(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記ベース基板上にはゲートライン及びデータラインが形成され、前記光遮断部材は前記ゲートライン及び前記データラインをカバーし、前記コラムスペーサー部は前記ゲートラインに対応する位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
そこで、本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、光遮断部とコラムスペーサー部の境界を明確に定義してコラムスペーサー部の高さの均一性及び押圧特性を向上させる表示基板を提供することにある。
【0008】
本発明の他の目的は、前記表示基板を製造するためのマスクを提供するにある。
【0009】
本発明のまた他の目的は、前記表示基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するためになされた一実施形態に係る表示基板は、ベース基板及び光遮断部材を含む。前記光遮断部材は、前記ベース基板上に形成される。前記光遮断部材は、第1光遮断部、第2光遮断部、及びコラムスペーサー部を含む。前記第1光遮断部は、第1高さの上面を有する。前記第2光遮断部は、前記第1光遮断部と隣接し、前記第1高さより低い第2高さの上面を有する。前記コラムスペーサー部は、前記第2光遮断部と隣接し、前記第1高さより高い第3高さの上面を有する。
【0011】
本発明の一実施形態において、前記第1光遮断部、前記第2光遮断部及び前記コラムスペーサー部は一体で形成されてもよい。
【0012】
本発明の一実施形態において、前記第2光遮断部は、前記第1光遮断部から前記コラムスペーサー部に行くほどますます深くなってもよい。
【0013】
本発明の一実施形態において、前記第2光遮断部の幅は、5μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0014】
本発明の一実施形態において、前記第2光遮断部は、前記コラムスペーサー部の周りを囲んでもよい。前記第1光遮断部は前記第2光遮断部の周りを囲んでもよい。
【0015】
本発明の一実施形態において、前記コラムスペーサー部は平面上から見て円形を有してもよい。
【0016】
本発明の一実施形態において、前記光遮断部材は、前記第1高さより高くて前記第3高さより低い第4高さの上面を有する第2コラムスペーサー部をさらに含んでもよい。
【0017】
本発明の一実施形態において、前記光遮断部材は、前記第1光遮断部と前記第2コラムスペーサー部との間に配置される第3光遮断部をさらに含んでもよい。
【0018】
本発明の一実施形態において、前記第3光遮断部は、前記第1光遮断部から前記第2コラムスペーサー部に行くほどますます深くなってもよい。
【0019】
本発明の一実施形態において、第3光遮断部の幅は、5μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0020】
本発明の一実施形態において、前記第3光遮断部の深さは、前記第2光遮断部の深さより深くてもよい。
【0021】
本発明の一実施形態において、前記ベース基板上にはゲートライン及びデータラインが形成されてもよい。前記光遮断部材は、前記ゲートライン及び前記データラインをカバーしてもよい。
【0022】
本発明の一実施形態において、前記コラムスペーサー部は、前記ゲートラインに対応する位置に配置されてもよい。
【0023】
本発明の一実施形態において、前記ベース基板上には複数のカラーフィルタが形成されてもよい。前記光遮断部材は、前記カラーフィルタ間をカバーしてもよい。
【0024】
上記目的を達成するためになされた一実施形態に係る表示基板は、ベース基板及び光遮断部材を含む。前記光遮断部材は前記ベース基板上に形成される。前記光遮断部材は第1光遮断部、第2光遮断部及びコラムスペーサー部を含む。前記第1光遮断部は第1厚さを有する。前記第2光遮断部は前記第1光遮断部と隣接し、前記第1厚さより小さい第2厚さを有する。前記コラムスペーサー部は前記第2光遮断部と隣接し、前記第1光遮断部より突出する。
【0025】
本発明の一実施形態において、前記第1光遮断部、前記第2光遮断部及び前記コラムスペーサー部は一体で形成される。
【0026】
上記他の目的を達成するためになされた実施形態に係る表示基板用マスクは、第1領域、第2領域及び第3領域を含む。前記第1領域は第1光透過率を有する。前記第2領域は前記第1領域と隣接して配置され、前記第1光透過率より低い第2光透過率を有する。前記第3領域は前記第2領域と隣接して配置され、前記第1光透過率より高い第3光透過率を有する。
【0027】
本発明の一実施形態において、前記第2光透過率は0であってもよい。
【0028】
本発明の一実施形態において、前記第3光透過率は100%であってもよい。
【0029】
本発明の一実施形態において、前記第2領域は前記第3領域の周りを囲んでもよい。前記第1領域は前記第2領域の周りを囲んでもよい。
【0030】
本発明の一実施形態において、前記第3領域は平面上から見て円形を有してもよい。
【0031】
本発明の一実施形態において、前記マスクは前記第1領域に隣接して配置され、前記第1光透過率より低い第4光透過率を有する第4領域及び前記第4領域と隣接して配置し、前記第1光透過率より高い第5光透過率を有する第5領域をさらに含んでもよい。
