特許 6566083 車両用照明装置、および車両用灯具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6566083

(24)【登録日】2019年8月9日

(45)【発行日】2019年8月28日

(54)【発明の名称】車両用照明装置、および車両用灯具

(51)【国際特許分類】

   F21S 41/141 20180101AFI20190819BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20190819BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20190819BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20190819BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20190819BHJP

   F21V 29/74 20150101ALI20190819BHJP

   F21V 29/87 20150101ALI20190819BHJP

   F21S 41/19 20180101ALI20190819BHJP

   F21S 45/47 20180101ALI20190819BHJP

   F21W 102/00 20180101ALN20190819BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20190819BHJP

【ＦＩ】

   F21S41/141

   H01L33/00 L

   H01L33/62

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21V29/503

   F21V29/74

   F21V29/87

   F21S41/19

   F21S45/47

   F21W102:00

   F21Y115:10 300

【請求項の数】12

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2018-91929(P2018-91929)

(22)【出願日】2018年5月11日

(62)【分割の表示】特願2013-95456(P2013-95456)の分割

【原出願日】2013年4月30日

(65)【公開番号】特開2018-152352(P2018-152352A)

(43)【公開日】2018年9月27日

【審査請求日】2018年5月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108062

【弁理士】

【氏名又は名称】日向寺 雅彦

(74)【代理人】

【識別番号】100168332

【弁理士】

【氏名又は名称】小崎 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(72)【発明者】

【氏名】日野 清和

【審査官】 杉浦 貴之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−０２５９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０４５６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２４５５２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３４７３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１１６０９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ４１／１４１

Ｆ２１Ｓ ４１／１９

Ｆ２１Ｓ ４５／４７

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｖ ２９／７４

Ｆ２１Ｖ ２９／８７

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／６２

Ｆ２１Ｗ １０２／００

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と；
前記基板の表面に設けられ、それぞれが、配線パッドと、前記配線パッドと電気的に接続された実装パッドと、を有する複数の第１の配線パターンと；
複数の前記実装パッドのそれぞれの上に設けられ、前記実装パッドに設けられる側とは反対側の面に電極を有した発光素子と；
複数の前記発光素子を囲み、内壁面の平面形状が円形の包囲壁部材と；
線状を呈し、複数の前記配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；
前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記複数の発光素子と、前記複数の配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
前記複数の発光素子は、前記基板の前記包囲壁部材により囲まれた部分の中心位置から等距離に設けられ、
前記中心位置と、前記発光素子に接続される配線が前記配線パッドに接続されている位置と、を結ぶ線分と、前記発光素子に接続される配線と、がなす角度は、０°以上４５°以下、または、１３５°以上１８０°以下である車両用照明装置。

【請求項2】

基板と；
前記基板の表面に設けられ、それぞれが、配線パッドと、前記配線パッドと一体に形成された実装パッドと、を有する複数の第２の配線パターンと；
複数の前記実装パッドのそれぞれの上に設けられ、前記実装パッドに設けられる側とは反対側の面に電極を有した発光素子と；
複数の前記発光素子を囲み、内壁面の平面形状が円形の包囲壁部材と；
線状を呈し、複数の前記配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；
前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記複数の発光素子と、前記複数の配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
前記複数の発光素子は、前記基板の前記包囲壁部材により囲まれた部分の中心位置から等距離に設けられ、
前記中心位置と、前記発光素子に接続される配線が前記配線パッドに接続されている位置と、を結ぶ線分と、前記発光素子に接続される配線と、がなす角度は、０°以上４５°以下、または、１３５°以上１８０°以下である車両用照明装置。

【請求項3】

基板と；
前記基板の表面に設けられ、４個の配線パッドを有する第３の配線パターンと；
前記第３の配線パターンの上に設けられ、前記第３の配線パターンに設けられる側とは反対側の面に電極を有した４個の発光素子と；
前記４個の発光素子を囲み、内壁面の平面形状が円形の包囲壁部材と；
線状を呈し、前記４個の配線パッドと、４個の前記電極と、をそれぞれ接続する４個の配線と；
前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記４個の発光素子と、前記４個の配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
前記４個の発光素子は、前記基板の前記包囲壁部材により囲まれた部分の中心位置から等距離に設けられ、
前記中心位置と、前記発光素子に接続される配線が前記配線パッドに接続されている位置と、を結ぶ線分と、前記発光素子に接続される配線と、がなす角度は、０°以上４５°以下、または、１３５°以上１８０°以下である車両用照明装置。

