインドホールを介して前記負電極１２２に接続される。

【0050】

前記複合層１０は第３の絶縁層１４及び前記第１の電極層又は第２の電極層と絶縁する信号配線層１６を更に含み、前記ブラインドホールは前記基板１１を貫通して前記信号配線層１６に到達する第３のブラインドホールを更に含み、前記信号線が前記信号配線層１６に設置された信号パターン層であり、前記駆動ＩＣ２０の信号ピン引出リード線３１が前記第３のブラインドホールを介して前記信号パターン層に接続される。

【0051】

図１２に示すように、駆動ＩＣ２０間に通信には少数の信号のみを必要とするため、透明導電膜に互いに分離する幅広い信号導通パターンを設置することができ、このようにして、透明導電膜の抵抗インピーダンスが大きいことによる電位低下を回避し、信号の歪みを回避するという利点を有する。本実施例では、駆動ＩＣ２０の信号入力ピンがＳＤＩで、信号出力ピンがＳＤＯであり、各駆動ＩＣ２０間に順に接続され、最後に入力に対応する位置に出力し、次の発光モジュールに伝送する。駆動ＩＣ２０の機能に基づき、駆動ＩＣ２０間の通信信号が多い場合、例えば本実施例のようにＣＬＫ及びＯＥ入力を更に有する場合、単層信号配線層１６では信号導通への要求を満たすことができず、これに応じて、少なくとも２層の前記信号配線層１６及び少なくとも２層の前記第３の絶縁層１４を設置することができる。各本の信号線が信号配線層１６を形成し、第３の絶縁層１４を介して他の導電層と絶縁する。実際の配置案では、正電極１２１、負電極１２２及び２つの信号配線層１６は絶対的な優先順位がなく、各絶縁層を介してそれぞれの絶縁を実現し、ブラインドホールを介して対応する部材と接続すればよい。信号配線層１６が必ずしも最後層に設置されず、つまり、正電極１２１、負電極１２２及び２つの信号配線層１６はランダムに設置でき、それぞれが絶縁すればよい。

【0052】

勿論、上記実施例のＬＥＤチップ４０のレイアウト方式又は他の詳細に説明していないＬＥＤチップ４０のレイアウト方式は、いずれも内蔵した信号配線層１６によって信号の伝送を実現することができる。

【0053】

さらに、図１３、図１４及び図１５に示すように、１つの駆動ＩＣ２０はそれぞれ４組、５組及び６組のＬＥＤチップ４０に対応する。実際、１つの駆動ＩＣ２０は７組又は８組のＬＥＤチップ４０に対応しても実現できるが、好ましい形態に対して実現方式がやや複雑であり、駆動ＩＣ２０と遠端のＬＥＤチップ４０とのゴールドワイヤー接続は近端のＬＥＤチップ４０を跨ぐ必要があるが、問題なく実現できる。

【0054】

なお、図１４に示すように、１つの駆動ＩＣ２０が３つのＬＥＤチップからなる５組のＬＥＤチップ４０セットを駆動し、隣接する２つの駆動ＩＣ２０により駆動されるＬＥＤは、交互に設置され、この駆動方式の実際の意味として、通常の駆動ＩＣ２０は１６個の出力チャンネルによってＬＥＤチップ４０を駆動し、５組のＬＥＤチップ４０セットの場合はちょうど１５個であり、２×３のＬＥＤチップ４０セットを駆動する場合、１８個のチャンネルが必要となり、１６個のチャンネルでは足りない。勿論、２×３のＬＥＤチップ４０セットを駆動する必要がある場合、１８個のチャンネルを有する駆動ＩＣ２０を製造することができる。

【0055】

上記実施例では、ＬＥＤチップ４０はいずれもボンディングパッド３０に設置され、たとえば、図１０において、第２のＬＥＤチップ４２のＲ−ＬＥＤチップ４０が銀ペーストを用いたダイボンディングによって前記第１のブラインドホールに対応する第１のボンディングパッドに実装され、前記Ｇ−ＬＥＤチップ４０及びＢ−ＬＥＤチップ４０が絶縁グルーを用いたダイボンディングによって前記第１のブラインドホールに対応する第１のボンディングパッドに実装され、前記Ｇ−ＬＥＤチップ４０及びＢ−ＬＥＤチップ４０の正極がゴールドワイヤーボンディングで第１のボンディングパッドに接続され、第１のボンディングパッドがさらに電極層と電気的に導通する。

【0056】

ボンディングパッド３０及びＬＥＤチップ４０がいずれも不透明なものであるため、ＬＥＤチップ４０をボンディングパッド３０に実装することによって光透過率をさらに向上させることができ、不透明なボンディングパッド３０はさらにＬＥＤチップ４０から複合層１０を透過してスクリーンの後側への発光を遮断することができ、本技術案を建物に適用する場合、スクリーン発光による室内への影響を効果的に除去することができる。同時に、ボンディングパッド３０は、金属材料で製造される構造ユニットとして、ＬＥＤチップ４０に対し良好な放熱効果を果たす。

【0057】

なお、ＬＥＤチップ４０をボンディングパッド３０に設置する方式は、あるＬＥＤチップ４０のレイアウト方式の特定実現方式ではなく、任意のレイアウト方式のブラインドホールに対しても、ＬＥＤチップ４０を対応するボンディングパッド３０に設置して本実施例の設計効果を実現することができる。

【0058】

本実施例は、少なくとも２つの上記ＬＥＤ発光ユニットを含むＬＥＤ発光パネルをさらに提供し、前記ＬＥＤ発光ユニットの配列は図１６に示される。

【0059】

各ＬＥＤ発光ユニットをジグザグに接続することによって前後接続する単方向信号リンクを形成する。各ＬＥＤ発光ユニットを信号バスに接続して信号アクセスを実現することもできる。

【0060】

最後、図１６に示されるＬＥＤ発光パネルが設置されたＬＥＤディスプレイスクリーンをさらに提供する。

【0061】

以上、具体的な実施例を参照して本発明の技術的原理を説明した。これらの説明は本発明の原理を解釈するためのものに過ぎず、本発明の保護範囲を制限するものではない。この解釈に基づき、当業者が創造的な労働を払わずに本発明の他の実施形態を想到でき、これらの形態は本発明の保護範囲内に属する。

【符号の説明】

【0062】

１０ 複合層
１１ 基板
１２１ 正電極
１２２ 負電極
１３ 第１の絶縁層
１４ 第３の絶縁層
１５ 第２の絶縁層
１６ 信号配線層
２０ 駆動ＩＣ
３０ ボンディングパッド
３１ リード線
４０ ＬＥＤチップ
４１ 第１のＬＥＤチップ
４２ 第２のＬＥＤチップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】