【0032】
本発明の一実施形態において、前記第5光透過率は前記第3光透過率より低くてもよい。
【0033】
本発明の一実施形態において、前記第4光透過率は前記第2光透過率と同一であってもよい。
【0034】
上記他の目的を達成するためになされた実施形態に係る表示基板の製造方法は、マスクを用いてベース基板上に第1高さの上面を有する第1光遮断部、前記第1光遮断部と隣接し、前記第1高さより低い第2高さの上面を有する第2光遮断部及び前記第2光遮断部と隣接し、前記第1高さより高い第3高さの上面を有するコラムスペーサー部を形成してもよい。
【0035】
本発明の一実施形態において、前記第1光遮断部、前記第2光遮断部及び前記コラムスペーサー部は一体で形成されてもよい。
【0036】
本発明の一実施形態において、前記第2光遮断部は前記第1光遮断部から前記コラムスペーサー部に行くほどますます深くなってもよい。
【0037】
本発明の一実施形態において、前記第2光遮断部の幅は、5μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0038】
本発明の一実施形態において、前記マスクは前記第1光遮断部に対応する第1領域、前記第2光遮断部に対応する第2領域、及び前記コラムスペーサー部に対応する第3領域を含んでもよい。
【0039】
本発明の一実施形態において、前記第1領域は第1光透過率を有してもよい。前記第2領域は前記第1光透過率より低い第2光透過率を有してもよい。前記第3領域は前記第1光透過率より高い第3光透過率を有してもよい。
【0040】
本発明の一実施形態において、前記第2光透過率は0であってもよい。
【0041】
本発明の一実施形態において、前記第3光透過率は100%であってもよい。
【0042】
本発明の一実施形態において、前記表示基板の製造方法は、前記ベース基板上にゲートライン及びデータラインを形成する段階をさらに含んでもよい。前記第1光遮断部、前記第2光遮断部及び前記コラムスペーサー部は前記ゲートライン及び前記データラインをカバーしてもよい。
【0043】
本発明の一実施形態において、前記コラムスペーサー部は前記ゲートラインに対応する位置に配置されてもよい。
【0044】
本発明の一実施形態において、前記表示基板の製造方法は、前記ベース基板上に複数のカラーフィルタを形成する段階をさらに含んでもよい。前記第1光遮断部、前記第2光遮断部及び前記コラムスペーサー部は前記カラーフィルタ間をカバーしてもよい。
【発明の効果】
【0045】
このような表示基板、前記表示基板を製造するためのマスク及び前記表示基板の製造方法によると、前記光遮断部と前記コラムスペーサー部の境界が明確に定義され、前記コラムスペーサー部の高さの均一性及び押圧特性を向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【0047】
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。
【0048】
図1は本発明の一実施形態に係る表示パネルを示す断面図である。
図2は
図1のA部分を示す断面図である。
【0049】
図1及び
図2を参照すると、前記表示パネルは第1表示基板110及び第2表示基板120を含む。前記表示パネルは前記第1表示基板110と前記第2表示基板120との間に介在した液晶層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0050】
本実施形態において、前記第1表示基板110上に光遮断部材BCS1が配置される。前記光遮断部材BCS1は、光遮断部BM及びコラムスペーサー部CSを含む。
【0051】
前記光遮断部BMは前記表示パネルの非表示領域に対応して光を遮断する。例えば、前記光遮断部BMはブラックマトリックスであってもよい。前記コラムスペーサー部CSは前記第1表示基板110と前記第2表示基板120の離隔区間を維持してもよい。
【0052】
前記光遮断部BMは第1光遮断部BM1及び第2光遮断部BM2を含む。
【0053】
前記第1光遮断部BM1の上面は、前記光遮断部BMの下面から第1高さH1を有する。前記第1光遮断部BM1は第1厚さBH1を有する。
【0054】
前記第2光遮断部BM2は前記第1光遮断部BM1と隣接して配置される。前記第2光遮断部BM2の上面は前記光遮断部BMの下面から第2高さH2を有する。前記第2高さH2は前記第1高さH1より低い。前記第2光遮断部BM2は第2厚さBH2を有する。前記第2厚さBH2は前記第1厚さBH1より小さい。第2高さH2は直線状、円弧状、階段状、第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。
【0055】
前記コラムスペーサー部CSは、前記第2光遮断部BM2と隣接して配置される。前記コラムスペーサー部CSの上面は前記光遮断部BMの下面から第3高さH3を有する。前記第3高さH3は前記第1高さH1より高い。第3高さH3は、第2光遮断部BM2の第2厚さBH2とコラムスペーサー部CSの高さCSHとの合計である。
【0056】