【請求項4】

前記電極は、前記発光素子の面の角部の近傍に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項5】

前記包囲壁部材の線膨張係数は、前記封止部の線膨張係数以下である請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項6】

前記発光素子の上面から、前記配線のループの上端までの高さは、１６０μｍ以下である請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項7】

前記包囲壁部材の線膨張係数は、前記基板の線膨張係数以上、前記封止部の線膨張係数以下である請求項１〜６のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項8】

前記基板が設けられる本体部をさらに具備した請求項１〜７のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項9】

前記本体部は、フィンを有する請求項８記載の車両用照明装置。

【請求項10】

前記本体部は、高熱伝導性樹脂を含む請求項８または９に記載の車両用照明装置。

【請求項11】

前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜１０のいずれか１つに記載の車両用照明装置。

【請求項12】

請求項１〜１１のいずれか１つに記載の車両用照明装置を具備した車両用灯具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

後述する実施形態は、概ね、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。

【背景技術】

【0002】

基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードと配線パターンとをそれぞれ接続する複数の配線と、複数の発光ダイオードを囲むようにして基板の表面に設けられたの包囲壁部材と、包囲壁部材の内側に設けられた封止部と、を具備した照明装置がある。
この様な照明装置においては、発光ダイオードの点灯と消灯により、封止部に熱変形（温度変化による膨張と収縮）が生じる。そして、高光量とするために複数の発光ダイオードを用いる場合には、封止部のサイズ・体積が大きくなり、熱変形の影響はより大きくなる。また、車載用の照明装置では、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。
そして、封止部の熱変形が大きくなると、発光ダイオードと配線パターンとを接続する配線が断線しやすくなる。
そのため、温度変化に対する耐性を向上させることができる照明装置の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−２５９３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、温度変化に対する耐性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態に係る車両用照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられ、それぞれが、配線パッドと、前記配線パッドと電気的に接続された実装パッドと、を有する複数の第１の配線パターンと；複数の前記実装パッドのそれぞれの上に設けられ、前記実装パッドに設けられる側とは反対側の面に電極を有した発光素子と；複数の前記発光素子を囲み、内壁面の平面形状が円形の包囲壁部材と；線状を呈し、複数の前記配線パッドと、複数の前記電極と、をそれぞれ接続する複数の配線と；前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記複数の発光素子と、前記複数の配線と、を覆う封止部と；を具備している。前記複数の発光素子は、前記基板の前記包囲壁部材により囲まれた部分の中心位置から等距離に設けられている。前記中心位置と、前記発光素子に接続される配線が前記配線パッドに接続されている位置と、を結ぶ線分と、前記発光素子に接続される配線と、がなす角度は、０°以上４５°以下、または、１３５°以上１８０°以下である。

【発明の効果】

【0006】

本発明の実施形態によれば、温度変化に対する耐性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。

【図2】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視分解図である。

【図3】発光部２０の模式平面図である。

【図4】他の実施形態に係る発光部２０の模式平面図である。

【図5】（ａ）、（ｂ）は、封止部２７の熱変形の影響を例示するための模式断面図である。

【図6】比較例に係る配線２５の配置を例示するための模式平面図である。

【図7】配線パッド２４ｃに接続された配線２５の端部を例示するための模式斜視図である。

【図8】配線２５の設置角度θを例示するための模式図である。

【図9】配線２５のループ高さｈを例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式斜視分解図である。
また、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。
図３は、発光部２０の模式平面図である。
図４は、他の実施形態に係る発光部２０の模式平面図である。
なお、図３と図４とでは、発光素子２２の数と、配線２５の設置形態が異なる。

【0009】

図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

【0010】

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

【0011】

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。

【0012】

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気的絶縁を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。

【0013】

図３または図４に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、および接合部２８が設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。

【0014】

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

【0015】

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数実装されている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に電極２９を有したものとすることができる（図８を参照）。なお、電極２９は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）のみに設けられていてもよい。