前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは同じ工程で同時に形成される。前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは一体で形成される。従って、前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは同じ材料を含んでもよい。しかし、第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは、異なる物質で形成されてもよいし、光遮断部BMを形成する1以上の他の部分と接続されてもよい。
【0057】
例えば、前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは、フォトレジスト工程を通じて形成されてもよい。
【0058】
前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは、フォトレジスト物質を含んでもよい。例えば、前記第1光遮断部BM1、前記第2光遮断部BM2及び前記コラムスペーサー部CSは、ネガティブフォトレジスト物質、ポジティブフォトレジスト物質を含んでもよい。
【0059】
前記第2光遮断部BM2は、前記第1光遮断部BM1から前記コラムスペーサー部CSに行くほど徐々に深くなってもよい。
【0060】
前記第2光遮断部BM2の幅W及び前記第2光遮断部BM2の深さは好適に調節してもよい。前記第2光遮断部BM2の幅Wは、前記コラムスペーサー部CSの高さCSHの均一性確保及び押圧特性の向上のために好適に調節してもよい。例えば、前記第2光遮断部BM2の幅Wは、5μmより小さいか又は同じであってもよい。例えば、望ましくは、前記第2光遮断部BM2の幅Wは2μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0061】
前記第2光遮断部BM2の深さは前記第2光遮断部BM2の光遮断特性が維持できるように好適に調節してもよい。例えば、前記第2光遮断部BM2の光学密度(optical density)は少なくとも2.0以上であってもよい。第2光遮断部BM2の光学密度に応じて、第2光遮断部BM2の深さが調節されてもよい。例えば、第2光遮断部BM2の光学密度が増加するのに応じて、第2光遮断部BM2の深さが深くなってもよい。
【0062】
前記第2光遮断部BM2の幅W及び深さは、前記第2光遮断部BM2に対応するマスクの幅及びマスクの透過率などによって調節してもよい。
【0063】
前記第2光遮断部BM2は、前記コラムスペーサー部CSの周りを囲んでもよい。前記第1光遮断部BM1は前記第2光遮断部BM2の周りを囲んでもよい。
【0064】
例えば、前記コラムスペーサー部CSは平面上から見て円形を有してもよい。これとは異なって、前記コラムスペーサー部CSは平面上から見て正四角形状を有してもよい。これとは異なって、前記コラムスペーサー部CSは平面上から見て正三角形状を有してもよい。これとは異なって、前記コラムスペーサー部CSは平面上から見て異方形状を有してもよい。コラムスペーサー部CSの断面の大きさはコラムスペーサー部CSの高さCSHに応じて変化してもよい。たとえば、コラムスペーサー部CSの断面の大きさは高さCSHに応じて増加しても減少してもよい。
【0065】
例えば、前記第2光遮断部BM2は、平面上から見て前記コラムスペーサー部CSを囲む円形を有してもよい。これとは異なって、前記第2光遮断部BM2は平面上から見て前記コラムスペーサー部CSを囲む正四角形状を有してもよい。これとは異なって、前記第2光遮断部BM2は平面上から見て前記コラムスペーサー部CSを囲む正三角形状を有してもよい。これとは異なって、前記第2光遮断部BM2は平面上から見て前記コラムスペーサー部CSを囲む異方形状を有してもよい。
【0066】
前記光遮断部BM上には複数の前記コラムスペーサー部CSが形成されてもよい。本実施形態において、前記コラムスペーサー部CSの高さは実質的に同一であってもよい。
【0067】
図3は
図1の光遮断部材を形成するためのマスクを示す平面図である。
【0068】
図1〜
図3を参照すると、前記マスクM1は、第1領域P1、第2領域P2及び第3領域P3を含む。前記光遮断部材BCS1は、前記マスクM1を利用してフォトレジスト工程を通じて形成される。例えば、前記光遮断部材BCS1は、ネガティブフォトレジスト物質を含んでもよい。
【0069】
前記第1領域P1は、前記第1光遮断部BM1に対応する形状を有する。前記第1領域P1は第1光透過率を有する。例えば、前記第1領域P1は光を部分的に透過させるハーフトーン部(halftone portion)であってもよい。例えば、前記第1光透過率は30%であってもよい。
【0070】
前記第2領域P2は、前記第2光遮断部BM2に対応する形状を有する。前記第2領域P2は前記第1領域P1と隣接して配置される。前記第2領域P2は第2光透過率を有する。前記第2光透過率は前記第1光透過率より低い。例えば、前記第2領域P2は光を完全に遮断してもよい。前記第2光透過率は0であってもよい。
【0071】
前記第2光遮断部BM2の幅Wは、前記第2領域P2の幅WMにより決定されてもよい。例えば、前記第2光遮断部BM2の幅Wは、前記マスクM1を通過する光の回折現象によって前記第2領域P2の幅WMより大きいか又は同じであってもよい。
【0072】
前記第3領域P3は、前記コラムスペーサー部CSに対応する形状を有する。前記第3領域P3は前記第2領域P2と隣接して配置される。前記第3領域P3は第3光透過率を有する。前記第3光透過率は前記第1光透過率より高い。例えば、前記第3領域P3は光を完全に通過させてもよい。前記第3光透過率は100%であってもよい。
【0073】
前記第2領域P2は、前記第3領域P3の周りを囲んでもよい。前記第1領域P1は前記第2領域P2の周りを囲んでもよい。
【0074】
例えば、前記第3領域P3は平面上から見て円形を有してもよい。第2領域P2は同心円状であってもよい。
【0075】
図4は
図1の第1表示基板110を示す平面図である。
【0076】
図1〜
図4を参照すると、前記第1表示基板110上には複数のゲートラインGL及び複数のデータラインDLが形成されてもよい。前記ゲートラインGLは第1方向D1に延びてもよい。前記データラインDLは前記第1方向D1と交差する第2方向D2に延びてもよい。
【0077】
前記第1表示基板110上には前記ゲートラインGL及び前記データラインDLに接続される複数の薄膜トランジスタ(Thin Film TRansistoR、TFT)が形成されてもよい。
【0078】
前記第2表示基板120は光源部から提供される光を所定の色に発現させるカラーフィルタを含むカラーフィルタ基板であってもよい。前記第2表示基板120は第1カラーフィルタ、第2カラーフィルタ及び第3カラーフィルタを含んでもよい。
【0079】
例えば、前記第1カラーフィルタは赤色カラーフィルタRであり、前記第2カラーフィルタは緑色カラーフィルタGであり、前記第3カラーフィルタは青色カラーフィルタBであってもよい。
【0080】
本実施形態において、前記光遮断部材BCS1は前記第1表示基板110上に配置される。前記光遮断部材BCS1は前記ゲートラインGL及び前記データラインDLをカバーする。
【0081】
前記光遮断部材BCS1は前記ゲートラインGLをカバーするゲート光遮断部と前記データラインDLをカバーするデータ光遮断部を含んでもよい。例えば、前記ゲート光遮断部の厚さが前記データ光遮断部より大きくてもよい。
【0082】
前記コラムスペーサー部CSは光遮断部材BCS1内で前記ゲートラインGLに対応する位置に形成されてもよい。
コラムスペーサー部CSは、ゲート光遮断部、データ光遮断部又は、ゲート光遮断部及びデータ光遮断部に対応する位置に形成されてもよい。
【0083】
本実施形態において、前記薄膜トランジスタは前記第1表示基板110上に形成され、前記カラーフィルタは前記第2表示基板120上に形成され、前記光遮断部材BCS1は前記薄膜トランジスタが形成される前記第1表示基板110上に形成される。これとは異なって、前記薄膜トランジスタ及び前記カラーフィルタは、前記第1表示基板110上に形成され、前記光遮断部材BCS1は前記薄膜トランジスタ及び前記カラーフィルタが形成される前記第1表示基板110上に形成されてもよい。
【0084】
本実施形態によると、前記マスクM1は、前記第1領域P1より光透過率が低い前記第2領域P2を含み、前記第2領域P2によって前記第1光遮断部BM1より厚さが小さい前記第2光遮断部BM2が形成される。従って、前記光遮断部BMと前記コラムスペーサー部CSの境界が明確に定義され、前記コラムスペーサー部CSの高さCSHの均一性が向上して前記コラムスペーサー部CSの工程管理が容易になり、前記コラムスペーサー部CSの高さCSHが増加して前記コラムスペーサー部CSの押圧特性が向上する。
【0085】
図5は本発明の他の実施形態に係る表示パネルを示す断面図である。
図6は
図5のB部分を示す断面図である。
【0086】
本実施形態に係る表示基板、マスク及び表示基板の製造方法は、第1表示基板上にメインコラムスペーサーとサブコラムスペーサーが形成されることを除けば、
図1〜
図4を参照して説明した前記表示基板、マスク及び表示基板の製造方法と同一である。従って、同じ構成要素は同じ図面符号を付与し、繰り返す説明は省略する。
【0087】
図5及び
図6を参照すると、前記表示パネルは、第1表示基板110及び第2表示基板120を含む。前記表示パネルは前記第1表示基板110と前記第2表示基板120との間に介在した液晶層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0088】
本実施形態において、前記第1表示基板110上に光遮断部材BCS2が配置される。前記光遮断部材BCS2は、光遮断部BM、第1コラムスペーサー部MCS及び第2コラムスペーサー部SCSを含む。
【0089】
前記光遮断部BMは、第1光遮断部BM1、第2光遮断部BM2及び第3光遮断部BM3を含む。
【0090】
前記第1光遮断部BM1の上面は前記光遮断部BMの下面から第1高さH1を有する。前記第1光遮断部BM1は第1厚さBH1を有する。
【0091】
前記第2光遮断部BM2は前記第1光遮断部BM1と隣接して配置される。前記第2光遮断部BM2の上面は前記光遮断部BMの下面から第2高さH2を有する。前記第2高さH2は前記第1高さH1より低い。前記第2光遮断部BM2は第2厚さBH2を有する。前記第2厚さBH2は前記第1厚さBH1より小さい。第2高さH2は、第1光遮断部BM1から第1コラムスペーサー部MCSに向かって変化する。例えば、第2高さH2は、直線状、円弧状、階段状、第2光遮断部BM2が第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。