【0016】

発光素子２２の下面に設けられた電極２９は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２９は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。

【0017】

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

【0018】

制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

【0019】

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。

【0020】

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。

【0021】

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。

【0022】

その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４上に実装することができる。

【0023】

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

【0024】

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。

【0025】

すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

【0026】

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

【0027】

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、空気・水分などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。

【0028】

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

【0029】

接合部２８は、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基板２１との間に設けられている。
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。

【0030】

接合部２８は、例えば、以下の手順により形成することができる。
まず、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。
例えば、ディスペンサなどを用いて、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域に接着剤を塗布する。
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２８を形成するとともに、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置する。
続いて、包囲壁部材２６を押圧して接着剤を包囲壁部材２６に密着させるとともに、包囲壁部材２６の位置（接着剤の厚み）を調整する。
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。

【0031】

ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。 この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２６の位置を安定させることができる。

【0032】

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。

【0033】

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。

【0034】

ソケット４０は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。

【0035】

ここで、発光素子２２の点灯と消灯などにより、封止部２７には熱変形（膨張・収縮）が生じる。
図５（ａ）、（ｂ）は、封止部２７の熱変形の影響を例示するための模式断面図である。
なお、図５（ａ）は、基板２１、配線２５、包囲壁部材２６、および封止部２７の温度が低い場合における封止部２７の熱変形を例示するための模式断面図である。
図５（ｂ）は、基板２１、配線２５、包囲壁部材２６、および封止部２７の温度が高い場合における封止部２７の熱変形を例示するための模式断面図である。
また、図５（ａ）、（ｂ）中の矢印の向きは、封止部２７の変形方向を表している。
図５（ａ）、（ｂ）中の矢印の長さは、封止部２７において発生した応力の大きさ、または、封止部２７の変形量を表している。例えば、矢印の長さが長いほど、封止部２７において発生した応力の大きさが大きい、または、封止部２７の変形量が大きいことを表している。

【0036】

例えば、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。配線２５を金を用いて形成すると、配線２５の線膨張係数は、１４ｐｐｍ／Ｋ程度となる。包囲壁部材２６をＰＢＴを用いて形成すると、包囲壁部材２６の線膨張係数は、９０ｐｐｍ／Ｋ程度となる。包囲壁部材２６をＰＣを用いて形成すると、包囲壁部材２６の線膨張係数は、６５ｐｐｍ／Ｋ程度となる。封止部２７をシリコーン樹脂を用いて形成すると、封止部２７の線膨張係数は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
そのため、温度変化による膨張量と収縮量は、封止部２７が最も大きくなる。例えば、封止部２７の膨張量と収縮量は、基板２１の膨張量と収縮量の２９倍程度となる。

【0037】

温度が低い場合には、図５（ａ）に示すように、相対的に、封止部２７は基板２１に向かって収縮し、封止部２７は上面がへこむ方向に変形する。また、基板２１の包囲壁部材２６により囲まれた部分（包囲壁部材２６の内側の部分）の中心位置１００から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。

【0038】

温度が高い場合には、図５（ｂ）に示すように、相対的に、封止部２７は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、封止部２７は上面が出っ張る方向に変形する。また、基板２１の包囲壁部材２６により囲まれた部分の中心位置１００から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。

【0039】

この場合、封止部２７中には、配線２５がある。そのため、封止部２７に熱変形が生じると配線２５に外力が作用することになる。
そして、高光量とするために複数の発光素子２２を用いる場合には、封止部２７のサイズ・体積が大きくなるので、熱変形の影響はより大きくなる。また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。

【0040】

図６は、比較例に係る配線２５の配置を例示するための模式平面図である。
図７は、配線パッド２４ｃに接続された配線２５の端部を例示するための模式斜視図である。
前述したように、封止部２７に生じた熱変形により配線２５には外力が作用する。また、図５（ａ）、（ｂ）に例示をしたように、封止部２７の平面方向における変形方向は、基板２１の包囲壁部材２６により囲まれた部分の中心位置１００からほぼ動径方向となる。