【0092】
前記第1コラムスペーサー部MCSは、前記第2光遮断部BM2と隣接して配置される。前記第1コラムスペーサー部MCSの上面は前記光遮断部BMの下面から第3高さH3を有する。前記第3高さH3は前記第1高さH1より高い。第3高さH3は、第2光遮断部BM2の第2厚さBH2とコラムスペーサー部CSHの高さMCSHとの合計である。
【0093】
前記第2コラムスペーサー部SCSは、前記光遮断部BMの下面から第4高さH4を有する。前記第4高さH4は前記第1高さH1より高い。反面、前記第4高さH4は前記第3高さH3より低い。第4高さH4は、第2コラムスペーサー部SCSの高さSCSHと第3光遮断部BM3の第3厚さBH3との合計である。
【0094】
例えば、前記第1コラムスペーサー部MCSは、メインコラムスペーサー部であってもよく、前記第2コラムスペーサー部SCSはサブコラムスペーサー部であってもよい。
【0095】
前記光遮断部BMは、前記第1光遮断部BM1と前記第2コラムスペーサー部SCSとの間に配置される第3光遮断部BM3をさらに含む。前記第3光遮断部BM3の上面は前記光遮断部BMの下面から第5高さH5を有する。前記第5高さH5は前記第1高さH1より低い。例えば、前記第5高さH5は前記第2高さH2より低くてもよい。前記第3光遮断部BM3は第3厚さBH3を有する。前記第3厚さBH3は前記第1厚さBH1より小さい。例えば、前記第3厚さBH3は前記第2厚さBH2より小さくてもよい。第5高さH5は、第1光遮断部BM1から第2コラムスペーサー部SCSに向かって変化する。例えば、第5高さH5は、直線状、円弧状、階段状、第3光遮断部BM3が第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。
【0096】
前記第2光遮断部BM2は、前記第1光遮断部BM1から前記第1コラムスペーサー部MCSでますますますます深くなってもよい。これと似て、前記第3光遮断部BM3は前記第1光遮断部BM1から前記第2コラムスペーサー部SCSに行くほどますます深くなってもよい。
【0097】
前記第2光遮断部BM2の幅W1及び前記第2光遮断部BM2の深さは、好適に調節してもよい。例えば、前記第2光遮断部BM2の幅W1は5μmより小さいか又は同じであってもよい。例えば、望ましくは前記第2光遮断部BM2の幅W1は2μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0098】
前記第3光遮断部BM3の幅W2及び前記第3光遮断部BM3の深さは好適に調節してもよい。例えば、前記第3光遮断部BM3の幅W2は5μmより小さいか又は同じであってもよい。例えば、望ましくは前記第3光遮断部BM3の幅W2は2μmより小さいか又は同じであってもよい。
【0099】
例えば、前記第3光遮断部BM3の幅W2は、前記第2光遮断部BM2の幅W1と同一であってもよい。例えば、前記第3光遮断部BM3の深さは前記第2光遮断部BM2の深さより深くてもよい。
【0100】
例えば、前記第2光遮断部BM2及び/又は第3光遮断部BM3の光学密度(optical density)は少なくとも2.0以上であってもよい。例えば、前記第3光遮断部BM3の光学密度(optical density)は少なくとも2.0以上であってもよい。第2光遮断部BM2及び/又第3光遮断部BM3の光学密度に応じて、第2光遮断部BM2及び/又第3光遮断部BM3の深さが調節されてもよい。例えば、光学密度が増加するのに応じて、第2光遮断部BM2及び/又第3光遮断部BM3の深さが深くなってもよい。
【0101】
前記第3光遮断部BM3は前記第2コラムスペーサー部SCSの周りを囲んでもよい。前記第1光遮断部BM1は前記第3光遮断部BM3の周りを囲んでもよい。
【0102】
例えば、前記第2コラムスペーサー部SCSは平面上から見て円形を有してもよい。これとは異なって、前記第2コラムスペーサー部SCSは平面上から見て正四角形状を有してもよい。これとは異なって、前記第2コラムスペーサー部SCSは平面上から見て正三角形状を有してもよい。これとは異なって、前記第2コラムスペーサー部SCSは平面上から見て異方形状を有してもよい。コラムスペーサー部SCSの断面の大きさはコラムスペーサー部SCSの高さSCSHに応じて変化してもよい。たとえば、コラムスペーサー部SCSの断面の大きさは高さSCSHに応じて増加しても減少してもよい。
【0103】
図7は
図5の光遮断部材を形成するためのマスクを示す平面図である。
【0104】
図4〜
図7を参照すると、前記マスクM2は、第1領域P1、第2領域P2、第3領域P3、第4領域P4及び第5領域P5を含む。前記光遮断部材BCS2は前記マスクM2を利用してフォトレジスト工程を通じて形成される。例えば、前記光遮断部材BCS2は、ネガティブフォトレジスト物質又はポジティブフォトレジスト物質を含んでもよい。
【0105】
前記第1領域P1は前記第1光遮断部BM1に対応する形状を有する。前記第1領域P1は第1光透過率を有する。例えば、前記第1領域P1は光を部分的に透過させる第1ハーフトーン部であってもよい。例えば、前記第1光透過率は30%であってもよい。