【0041】

そのため、配線２５には、動径方向の分力と、上下方向の分力とからなる外力が作用することになる。

【0042】

ここで、図６に示すように、中心位置１００と、配線２５が配線パッド２４ｃに接続されている位置（例えば、セカンドボンディングの位置）とを結ぶ線分と、配線２５の軸線（配線２５が延びる方向の線分）とがなす角度（以後、配線２５の設置角度と称する）をθとする。
この場合、中心位置１００と、配線２５が配線パッド２４ｃに接続されている位置とを結ぶ線分が延びる方向は、動径方向の分力が作用する方向である。
そのため、配線２５の設置角度θが９０°に近づくほど、配線２５の軸線と直交する方向に作用する力は大きくなる。すなわち、配線２５の設置角度θが９０°に近づくほど、配線２５に対する横荷重が大きくなる。

【0043】

そして、図７に示すように、配線２５の配線パッド２４ｃ側の端部は、荷重と超音波が印加されることでつぶれている。そのため、つぶれている部分２５ａと、つぶれていない部分との間の部分（ネック部）２５ｂは、構造的に弱くなっている。
そのため、横荷重Ｆが余り大きくなると、ネック部２５ｂにおいて断線が発生するおそれがある。

【0044】

この場合、後述するように、配線２５の設置角度θが所定の範囲内にあるようにすれば、横荷重Ｆを抑制することができるので、配線２５の断線を抑制できる。
図８は、配線２５の設置角度θを例示するための模式図である。
図８に示すように、配線２５の設置角度θは、０°以上１８０°以下となる。

【0045】

この場合、配線２５の設置角度θが９０°に近づくほど、配線２５に対する横荷重が大きくなるので、断線しやすくなる。

【0046】

表１は、配線２５の設置角度θと、断線との関係を示す表である。
表１は、熱衝撃試験を行い、配線２５の設置角度θと、断線との関係を求めたものである。
熱衝撃試験においては、−４０℃の環境に発光部２０を３０分間放置し、その後、＋８５℃の環境に発光部２０を３０分間放置するとともに発光素子２２を点灯した。そして、この手順を５００回繰り返した。
また、配線２５の設置角度θが異なるサンプルをそれぞれ１０個ずつ作成し、断線発生の有無と、断線が発生した個数により温度変化に対する耐性を判定した。
なお、判定においては、配線２５の断線なしの場合を「○」、断線が発生した個数が１／１０個〜５個／１０個の場合を「△」、断線が発生した個数が６／１０個〜１０個／１０個の場合を「×」としている。

【0047】

【表1】

表１から分かるように、配線２５の設置角度θが０°以上４５°以下、または、１３５°以上１８０°以下となるようにすれば、断線の発生確率を極めて低くすることができる。

【0048】

また、前述したように、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。
そのため、配線２５に作用する上下方向の分力は、封止部２７の上面に近づくほど大きくなる。
そして、上下方向の分力が余り大きくなると、配線２５と電極２９との接合部分近傍において断線が発生するおそれがある。

【0049】

図９は、配線２５のループ高さｈを例示するための模式図である。
図９に示すように、配線２５のループ高さｈは、発光素子２２の上面から、配線２５のループの上端までの高さである。
本発明者の得た知見によれば、配線２５のループ高さｈを１６０μｍ以下とすれば、配線２５と電極２９との接合部分近傍における断線の発生確率を極めて低くすることができる。

【0050】

また、包囲壁部材２６の線膨張係数が、封止部２７の線膨張係数以上となれば、封止部２７の熱変形が助長され、配線２５の断線が発生しやすくなる。
この場合、包囲壁部材２６の線膨張係数が、基板２１の線膨張係数以上で、封止部２７の線膨張係数以下となるようにすれば、封止部２７の熱変形を抑え込むことができる。
例えば、基板２１をセラミックス（７ｐｐｍ／Ｋ程度）を用いて形成し、封止部２７をシリコーン樹脂を用いて形成する場合は、包囲壁部材２６をＰＢＴ（９０ｐｐｍ／Ｋ程度）やＰＣ（６５ｐｐｍ／Ｋ程度）を用いて形成することができる。

【0051】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0052】

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、２０ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、２４ａ 入力端子、２４ｃ 配線パッド、２５ 配線、２６ 包囲壁部材、２７ 封止部、２９ 電極、３０ 給電部、３１ 給電端子、４０ ソケット、１００ 中心位置、ｈ ループ高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】