【0106】
前記第2領域P2は前記第2光遮断部BM2に対応する形状を有する。前記第2領域P2は、前記第1領域P1と隣接して配置される。前記第2領域P2は第2光透過率を有する。前記第2光透過率は前記第1光透過率より低い。例えば、前記第2領域P2は光を完全に遮断してもよい。前記第2光透過率は0であってもよい。
【0107】
前記第2光遮断部BM2の幅W1は、前記第2領域P2の幅WM1によって決定されてもよい。例えば、前記第2光遮断部BM2の幅W1は、工程中のマスクM2から透過される光の回折のために、前記第2領域P2の幅WM1より大きいか又は同じであってもよい。
【0108】
前記第3領域P3は、前記第1コラムスペーサー部MCSに対応する形状を有する。前記第3領域P3は前記第2領域P2と隣接して配置される。前記第3領域P3は第3光透過率を有する。前記第3光透過率は前記第1光透過率より高い。例えば、前記第3領域P3は光を完全に通過させてもよい。前記第3光透過率は100%であってもよい。
【0109】
前記第4領域P4は前記第3光遮断部BM3に対応する形状を有する。前記第4領域P4は、前記第1領域P1と隣接して配置される。前記第4領域P4は第4光透過率を有する。前記第4光透過率は前記第1光透過率より低い。例えば、前記第4光透過率は前記第2光透過率と同一であってもよい。例えば、前記第4領域P4は光を完全に遮断してもよい。前記第4光透過率は0であってもよい。
【0110】
前記第3光遮断部BM3の幅W2は、前記第4領域P4の幅WM2によって決定されてもよい。例えば、前記第3光遮断部BM3の幅W2は、工程中のマスクM2から透過される光の回折のために、前記第4領域P4の幅WM2より大きいか又は同じであってもよい。
【0111】
前記第5領域P5は、前記第2コラムスペーサー部SCSに対応する形状を有する。前記第5領域P5は前記第4領域P4と隣接して配置される。前記第5領域P5は第5光透過率を有する。前記第5光透過率は前記第1光透過率より高い。例えば、前記第5光透過率は前記第3光透過率より低くてもよい。例えば、前記第5領域P5は光を部分的に透過させる第2ハーフトーン部であってもよい。例えば、前記第5光透過率は47%であってもよい。
【0112】
例えば、前記第3光遮断部BM3の深さは、前記第2光遮断部BM2の深さより深くてもよい。前記第5領域P5の光透過率が前記第3領域P3の光透過率より低いので、前記第5領域P5に隣接した前記第4領域P4の漏れ光が前記第3領域P3に隣接した前記第2領域P2の漏れ光より少ない。従って、前記第3光遮断部BM3が前記第2光遮断部BM2に比べてより深く形成されてもよい。
【0113】
前記第4領域P4は前記第5領域P5の周りを囲んでもよい。前記第1領域P1は前記第4領域P4の周りを囲んでもよい。
【0114】
例えば、前記第5領域P5は平面上から見て円形を有してもよい。第4領域P4は同心円状の形状をしてもよい。
【0115】
本実施形態において、前記光遮断部材BCS2は前記第1表示基板110上に配置される。前記光遮断部材BCS2は前記ゲートラインGL及び前記データラインDLをカバーする。光遮断部材BCS2はゲートラインGLをカバーするゲート光遮断部とデータラインDLをカバーするデータ光遮断部を含んでもよい。ゲート光遮断部の幅は、データ光遮断部の幅より大きくてもよいし、その他適切に調節されてもよい。
【0116】
本実施形態によると、前記マスクM2は前記第1領域P1より光透過率が低い前記第2領域P2及び前記第4領域P4を含み、前記第2領域P2及び第4領域P4により前記第1光遮断部BM1より厚さが小さい前記第2光遮断部BM2及び前記第3光遮断部BM3が形成される。従って、前記光遮断部BMと前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの境界が明確に定義されて前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの高さMCSH、SCSHの均一性が向上し、前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの工程管理が容易になって前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの高さMCSH、SCSHが増加し、前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの押圧特性が向上する。
【0117】
図8は本発明のまた他の実施形態に係る表示パネルを示す断面図である。
図9は
図8のC部分を示す断面図である。
【0118】
本実施形態に係る表示基板、マスク及び表示基板の製造方法は第2表示基板上に光遮断部材が形成されるのを除けば、
図1〜
図4を参照して説明した前記表示基板、マスク及び表示基板の製造方法と同一である。従って、同じ構成要素は同じ図面符号を付与して、繰り返す説明は省略する。
【0119】
図3、
図8及び
図9を参照すると、前記表示パネルは第1表示基板110及び第2表示基板120を含む。前記表示パネルは前記第1表示基板110と前記第2表示基板120との間に介在した液晶層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0120】
本実施形態において、前記第2表示基板120上に光遮断部材BCS3が配置される。前記光遮断部材BCS3は光遮断部BM及びコラムスペーサー部CSを含む。
【0121】
前記光遮断部BMは第1光遮断部BM1及び第2光遮断部BM2を含む。
【0122】
前記第1光遮断部BM1の上面は、前記光遮断部BMの下面から第1高さH1を有する。前記第1光遮断部BM1は第1厚さBH1を有する。
【0123】
前記第2光遮断部BM2は前記第1光遮断部BM1と隣接して配置される。前記第2光遮断部BM2の上面は前記光遮断部BMの下面から第2高さH2を有する。前記第2高さH2は前記第1高さH1より低い。前記第2光遮断部BM2は第2厚さBH2を有する。前記第2厚さBH2は前記第1厚さBH1より小さい。第2高さH2は、第2光遮断部BM2が第1光遮断部BM1から離れるにつれて変化する。例えば、第2高さH2は、直線状、円弧状、階段状、第2光遮断部BM2が第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。第2高さH2は、第1高さから第2厚さBH2まで変化する。
【0124】
前記コラムスペーサー部CSは前記第2光遮断部BM2と隣接して配置される。前記コラムスペース部CSの上面は前記光遮断部BMの下面から第3高さH3を有する。前記第3高さH3は前記第1高さH1より高い。第3高さH3は、コラムスペーサー部CSの高さMCSHと第2厚さBH2の合計である。
【0125】
前記光遮断部材BCS3は、
図3のマスクM1を使用してフォトレジスト工程を通じて形成される。前記マスクM1は前記第1光遮断部BM1に対応する第1領域P1、前記第2光遮断部BM2に対応する第2領域P2及び前記コラムスペーサー部CSに対応する第3領域P3を含む。
【0126】
図10は
図8の第2表示基板を示す平面図である。
【0127】
図8〜
図10を参照すると、前記第1表示基板110上には複数のゲートラインGL及び複数のデータラインDLが形成されてもよい。
【0128】
前記第1表示基板110上には前記ゲートラインGL及び前記データラインDLに接続される複数の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、TFT)が形成されてもよい。
【0129】
前記第2表示基板120は、光源部から提供される光を所定の色に発現させるカラーフィルタを含むカラーフィルタ基板であってもよい。前記第2表示基板120は第1カラーフィルタ、第2カラーフィルタ及び第3カラーフィルタを含んでもよい。
【0130】
例えば、前記第1カラーフィルタは赤色カラーフィルタRであり、前記第2カラーフィルタは緑色カラーフィルタGであり、前記第3カラーフィルタは青色カラーフィルタBであってもよい。
【0131】
本実施形態において、前記光遮断部材BCS3は前記第2表示基板120上に配置される。前記光遮断部材BCS3は前記カラーフィルタR、G、Bの間をカバーする。例えば、前記光遮断部材BCS3は、第1方向D1に沿って前記カラーフィルタR、G、Bの間をカバーし、前記第1方向D1と交差する第2方向D2に沿って前記カラーフィルタR、G、Bの間をカバーする。
【0132】
前記光遮断部材BCS3は、前記第1表示基板110の前記ゲートラインGLに対応するゲート光遮断部と前記第1表示基板110のデータラインDLに対応するデータ光遮断部を含んでもよい。例えば、前記ゲート光遮断部の厚さが前記データ光遮断部より大きくてもよい。第1表示基板110上に第2表示基板120が配置されると、光遮断部材BCS3は、ゲートラインGL及びデータラインDLを覆うように配置されても良い。
【0133】
前記コラムスペーサー部CSは光遮断部材BCS3内で前記ゲートラインGLに対応する位置に形成されてもよい。コラムスペーサー部CSは、データ光遮断部、ゲート光遮断部又は、データ光遮断部及びゲート光遮断部に対応する位置に形成されてもよい。
【0134】
本実施形態において、前記薄膜トランジスタは前記第1表示基板110上に形成され、前記カラーフィルタは前記第2表示基板120上に形成され、前記光遮断部材BCS3は前記カラーフィルタが形成される前記第2表示基板120上に形成される。これとは異なって、前記薄膜トランジスタ及び前記カラーフィルタは前記第2表示基板120上に形成され、前記光遮断部材BCS3は前記薄膜トランジスタ及び前記カラーフィルタが形成される前記第2表示基板120上に形成されてもよい。
【0135】
本実施形態によると、前記マスクM1は前記第1領域P1より光透過率が低い前記第2領域P2を含み、前記第2領域P2により前記第1光遮断部BM1より厚さが小さい前記第2光遮断部BM2が形成される。従って、前記光遮断部BMと前記コラムスペーサー部CSの境界が明確に定義されて前記コラムスペーサー部CSの高さCSHの均一性が向上し、前記コラムスペーサー部CSの工程管理が容易になって前記コラムスペーサー部CSの高さCSHが増加して、前記コラムスペーサー部CSの押圧特性が向上する。
【0136】
図11は本発明のまた他の実施形態に係る表示パネルを示す断面図である。
図12は
図11のD部分を示す断面図である。
【0137】
本実施形態に係る表示基板、マスク及び表示基板の製造方法は、第2表示基板上にメインコラムスペーサー及びサブコラムスペーサーが形成されることを除けば、
図5〜
図7を参照して説明した前記表示基板、マスク及び表示基板の製造方法と同一である。従って、同じ構成要素は同じ図面符号を付与して、繰り返す説明は省略する。
【0138】
図7、
図10〜
図12を参照すると、前記表示パネルは第1表示基板110及び第2表示基板120を含む。前記表示パネルは前記第1表示基板110と前記第2表示基板120との間に介在した液晶層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0139】
本実施形態において、前記第2表示基板120上に光遮断部材BCS4が配置される。前記光遮断部材BCS4は、光遮断部BM、第1コラムスペーサー部MCS及び第2コラムスペーサー部SCSを含む。
【0140】
前記光遮断部BMは第1光遮断部BM1、第2光遮断部BM2及び第3光遮断部BM3を含む。
【0141】
前記第1光遮断部BM1の上面は、前記光遮断部BMの下面から第1高さH1を有する。前記第1光遮断部BM1は第1厚さBH1を有する。
【0142】
前記第2光遮断部BM2は前記第1光遮断部BM1と隣接して配置される。前記第2光遮断部BM2の上面は前記光遮断部BMの下面から第2高さH2を有する。前記第2高さH2は前記第1高さH1より低い。前記第2光遮断部BM2は第2厚さBH2を有する。前記第2厚さBH2は前記第1厚さBH1より小さい。第2高さH2は、第1光遮断部BM1から第1コラムスペーサー部MCSに向かって変化する。例えば、第2高さH2は、直線状、円弧状、階段状、第2光遮断部BM2が第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。
【0143】
前記第1コラムスペーサー部MCSは前記第2光遮断部BM2と隣接して配置される。前記第1コラムスペーサー部MCSの上面は前記光遮断部BMの下面から第3高さH3を有する。前記第3高さH3は前記第1高さH1より高い。第3高さH3は、第1コラムスペーサー部の高さMCSHと第2厚さBH2との合計である。
【0144】
前記第2コラムスペーサー部SCSは前記光遮断部BMの下面から第4高さH4を有する。前記第4高さH4は前記第1高さH1より高い。反面、前記第4高さH4は前記第3高さH3より低い。第4高さH4は、第2コラムスペーサー部の高さSCSHと第3厚さBH3との合計である。
【0145】
前記光遮断部BMは、前記第1光遮断部BM1と前記第2コラムスペーサー部SCSとの間に配置される第3光遮断部BM3をさらに含む。前記第3光遮断部BM3の上面は、前記光遮断部BMの下面から第5高さH5を有する。前記第5高さH5は前記第1高さH1より低い。例えば、前記第5高さH5は前記第2高さH2より低くてもよい。前記第3光遮断部BM3は第3厚さBH3を有する。前記第3厚さBH3は前記第1厚さBH1より小さい。例えば、前記第3厚さBH3は前記第2厚さBH2より小さくてもよい。第5高さH5は、第1光遮断部BM1から第2コラムスペーサー部SCSに向かって変化する。例えば、第5高さH5は、直線状、円弧状、階段状、第3光遮断部BM3が第1光遮断部BM1から離れるほど変化する形状であってもよい。
【0146】
前記光遮断部材BCS4は、
図7のマスクM2を利用してフォトレジスト工程を通じて形成される。前記マスクM2は前記第1光遮断部BM1に対応する第1領域P1、前記第2光遮断部BM2に対応する第2領域P2、前記第1コラムスペーサー部MCSに対応する第3領域P3、前記第3光遮断部BM3に対応する第4領域P4、前記第2コラムスペーサー部SCSに対応する第5領域P5を含む。
【0147】
本実施形態において、前記光遮断部材BCS4は、前記第2表示基板120上に配置される。前記光遮断部材BCS4は前記カラーフィルタR、G、Bの間をカバーする。光遮断部材BCS4は、ゲートラインGLに対応するゲート光遮断部とデータラインDLに対応するデータ光遮断部を含んでもよい。ゲート光遮断部の幅はデータ光遮断部の幅より大きくても良い。第1表示基板110上に第2表示基板120が配置されると、光遮断部材BCS4は、ゲートラインGL及びデータラインDLを覆うように配置されても良い。
【0148】
本実施形態によると、前記マスクM2は前記第1領域P1より光透過率が低い前記第2領域P2及び前記第4領域P4を含み、前記第2領域P2及び第4領域P4によって前記第1光遮断部BM1より厚さが小さい前記第2光遮断部BM2及び前記第3光遮断部BM3が形成される。従って、前記光遮断部BMと前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの境界が明確に定義されて前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの高さMCSH、SCSHの均一性が向上し、前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの工程管理が容易になって前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの高さMCSH、SCSHが増加して、前記第1及び第2コラムスペーサー部MCS、SCSの押圧特性が向上する。
【0149】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。